JPS5946037A - ボンデイングワイヤ供給方法 - Google Patents
ボンデイングワイヤ供給方法Info
- Publication number
- JPS5946037A JPS5946037A JP57155885A JP15588582A JPS5946037A JP S5946037 A JPS5946037 A JP S5946037A JP 57155885 A JP57155885 A JP 57155885A JP 15588582 A JP15588582 A JP 15588582A JP S5946037 A JPS5946037 A JP S5946037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- frame
- capillary
- clamp
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明d11Cペレットとリードとの間などにボンデイ
ンクワイヤ(以下ワ・イヤとイヂトす)をIl′−jけ
渡すボンディング装置のボンディングツールにワイヤを
供給する方法VC関するものである。
ンクワイヤ(以下ワ・イヤとイヂトす)をIl′−jけ
渡すボンディング装置のボンディングツールにワイヤを
供給する方法VC関するものである。
ICデツプのバンドとリードとの間のポンティングを行
なうKは、ボンディング装置6のポンティングアームの
先端に設けらり、たポンティックノール(例えは金線用
のボールボンデインク用σ)ギヤピラリ−1或いはアル
εニウム線用のステノf−ホンディンク用のウェッジ)
にでワイヤを保持して対象物であるバット又はリードの
表面に接触せしめかつホンナインフラールに又ソイ−′
の一部なヂ1叱つぶして、熱圧縮により圧着するが超昔
−波の作用で溶着せしめる。
なうKは、ボンディング装置6のポンティングアームの
先端に設けらり、たポンティックノール(例えは金線用
のボールボンデインク用σ)ギヤピラリ−1或いはアル
εニウム線用のステノf−ホンディンク用のウェッジ)
にでワイヤを保持して対象物であるバット又はリードの
表面に接触せしめかつホンナインフラールに又ソイ−′
の一部なヂ1叱つぶして、熱圧縮により圧着するが超昔
−波の作用で溶着せしめる。
例えば第1図に示1如くキャピラリ−1を用い、1ツイ
ヤ2の先端に形成したボール3をICペレッi・4のパ
ッド5にポンティングする場合に]つき説、明する。6
はパッド5と接続すべきリードである。
ヤ2の先端に形成したボール3をICペレッi・4のパ
ッド5にポンティングする場合に]つき説、明する。6
はパッド5と接続すべきリードである。
先ず、同図(a)の如くパッド5の直上の成る高さにキ
ャピラリーlを位置せしめる。このときワイヤ2の先端
にはボール3が形成されている。
ャピラリーlを位置せしめる。このときワイヤ2の先端
にはボール3が形成されている。
次にキャピラリー1を下降せしめで同図(1))の如く
ボール3をパッド5に接触せしめ、さらにギヤビラ’J
−1を押し上げてボール3をつぶし、同図(c)の如
く扁平部8を形成する。この押しつぶし動作によりワイ
ヤ2をパッド5に固着せしめイ)に必要な押付力を与え
、また、扁平部8が形成室れて電気的接触に部分な接触
面積が確保される。その後キャピラリー1を上昇及び水
平方向にも移動せしめ、同図(d)の如く、ボンドすべ
きリート6の上方に位置せしめ、二点鎖線の如くギヤビ
ラIJ−1を1降せしめて下端7によりワイヤ2の一部
を押し2つぶし5、扁平部9を形成してリード6に固定
せ[7め、ワイヤ2を引いて扁平部9の端から切断し、
その後キャピラリ−1を上昇せしめて一回のボンディン
グを終了する。その彷ワイヤ2の先端にトーチによりホ
ール3を形成し、第1図の8態に戻り、次のボンディン
グを行なう。
ボール3をパッド5に接触せしめ、さらにギヤビラ’J
−1を押し上げてボール3をつぶし、同図(c)の如
く扁平部8を形成する。この押しつぶし動作によりワイ
ヤ2をパッド5に固着せしめイ)に必要な押付力を与え
、また、扁平部8が形成室れて電気的接触に部分な接触
面積が確保される。その後キャピラリー1を上昇及び水
平方向にも移動せしめ、同図(d)の如く、ボンドすべ
きリート6の上方に位置せしめ、二点鎖線の如くギヤビ
