JPS5945373A - ペ−スト用バインダ−系組成 - Google Patents
ペ−スト用バインダ−系組成Info
- Publication number
- JPS5945373A JPS5945373A JP57154496A JP15449682A JPS5945373A JP S5945373 A JPS5945373 A JP S5945373A JP 57154496 A JP57154496 A JP 57154496A JP 15449682 A JP15449682 A JP 15449682A JP S5945373 A JPS5945373 A JP S5945373A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- binder
- added
- drying
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は多層セラミック基鈑又は多層セラミックコンデ
ンサ等の多層構造物を形成するペーストを製造する際に
用いるバインダー糸組成に関−Ｊるものである。
ンサ等の多層構造物を形成するペーストを製造する際に
用いるバインダー糸組成に関−Ｊるものである。
（２）技術の背景
従来よシ訪電体層および導体層をスクリーン印刷によシ
形成し、印刷乾燥を繰シ返すことによって多層化を行な
った後、焼成する印刷多層法によってセラミック多層基
板、多層セラミックコンデンサを得る方法がある。この
方法における誘電体および導体ペーストには下記のよう
な性質が要求される。
形成し、印刷乾燥を繰シ返すことによって多層化を行な
った後、焼成する印刷多層法によってセラミック多層基
板、多層セラミックコンデンサを得る方法がある。この
方法における誘電体および導体ペーストには下記のよう
な性質が要求される。
■ 乾燥時に割れが発生せず、印刷時に用いた台（例え
ば枠にはったアルミ箔）よシ取りはずしたときに適当な
柔軟性を有し取扱易いこと。
ば枠にはったアルミ箔）よシ取りはずしたときに適当な
柔軟性を有し取扱易いこと。
■ 乾燥時にピンホールが発生しないこと。
■ 乾燥が速く、かつ印刷時に粘度が変化しにくいこと
。
。
■ レベリング性がよいこと。
一般に厚膜用ペーストの結合剤にはエチルセルロース、
ニトロセルロースなどが用いられているがこれらの結合
剤だけでは上記性質を得ることはできない。このため上
記性質を壱する結合剤が要求されている。
ニトロセルロースなどが用いられているがこれらの結合
剤だけでは上記性質を得ることはできない。このため上
記性質を壱する結合剤が要求されている。
（３）発明の目的
ネ発りＪは上記費求に基づいて、ペーストに加えたとき
印刷の１７ペリング性が良好で、乾燥時に割れ、ピンホ
ール等が発生せず、且つ適当な柔軟性があるようなバイ
ンダー系組成を提供することを目的とするものである。
印刷の１７ペリング性が良好で、乾燥時に割れ、ピンホ
ール等が発生せず、且つ適当な柔軟性があるようなバイ
ンダー系組成を提供することを目的とするものである。
（４）発明の構成
そしてこの目的は本発明によｆ Ｌ ｉＪ：エチルセル
ロース、ポリビニルブチラール、フタル酸−ｎ−ジブチ
ルよりなる結合剤に分散剤としてポリオキシエチレンア
ル片ルアビン界１１Ｉｉ活性剤を加え、溶剤としてテル
ピネオールを加えたイースト用バインダー系において前
記結合剤はエヲルセルロース６０〜７５乗量チ、ポリビ
ニルブチラール５〜１７．５重量％、フタル酸−ｎ−ノ
ブチル１０〜３０重月、チよりなることを％ ｗｔとす
るペースト用バインダー系組成を提供することによって
達成さ１する。
ロース、ポリビニルブチラール、フタル酸−ｎ−ジブチ
ルよりなる結合剤に分散剤としてポリオキシエチレンア
ル片ルアビン界１１Ｉｉ活性剤を加え、溶剤としてテル
ピネオールを加えたイースト用バインダー系において前
記結合剤はエヲルセルロース６０〜７５乗量チ、ポリビ
ニルブチラール５〜１７．５重量％、フタル酸−ｎ−ノ
ブチル１０〜３０重月、チよりなることを％ ｗｔとす
るペースト用バインダー系組成を提供することによって
達成さ１する。
（５）発明の実施例
以下本発明実施例について詳細に説明する。
実施例１
誘電体粉末としてＢａＴｉ０５（平均粒径１３μｍ）＼
電極粉末としてｐｄ（平均粒径０．９μｍ）を用い第１
表に示すＡ−Ｅのバインダー糸により誘電体ペーストを
作成し／ζ。ただし結合剤のＳ数は原料粉末ｉｏｏｇ当
シの添加量であシ、（イ）は結合剤全量に対する各成分
の割合である。またＰｄペーストのバインダ系添加量は
誘電体ペーストのそれの０．９倍とした。またテルピネ
オールの添加量は結合剤の種類により異なる。
電極粉末としてｐｄ（平均粒径０．９μｍ）を用い第１
表に示すＡ−Ｅのバインダー糸により誘電体ペーストを
