JPS5943731Y2 - ワイヤボンデイング監視機構 - Google Patents
ワイヤボンデイング監視機構Info
- Publication number
- JPS5943731Y2 JPS5943731Y2 JP1980028707U JP2870780U JPS5943731Y2 JP S5943731 Y2 JPS5943731 Y2 JP S5943731Y2 JP 1980028707 U JP1980028707 U JP 1980028707U JP 2870780 U JP2870780 U JP 2870780U JP S5943731 Y2 JPS5943731 Y2 JP S5943731Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- wave height
- arm
- timing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、先端部に金属細線を保持するボンディングア
ームを揺動させボンディング動作を行わせて集積回路等
の電子部品のワイヤボンディングを行うワイヤボンディ
ング装置の作動を、ボンディングアームに生ずる振動衝
撃の加速度の波高が所定範囲を外れたときに停止させる
ようにしたワイヤボンディング監視機構に関するもので
ある。
ームを揺動させボンディング動作を行わせて集積回路等
の電子部品のワイヤボンディングを行うワイヤボンディ
ング装置の作動を、ボンディングアームに生ずる振動衝
撃の加速度の波高が所定範囲を外れたときに停止させる
ようにしたワイヤボンディング監視機構に関するもので
ある。
第１図はワイヤボンディング装置のボンディングアーム
による集積回路のワイヤボンディング要領図で、図中、
１はボンディングアーム、２および３は集積回路のダイ
およびリードである。
による集積回路のワイヤボンディング要領図で、図中、
１はボンディングアーム、２および３は集積回路のダイ
およびリードである。
ボンディングアーム１は枢軸４を支点として揺動可能で
、その先端部には、金線２０を繰出し可能に保持するキ
ャピラリ５が取付けられている。
、その先端部には、金線２０を繰出し可能に保持するキ
ャピラリ５が取付けられている。
ワイヤボンディング時には、まずボンディングアーム１
を図示しないｘｓｙ、ｚ駆動機構により移動させて千ヤ
ピラリ５がダイ２のボンディング部と対向する図の位置
に位置決めし、金線２０の先端を球状に融解させてボン
ディング部に押当てボンディングアーム１を図の反時計
方向に揺動させて干ヤビラリ５により金線２０をダイ２
に接続し、次にボンディングアーム１をキャピラリ５が
リード３のボンディング部と対向する位置に移動させ、
同じように金線２０をリード３に接続してワイヤボンデ
ィングを行う。
を図示しないｘｓｙ、ｚ駆動機構により移動させて千ヤ
ピラリ５がダイ２のボンディング部と対向する図の位置
に位置決めし、金線２０の先端を球状に融解させてボン
ディング部に押当てボンディングアーム１を図の反時計
方向に揺動させて干ヤビラリ５により金線２０をダイ２
に接続し、次にボンディングアーム１をキャピラリ５が
リード３のボンディング部と対向する位置に移動させ、
同じように金線２０をリード３に接続してワイヤボンデ
ィングを行う。
この場合、ボンディングアーム１には駆動機構等からの
振動が伝わり、そのため上述のボンディング動作の途中
で金線の圧着異常、線切れを起すことがあるが、従来は
これらを検出できず作業は継続して行われており、プア
ボンデイング、素子劣化の原因となっていた。
振動が伝わり、そのため上述のボンディング動作の途中
で金線の圧着異常、線切れを起すことがあるが、従来は
これらを検出できず作業は継続して行われており、プア
ボンデイング、素子劣化の原因となっていた。
本考案は上述の問題を解決するためのもので、ボンティ
ングアームの振動制撃の加速度を検知し、この値が適正
作業可能な所定範囲を外れたとぎに装置を停止させ金線
の圧着異常、線切れを検知して被害を最小限にとどめる
ことのできるワイヤボンティング監視機構を提供するこ
とを目的としている。
ングアームの振動制撃の加速度を検知し、この値が適正
作業可能な所定範囲を外れたとぎに装置を停止させ金線
の圧着異常、線切れを検知して被害を最小限にとどめる
ことのできるワイヤボンティング監視機構を提供するこ
とを目的としている。
次に第２図乃至第５図に関連して本考案の実施例を説明
する。
する。
本考案では、ボンディングアーム１の先端部のキャピラ
リ５の近傍に第２図に示すように加速度−（＝Ｑｉ１を
取付けるとともに、第３図に示スタイミング検知手段１
２と波高検出器１３とを設けている。
リ５の近傍に第２図に示すように加速度−（＝Ｑｉ１を
取付けるとともに、第３図に示スタイミング検知手段１
２と波高検出器１３とを設けている。
加速度センサ１１はボンディングアーム１の先端部付近
に生ずる振動衝撃の加速度を検知するためのものである
。
に生ずる振動衝撃の加速度を検知するためのものである
。
タイミング検知手段１２はボンディングアーム１のボン
ディング動作のタイミングを検知して波高検出器１３に
信号を送出する。
ディング動作のタイミングを検知して波高検出器１３に
信号を送出する。
波高検出器１３は加速度センサ１１と前記増幅器１４９
周波数フィルタ１５．主増幅器１６を介し接続されてい
る。
周波数フィルタ１５．主増幅器１６を介し接続されてい
る。
加速度センサ１１は装置作動時に上記加速度を検知し、
その情報を前増幅器１４９周波数フィルタ１５．主増幅
器１６を介し波高検出器１３に送出する。
その情報を前増幅器１４９周波数フィルタ１５．主増幅
器１６を介し波高検出器１３に送出する。
波高検出器１３は、タイミング検知手段１２かものタイ
ミング信号を受信して作動して加速度センサ１１からの