ラIJ−1を1降せしめて下端7によりワイヤ2の一部
を押し2つぶし5、扁平部9を形成してリード6に固定
せ[7め、ワイヤ2を引いて扁平部9の端から切断し、
その後キャピラリ−1を上昇せしめて一回のボンディン
グを終了する。その彷ワイヤ2の先端にトーチによりホ
ール3を形成し、第1図の8態に戻り、次のボンディン
グを行なう。
この場合同図(d)の如く、扁平部9を形DyL、た後
に切断のためにワイヤ2を引込めろストロークをΔx2
とする。切断後のワイヤ2の先端はキーヤピラリ−1の
下端7よりほぼΔx2だけ引込んでいる。
に切断のためにワイヤ2を引込めろストロークをΔx2
とする。切断後のワイヤ2の先端はキーヤピラリ−1の
下端7よりほぼΔx2だけ引込んでいる。
ワイヤ2の先端に、ボール3を形成するに必要なワイヤ
2の突出長さをΔx1とすると、ボール形成のため、ワ
イヤ2をはeτΔX、+Δx2だけ繰出す必要がある。
2の突出長さをΔx1とすると、ボール形成のため、ワ
イヤ2をはeτΔX、+Δx2だけ繰出す必要がある。
以上のことは、アルミニウム純などに用いられるウェッ
ジボンディングの場合においてもステッチ部を形成する
必要があるので同様である。
ジボンディングの場合においてもステッチ部を形成する
必要があるので同様である。
このキャピラリー】やウニノアに対するワイヤ2の引込
め及び繰出しの操作は、ギヤピラ11−1又はウェッジ
に供給されるワイヤ2を把持したり開放したりし、かつ
ワイヤ2の方向K I’f:)って往4M可能に保持さ
れたワイヤクランプの掃作により行なうが、このワイヤ
クランプの往復移動d、従来ti、一定速度で回転しボ
ンディング作業の1ザイクルに対し1回転するようなカ
ムにて駆動されていた。
め及び繰出しの操作は、ギヤピラ11−1又はウェッジ
に供給されるワイヤ2を把持したり開放したりし、かつ
ワイヤ2の方向K I’f:)って往4M可能に保持さ
れたワイヤクランプの掃作により行なうが、このワイヤ
クランプの往復移動d、従来ti、一定速度で回転しボ
ンディング作業の1ザイクルに対し1回転するようなカ
ムにて駆動されていた。
従ってワイヤクランプの動きはカムの形状によって決め
られ、ワイヤ2の直径、UJJI、硬度、ボンティング
対象部分の大きさなどが異なる用台などの如く、ホール
やステッチを形成するに必做なΔx1を変えたり、切断
するに必要なストロークΔx2をり(゛えたりする場合
には、形状の異なるカッ、を用意してこれと交換せねば
ならず、交換の手間を要するばかりでなく、多くの種類
のノノノ・をF作し保・[イしておかねばならない欠点
があった。
られ、ワイヤ2の直径、UJJI、硬度、ボンティング
対象部分の大きさなどが異なる用台などの如く、ホール
やステッチを形成するに必做なΔx1を変えたり、切断
するに必要なストロークΔx2をり(゛えたりする場合
には、形状の異なるカッ、を用意してこれと交換せねば
ならず、交換の手間を要するばかりでなく、多くの種類
のノノノ・をF作し保・[イしておかねばならない欠点
があった。
本発明は、従来のものの上記の欠点を除き、ワイヤの引
込み、繰出し量、操作時期などの条件が変っても簡単に
対応でき、微少な1lli、l整も可能となるホンティ
ングワイヤ供船方法を′I7f供することを目的とする
ものである。
込み、繰出し量、操作時期などの条件が変っても簡単に
対応でき、微少な1lli、l整も可能となるホンティ
ングワイヤ供船方法を′I7f供することを目的とする
ものである。
本発明は、ホンディングツールに供給さiするホンディ
ンクワイヤの把持及び開放を行なうワ・rヤクフンプを
、前記ポンチインクツールに幻し・前記ホンディンクワ
イヤの供給方向に沿っで札1幻的に接離往復連動可能と
なし、該接P、1[往後趣動をパルスモータ又はエンコ
ーダ付きモータを駆動源とする駆動機構により駆動し、
ボン1インクワイ−)・の先端にボール又はステッチを
形成するのに心火なボンディングツイヤの繰出し、及び
切断のためのホンディンクワイヤの引込みを9)なうこ
とを特徴としたホンティングワイヤ供船方法である。
ンクワイヤの把持及び開放を行なうワ・rヤクフンプを
、前記ポンチインクツールに幻し・前記ホンディンクワ
イヤの供給方向に沿っで札1幻的に接離往復連動可能と
なし、該接P、1[往後趣動をパルスモータ又はエンコ
