JPS5942935A - 光デイスク用プラスチツク基板の成形金型 - Google Patents
光デイスク用プラスチツク基板の成形金型Info
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- JPS5942935A JPS5942935A JP15398582A JP15398582A JPS5942935A JP S5942935 A JPS5942935 A JP S5942935A JP 15398582 A JP15398582 A JP 15398582A JP 15398582 A JP15398582 A JP 15398582A JP S5942935 A JPS5942935 A JP S5942935A
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- Japan
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- plate
- mold
- forming
- substrate
- steel
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、読み出しおよび追記可能な光デイスク用プラ
スチック基板の成形金型に関するものである。
スチック基板の成形金型に関するものである。
光ディスクは、基本的には第１図に示すように透明基板
１（以下基板よという）の上にテルル等の蕪眉膜〃）ら
なる記録媒体２を形成し、この記録媒体２に基板１を通
してレーザ光を照射することにより情報の記録・再生を
するものでるる。４ｖ９造上内己録媒体２の保頗・記録
感度の向上等のため、２枚の基板ｌの内周および外周に
スペーサ４．５ｅ［けて各々貼り合わせることにより、
基板１間にエアーギャップ３を持たせた宿造のエアーサ
ンドイッチ型ディスクが使用される○基也１の月料とし
ては、ガラスもしくはポリメチルメタクリレート、ポリ
カーボネート、ポリビニルクロライド等の透明プラスチ
ックが使用されるが、経所性・取扱性等の点からｔま、
カラスよりプラスチックの方が有利である。
１（以下基板よという）の上にテルル等の蕪眉膜〃）ら
なる記録媒体２を形成し、この記録媒体２に基板１を通
してレーザ光を照射することにより情報の記録・再生を
するものでるる。４ｖ９造上内己録媒体２の保頗・記録
感度の向上等のため、２枚の基板ｌの内周および外周に
スペーサ４．５ｅ［けて各々貼り合わせることにより、
基板１間にエアーギャップ３を持たせた宿造のエアーサ
ンドイッチ型ディスクが使用される○基也１の月料とし
ては、ガラスもしくはポリメチルメタクリレート、ポリ
カーボネート、ポリビニルクロライド等の透明プラスチ
ックが使用されるが、経所性・取扱性等の点からｔま、
カラスよりプラスチックの方が有利である。
そして、グラスチック基板の成形法としては、射出成形
法もしくは圧縮成形法が有用である。
法もしくは圧縮成形法が有用である。
一方、記録・ｆ１生のトラッキングを容易にするために
は、あら〃１じめ基板１に同心円状もしくはスバライル
状のトラッキング用案内辱を設ける方法が知られており
、このトラッキング用案内溝は案内Ｎ’ｊ １」きスタ
ンパを用いて基板ｌの成形と同時〃）、もしくは成形後
、光重合法を応用する仁とにより基板ｌ上に転写可能と
なる。
は、あら〃１じめ基板１に同心円状もしくはスバライル
状のトラッキング用案内辱を設ける方法が知られており
、このトラッキング用案内溝は案内Ｎ’ｊ １」きスタ
ンパを用いて基板ｌの成形と同時〃）、もしくは成形後
、光重合法を応用する仁とにより基板ｌ上に転写可能と
なる。
この場合、基板ｌのコストの点から妓、基板ｌの成形と
同時に案内溝を形成することが有利である。この案内溝
付きスタンパは、従来からのレコード技術を利用し、ガ
ラス等の原盤力）らレーザ光によるホトリングラフィ技
術を応用してマスクを作製し、このマスタから電Ｖり技
術を利用して複製される。電鋳技術は、このような案内
溝を高精度に転写する方法として極めて有効ではあるが
、大面積の％Ｌ鋳を行なう場合、スタンパの厚さは電鋳
時に発生する歪に、しシ制限されるため、１１７１ｍ
程度が限度と；’ｉ：、り、これ以上の厚みのスタンパ
を作りセすることは困難である□すなわち、スタンパ自