作成し／ζ。ただし結合剤のＳ数は原料粉末ｉｏｏｇ当
シの添加量であシ、（イ）は結合剤全量に対する各成分
の割合である。またＰｄペーストのバインダ系添加量は
誘電体ペーストのそれの０．９倍とした。またテルピネ
オールの添加量は結合剤の種類により異なる。
この添加はペーストの粘度が５００００ｃｐｓ（於２７
℃）になるように調節した。
℃）になるように調節した。
以１・余白
なおエチルセルロース、ポリビニルブチラールは高分子
であるため分子量に％６変化する。ここではエタノール
／トルエン＝１／ＨＤＩＯ％溶液の粘度が３０〜６０
ｃｐｓのものを用いた。
であるため分子量に％６変化する。ここではエタノール
／トルエン＝１／ＨＤＩＯ％溶液の粘度が３０〜６０
ｃｐｓのものを用いた。
上記ペーストを用いてアルミ箔土に誘電体イーストを印
刷しその土に導体のＰｄペーストと厚さ２５μｍの誘電
体ペーストとを交互に１０層印刷したのち１２０℃で６
分間乾燥を行なった。その結果は第２表の如くであった
。
刷しその土に導体のＰｄペーストと厚さ２５μｍの誘電
体ペーストとを交互に１０層印刷したのち１２０℃で６
分間乾燥を行なった。その結果は第２表の如くであった
。
第 ２ 表
即ち試料Ａは誘電体層にピンホールが発生し、試料Ｅは
取扱性が悪く且っ導体が移動し位置ずれを生じたが、本
発明の％＃’ｆｍ求範囲内の組成のバインダー系を用い
た試料Ｂ、Ｃ，Ｄは何ら問題は生じなかった。
取扱性が悪く且っ導体が移動し位置ずれを生じたが、本
発明の％＃’ｆｍ求範囲内の組成のバインダー系を用い
た試料Ｂ、Ｃ，Ｄは何ら問題は生じなかった。
なお、ポリビニルブチラール樹月りおよびフタル酸−ｎ
−ジブチルは主結合剤であるニブＡ７セルロースの性質
を改善するもので、ともに割れの防止おｊびＪｔａい性
の向上の／こめに添加しているものであるが、ポリビニ
ルプグラールが５弼より少ない場合は割れが発生し易く
なる。フタル酸−ｎ−ツブチルが１０チより少ない場合
は柔軟性がなくなシＪ佼扱性が悪くなり、３５％より多
い場合ｔユ乾燥速度が遅くなる。また結合剤の添加量が
原オ（粉末１００Ｉ当り１７ｇより少ない場合は割ルが
発生し易くなシ、３５ｇよシ多い場合にｊ、乾燥速度が
遅くなシ、また焼成収縮率が大きくなシ過ぎる。
−ジブチルは主結合剤であるニブＡ７セルロースの性質
を改善するもので、ともに割れの防止おｊびＪｔａい性
の向上の／こめに添加しているものであるが、ポリビニ
ルプグラールが５弼より少ない場合は割れが発生し易く
なる。フタル酸−ｎ−ツブチルが１０チより少ない場合
は柔軟性がなくなシＪ佼扱性が悪くなり、３５％より多
い場合ｔユ乾燥速度が遅くなる。また結合剤の添加量が
原オ（粉末１００Ｉ当り１７ｇより少ない場合は割ルが
発生し易くなシ、３５ｇよシ多い場合にｊ、乾燥速度が
遅くなシ、また焼成収縮率が大きくなシ過ぎる。
乾燥速度が遅くなると同一乾燥条件で多層化を行なった
場合、導体ずれが発生−Ｊる可能性が大きくなる。
場合、導体ずれが発生−Ｊる可能性が大きくなる。
実施例２
ｉｉ表の試料Ｃのバインダー系をＢａＴｉＯ３１００，
！９に対して０．６ 、０．８ 、１．２ 、１．４倍
添加した誘電体ペーストを作成し導体ペース）Ｐｄ１０
１’に対し試料Ｃのバインダー系を０．９倍添加したも
のを用いて、前実施例と同様に多層化を行なった。その
結果０．６倍の場合は多層化中に割れが発生し、１．４
倍の場合は導体の位屑ずれが発生したが、他は問題が発
生し２なかった。
！９に対して０．６ 、０．８ 、１．２ 、１．４倍
添加した誘電体ペーストを作成し導体ペース）Ｐｄ１０
１’に対し試料Ｃのバインダー系を０．９倍添加したも
のを用いて、前実施例と同様に多層化を行なった。その
結果０．６倍の場合は多層化中に割れが発生し、１．４
倍の場合は導体の位屑ずれが発生したが、他は問題が発
生し２なかった。
上記の実施例１，２で多層化上問題が生じなかったもの
をパーンアウト後、１３５０℃で焼成した結果、目的と
する多層構造物が得らｆｉ、た。この時の焼成収縮率ｔ
よ２０〜２５％であった。
をパーンアウト後、１３５０℃で焼成した結果、目的と
する多層構造物が得らｆｉ、た。この時の焼成収縮率ｔ
よ２０〜２５％であった。
実施例３
実施例１，２では溶剤としてテルピネメールを用いてい
るがテルピネオールの代シにグチルカルピトール、ブチ
ルカルピト−ルアセテートなどのカルピトール、カルピ
トールアセテート類の溶剤を用いても多層化に問題は生
じなかった。
るがテルピネオールの代シにグチルカルピトール、ブチ
ルカルピト−ルアセテートなどのカルピトール、カルピ
トールアセテート類の溶剤を用いても多層化に問題は生
じなかった。
（６）発ツ」の効果
以上詳細に説明したように本発明のペースト用バインダ
ー系組成は、セラミックペーストのＪｌソ扱性を良好と