ーダ付きモータを駆動源とする駆動機構により駆動し、
ボン1インクワイ−)・の先端にボール又はステッチを
形成するのに心火なボンディングツイヤの繰出し、及び
切断のためのホンディンクワイヤの引込みを9)なうこ
とを特徴としたホンティングワイヤ供船方法である。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第21辺において、昇降フレーム24&ま、フレーム】
]の昇降カイト25に沿って昇降可能に保持さitてお
り、昇降フレー ム241チ一体に形成されているメネ
ジ部26がネジ刊127に螺合しており、パルス−E
−タ28又はエンコーダを用いたモータによりH降駆動
されるようになっている。昇降フレーム24には水平i
11+であるピン29に上り回動可能に支えられた揺動
フレーム30に超音波の振動子10が固定され、ホンデ
ィングアームの作用をするホーン13の先ψ;IAにホ
ンディングア−ムであるキャピラリーlが設けらilて
いる。31け荷降フレーム24に固定さノ1.た板バネ
であり、偏心ピン32を介して、揺動フレーム30に常
に反時言1方向のモーメントを力え、押圧力付加機格と
してギヤビラIJ −1に下方向きの押圧力を与えてい
る。偏心ピン32の偏心を調節することにより板バネ3
1の力を調節することができる。
]の昇降カイト25に沿って昇降可能に保持さitてお
り、昇降フレー ム241チ一体に形成されているメネ
ジ部26がネジ刊127に螺合しており、パルス−E
−タ28又はエンコーダを用いたモータによりH降駆動
されるようになっている。昇降フレーム24には水平i
11+であるピン29に上り回動可能に支えられた揺動
フレーム30に超音波の振動子10が固定され、ホンデ
ィングアームの作用をするホーン13の先ψ;IAにホ
ンディングア−ムであるキャピラリーlが設けらilて
いる。31け荷降フレーム24に固定さノ1.た板バネ
であり、偏心ピン32を介して、揺動フレーム30に常
に反時言1方向のモーメントを力え、押圧力付加機格と
してギヤビラIJ −1に下方向きの押圧力を与えてい
る。偏心ピン32の偏心を調節することにより板バネ3
1の力を調節することができる。
33ii電磁石((て4i!成へり、たストッパーであ
り、荷降フレーム24 K tl、1対的なギヤビラj
l −]の最低位置をボめる。
り、荷降フレーム24 K tl、1対的なギヤビラj
l −]の最低位置をボめる。
34はマグネセンサであり、揺動フレーム30に取り付
けられたレバー35に設けられた永久磁石のチップ36
との相対距離に、即ち、マグネセンサ34の中心に対す
るデツプ36の中心のズレhttに応じた出力信号を制
御機構37に送るようになっている。
けられたレバー35に設けられた永久磁石のチップ36
との相対距離に、即ち、マグネセンサ34の中心に対す
るデツプ36の中心のズレhttに応じた出力信号を制
御機構37に送るようになっている。
即ち、キャビンIJ −1の昇降方向の変位に応じた出
力信号が制御機構37に送られ、昇降フレート24に相
対的なキャピラリー1の上下方向変位を検出する変位検
出機構として作用する。
力信号が制御機構37に送られ、昇降フレート24に相
対的なキャピラリー1の上下方向変位を検出する変位検
出機構として作用する。
しかして、揺動フ1/−ム30がストッパー33Vこ当
接している位置、即ちキャピラリー1が昇降ル−ツ・2
4に対して最低位置にあるときにズレ量tはゼロではな
く成る正の値t。にしておく。即ち、その位置にて正の
出力信号が出力されているようにしである。
接している位置、即ちキャピラリー1が昇降ル−ツ・2
4に対して最低位置にあるときにズレ量tはゼロではな
く成る正の値t。にしておく。即ち、その位置にて正の
出力信号が出力されているようにしである。
J8はワイヤ2のリールであり、ワイヤガイド40を経
てワイヤ2をキャピラリー1に供給する。19は主クラ
ンプ、20は補助クランプであり、ソレノイド4]、4
2により開閉し、ワイヤ2を開放したり杷持したりする
ようになつでおり、ビン4’A、44により揺動フレー
ム30に回動可能に支えられたクンンブアーl、45
、46に取り付けられている。クランブーj′−ム45
,4Gの磨i1i E(にはカムロークラ4フ、4+t
カ・イ眉tえられバ才など(図tせず)Kよりカー1!
