JPS6241852B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6241852B2 JPS6241852B2 JP57153985A JP15398582A JPS6241852B2 JP S6241852 B2 JPS6241852 B2 JP S6241852B2 JP 57153985 A JP57153985 A JP 57153985A JP 15398582 A JP15398582 A JP 15398582A JP S6241852 B2 JPS6241852 B2 JP S6241852B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- molding
- plate
- mold
- stamper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、読み出しおよび追記可能な光デイス
ク用プラスチツク基板の成形金型に関するもので
ある。
ク用プラスチツク基板の成形金型に関するもので
ある。
光デイスクは、基本的には第１図に示すように
透明基板１（以下基板１という）の上にテルル等
の蒸着膜からなる記録媒体２を形成し、この記録
媒体２に基板１を通してレーザ光を照射すること
により情報の記録・再生をするものである。構造
上記録媒体２の保護・記録感度の向上等のため、
２枚の基板１の内周および外周にスペーサ４，５
を設けて各々貼り合わせることにより、基板１間
にエアーギヤツプ３を持たせた構造のエアーサン
ドイツチ型デイスクが使用される。基板１の材料
としては、ガラスもしくはポリメチルメタクリレ
ート、ポリカーボネート、ポリビニルクロライド
等の透明プラスチツクが使用されるが、経済性・
取扱性等の点からは、ガラスよりプラスチツクの
方が有利である。そして、プラスチツク基板の成
形法としては、射出成形法もしくは圧縮成形法が
有用である。
透明基板１（以下基板１という）の上にテルル等
の蒸着膜からなる記録媒体２を形成し、この記録
媒体２に基板１を通してレーザ光を照射すること
により情報の記録・再生をするものである。構造
上記録媒体２の保護・記録感度の向上等のため、
２枚の基板１の内周および外周にスペーサ４，５
を設けて各々貼り合わせることにより、基板１間
にエアーギヤツプ３を持たせた構造のエアーサン
ドイツチ型デイスクが使用される。基板１の材料
としては、ガラスもしくはポリメチルメタクリレ
ート、ポリカーボネート、ポリビニルクロライド
等の透明プラスチツクが使用されるが、経済性・
取扱性等の点からは、ガラスよりプラスチツクの
方が有利である。そして、プラスチツク基板の成
形法としては、射出成形法もしくは圧縮成形法が
有用である。
一方、記録・再生のトラツキングを容易にする
ためには、あらかじめ基板１に同心円状もしくは
スパライル状のトラツキング用案内溝を設ける方
法が知られており、このトラツキング用案内溝は
案内溝付きスタンパを用いて基板１の成形と同時
か、もしくは成形後、光重合法を応用することに
より基板１上に転写可能となる。この場合、基板
１のコストの点からは、基板１の成形と同時に案
内溝を形成することが有利である。この案内溝付
きスタンパは、従来からのレコード技術を利用
し、ガラス等の原盤からレーザ光によるホトリソ
グラフイ技術を応用してマスタを作製し、このマ
スタから電鋳技術を利用して複製される。電鋳技
術は、このような案内溝を高精度に転写する方法
として極めて有効ではあるが、大面積の電鋳を行
なう場合、スタンパの厚さは電鋳時に発生する歪
により制限されるため、１mm程度が限度となり、
これ以上の厚みのスタンパを作製することは困難
である。すなわち、スタンパ自身にゆがみ等平面
歪の発生することは避けられない。また、このよ
うに薄いスタンパを成形金型に均一に固定する方
法は種々工夫されているが、高精度を得ることは
極めて困難である。すなわち、成形された基板に
たわみ等が発生する。そのうえ、スタンパ材質も
電鋳工程の制約から必ずしも成形金型と同一材質
ではなく、Ni等が主として使用されている。そ
のため、成形金型のキヤビテイ部分における温度
分布が不均一となり、成形基板の平面性に悪影響
をおよぼす。
ためには、あらかじめ基板１に同心円状もしくは
スパライル状のトラツキング用案内溝を設ける方
法が知られており、このトラツキング用案内溝は
案内溝付きスタンパを用いて基板１の成形と同時
か、もしくは成形後、光重合法を応用することに
より基板１上に転写可能となる。この場合、基板
１のコストの点からは、基板１の成形と同時に案
内溝を形成することが有利である。この案内溝付
きスタンパは、従来からのレコード技術を利用
し、ガラス等の原盤からレーザ光によるホトリソ
グラフイ技術を応用してマスタを作製し、このマ
スタから電鋳技術を利用して複製される。電鋳技
術は、このような案内溝を高精度に転写する方法
として極めて有効ではあるが、大面積の電鋳を行
