JPH0213815B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0213815B2 JPH0213815B2 JP57155885A JP15588582A JPH0213815B2 JP H0213815 B2 JPH0213815 B2 JP H0213815B2 JP 57155885 A JP57155885 A JP 57155885A JP 15588582 A JP15588582 A JP 15588582A JP H0213815 B2 JPH0213815 B2 JP H0213815B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- clamp
- capillary
- bonding
- bonding wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
本発明は、ICペレツトとリードとの間などに
ボンデイングワイヤ(以下ワイヤと称す)を懸け
渡すボンデイング装置のボンデイングツールにワ
イヤを供給する方法に関するものである。 ICチツプのパツドとリードとの間のボンデイ
ングを行なうには、ボンデイング装置のボンデイ
ングアームの先端に設けられたボンデイングツー
ル(例えば金線用のボールボンデイング用のキヤ
ピラリー、或いはアルミニウム線用のステツチボ
ンデイング用のウエツジ)にてワイヤを保持して
対象物であるパツド又はリードの表面に接触せし
めかつボンデイングツールにてワイヤの一部を押
しつぶして、熱圧縮により圧着するか超音波の作
用で溶着せしめる。 例えば第1図に示す如くキヤピラリー1を用
い、ワイヤ2の先端に形成したボール3をICペ
レツト4のパツド5にボンデイングする場合につ
き説明する。6はパツド5と接続すべきリードで
ある。 先ず、同図aの如くパツド5の直上の或る高さ
にキヤピラリー1を位置せしめる。このときワイ
ヤ2の先端にはボール3が形成されている。 次にキヤピラリー1を下降せしめて同図bの如
くボール3をパツド5に接触せしめ、さらにキヤ
ピラリー1を押し上げてボール3をつぶし、同図
cの如く扁平部8を形成する。この押しつぶし動
作によりワイヤ2をパツド5に固着せしめるに必
要な押付力を与え、また、扁平部8が形成されて
電気的接触に十分な接触面積が確保される。その
後キヤピラリー1を上昇及び水平方向にも移動せ
しめ、同図dの如く、ボンドすべきリード6の上
方に位置せしめ、二点鎖線の如くキヤピラリー1
を下降せしめて下端7によりワイヤ2の一部を押
しつぶし、扁平部9を形成してリード6に固定せ
しめ、ワイヤ2を引いて扁平部9の端から切断
し、その後キヤピラリー1を上昇せしめて一回の
ボンデイングを終了する。その後ワイヤ2の先端
にトーチによりボール3を形成し、第1図の状態
に戻り、次のボンデイングを行なう。 この場合同図dの如く、扁平部9を形成した後
に切断のためにワイヤ2を引込めるストロークを
Δx2とする。切断後のワイヤ2の先端はキヤピラ
リー1の下端7よりほぼΔx2だけ引込んでいる。
ワイヤ2の先端に、ボール3を形成するに必要な
ワイヤ2の突出長さをΔx1とすると、ボール形成
のため、ワイヤ2をほぼΔx1+Δx2だけ繰出す必
要がある。 以上のことは、アルミニウム線などに用いられ
るウエツジボンデイングの場合においてもステツ
チ部を形成する必要があるので同様である。 このキヤピラリー1やウエツジに対するワイヤ
2の引込め及び繰出しの操作は、キヤピラリー1
又はウエツジに供給されるワイヤ2を把持したり
開放したりし、かつワイヤ2の方向に沿つて往復
可能に保持されたワイヤクランプの操作により行
なうが、このワイヤクランプの往復移動は従来
は、一定速度で回転しボンデイング作業の1サイ
クルに対し1回転するようなカムにて駆動されて
いた。従つてワイヤクランプの動きはカムの形状
によつて決められ、ワイヤ2の直径、材質、硬
度、ボンデイング対象部分の大きさなどが異なる
場合などの如く、ボールやステツチを形成するに