−:’l)i、39に当4妾し恩IIJlされるように
なっている。カッ・18 、39trot、揺動フL、
−−ム30にJTy付はリノしたパルス・し−タ49.
50又に1エンコーダ1で1き・モー4によりそJl、
ぞれ態動される」、うになっている。パル7、−1−−
−り・19゜50の駆動C・こより、主クランプ19、
神助クシ7ノ°20は・A−ヤビラIJ−1に則し相対
的に土1−シ、接1都往復運動が行なわれる。
てワイヤ2をキャピラリー1に供給する。19は主クラ
ンプ、20は補助クランプであり、ソレノイド4]、4
2により開閉し、ワイヤ2を開放したり杷持したりする
ようになつでおり、ビン4’A、44により揺動フレー
ム30に回動可能に支えられたクンンブアーl、45
、46に取り付けられている。クランブーj′−ム45
,4Gの磨i1i E(にはカムロークラ4フ、4+t
カ・イ眉tえられバ才など(図tせず)Kよりカー1!
−:’l)i、39に当4妾し恩IIJlされるように
なっている。カッ・18 、39trot、揺動フL、
−−ム30にJTy付はリノしたパルス・し−タ49.
50又に1エンコーダ1で1き・モー4によりそJl、
ぞれ態動される」、うになっている。パル7、−1−−
−り・19゜50の駆動C・こより、主クランプ19、
神助クシ7ノ°20は・A−ヤビラIJ−1に則し相対
的に土1−シ、接1都往復運動が行なわれる。
カム38.39は適当な形のものが用いられるが”、リ
ニヤ−カムとするのが割出1士有利に、するので好まし
い。
ニヤ−カムとするのが割出1士有利に、するので好まし
い。
21はツイヤ2の先端にボールを形成せしめるだめの1
・−チであり垂直軸22の1わりに回動し14Jるよ゛
)になっ又いる。23は、ベレット4の位1宣、及びパ
ッドの位置を検出する位it検出装置−Cある、フレー
ム1llj’、XYテーブル(図示ぜす)」二に載置さ
It、水平面内任意の方向(C移動oJ *Igに支え
られている。
・−チであり垂直軸22の1わりに回動し14Jるよ゛
)になっ又いる。23は、ベレット4の位1宣、及びパ
ッドの位置を検出する位it検出装置−Cある、フレー
ム1llj’、XYテーブル(図示ぜす)」二に載置さ
It、水平面内任意の方向(C移動oJ *Igに支え
られている。
以上の如く構成された実施例の作用につき説明する。
なお、パルスモータ28 、49 、50、ソレノイド
41゜42の作動は、プログラムからの信号又はシーケ
ンス信号或いtit両者の混在した信号によって制御さ
れる。
41゜42の作動は、プログラムからの信号又はシーケ
ンス信号或いtit両者の混在した信号によって制御さ
れる。
主クランプ19及び補助クランプ20の作用については
後述する。
後述する。
位置検出装R23からの信号又は予め記憶されたブ「1
グラムに応じてフレーム11かXY方向に移動し、キャ
ビン+7− Jをペレット4の所定のパッド5の上に位
置せしめ第1図(a)の如くなす。次にノくルスモータ
28によりネジ軸27を介して昇V67V−ム24を下
降ぜしめる。この下降工程の途中で第1図(b)の如く
ボール3がパッド5に接触する。その後も昇降フレーム
24は下降を続けるが、キャビンIノー1は当初はパッ
ド5に当たって停止するので揺動フレート、30はピン
29のまわりを揺動し、偏心ビン32が板バネ31を押
す。板バネ31の力によりキヤビン17 1の下端7は
ボール3を押しっぷず。
グラムに応じてフレーム11かXY方向に移動し、キャ
ビン+7− Jをペレット4の所定のパッド5の上に位
置せしめ第1図(a)の如くなす。次にノくルスモータ
28によりネジ軸27を介して昇V67V−ム24を下
降ぜしめる。この下降工程の途中で第1図(b)の如く
ボール3がパッド5に接触する。その後も昇降フレーム
24は下降を続けるが、キャビンIノー1は当初はパッ
ド5に当たって停止するので揺動フレート、30はピン
29のまわりを揺動し、偏心ビン32が板バネ31を押
す。板バネ31の力によりキヤビン17 1の下端7は
ボール3を押しっぷず。
この押しつぶし期間に加熱或し2は超音波による振動が
与えられ、第1図(c)の如き状態で、ワイヤ2の先端
は扁平部8によってパッド5と溶着し1ν・IQされる
。
与えられ、第1図(c)の如き状態で、ワイヤ2の先端
は扁平部8によってパッド5と溶着し1ν・IQされる
。
次にパルスモータ28を逆転させ昇降フレーム24を上
昇せしめ、キャビンIJ−1を上昇せしめ、かつ水平移
動せしめ、第1図(d)の如く、所定のり一部6の上に
