JPS6047314B2 - ペ−スト用バインダ−系組成 - Google Patents
ペ−スト用バインダ−系組成Info
- Publication number
- JPS6047314B2 JPS6047314B2 JP57154496A JP15449682A JPS6047314B2 JP S6047314 B2 JPS6047314 B2 JP S6047314B2 JP 57154496 A JP57154496 A JP 57154496A JP 15449682 A JP15449682 A JP 15449682A JP S6047314 B2 JPS6047314 B2 JP S6047314B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- binder
- added
- polyvinyl butyral
- dielectric
- Prior art date
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- Expired
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は多層セラミック基板又は多層セラミックコンデ
ンサ等の多層構造物を形成するペーストを製造する際に
用いるバインダー系組成に関するものてある。
ンサ等の多層構造物を形成するペーストを製造する際に
用いるバインダー系組成に関するものてある。
（２）技術の背景
従来より誘電体層および導体層をスクリーン印刷により
形成し、印刷乾燥を繰り返すことによつて多層化を行な
つた後、焼成する印刷多層法によつてセラミック多層基
板、多層セラミックコンデンサを得る方法がある。
形成し、印刷乾燥を繰り返すことによつて多層化を行な
つた後、焼成する印刷多層法によつてセラミック多層基
板、多層セラミックコンデンサを得る方法がある。
この方法における誘電体および導体ペーストには下記の
ような性質が要求される。１ 乾燥時に割れが発生せず
、印刷時に用いた台（例えば枠にはつたアルミ箔）より
取りはずしたときに適当な柔軟性を有し取扱易いこと。
ような性質が要求される。１ 乾燥時に割れが発生せず
、印刷時に用いた台（例えば枠にはつたアルミ箔）より
取りはずしたときに適当な柔軟性を有し取扱易いこと。
２ 乾燥時にピンホールが発生しないこと。
３ 乾燥が速く、かつ印刷時に粘度が変化しにくいこと
。
。
４ レベリング性がよいこと。
一般に厚膜用ペーストの結合剤にはエチルセルロース、
ニトロセルロースなどが用いられているがこれらの結合
剤だけでは上記性質を得ることはできない。
ニトロセルロースなどが用いられているがこれらの結合
剤だけでは上記性質を得ることはできない。
このため上記性質を有する結合剤が要求されている。（
３）発明の目的 本発明は上記要求の基づいて、ペーストに加えたとき印
刷のレベリング性が良好で、乾燥時に割れ、ピンホール
等が発生せず、且つ適当な柔軟性があるようなバインダ
ー系組成を提供することを目的とするものである。
３）発明の目的 本発明は上記要求の基づいて、ペーストに加えたとき印
刷のレベリング性が良好で、乾燥時に割れ、ピンホール
等が発生せず、且つ適当な柔軟性があるようなバインダ
ー系組成を提供することを目的とするものである。
（４）発明の構成
そしてこの目的は本発明によればエチルセルロース、ポ
リビニルブチラール、フタル酸−ｎ−ジブチルよりなる
結合剤に分散剤としてポリオキシエチレンアルキルアミ
ン界面活性剤を加え、溶剤としてテルピネオールを加え
たペースト用バインダー系において前記結合剤はエチル
セルロース６０〜７５重量％、ポリビニルブチラール５
〜１７．５重量％、フタル酸−ｎ−ジブチル１０〜３鍾
量％よりなることを特徴とするペースト用バインダー系
組成を提供することによつて達成される。
リビニルブチラール、フタル酸−ｎ−ジブチルよりなる
結合剤に分散剤としてポリオキシエチレンアルキルアミ
ン界面活性剤を加え、溶剤としてテルピネオールを加え
たペースト用バインダー系において前記結合剤はエチル
セルロース６０〜７５重量％、ポリビニルブチラール５
〜１７．５重量％、フタル酸−ｎ−ジブチル１０〜３鍾
量％よりなることを特徴とするペースト用バインダー系
組成を提供することによつて達成される。
（５）発明の実施例
以下本発明実施例について詳細に説明する。
実施例１誘電体粉末としてＢａＴｉＯ３（平均粒径１．
３μｍ）、電極粉末としてＰｄ（平均粒径０．９μｍ）
を用い第１表に示すＡ上のバインダー系により誘電体ペ