必要なΔx1を変えたり、切断するに必要なストロ
ークΔx2を変えたりする場合には、形状の異なる
カムを用意してこれと交換せねばならず、交換の
手間を要するばかりでなく、多くの種類のカムを
製作し保管しておかねばならない欠点があつた。 本発明は、従来ものの上記の欠点を除き、ワイ
ヤの引込み、繰出し量、操作時期などの条件が変
つても簡単に対応でき、微少な調整も可能となる
ボンデイングワイヤ供給方法を提供することを目
的とするものである。 本発明は、ボンデイングツールに供給されるボ
ンデイングワイヤの把持及び開放を行うワイヤク
ランプを、主クランプと補助クランプとの二つで
行い、それぞれ前記ボンデイングツールに対し、
前記ボンデイングワイヤの供給方向に沿つて相対
的に接離往復運動可能にクランプアームで一つの
揺動フレーム上にそれぞれ枢着し、前記主クラン
プ及び補助クランプのそれぞれに接離往復運動を
パルスモータ又はエンコーダ付きモータを駆動源
とする駆動機構によりプログラムからの信号によ
り制御し、ボンデイングワイヤの先端にボール又
はステツチを形成するのに必要なボンデイングワ
イヤの繰出し、及び切断のためのボンデイングワ
イヤの引込みを行うと共に、主クランプ及び補助
クランプとキヤピラリーとの相対距離を変化させ
ることを特徴としたボンデイングワイヤ供給方法
である。 本発明の実施例を図面を用いて説明する。 第2図において、昇降フレーム24は、フレー
ム11の昇降ガイド25に沿つて昇降可能に保持
されており、昇降フレーム24に一体に形成され
ているメネジ部26がネジ軸27に螺合してお
り、パルスモータ28又はエンコーダを用いたモ
ータにより昇降駆動されるようになつている。昇
降フレーム24には水平軸であるピン29により
回動可能に支えられた揺動フレーム30に超音波
の振動子10が固定され、ボンデイングアームの
作用をするホーン13の先端にボンデイングツー
ルであるキヤピラリー1が設けられている。31
は昇降フレーム24に固定された板バネであり、
偏心ピン32を介して、揺動フレーム30に常に
反時計方向のモーメントを与え、押圧力付加機構
としてキヤピラリー1に下方向きの押圧力を与え
ている。偏心ピン32の偏心を調節することによ
り板バネ31の力を調節することができる。33
は電磁石にて構成されたストツパーであり、昇降
フレーム24に相対的なキヤピラリー1の最低位
置を定める。 34はマグネセンサであり、揺動フレーム30
に取り付けられたレバー35に設けられた永久磁
石のチツプ36との相対距離に、即ち、マグネセ
ンサ34の中心に対するチツプ36の中心のズレ
量lに応じた出力信号を制御機構37に送るよう
になつている。即ち、キヤピラリー1の昇降方向
の変位に応じた出力信号が制御機構37に送ら
れ、昇降フレーム24に相対的なキヤピラリー1
の上下方向変位を検出する変位検出機構として作
用する。 しかして、揺動フレーム30がストツパー33
に当接している位置、即ちキヤピラリー1が昇降
フレーム24に対して最低位置にあるときにズレ
量lはゼロではなく或る正の値l0にしておく。即
ち、その位置にて正の出力信号が出力されている
ようにしてある。 18はワイヤ2のリールであり、ワイヤガイド
40を経てワイヤ2をキヤピラリー1に供給す
る。19は主クランプ、20は補助クランプであ
り、ソレノイド41,42により開閉し、ワイヤ
2を開放したり把持したりするようになつてお
り、ピン43,44により揺動フレーム30に回
動可能に支えられたクランプアーム45,46に
取り付けられている。クランプアーム45,46
の端部にはカムローラ47,48が備えられバネ
など(図示せず)によりカム38,39に当接し
駆動されるようになつている。カム38,39
は、揺動フレーム30に取付けられたパルスモー
タ49,50又はエンコーダ付きモータによりそ
れぞれ駆動されるようになつている。パルスモー
タ49,50の駆動により、主クランプ19、補
助クランプ20はキヤピラリー1に対し相対的に
上下し、接離往復運動が行なわれる。 カム38,39は適当な形のものが用いられる