位置せしめる。水平移動の終る前からハ/l/ ス%
−夕28を再び正転せしめてキーヤピラリ−1を下降せ
しめ、ワイヤ2の一部を押しつぶし、同時に加熱又は超
音波振動を加えて扁平部9をリード6に溶着せしめて固
定する。
昇せしめ、キャビンIJ−1を上昇せしめ、かつ水平移
動せしめ、第1図(d)の如く、所定のり一部6の上に
位置せしめる。水平移動の終る前からハ/l/ ス%
−夕28を再び正転せしめてキーヤピラリ−1を下降せ
しめ、ワイヤ2の一部を押しつぶし、同時に加熱又は超
音波振動を加えて扁平部9をリード6に溶着せしめて固
定する。
次に、キャビンIJ −1を引き上げその途中で主クラ
ンプ19の作用(後述)でワイヤ2を引き土けて溶着部
のきわから切断する。
ンプ19の作用(後述)でワイヤ2を引き土けて溶着部
のきわから切断する。
キャピラリ−1をさらに上昇せしめ、ワイヤ2を相対的
に繰り出してキャピラリー1の下端7からIt1だけ突
出せしめた状態で、トーチ21によりボール3を形成せ
しめる。その後ボール3の土而がキャピラリ−1の下端
7と接するようツイヤ2を少し引き士げる。
に繰り出してキャピラリー1の下端7からIt1だけ突
出せしめた状態で、トーチ21によりボール3を形成せ
しめる。その後ボール3の土而がキャピラリ−1の下端
7と接するようツイヤ2を少し引き士げる。
しかしてキャピラリー1を、次のパッド5の庭土に位置
せしめて第1図(a)の状態となして、−一−リイクル
を終了し、次のザイクルが引続き行なわれる。
せしめて第1図(a)の状態となして、−一−リイクル
を終了し、次のザイクルが引続き行なわれる。
この−ザーイクルにおける主クランプ19及び補助クラ
ンプ20の作用を第3図及び第4図1/Cjり説明する
。
ンプ20の作用を第3図及び第4図1/Cjり説明する
。
5】けバッド5又はリード6など、ボンティングすべき
対象部分の表面を示す。
対象部分の表面を示す。
以下余白
主クランプ】9又は補助クランプ20とキャピラリー1
との相対距離は第4図に示す如く変化する。
との相対距離は第4図に示す如く変化する。
(e)→(f)の工程にて補助クランプ20ヲハーフク
ランプにしながらキャピラリー1との距離を広げること
によりワイヤ2のたるみを防上する。
ランプにしながらキャピラリー1との距離を広げること
によりワイヤ2のたるみを防上する。
(10→(1)の工’PI、にで補助クランプ20をハ
ーフクランプにしながら上昇せしめることにより、ボー
ル3を引き上げボール3とギヤピラリ−1との隙間Δt
6をなくす。この場合Δt4〉ΔtSとする。
ーフクランプにしながら上昇せしめることにより、ボー
ル3を引き上げボール3とギヤピラリ−1との隙間Δt
6をなくす。この場合Δt4〉ΔtSとする。
(f)→(h)の工程の途中で、主クランプ19を、(
)1)における高さよりもΔt2低い位置でクランプす
ることにより、1ツイヤ2を切断してさらにΔ12上昇
するので(f)→(11)の1川のギヤピラリ−1の」
二昇ストロークをΔtoとしたとき、 Δ!・1−ΔtO−Δt2 なるΔt1だけ、1ツイヤ2の先瑞をキャピラリー1の
下端より突出せしめることができイ)。このΔt。
)1)における高さよりもΔt2低い位置でクランプす
ることにより、1ツイヤ2を切断してさらにΔ12上昇
するので(f)→(11)の1川のギヤピラリ−1の」
二昇ストロークをΔtoとしたとき、 Δ!・1−ΔtO−Δt2 なるΔt1だけ、1ツイヤ2の先瑞をキャピラリー1の
下端より突出せしめることができイ)。このΔt。
が、ボール3ン作るのに十分な長さと在るようΔ/−2
を選ぶ。
を選ぶ。
以上はホンティングソールがキャピラリーの場合につき
説明したが、ボンデインク゛ウェッジを用いるものでも
同様である。
説明したが、ボンデインク゛ウェッジを用いるものでも
同様である。
本発明により、ワイヤの引込み、繰出しM1操作時期や
操作時間を変更する場合でも、プログラム又はシーケン
スを変更するのみで簡単に行なえ、しかもごく僅かの微
調整も容易にjE確に行なうことができ、性能の優れた
ポンディングワイヤ(Jl、 It方法を提供すること
ができ、実用上イ永めて大なる効果を奏する。
操作時間を変更する場合でも、プログラム又はシーケン
スを変更するのみで簡単に行なえ、しかもごく僅かの微
調整も容易にjE確に行なうことができ、性能の優れた
ポンディングワイヤ(Jl、 It方法を提供すること
ができ、実用上イ永めて大なる効果を奏する。
第1図(a)、←) 、 (c) 、 ((])はボン