なう場合、スタンパの厚さは電鋳時に発生する歪
により制限されるため、１mm程度が限度となり、
これ以上の厚みのスタンパを作製することは困難
である。すなわち、スタンパ自身にゆがみ等平面
歪の発生することは避けられない。また、このよ
うに薄いスタンパを成形金型に均一に固定する方
法は種々工夫されているが、高精度を得ることは
極めて困難である。すなわち、成形された基板に
たわみ等が発生する。そのうえ、スタンパ材質も
電鋳工程の制約から必ずしも成形金型と同一材質
ではなく、Ni等が主として使用されている。そ
のため、成形金型のキヤビテイ部分における温度
分布が不均一となり、成形基板の平面性に悪影響
をおよぼす。
そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑み、
スタンパのゆがみ等の発生、基板のたわみの発
生、温度分布不均一による成形基板の平面性への
悪影響を防止し、スタンパを用いることなくトラ
ツキング用案内溝を得るようにした光デイスク用
プラスチツク基板の成形金型の提供を目的とす
る。
スタンパのゆがみ等の発生、基板のたわみの発
生、温度分布不均一による成形基板の平面性への
悪影響を防止し、スタンパを用いることなくトラ
ツキング用案内溝を得るようにした光デイスク用
プラスチツク基板の成形金型の提供を目的とす
る。
かかる目的を達成するため本発明は、レーザ光
により状態が変化する記録媒体を有する光デイス
クのプラスチツク基板を成形するはがね製金型で
ある成形金型において、上記はがね製金型に組込
まれるはがね製プレートには、レーザ光によるフ
オトリソグラフイにて直接蝕刻されたトラツキン
グ用案内溝を有するキヤビテイ面を形成すること
を特徴とする。
により状態が変化する記録媒体を有する光デイス
クのプラスチツク基板を成形するはがね製金型で
ある成形金型において、上記はがね製金型に組込
まれるはがね製プレートには、レーザ光によるフ
オトリソグラフイにて直接蝕刻されたトラツキン
グ用案内溝を有するキヤビテイ面を形成すること
を特徴とする。
ここで、第２図および第３図を参照して本発明
の実施例を説明する。第２図は射出成形法による
基板成形を例にとつて示しており、本実施例のト
ラツキング用案内溝付きはがね製プレートを金型
に組み込んで、プラスチツク基板へ溝転写可能な
キヤビテイ面を構成した金型構造を有する射出成
形機のダイプレートとその周辺を主に示すもので
ある。
の実施例を説明する。第２図は射出成形法による
基板成形を例にとつて示しており、本実施例のト
ラツキング用案内溝付きはがね製プレートを金型
に組み込んで、プラスチツク基板へ溝転写可能な
キヤビテイ面を構成した金型構造を有する射出成
形機のダイプレートとその周辺を主に示すもので
ある。
第２図において、固定ダイプレート６には固定
側コア７がボルト８により固定されると共に、移
動ダイプレート９には移動側コア１０がボルト１
１により固定されている。移動側コア１０にはト
ラツキング用案内溝付きはがね製プレート１２
（以下プレート１２という）がボルト１３により
固定されている。固定側コア７とプレート１２と
の間はプラスチツク基板を成形するキヤビテイ部
分１４とスペーサ用のキヤビテイ部分１５が形成
される。固定側コア７には中央にスプルーブツシ
ユ１６が貫通装置され、このスプルーブツシユ１
６には射出シリンダ１７が突き当たりかつスプル
ー１８を介してキヤビテイ部分１４への流路を構
成している。固定側コア７のキヤビテイ部分の周
辺部には突条１９が周設され、この突条１９はプ
レート１２の外縁よりも内側に位置しており、プ
レート１２との間に約10μｍ程度のエアーベント
用空隙を持たせるようにしてある。図中、２０，
２１は冷却水通路である。
側コア７がボルト８により固定されると共に、移
動ダイプレート９には移動側コア１０がボルト１
１により固定されている。移動側コア１０にはト
ラツキング用案内溝付きはがね製プレート１２
（以下プレート１２という）がボルト１３により
固定されている。固定側コア７とプレート１２と
の間はプラスチツク基板を成形するキヤビテイ部
分１４とスペーサ用のキヤビテイ部分１５が形成
される。固定側コア７には中央にスプルーブツシ
ユ１６が貫通装置され、このスプルーブツシユ１
６には射出シリンダ１７が突き当たりかつスプル
ー１８を介してキヤビテイ部分１４への流路を構
成している。固定側コア７のキヤビテイ部分の周
辺部には突条１９が周設され、この突条１９はプ
レート１２の外縁よりも内側に位置しており、プ
レート１２との間に約10μｍ程度のエアーベント
用空隙を持たせるようにしてある。図中、２０，
２１は冷却水通路である。
ここで通常、射出成形金型およびその周辺部材
を構成する材料としては、はがねが使用されてお
り、炭素（Ｃ）0.52〜0.58％、ケイ素（Si）0.15
〜0.35％、マンガン（Mn）0.6〜0.9％等の成分を
含んだ鉄合金が強度・表面硬度等の面から適して
いる。プレート１２に射出成形金型と同一材質の