が、リニヤーカムとするのが制御上有利になるの
で好ましい。 21はワイヤ2の先端にボールを形成せしめる
ためのトーチであり垂直軸22のまわりに回動し
得るようになつている。23は、ペレツト4の位
置及びパツドの位置を検出する位置検出装置であ
る。 フレーム11は、XYテーブル(図示せず)上
に載置され、水平面内任意の方向に移動可能に支
えられている。 以上の如く構成された実施例の作用につき説明
する。 なお、パルスモータ28,49,50、ソレノ
イド41,42の作動は、プログラムからの信号
又はシーケンス信号或いは両者の混在した信号に
よつて制御される。 主クランプ19及び補助クランプ20の作用に
ついては後述する。 位置検出装置23からの信号又は予め記憶され
たプログラムに応じてフレーム11がXY方向に
移動し、キヤピラリー1をペレツト4の所定のパ
ツド5の上に位置せしめ第1図aの如くなす。次
にパルスモータ28によりネジ軸27を介して昇
降フレーム24を下降せしめる。この下降工程の
途中で第1図bの如くボール3がパツド5に接触
する。その後も昇降フレーム24は下降を続ける
が、キヤピラリー1は当初はパツド5に当たつて
停止するので揺動フレーム30はピン29のまわ
りを揺動し、偏心ピン32が板バネ31を押す。
板バネ31の力によりキヤピラリー1の下端7は
ボール3を押しつぶす。この押しつぶし期間に加
熱或いは超音波による振動が与えられ、第1図c
の如く状態で、ワイヤ2の先端は扁平部8によつ
てパツド5と溶着し固定される。 次にパルスモータ28を逆転させ昇降フレーム
24を上昇せしめ、キヤピラリー1を上昇せし
め、かつ水平移動せしめ、第1図dの如く、所定
のリード6の上に位置せしめる。水平移動の終る
前からパルスモータ28を再び正転せしめてキヤ
ピラリー1を下降せしめ、ワイヤ2の一部を押し
つぶし、同時に加熱又は超音波振動を加えて扁平
部9をリード6に溶着せしめて固定する。 次に、キヤピラリー1を引き上げその途中で主
クランプ19の作用(後述)でワイヤ2を引き上
げて溶着部のきわから切断する。 キヤピラリー1をさらに上昇せしめ、ワイヤ2
を相対的に繰り出してキヤピラリー1の下端7か
らΔl1だけ突出せしめた状態で、トーチ21によ
りボール3を形成せしめる。その後ボール3の上
面がキヤピラリー1の下端7と接するようワイヤ
2を少し引き上げる。 しかしてキヤピラリー1を、次のパツド5の直
上に位置せしめて第1図aの状態となして、一サ
イクルを終了し、次のサイクルが引続き行なわれ
る。 この一サイクルにおける主クランプ19及び補
助クランプ20の作用を第3図及び第4図により
説明する。 51はパツド5又はリード6など、ボンデイン
グすべき対象部分の表面を示す。
ボンデイングワイヤ(以下ワイヤと称す)を懸け
渡すボンデイング装置のボンデイングツールにワ
イヤを供給する方法に関するものである。 ICチツプのパツドとリードとの間のボンデイ
ングを行なうには、ボンデイング装置のボンデイ
ングアームの先端に設けられたボンデイングツー
ル(例えば金線用のボールボンデイング用のキヤ
ピラリー、或いはアルミニウム線用のステツチボ
ンデイング用のウエツジ)にてワイヤを保持して
対象物であるパツド又はリードの表面に接触せし
めかつボンデイングツールにてワイヤの一部を押
しつぶして、熱圧縮により圧着するか超音波の作
用で溶着せしめる。 例えば第1図に示す如くキヤピラリー1を用
い、ワイヤ2の先端に形成したボール3をICペ
レツト4のパツド5にボンデイングする場合につ
き説明する。6はパツド5と接続すべきリードで
ある。 先ず、同図aの如くパツド5の直上の或る高さ
にキヤピラリー1を位置せしめる。このときワイ
ヤ2の先端にはボール3が形成されている。 次にキヤピラリー1を下降せしめて同図bの如
くボール3をパツド5に接触せしめ、さらにキヤ
ピラリー1を押し上げてボール3をつぶし、同図
cの如く扁平部8を形成する。この押しつぶし動
作によりワイヤ2をパツド5に固着せしめるに必
要な押付力を与え、また、扁平部8が形成されて