ーストを作成した。
３μｍ）、電極粉末としてＰｄ（平均粒径０．９μｍ）
を用い第１表に示すＡ上のバインダー系により誘電体ペ
ーストを作成した。
ただし結合剤のｙ数は原料粉末１００ｙ当りの添加量で
あり、（％）は結合剤全量に対する各成分の割合である
。またＰｄペーストのバインダ系添加量は誘電体ペース
トのそれの０．咋とした。またテルピネオールの添加量
は結合剤の種類により異なる。この添加はペーストの粘
度が５００００ＣｐＳ（於２７℃）になるように調節し
た。
あり、（％）は結合剤全量に対する各成分の割合である
。またＰｄペーストのバインダ系添加量は誘電体ペース
トのそれの０．咋とした。またテルピネオールの添加量
は結合剤の種類により異なる。この添加はペーストの粘
度が５００００ＣｐＳ（於２７℃）になるように調節し
た。
なおエチルセルロース、ポリビニルブチラールは高分子
であるため分子量に特性よりが変化する。
であるため分子量に特性よりが変化する。
ここではエタノール／トルエンニ１ハの１０％溶液の粘
度が３０〜６ＣＣｐＳのものを用いた。上記ペーストを
用いてアルミ箔上に誘電体ペーストを印刷しその上に導
体のＰｄペーストと厚さ２５ｐｍ（７）誘電体ペースト
とを交互に１０層印刷したのち１２０゜Ｃで６分間乾燥
を行なつた。その結果は第２表の如くであつた。即ち試
料Ａは誘電体層にピンホールが発生し、試料Ｅは取扱性
が悪く且つ導体が移動し位置ずれを生じたが、本発明の
特許請求範囲内の組成のバインダー系を用いた試料Ｂ，
Ｃ，Ｄは何ら問題は生じなかつた。
度が３０〜６ＣＣｐＳのものを用いた。上記ペーストを
用いてアルミ箔上に誘電体ペーストを印刷しその上に導
体のＰｄペーストと厚さ２５ｐｍ（７）誘電体ペースト
とを交互に１０層印刷したのち１２０゜Ｃで６分間乾燥
を行なつた。その結果は第２表の如くであつた。即ち試
料Ａは誘電体層にピンホールが発生し、試料Ｅは取扱性
が悪く且つ導体が移動し位置ずれを生じたが、本発明の
特許請求範囲内の組成のバインダー系を用いた試料Ｂ，
Ｃ，Ｄは何ら問題は生じなかつた。
なお、ポリビニルブチラール樹脂およびフタル酸−ｎ−
ジブチルは主結合剤であるエチルセルロースの性質を改
善するもので、ともに割れの防止および取扱い性の向上
のために添加しているものであるが、ポリビニルブチラ
ールが５％より少ない場合は割れが発生し易くなる。
ジブチルは主結合剤であるエチルセルロースの性質を改
善するもので、ともに割れの防止および取扱い性の向上
のために添加しているものであるが、ポリビニルブチラ
ールが５％より少ない場合は割れが発生し易くなる。
フタル酸−ｎ−ジブチルが１０％より少ない場合は柔軟
性がなくなり取扱性が悪くなり、３５％より多い場合は
乾燥速度が遅くなる。また結合剤の添加量が原料粉末１
００ｙ当り１７ｙより少ない場合は割れが発生し易くな
り、３５ｙより多い場合は乾燥速度が遅くなり、また焼
成収縮率が大きくなり過ぎる。乾燥速度が遅くなると同
一乾燥条件で多層化を行なつた場合、導体すれ発生する
可能性か大きくなる。実施例２第１表の試料ｃのバイン
ダー系をＢａＴｉＯ３ｌＯＯｙ゛に対して０．６，０．
８，１．２，１．４倍添加した誘電体ペーストを作成し
導体ペーストＰｄｌＯＯｙに対し試料ｃのバインダー系
を０．９倍添加したものを用いて、前実施例と同様に多
層化を行なつた。
性がなくなり取扱性が悪くなり、３５％より多い場合は
乾燥速度が遅くなる。また結合剤の添加量が原料粉末１
００ｙ当り１７ｙより少ない場合は割れが発生し易くな
り、３５ｙより多い場合は乾燥速度が遅くなり、また焼
成収縮率が大きくなり過ぎる。乾燥速度が遅くなると同
一乾燥条件で多層化を行なつた場合、導体すれ発生する
可能性か大きくなる。実施例２第１表の試料ｃのバイン
ダー系をＢａＴｉＯ３ｌＯＯｙ゛に対して０．６，０．
８，１．２，１．４倍添加した誘電体ペーストを作成し
導体ペーストＰｄｌＯＯｙに対し試料ｃのバインダー系
を０．９倍添加したものを用いて、前実施例と同様に多
層化を行なつた。
その結果０．皓の場合は多層化中に割れが発生し、１．
４倍の場合は導体の位置ずれが発生したが、他は問題が
発生しなかつた。上記の実施例１，２で多層化上問題が
生じなかつたものをバーンアウト後、１３５０℃で焼成
した結果、目的とする多層構造物が得られた。
４倍の場合は導体の位置ずれが発生したが、他は問題が
発生しなかつた。上記の実施例１，２で多層化上問題が
生じなかつたものをバーンアウト後、１３５０℃で焼成
した結果、目的とする多層構造物が得られた。
この時の”焼成収縮率は２０〜２５％であつた。実施例
３ 実施例１，２では溶剤としてテルピネオールを用いてい