材料を使用すれば、キヤビテイ部１４，１５にお
ける温度分布は均一となり理想的である。
を構成する材料としては、はがねが使用されてお
り、炭素（Ｃ）0.52〜0.58％、ケイ素（Si）0.15
〜0.35％、マンガン（Mn）0.6〜0.9％等の成分を
含んだ鉄合金が強度・表面硬度等の面から適して
いる。プレート１２に射出成形金型と同一材質の
材料を使用すれば、キヤビテイ部１４，１５にお
ける温度分布は均一となり理想的である。
また、はがねの熱伝導率は上記Ｃ、Si、Mn等
の成分の組成が変化しても、0.10〜0.12cal／cm℃
程度の範囲内にある。従つてこの範囲の熱伝導率
を有するはがねをプレート１２として使用すれ
ば、金型および周辺部材の熱伝導率とほぼ同じた
め従来のNi製スタンパをはがね製金型に組み込
んだ場合に発生する金型温度分布の不均一を極め
て小さくすることができる。ちなみに、Ni製ス
タンパの熱伝導率は0.22cal／cm℃とはがねの約
２倍程大きい。
の成分の組成が変化しても、0.10〜0.12cal／cm℃
程度の範囲内にある。従つてこの範囲の熱伝導率
を有するはがねをプレート１２として使用すれ
ば、金型および周辺部材の熱伝導率とほぼ同じた
め従来のNi製スタンパをはがね製金型に組み込
んだ場合に発生する金型温度分布の不均一を極め
て小さくすることができる。ちなみに、Ni製ス
タンパの熱伝導率は0.22cal／cm℃とはがねの約
２倍程大きい。
プレート１２は、溝をはがね製プレートに直接
蝕刻するため、Ni製スタンパの場合と比べ溝形
成工程が簡略化できる。一般に、従来のプレート
としては、その厚さが５mm以下ではその強度、平
面性に問題があり、また厚さが厚すぎ50mm以上で
は溝加工に際してその取扱いが不便であるが、本
実施例方法によれば任意の厚さのプレートが使用
できるため、平面精度に優れ、ある程度の厚みを
持つ高剛性のプレートを選定すれば、従来のNi
製スタンパの場合におけるスタンパ自身のゆがみ
および金型組み込み時に生じるゆがみ等が発生す
ることはない。また、必要があれば機械加工によ
りプレート１２の外周および内周部分に基板のス
ペーサを形成するための溝１５を設けることもで
きる。
蝕刻するため、Ni製スタンパの場合と比べ溝形
成工程が簡略化できる。一般に、従来のプレート
としては、その厚さが５mm以下ではその強度、平
面性に問題があり、また厚さが厚すぎ50mm以上で
は溝加工に際してその取扱いが不便であるが、本
実施例方法によれば任意の厚さのプレートが使用
できるため、平面精度に優れ、ある程度の厚みを
持つ高剛性のプレートを選定すれば、従来のNi
製スタンパの場合におけるスタンパ自身のゆがみ
および金型組み込み時に生じるゆがみ等が発生す
ることはない。また、必要があれば機械加工によ
りプレート１２の外周および内周部分に基板のス
ペーサを形成するための溝１５を設けることもで
きる。
成形に際しては溶融樹脂は、スプルー部分１８
を通つて基板成形のためのキヤビテイ部分１４に
進入し、溝付きはがね製プレート１２上の溝を転
写した段階で冷却・固化し取り出される。
を通つて基板成形のためのキヤビテイ部分１４に
進入し、溝付きはがね製プレート１２上の溝を転
写した段階で冷却・固化し取り出される。
ここではがね製プレートへのトラツキング用案
内溝の加工工程の一例を第３図に示す。表面研摩
し、優れた表面精度および平面精度を持つはがね
製プレート２２の表面にフオトレジスト２３を塗
布し（第３図ａ）、回転しながらレーザ光（たと
えばArレーザ）２４で書き込み、これを現像処
理して溝のレジストパターン２５を得る（第３図
ｂ）。これを塩化鉄溶液等に浸漬してエツチング
を行ない、次いでレジスト膜を除去しはがね製プ
レート２２上にトラツキング用案内溝２６を形成
する。この溝２６の幅は約１μｍ、深さは約0.1
μｍ、ピツチは約１〜２μｍ程度である。ここで
２７は溝付きはがね製プレート１２を移動側コア
１０にボルト１３で固定するためのボルト穴であ
る。
内溝の加工工程の一例を第３図に示す。表面研摩
し、優れた表面精度および平面精度を持つはがね
製プレート２２の表面にフオトレジスト２３を塗
布し（第３図ａ）、回転しながらレーザ光（たと
えばArレーザ）２４で書き込み、これを現像処
理して溝のレジストパターン２５を得る（第３図
ｂ）。これを塩化鉄溶液等に浸漬してエツチング
を行ない、次いでレジスト膜を除去しはがね製プ
レート２２上にトラツキング用案内溝２６を形成
する。この溝２６の幅は約１μｍ、深さは約0.1
μｍ、ピツチは約１〜２μｍ程度である。ここで
２７は溝付きはがね製プレート１２を移動側コア
１０にボルト１３で固定するためのボルト穴であ
る。
以上説明したように本発明によれば強度・平面
性に優れたトラツキング用案内溝付きはがね製プ
レートを成形金型に組み込み、キヤビテイ面を構
成した金型を用いる場合には、金型温度分布の均
一化が図れ、かつ従来の溝付きスタンパを用いた
場合のスタンパ自身のゆがみや金型組み込み時に