ティングの工程説明図、第2図は本発明の実施例の装置
の正面図、第3図(a)〜(11)はその主クランプ及
び補助クランプの動作工程図、第4図はその主クランプ
、補助クランプとキャピラリー との相対距離の変化を
示すグラフである。 1・・・キャピラリー、2・・・ワイヤ、3・・・ボー
ル、46.・ペレット、5・・・バット、6・・・リー
ド、7・・・下端、8・・・扁平部、9・・・扁平部、
1()・・・振動子、11・・・フレーム、13・・・
ホーン、】8・・・リール、1つ・・・主クランプ、2
0・・・補助クランプ、2J・・・トーチ、22・・・
垂直軸、23・・・位置検出装置、24・・・昇降フレ
ーム、25・・昇降ガイド、26・・・メネジ部、27
・・ネジ+1i111,28・・・パルスモーク、29
・・・ビン、30・・・揺り山7v−ム、31・・・4
kiハネ、32・・・偏心ピン、;33・・・ストツバ
−13/I・・・マクネセンナ、35・・・レバー、:
」6・・チップ、37・・・制御機構、38.39・・
・力l・、40・−・ワイヤガイド、・11.42・・
・ルノイド、43.4/I・ビン、45.46・・・ク
ランプアーム、 47.48・・カッ・u−ラ、49
.50・・・パルスモータ、51・・・表面。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁即士 端 山 JL−
ティングの工程説明図、第2図は本発明の実施例の装置
の正面図、第3図(a)〜(11)はその主クランプ及
び補助クランプの動作工程図、第4図はその主クランプ
、補助クランプとキャピラリー との相対距離の変化を
示すグラフである。 1・・・キャピラリー、2・・・ワイヤ、3・・・ボー
ル、46.・ペレット、5・・・バット、6・・・リー
ド、7・・・下端、8・・・扁平部、9・・・扁平部、
1()・・・振動子、11・・・フレーム、13・・・
ホーン、】8・・・リール、1つ・・・主クランプ、2
0・・・補助クランプ、2J・・・トーチ、22・・・
垂直軸、23・・・位置検出装置、24・・・昇降フレ
ーム、25・・昇降ガイド、26・・・メネジ部、27
・・ネジ+1i111,28・・・パルスモーク、29
・・・ビン、30・・・揺り山7v−ム、31・・・4
kiハネ、32・・・偏心ピン、;33・・・ストツバ
−13/I・・・マクネセンナ、35・・・レバー、:
」6・・チップ、37・・・制御機構、38.39・・
・力l・、40・−・ワイヤガイド、・11.42・・
・ルノイド、43.4/I・ビン、45.46・・・ク
ランプアーム、 47.48・・カッ・u−ラ、49
.50・・・パルスモータ、51・・・表面。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁即士 端 山 JL−
Claims (1)
- 1、 ボンディングツールに供給されるボンディングワ
イヤの把持及び開放を行なうワイヤクランプを、前記ポ
ンティングツールに対し、前記ホン゛1インクワイヤの
供給方向に沿って相対的に接^IC往復運動可能となし
、該接離性4j’< i、りf’fTI、t ヲパルス
七−夕又はエンコーダ伺キモークをμK Hnj源とす
るj!!に動機構により!BX動じ、ホンティングソイ
−)・の先9’fAにボール又t」ステップを形成する
のに必敬なボンディングワ・イヤの繰出し、及び切断の
だめのボンディングワイヤの引込みを行なうことを特徴
としたホンアーイングヮ・イヤ供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57155885A JPS5946037A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | ボンデイングワイヤ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57155885A JPS5946037A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | ボンデイングワイヤ供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5946037A true JPS5946037A (ja) | 1984-03-15 |