身にゆがみ等平面歪の発生することは避りられないｎま
た、このように薄いスタンパを成形金型に均一に固定す
る方法は種々工夫されているが、高精度を得ることは極
めて困難である。すなわちＸ成形された基板にたわみ等
が発生する。そのうえ、スタンパ材質も型間工程の制約
から必ずしも成形金型と同−判質でな」、な（Ｎｉ等が
主として使用されている。そのため、成形金型のキャビ
ティ部分におりる温度分布が不均一となり、成形基板の
平面性に悪影響をおよはす。
同時に案内溝を形成することが有利である。この案内溝
付きスタンパは、従来からのレコード技術を利用し、ガ
ラス等の原盤力）らレーザ光によるホトリングラフィ技
術を応用してマスクを作製し、このマスタから電Ｖり技
術を利用して複製される。電鋳技術は、このような案内
溝を高精度に転写する方法として極めて有効ではあるが
、大面積の％Ｌ鋳を行なう場合、スタンパの厚さは電鋳
時に発生する歪に、しシ制限されるため、１１７１ｍ
程度が限度と；’ｉ：、り、これ以上の厚みのスタンパ
を作りセすることは困難である□すなわち、スタンパ自
身にゆがみ等平面歪の発生することは避りられないｎま
た、このように薄いスタンパを成形金型に均一に固定す
る方法は種々工夫されているが、高精度を得ることは極
めて困難である。すなわちＸ成形された基板にたわみ等
が発生する。そのうえ、スタンパ材質も型間工程の制約
から必ずしも成形金型と同−判質でな」、な（Ｎｉ等が
主として使用されている。そのため、成形金型のキャビ
ティ部分におりる温度分布が不均一となり、成形基板の
平面性に悪影響をおよはす。
そこで、不発りＪは上記従来技術の欠点に＾み、スタン
パのゆがみ等の発生、基板のたわみの発生、温度分布不
均一による成形基板の平面性への悪影響を防止し、スタ
ンパを用いることなくトラツギソゲ用案内溝を得るよう
にした光ディスク用フラスナック基板の成形金型の提供
を目的と３”る。
パのゆがみ等の発生、基板のたわみの発生、温度分布不
均一による成形基板の平面性への悪影響を防止し、スタ
ンパを用いることなくトラツギソゲ用案内溝を得るよう
にした光ディスク用フラスナック基板の成形金型の提供
を目的と３”る。
かかる目的葡達ｆＨＱするため本発明は、レーザ）“０
により状態が変化する記鎌媒体を有する光ディスクのプ
ラスチック基板の成形金型において、トラッキング用案
内内が直接蝕刻されたけがね製フレートケはかね義金型
に組み込み、このはがね製プレートにて上記プラスチッ
ク基板の成形に必要歴キャビティ面を構成することを特
徴とする ここで、第２１凶２よび第３図を参照して本発明の詳細
な説明する。第２図は射出成形法による基板成形を例に
とって示してν９１本実施例のトラッキング用案内閥付
きはがね製プレートを金型処組み込んで、プラスチック
基板へ溝転写可能なキャビテイ面を構成した金型構造を
有する射出成形機のダイプレートとその周ｆｆｌ？主に
示すものである。
により状態が変化する記鎌媒体を有する光ディスクのプ
ラスチック基板の成形金型において、トラッキング用案
内内が直接蝕刻されたけがね製フレートケはかね義金型
に組み込み、このはがね製プレートにて上記プラスチッ
ク基板の成形に必要歴キャビティ面を構成することを特
徴とする ここで、第２１凶２よび第３図を参照して本発明の詳細
な説明する。第２図は射出成形法による基板成形を例に
とって示してν９１本実施例のトラッキング用案内閥付
きはがね製プレートを金型処組み込んで、プラスチック
基板へ溝転写可能なキャビテイ面を構成した金型構造を
有する射出成形機のダイプレートとその周ｆｆｌ？主に
示すものである。
第２図において、固定ダイプレート６には固定側コア７
がポル） ８ Ｋ Ｊ： ！７ ｔｉ！ｉｊ定されると
共に、移動ダイプレート９にＵ、移動側コア１０かボル
ト１１により固定されている。移動側コア１０にはトラ
ッキング用案内内付＠ｔＪ−がねｌ（＋４プレート１２
（以下プレー）１２という）がボルト１３により固定さ
れている。固定側コア７とプレー）１２との間はプラス
チック基板を成形するキャビティ部分１４とスベーザ用
のキャビブイ部分１５が形成される。固定側コア７には
甲夫にスプルーブツシュ１６が負辿装置ちれ、こ（７）
Ｘブルーブツシュ１６には射出シリンダ１７が突き当た
り力１つスプルー１８ｆ、介してキビディ部分１４への
流路を構成している３、固定側コア７のキャビティ部分
の周辺部には突条１９が周設され、この突条１９はグレ