るがテルピネオールの代りにブチルカルビトール、ブチ
ルカルビトールアセテートなどのカルビトール、カルビ
トールアセテート類の溶剤を用いても多層化に問題は生
じなかつた。
３ 実施例１，２では溶剤としてテルピネオールを用いてい
るがテルピネオールの代りにブチルカルビトール、ブチ
ルカルビトールアセテートなどのカルビトール、カルビ
トールアセテート類の溶剤を用いても多層化に問題は生
じなかつた。
（６）発明の効果
以上詳細に説明したように本発明のペースト用バインダ
ー系組成は、セラミックペーストの取扱性を良好となし
、且つピンホール、割れ等の発生がなく、印刷多層法に
よる多層セラミック基板、多層セラミックコンデンサを
歩留りよく製造することができ、且つ誘電体のピンホー
ルを皆無にすることができるため信頼性も向上されると
いつた効果大なるものである。
ー系組成は、セラミックペーストの取扱性を良好となし
、且つピンホール、割れ等の発生がなく、印刷多層法に
よる多層セラミック基板、多層セラミックコンデンサを
歩留りよく製造することができ、且つ誘電体のピンホー
ルを皆無にすることができるため信頼性も向上されると
いつた効果大なるものである。
Claims (1)
- １ エチルセルロース、ポリビニルブチラール、フタル
酸−ｎ−ジブチルよりなる結合剤に分散剤、としてポリ
オキシエチレンアルキルアミン界面活性剤を加え、溶剤
としてテルピネオールを加えたペースト用バインダー系
において、前記結合剤はエチルセルロース６０〜７５重
量％、ポリビニルブチラール５〜１７．５重量％、フタ
ル酸−ｎ−ジブチル１０〜３０重量％よりなることを特
徴とするペースト用バインダー系組成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57154496A JPS6047314B2 (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | ペ−スト用バインダ−系組成 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57154496A JPS6047314B2 (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | ペ−スト用バインダ−系組成 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5945373A JPS5945373A (ja) | 1984-03-14 |
| JPS6047314B2 true JPS6047314B2 (ja) | 1985-10-21 |
Family
ID=15585512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57154496A Expired JPS6047314B2 (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | ペ−スト用バインダ−系組成 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047314B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015107811A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 昭栄化学工業株式会社 | バインダー樹脂の製造方法および樹脂組成物の製造方法ならびにバインダー樹脂および樹脂組成物 |
| KR101847362B1 (ko) | 2015-07-22 | 2018-04-09 | 소에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 무기 입자 분산 페이스트용의 바인더 수지 및 무기 입자 분산 페이스트 |
| JP7119454B2 (ja) * | 2018-03-16 | 2022-08-17 | 住友金属鉱山株式会社 | 有機ビヒクルの製造方法、及び、導電性ペーストの製造方法 |
-
1982
- 1982-09-07 JP JP57154496A patent/JPS6047314B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5945373A (ja) | 1984-03-14 |
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