情報の波高を検出し、この波高が第４図に示すＡ部のよ
うに適正作業可能な許容範囲Ｗ内に収っているとぎは信
号を送出せず作業は続行され、また波高がＢ部のように
許容範囲Ｗかも外れたときは信号Ｃを送出し、装置の作
動を停止させる。
ミング信号を受信して作動して加速度センサ１１からの
情報の波高を検出し、この波高が第４図に示すＡ部のよ
うに適正作業可能な許容範囲Ｗ内に収っているとぎは信
号を送出せず作業は続行され、また波高がＢ部のように
許容範囲Ｗかも外れたときは信号Ｃを送出し、装置の作
動を停止させる。
この場合、圧着幅の犬、小、異形は金線圧着時の加速度
以上により手刷ができ、線切れはキャピラリ５による空
打ち時の加速度異常により判別できる。
以上により手刷ができ、線切れはキャピラリ５による空
打ち時の加速度異常により判別できる。
従って、金線の圧着異常。線切れの発生を検知して被害
を最小限にとどめる”ことが可能である。
を最小限にとどめる”ことが可能である。
ボンディング動作時間と波高検出時間との関係を第５図
に示す。
に示す。
図中りはキャビラリ５の高さが時間とともに変化する状
態を示すカーフ、Ｔ１およびＥｌは金線２０をダイ２に
接続する際のボンディング動作時間および波高検出時間
、Ｔ２およびＥ２は金線２０をリード３に接続する際の
ボンディング動作時間および波高検出時間である。
態を示すカーフ、Ｔ１およびＥｌは金線２０をダイ２に
接続する際のボンディング動作時間および波高検出時間
、Ｔ２およびＥ２は金線２０をリード３に接続する際の
ボンディング動作時間および波高検出時間である。
波高検出器１３の波高検出時間Ｅ１．Ｅ２は、タイミン
グ検知手段１２によりボンディング動作時間Ｔ １ ｓ
Ｔ ２に合せてタイ□ングを決定される。
グ検知手段１２によりボンディング動作時間Ｔ １ ｓ
Ｔ ２に合せてタイ□ングを決定される。
以上の説明では金線の熱圧着を例にとり述べたが、本考
案は金線以外の金属細線にも適用可能である。
案は金線以外の金属細線にも適用可能である。
以上述べたように、本考案によれば、金属細線の圧着異
常、線切れの発生を事前または早期に検知して被害を最
小限にとどめることが可能である。
常、線切れの発生を事前または早期に検知して被害を最
小限にとどめることが可能である。
第１図は従来のワイヤボンディング装置のボンディング
アームによる集積回路のワイヤボンディング要領図、第
２図は本考案に係るワイヤボンディング監視機構の実施
例を示す要部概要図、第３図は同ブロック図、第４図は
周波高検出器の信号送出要領説明図、第５図は同ボンデ
ィング動作時間と波高検出時間の関係を示すグラフで、
図中、１はボンディングアーム、１１は加速度センサ、
１２はタイミング検知手段、１３は波高検出器である。
アームによる集積回路のワイヤボンディング要領図、第
２図は本考案に係るワイヤボンディング監視機構の実施
例を示す要部概要図、第３図は同ブロック図、第４図は
周波高検出器の信号送出要領説明図、第５図は同ボンデ
ィング動作時間と波高検出時間の関係を示すグラフで、
図中、１はボンディングアーム、１１は加速度センサ、
１２はタイミング検知手段、１３は波高検出器である。
Claims (1)
- 先端部に金属細線を保持するボンティングアームを揺動
させボンディング動作を行わせて電子部品のワイヤボン
ディングを行うワイヤボンディング装置において、前記
ボンディングアームの金属細線保持部の近傍に該ボンデ
ィングアームに生ずるｘ＋ｙ、ｚ方向の振動衝撃を検知
する加速度センサを取付け、かつ前記ボンティングアー
ムのボンディング動作のタイミングを検知するタイミン
グ検知手段を設けるとともに、前記タイミング検知手段
がボンディング動作のタイミングを検知したとぎに動作
して前記加速度センサにより検知される加速度の波高を
検出し該波高が所定範囲を外れたときに信号を送出して
装置の動作を停止させる波高検出器を設けたことを特徴
とするワイヤボンディング監視機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980028707U JPS5943731Y2 (ja) | 1980-03-05 | 1980-03-05 | ワイヤボンデイング監視機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980028707U JPS5943731Y2 (ja) | 1980-03-05 | 1980-03-05 | ワイヤボンデイング監視機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56132748U JPS56132748U (ja) | 1981-10-08 |
| JPS5943731Y2 true JPS5943731Y2 (ja) | 1984-12-26 |
Family
ID=29624626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980028707U Expired JPS5943731Y2 (ja) | 1980-03-05 | 1980-03-05 | ワイヤボンデイング監視機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943731Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-03-05 JP JP1980028707U patent/JPS5943731Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56132748U (ja) | 1981-10-08 |
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