ート１２の外縁よりも内ｆｔ１．ｌＩ Ｋ位ＩＩ！（Ｉ
、て２！７、プレート１２との間に約１０ 、ｉｔ ｍ
程度のエアーベント用空隙を持たせるよりにしである。
がポル） ８ Ｋ Ｊ： ！７ ｔｉ！ｉｊ定されると
共に、移動ダイプレート９にＵ、移動側コア１０かボル
ト１１により固定されている。移動側コア１０にはトラ
ッキング用案内内付＠ｔＪ−がねｌ（＋４プレート１２
（以下プレー）１２という）がボルト１３により固定さ
れている。固定側コア７とプレー）１２との間はプラス
チック基板を成形するキャビティ部分１４とスベーザ用
のキャビブイ部分１５が形成される。固定側コア７には
甲夫にスプルーブツシュ１６が負辿装置ちれ、こ（７）
Ｘブルーブツシュ１６には射出シリンダ１７が突き当た
り力１つスプルー１８ｆ、介してキビディ部分１４への
流路を構成している３、固定側コア７のキャビティ部分
の周辺部には突条１９が周設され、この突条１９はグレ
ート１２の外縁よりも内ｆｔ１．ｌＩ Ｋ位ＩＩ！（Ｉ
、て２！７、プレート１２との間に約１０ 、ｉｔ ｍ
程度のエアーベント用空隙を持たせるよりにしである。
図中、２０．２１は冷却水逼路である。
ここでＪｍ常、射出成形金型およびその周辺部ｉｆＡ衛
４・Ｊτ成する材料としては、はがねが使用されて寂９
、炭素（Ｃ）０．５２〜（１５８Ｘ、ケイ素（Ｓ’
） Ｏ，ｌ ５〜Ｑ ３５９０．７７ガｙ（Ｍｎ）α６
〜０９％等の成分を含んだ鉄合金が強度・表面硬度砦の
１ｉＴｊから適している。プレート１２に射出成形金型
と同−月質の材料を使用すれば、キャビティｚｓｌｓ
ｌ ４ 、 ｌ ５における温度分イ■は均一とｌよ
り理想的でおる、５ また、はがねの熱伝纏率は上記Ｃ，Ｓｉ 、Ｍｎ等の成
分の組成が変化しても、α１０〜α１２ｃａ１７ Ｃ，
、、℃ 桿罠のｊｌＪα囲内にある。従ってこの範囲の
熱伝６率を有するはがねをプレート１２として使用すれ
は、金型および周辺部材の熱伝導率とほぼ同じため従来
のＮｉ製スタンパをはがね義金型に組み込んだ場合に発
生する金型温度分布の不均一を極めて小さくすることが
できる。
４・Ｊτ成する材料としては、はがねが使用されて寂９
、炭素（Ｃ）０．５２〜（１５８Ｘ、ケイ素（Ｓ’
） Ｏ，ｌ ５〜Ｑ ３５９０．７７ガｙ（Ｍｎ）α６
〜０９％等の成分を含んだ鉄合金が強度・表面硬度砦の
１ｉＴｊから適している。プレート１２に射出成形金型
と同−月質の材料を使用すれば、キャビティｚｓｌｓ
ｌ ４ 、 ｌ ５における温度分イ■は均一とｌよ
り理想的でおる、５ また、はがねの熱伝纏率は上記Ｃ，Ｓｉ 、Ｍｎ等の成
分の組成が変化しても、α１０〜α１２ｃａ１７ Ｃ，
、、℃ 桿罠のｊｌＪα囲内にある。従ってこの範囲の
熱伝６率を有するはがねをプレート１２として使用すれ
は、金型および周辺部材の熱伝導率とほぼ同じため従来
のＮｉ製スタンパをはがね義金型に組み込んだ場合に発
生する金型温度分布の不均一を極めて小さくすることが
できる。
ちなみに、Ｎｉ製スタンパの熱伝導率ｔよ（１２２ｃａ
ｌ／ とはがねの約２倍程大さい。
ｌ／ とはがねの約２倍程大さい。
０ｍ℃
プレー）１２は、溝をはがね製プレートに直接蝕刻する
ため、Ｎｉ！’！スタンパの場合と比べ溝形成工程が簡
略化できる。一般に、従来のプレートとしては、その厚
さが５ｍｍ以下ではその強度、平面性に問題があり、ま
た厚さが厚すぎ５０ ｍｒｎ以上では溝加工に際してそ
の取扱いが不便であるが、本実施例方法によれは任意の
厚さのプレートが使用できるため、平面精度に優れ、あ
る程度の厚みを持つ高剛性のプレートを選定すれば、従
来のＮｉ製スタンパの場合におけるスタンパ自身のゆが
みおよび金型組み込み時に生じるゆがみ等が発生するこ
とれない。また、必要があれば機械加工によりプレート
１２の外周および内周部分に基板のスベーザを形成する
だめの病１５を設けることもできる。
ため、Ｎｉ！’！スタンパの場合と比べ溝形成工程が簡
略化できる。一般に、従来のプレートとしては、その厚
さが５ｍｍ以下ではその強度、平面性に問題があり、ま
た厚さが厚すぎ５０ ｍｒｎ以上では溝加工に際してそ
の取扱いが不便であるが、本実施例方法によれは任意の
厚さのプレートが使用できるため、平面精度に優れ、あ
る程度の厚みを持つ高剛性のプレートを選定すれば、従
来のＮｉ製スタンパの場合におけるスタンパ自身のゆが
みおよび金型組み込み時に生じるゆがみ等が発生するこ