電気的接触に十分な接触面積が確保される。その
後キヤピラリー1を上昇及び水平方向にも移動せ
しめ、同図dの如く、ボンドすべきリード6の上
方に位置せしめ、二点鎖線の如くキヤピラリー1
を下降せしめて下端7によりワイヤ2の一部を押
しつぶし、扁平部9を形成してリード6に固定せ
しめ、ワイヤ2を引いて扁平部9の端から切断
し、その後キヤピラリー1を上昇せしめて一回の
ボンデイングを終了する。その後ワイヤ2の先端
にトーチによりボール3を形成し、第1図の状態
に戻り、次のボンデイングを行なう。 この場合同図dの如く、扁平部9を形成した後
に切断のためにワイヤ2を引込めるストロークを
Δx2とする。切断後のワイヤ2の先端はキヤピラ
リー1の下端7よりほぼΔx2だけ引込んでいる。
ワイヤ2の先端に、ボール3を形成するに必要な
ワイヤ2の突出長さをΔx1とすると、ボール形成
のため、ワイヤ2をほぼΔx1+Δx2だけ繰出す必
要がある。 以上のことは、アルミニウム線などに用いられ
るウエツジボンデイングの場合においてもステツ
チ部を形成する必要があるので同様である。 このキヤピラリー1やウエツジに対するワイヤ
2の引込め及び繰出しの操作は、キヤピラリー1
又はウエツジに供給されるワイヤ2を把持したり
開放したりし、かつワイヤ2の方向に沿つて往復
可能に保持されたワイヤクランプの操作により行
なうが、このワイヤクランプの往復移動は従来
は、一定速度で回転しボンデイング作業の1サイ
クルに対し1回転するようなカムにて駆動されて
いた。従つてワイヤクランプの動きはカムの形状
によつて決められ、ワイヤ2の直径、材質、硬
度、ボンデイング対象部分の大きさなどが異なる
場合などの如く、ボールやステツチを形成するに
必要なΔx1を変えたり、切断するに必要なストロ
ークΔx2を変えたりする場合には、形状の異なる
カムを用意してこれと交換せねばならず、交換の
手間を要するばかりでなく、多くの種類のカムを
製作し保管しておかねばならない欠点があつた。 本発明は、従来ものの上記の欠点を除き、ワイ
ヤの引込み、繰出し量、操作時期などの条件が変
つても簡単に対応でき、微少な調整も可能となる
ボンデイングワイヤ供給方法を提供することを目
的とするものである。 本発明は、ボンデイングツールに供給されるボ
ンデイングワイヤの把持及び開放を行うワイヤク
ランプを、主クランプと補助クランプとの二つで
行い、それぞれ前記ボンデイングツールに対し、
前記ボンデイングワイヤの供給方向に沿つて相対
的に接離往復運動可能にクランプアームで一つの
揺動フレーム上にそれぞれ枢着し、前記主クラン
プ及び補助クランプのそれぞれに接離往復運動を
パルスモータ又はエンコーダ付きモータを駆動源
とする駆動機構によりプログラムからの信号によ
り制御し、ボンデイングワイヤの先端にボール又
はステツチを形成するのに必要なボンデイングワ
イヤの繰出し、及び切断のためのボンデイングワ
イヤの引込みを行うと共に、主クランプ及び補助
クランプとキヤピラリーとの相対距離を変化させ
ることを特徴としたボンデイングワイヤ供給方法
である。 本発明の実施例を図面を用いて説明する。 第2図において、昇降フレーム24は、フレー
ム11の昇降ガイド25に沿つて昇降可能に保持
されており、昇降フレーム24に一体に形成され
ているメネジ部26がネジ軸27に螺合してお
り、パルスモータ28又はエンコーダを用いたモ
ータにより昇降駆動されるようになつている。昇
降フレーム24には水平軸であるピン29により
回動可能に支えられた揺動フレーム30に超音波
の振動子10が固定され、ボンデイングアームの
作用をするホーン13の先端にボンデイングツー
ルであるキヤピラリー1が設けられている。31
は昇降フレーム24に固定された板バネであり、
偏心ピン32を介して、揺動フレーム30に常に
反時計方向のモーメントを与え、押圧力付加機構
としてキヤピラリー1に下方向きの押圧力を与え
ている。偏心ピン32の偏心を調節することによ
り板バネ31の力を調節することができる。33
は電磁石にて構成されたストツパーであり、昇降
フレーム24に相対的なキヤピラリー1の最低位