なし、且つピンホール、割れ等の発生がなく、印刷多層
法による多層セラミック基板、多層セラミックコンデン
サを歩留シよく製造することができ、且つ誘電体のピン
ホールを皆無にすることができるため信頼性も向上され
るといった効果大なるものである。
ー系組成は、セラミックペーストのＪｌソ扱性を良好と
なし、且つピンホール、割れ等の発生がなく、印刷多層
法による多層セラミック基板、多層セラミックコンデン
サを歩留シよく製造することができ、且つ誘電体のピン
ホールを皆無にすることができるため信頼性も向上され
るといった効果大なるものである。
特許出願人
富士通株式会社
特許出願代理人
弁理士 官 木 朗
弁理士 西 舘 和 之
弁理士 内 １）幸 男
弁理士 山 口 昭 之
Claims (1)
- １、 エチルセルロース、ポリビニルブチラール、７
タル酸−ｎ−ジプチルよりなる結合剤に分散剤としてポ
リオキシエチレンアルキルアミン界面活性剤を加え、溶
剤としてテルピネオールを加えたペースト用バインダー
系において、前記結合剤はエチルセルロース６０〜７５
］ｊ［Ｈ％、ポリビニルブチラール５〜１７．５重量％
、フタル［−ｎ−・シブチル１０〜３０重量％よシなる
ことを特徴とするペースト用バインダー系組成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57154496A JPS6047314B2 (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | ペ−スト用バインダ−系組成 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57154496A JPS6047314B2 (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | ペ−スト用バインダ−系組成 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5945373A true JPS5945373A (ja) | 1984-03-14 |
| JPS6047314B2 JPS6047314B2 (ja) | 1985-10-21 |
Family
ID=15585512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57154496A Expired JPS6047314B2 (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | ペ−スト用バインダ−系組成 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047314B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015107811A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 昭栄化学工業株式会社 | バインダー樹脂の製造方法および樹脂組成物の製造方法ならびにバインダー樹脂および樹脂組成物 |
| WO2017014295A1 (ja) * | 2015-07-22 | 2017-01-26 | 昭栄化学工業株式会社 | 無機粒子分散ペースト用のバインダー樹脂及び無機粒子分散ペースト |
| JP2019157089A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 住友金属鉱山株式会社 | 有機ビヒクルの製造方法、及び、導電性ペーストの製造方法 |
-
1982
- 1982-09-07 JP JP57154496A patent/JPS6047314B2/ja not_active Expired
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015107811A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 昭栄化学工業株式会社 | バインダー樹脂の製造方法および樹脂組成物の製造方法ならびにバインダー樹脂および樹脂組成物 |
| CN105916928A (zh) * | 2014-01-17 | 2016-08-31 | 昭荣化学工业株式会社 | 粘合剂树脂的制造方法及树脂组合物的制造方法以及粘合剂树脂及树脂组合物 |
| JPWO2015107811A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2017-03-23 | 昭栄化学工業株式会社 | バインダー樹脂の製造方法および樹脂組成物の製造方法ならびにバインダー樹脂および樹脂組成物 |