とれない。また、必要があれば機械加工によりプレート
１２の外周および内周部分に基板のスベーザを形成する
だめの病１５を設けることもできる。
成形に関してｔｉ溶融樹脂は、スプル一部分１８をｉｆ
！１って基板成形のためのキャビティ部分１４に進入し
、溝伺きはがね製グレー）１２上の溝を転写した段階で
冷却・固化し取り出される。
！１って基板成形のためのキャビティ部分１４に進入し
、溝伺きはがね製グレー）１２上の溝を転写した段階で
冷却・固化し取り出される。
にではかねｐ）グレートへのトラッキング用案内溝の加
工工程の一例を第３図に示す、表面研摩し、１・°それ
た表面精度および平面精度を持っはがね製プレート２２
０異面に７オトレジスト２３を塗布しく５１１３図（ａ
））、回転しなからレーザ光（たとえＩＪ′、ｋｒＶ−
ザ）２４で■き込み、これを現像処理して溝のレジスト
パターン２５を借る（絹３図（ｂ） ）。これを塩化鉄
゛溶液等に浸漬してエツチングを行ない、次いでレジス
ト膜を除去しはかね製プレート２２上にトラッキング用
案内溝２６を形成する。この溝２６の幅は約ｌ右ｍ、ｉ
ｉさは約Ｑ １７／ｌｎ 、 ピッチは約１〜２７ｍ
程度で６る０ここでｚｖｔｊｌ付きはかね製プレート１
２を移動側コア１０にポル）１３で固定するためのボル
ト穴である。
工工程の一例を第３図に示す、表面研摩し、１・°それ
た表面精度および平面精度を持っはがね製プレート２２
０異面に７オトレジスト２３を塗布しく５１１３図（ａ
））、回転しなからレーザ光（たとえＩＪ′、ｋｒＶ−
ザ）２４で■き込み、これを現像処理して溝のレジスト
パターン２５を借る（絹３図（ｂ） ）。これを塩化鉄
゛溶液等に浸漬してエツチングを行ない、次いでレジス
ト膜を除去しはかね製プレート２２上にトラッキング用
案内溝２６を形成する。この溝２６の幅は約ｌ右ｍ、ｉ
ｉさは約Ｑ １７／ｌｎ 、 ピッチは約１〜２７ｍ
程度で６る０ここでｚｖｔｊｌ付きはかね製プレート１
２を移動側コア１０にポル）１３で固定するためのボル
ト穴である。
以上説明したように本発明によれは強度拳平面性に優れ
たトラッキング用案内潜付きはがね製プレートを成形金
型に組み込み、キャビティ向を構成した金型を用いる場
合には、金型温度分布の均一化が図れ、かつ従来の溝付
きスタンパを用いた場合のスタンパ自身のゆがみや金型
組み込み時に生じるゆがみ等の発生がないため、極めて
平面精夏の優れたプラスチック基板を得ることができ、
また、けがね般グレート面上のトラッキング用案内溝の
形状を正確にプラスチック基板上に転写できるという利
点があるｎ
たトラッキング用案内潜付きはがね製プレートを成形金
型に組み込み、キャビティ向を構成した金型を用いる場
合には、金型温度分布の均一化が図れ、かつ従来の溝付
きスタンパを用いた場合のスタンパ自身のゆがみや金型
組み込み時に生じるゆがみ等の発生がないため、極めて
平面精夏の優れたプラスチック基板を得ることができ、
また、けがね般グレート面上のトラッキング用案内溝の
形状を正確にプラスチック基板上に転写できるという利
点があるｎ
ｆｉ１図は光ディスクの一例合示す構成図、第２図およ
び第３図は本発明による光デイスク用プラスチック基板
の成形金型の一実施例で、第２図は断面構成図、第３図
（ａ） （ｂ） （Ｃ）はプレートの・製造工程を示す
工程図である。 図 面 中、 ユは透明基板、 ２ｒよ記録媒体、 １２．２２はプレート、 １４寂よび１５はキャビティ部分、 ２４はレーザ光、 ２６はトラッキング用案内溝である。 特許出願人 日木電佑電話公社 代 理 人
び第３図は本発明による光デイスク用プラスチック基板
の成形金型の一実施例で、第２図は断面構成図、第３図
（ａ） （ｂ） （Ｃ）はプレートの・製造工程を示す
工程図である。 図 面 中、 ユは透明基板、 ２ｒよ記録媒体、 １２．２２はプレート、 １４寂よび１５はキャビティ部分、 ２４はレーザ光、 ２６はトラッキング用案内溝である。 特許出願人 日木電佑電話公社 代 理 人
Claims (1)
- レーザ光により状態が変化プ゛る記録ｎ体を有する元デ
ィスクのプラスチック基板の成形金型において、トラッ
キング用案内鍔が直接蝕刻されたはがね製ブレー１・を
はかね製金型に組み込み、このはがね製プレートにて上
記プラスチック基板の成形に必要なキャビテイ面を構成
することを特徴とする光デイスク用グラスナック基板の