置を定める。 34はマグネセンサであり、揺動フレーム30
に取り付けられたレバー35に設けられた永久磁
石のチツプ36との相対距離に、即ち、マグネセ
ンサ34の中心に対するチツプ36の中心のズレ
量lに応じた出力信号を制御機構37に送るよう
になつている。即ち、キヤピラリー1の昇降方向
の変位に応じた出力信号が制御機構37に送ら
れ、昇降フレーム24に相対的なキヤピラリー1
の上下方向変位を検出する変位検出機構として作
用する。 しかして、揺動フレーム30がストツパー33
に当接している位置、即ちキヤピラリー1が昇降
フレーム24に対して最低位置にあるときにズレ
量lはゼロではなく或る正の値l0にしておく。即
ち、その位置にて正の出力信号が出力されている
ようにしてある。 18はワイヤ2のリールであり、ワイヤガイド
40を経てワイヤ2をキヤピラリー1に供給す
る。19は主クランプ、20は補助クランプであ
り、ソレノイド41,42により開閉し、ワイヤ
2を開放したり把持したりするようになつてお
り、ピン43,44により揺動フレーム30に回
動可能に支えられたクランプアーム45,46に
取り付けられている。クランプアーム45,46
の端部にはカムローラ47,48が備えられバネ
など(図示せず)によりカム38,39に当接し
駆動されるようになつている。カム38,39
は、揺動フレーム30に取付けられたパルスモー
タ49,50又はエンコーダ付きモータによりそ
れぞれ駆動されるようになつている。パルスモー
タ49,50の駆動により、主クランプ19、補
助クランプ20はキヤピラリー1に対し相対的に
上下し、接離往復運動が行なわれる。 カム38,39は適当な形のものが用いられる
が、リニヤーカムとするのが制御上有利になるの
で好ましい。 21はワイヤ2の先端にボールを形成せしめる
ためのトーチであり垂直軸22のまわりに回動し
得るようになつている。23は、ペレツト4の位
置及びパツドの位置を検出する位置検出装置であ
る。 フレーム11は、XYテーブル(図示せず)上
に載置され、水平面内任意の方向に移動可能に支
えられている。 以上の如く構成された実施例の作用につき説明
する。 なお、パルスモータ28,49,50、ソレノ
イド41,42の作動は、プログラムからの信号
又はシーケンス信号或いは両者の混在した信号に
よつて制御される。 主クランプ19及び補助クランプ20の作用に
ついては後述する。 位置検出装置23からの信号又は予め記憶され
たプログラムに応じてフレーム11がXY方向に
移動し、キヤピラリー1をペレツト4の所定のパ
ツド5の上に位置せしめ第1図aの如くなす。次
にパルスモータ28によりネジ軸27を介して昇
降フレーム24を下降せしめる。この下降工程の
途中で第1図bの如くボール3がパツド5に接触
する。その後も昇降フレーム24は下降を続ける
が、キヤピラリー1は当初はパツド5に当たつて
停止するので揺動フレーム30はピン29のまわ
りを揺動し、偏心ピン32が板バネ31を押す。
板バネ31の力によりキヤピラリー1の下端7は
ボール3を押しつぶす。この押しつぶし期間に加
熱或いは超音波による振動が与えられ、第1図c
の如く状態で、ワイヤ2の先端は扁平部8によつ
てパツド5と溶着し固定される。 次にパルスモータ28を逆転させ昇降フレーム
24を上昇せしめ、キヤピラリー1を上昇せし
め、かつ水平移動せしめ、第1図dの如く、所定
のリード6の上に位置せしめる。水平移動の終る
前からパルスモータ28を再び正転せしめてキヤ
ピラリー1を下降せしめ、ワイヤ2の一部を押し
つぶし、同時に加熱又は超音波振動を加えて扁平
部9をリード6に溶着せしめて固定する。 次に、キヤピラリー1を引き上げその途中で主
クランプ19の作用(後述)でワイヤ2を引き上
げて溶着部のきわから切断する。 キヤピラリー1をさらに上昇せしめ、ワイヤ2
を相対的に繰り出してキヤピラリー1の下端7か
らΔl1だけ突出せしめた状態で、トーチ21によ
りボール3を形成せしめる。その後ボール3の上
面がキヤピラリー1の下端7と接するようワイヤ