生じるゆがみ等の発生がないため、極めて平面精
度の優れたプラスチツク基板を得ることができ、
また、はがね製プレート面上のトラツキング用案
内溝の形状を正確にプラスチツク基板上に転写で
きるという利点がある。
性に優れたトラツキング用案内溝付きはがね製プ
レートを成形金型に組み込み、キヤビテイ面を構
成した金型を用いる場合には、金型温度分布の均
一化が図れ、かつ従来の溝付きスタンパを用いた
場合のスタンパ自身のゆがみや金型組み込み時に
生じるゆがみ等の発生がないため、極めて平面精
度の優れたプラスチツク基板を得ることができ、
また、はがね製プレート面上のトラツキング用案
内溝の形状を正確にプラスチツク基板上に転写で
きるという利点がある。
第１図は光デイスクの一例を示す構成図、第２
図および第３図は本発明による光デイスク用プラ
スチツク基板の成形金型の一実施例で、第２図は
断面構成図、第３図ａ，ｂ，ｃはプレートの製造
工程を示す工程図である。 図面中、１は透明基板、２は記録媒体、１２，
２２はプレート、１４および１５はキヤビテイ部
分、２４はレーザ光、２６はトラツキング用案内
溝である。
図および第３図は本発明による光デイスク用プラ
スチツク基板の成形金型の一実施例で、第２図は
断面構成図、第３図ａ，ｂ，ｃはプレートの製造
工程を示す工程図である。 図面中、１は透明基板、２は記録媒体、１２，
２２はプレート、１４および１５はキヤビテイ部
分、２４はレーザ光、２６はトラツキング用案内
溝である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ レーザ光により状態が変化する記録媒体を有
する光デイスクのプラスチツク基板を成形するは
がね製金型である成形金型において、 上記はがね製金型に組込まれるはがね製プレー
トには、レーザ光によるフオトリソグラフイにて
直接蝕刻されたトラツキング用案内溝を有するキ
ヤビテイ面を形成することを特徴とする光デイス
ク用プラスチツク基板の成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15398582A JPS5942935A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 光デイスク用プラスチツク基板の成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15398582A JPS5942935A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 光デイスク用プラスチツク基板の成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5942935A JPS5942935A (ja) | 1984-03-09 |
| JPS6241852B2 true JPS6241852B2 (ja) | 1987-09-04 |
Family
ID=15574384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15398582A Granted JPS5942935A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 光デイスク用プラスチツク基板の成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5942935A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5728324A (en) * | 1995-01-31 | 1998-03-17 | Digital Optics Corporation | Molding diffractive optical elements |
| JP2008157816A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Tdk Corp | 回転角検出装置及びトルク検出装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51103062U (ja) * | 1975-02-17 | 1976-08-18 | ||
| JPS5378086A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-11 | Brother Ind Ltd | Molding die for cord reel |
-
1982
- 1982-09-06 JP JP15398582A patent/JPS5942935A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5942935A (ja) | 1984-03-09 |
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