| US9845397B2 (en) | 2014-01-17 | 2017-12-19 | Shoei Chemical Inc. | Method for producing binder resin, method for producing resin composition, binder resin, and resin composition |
| CN105916928B (zh) * | 2014-01-17 | 2019-01-08 | 昭荣化学工业株式会社 | 粘合剂树脂的制造方法及树脂组合物的制造方法以及粘合剂树脂及树脂组合物 |
| WO2017014295A1 (ja) * | 2015-07-22 | 2017-01-26 | 昭栄化学工業株式会社 | 無機粒子分散ペースト用のバインダー樹脂及び無機粒子分散ペースト |
| JP6119939B1 (ja) * | 2015-07-22 | 2017-04-26 | 昭栄化学工業株式会社 | 無機粒子分散ペースト用のバインダー樹脂及び無機粒子分散ペースト |
| US10392535B2 (en) | 2015-07-22 | 2019-08-27 | Shoei Chemical Inc. | Binder resin for inorganic particle-dispersed pastes and inorganic particle-dispersed paste |
| JP2019157089A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 住友金属鉱山株式会社 | 有機ビヒクルの製造方法、及び、導電性ペーストの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6047314B2 (ja) | 1985-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4536535A (en) | Castable ceramic compositions | |
| US4655864A (en) | Dielectric compositions and method of forming a multilayer interconnection using same | |
| CN107871543B (zh) | 导电性糊剂 | |
| JPH0697565B2 (ja) | 誘電体組成物 | |
| KR930011159B1 (ko) | 다층 상호접속 복합물 | |
| JP4238575B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペースト | |
| JPS5945373A (ja) | ペ−スト用バインダ−系組成 | |
| JP3108435B2 (ja) | 改善された低温焼成キャパシター誘電体 | |
| JP3467873B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP2013187022A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH0255391B2 (ja) | ||
| JP2676221B2 (ja) | グレーズ処理セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPS5821813A (ja) | 多層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPS6229843B2 (ja) | ||
| JPH0768065B2 (ja) | ガラス被覆窒化アルミニウム焼結体およびその製法 | |
| JPH0547209A (ja) | 導体組成物およびそれを用いたセラミツク基板 | |
| JP2005025952A (ja) | 導体ペースト及びその利用 | |
| JPS63112473A (ja) | セラミツク基板の製造方法 | |
| JP2742711B2 (ja) | 回路基板用導体材料 | |
| JPS61146753A (ja) | 回路基板用グリ−ンシ−トの製造方法 | |
| JP3353400B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH01232797A (ja) | セラミック多層回路基板 | |
| JPH02105594A (ja) | 導体ペースト及び多層のセラミックス基板 | |
| JP2773314B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| CN121054301A (zh) | 一种镍浆及其制备方法和应用 |