| JPH0213815B2 JPH0213815B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=15615626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57155885A Granted JPS5946037A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | ボンデイングワイヤ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5946037A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5380967A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-17 | Hitachi Ltd | Wire clamper driving mechanism |
-
1982
- 1982-09-09 JP JP57155885A patent/JPS5946037A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5380967A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-17 | Hitachi Ltd | Wire clamper driving mechanism |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0213815B2 (ja) | 1990-04-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4597519A (en) | Lead wire bonding with increased bonding surface area | |
| EP0011979B1 (en) | Processor-controlled drive apparatus for a semiconductor-wire bonder and method of operating same | |
| US4422568A (en) | Method of making constant bonding wire tail lengths | |
| EP0154578B1 (en) | Variation and control of bond force | |
| US4340166A (en) | High speed wire bonding method | |
| JPS5950536A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS63194343A (ja) | ワイヤボンディング装置の制御方法 | |
| US4053096A (en) | Thermocompression welding device | |
| US3328875A (en) | Method of attaching conductors to terminals | |
| US4878609A (en) | Apparatus for manual wire bonding | |
| EP0494510A2 (en) | Bonding head | |
| CN113785386B (zh) | 打线接合装置、半导体装置的制造方法以及半导体装置 | |
| JPH0213815B2 (ja) | ||
| JP2575066B2 (ja) | 半導体組立装置 | |
| JP2575048B2 (ja) | ワイヤボンディング方法及びその装置 | |
| JP2627968B2 (ja) | 半導体組立装置 | |
| JPH0530058B2 (ja) | ||
| JPH0139212B2 (ja) | ||
| JP3223804B2 (ja) | バンプの形成方法 | |
| US3709422A (en) | Wire bonding means | |
| JPH0653221A (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP2773541B2 (ja) | ワイヤボンディング方法およびその装置 | |
| JPH09219403A (ja) | バンプ形成装置およびバンプ形成方法 | |
| KR100384398B1 (ko) | 와이어 본딩장치의 본더 헤드 | |
| JPH11163029A (ja) | ワイヤボンディング方法とワイヤボンディング装置 |