成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15398582A JPS5942935A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 光デイスク用プラスチツク基板の成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15398582A JPS5942935A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 光デイスク用プラスチツク基板の成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5942935A true JPS5942935A (ja) | 1984-03-09 |
| JPS6241852B2 JPS6241852B2 (ja) | 1987-09-04 |
Family
ID=15574384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15398582A Granted JPS5942935A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 光デイスク用プラスチツク基板の成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5942935A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0873237A4 (en) * | 1995-01-31 | 1999-07-14 | Digital Optics Corp | MOLDING OF DIFFRACTANT OPTICAL ELEMENTS |
| JP2008157816A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Tdk Corp | 回転角検出装置及びトルク検出装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51103062U (ja) * | 1975-02-17 | 1976-08-18 | ||
| JPS5378086A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-11 | Brother Ind Ltd | Molding die for cord reel |
-
1982
- 1982-09-06 JP JP15398582A patent/JPS5942935A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51103062U (ja) * | 1975-02-17 | 1976-08-18 | ||
| JPS5378086A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-11 | Brother Ind Ltd | Molding die for cord reel |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0873237A4 (en) * | 1995-01-31 | 1999-07-14 | Digital Optics Corp | MOLDING OF DIFFRACTANT OPTICAL ELEMENTS |
| US6021106A (en) * | 1995-01-31 | 2000-02-01 | Digital Optics Corporation | Molding diffractive optical elements |
| JP2008157816A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Tdk Corp | 回転角検出装置及びトルク検出装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6241852B2 (ja) | 1987-09-04 |
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