2を少し引き上げる。 しかしてキヤピラリー1を、次のパツド5の直
上に位置せしめて第1図aの状態となして、一サ
イクルを終了し、次のサイクルが引続き行なわれ
る。 この一サイクルにおける主クランプ19及び補
助クランプ20の作用を第3図及び第4図により
説明する。 51はパツド5又はリード6など、ボンデイン
グすべき対象部分の表面を示す。
【表】
主クランプ19又は補助クランプ20とキヤピ
ラリー1との相対距離は第4図に示す如く変化す
る。 (e)→(f)の工程にて補助クランプ20をハーフク
ランプにしながらキヤピラリー1との距離を広げ
ることによりワイヤ2のたるみを防止する。 (k)→(l)の工程にて補助クランプ20をハーフク
ランプにしながら上昇せしめることにより、ボー
ル3を引き上げボール3とキヤピラリー1との隙
間Δl3をなくす。この場合Δl4>Δl3とする。 (f)→(h)の工程の途中で、主クランプ19を、(h)
における高さよりもΔl2低い位置でクランプする
ことにより、ワイヤ2を切断してさらにΔl2上昇
するので(f)→(h)の間のキヤピラリー1の上昇スト
ロークをΔl0としたとき、 Δl1=Δl0−Δl2 なるΔl1だけ、ワイヤ2の先端をキヤピラリー1
の下端より突出せしめることができる。このΔl1
が、ボール3を作るのに十分な長さとなるよう
Δl2を選ぶ。 以上はボンデイングツールがキヤピラリーの場
合につき説明したが、ボンデイングウエツジを用
いるものでも同様である。 本発明は、ボンデイングツールに供給されるボ
ンデイングワイヤの把持及び開放を行うワイヤク
ランプを、主クランプと補助クランプとの二つで
行い、それぞれ前記ボンデイングツールに対し、
前記ボンデイングワイヤの供給方向に沿つて相対
的に接離往復運動可能にクランプアームで一つの
揺動フレーム上にそれぞれ枢着し、前記主クラン
プ及び補助クランプのそれぞれに接離往復運動を
パルスモータ又はエンコーダ付きモータを駆動源
とする駆動機構によりプログラムからの信号によ
り制御して各操作上ワイヤたるみがなくワイヤの
引込み、繰出し量、操作時期や操作時間を変更す
る場合でも、プログラム又はシーケンスを変更す
るのみで簡単に行なえ、しかもごく僅かの微調整
も容易に正確に行なうことができ、性能の優れた
ボンデイングワイヤ供給方法を提供することがで
き、実用上極めて大なる効果を奏する。
ラリー1との相対距離は第4図に示す如く変化す
る。 (e)→(f)の工程にて補助クランプ20をハーフク
ランプにしながらキヤピラリー1との距離を広げ
ることによりワイヤ2のたるみを防止する。 (k)→(l)の工程にて補助クランプ20をハーフク
ランプにしながら上昇せしめることにより、ボー
ル3を引き上げボール3とキヤピラリー1との隙
間Δl3をなくす。この場合Δl4>Δl3とする。 (f)→(h)の工程の途中で、主クランプ19を、(h)
における高さよりもΔl2低い位置でクランプする
ことにより、ワイヤ2を切断してさらにΔl2上昇
するので(f)→(h)の間のキヤピラリー1の上昇スト
ロークをΔl0としたとき、 Δl1=Δl0−Δl2 なるΔl1だけ、ワイヤ2の先端をキヤピラリー1
の下端より突出せしめることができる。このΔl1
が、ボール3を作るのに十分な長さとなるよう
Δl2を選ぶ。 以上はボンデイングツールがキヤピラリーの場
合につき説明したが、ボンデイングウエツジを用
いるものでも同様である。 本発明は、ボンデイングツールに供給されるボ
ンデイングワイヤの把持及び開放を行うワイヤク
ランプを、主クランプと補助クランプとの二つで
行い、それぞれ前記ボンデイングツールに対し、
前記ボンデイングワイヤの供給方向に沿つて相対
的に接離往復運動可能にクランプアームで一つの
揺動フレーム上にそれぞれ枢着し、前記主クラン
プ及び補助クランプのそれぞれに接離往復運動を
パルスモータ又はエンコーダ付きモータを駆動源
とする駆動機構によりプログラムからの信号によ
り制御して各操作上ワイヤたるみがなくワイヤの
引込み、繰出し量、操作時期や操作時間を変更す
る場合でも、プログラム又はシーケンスを変更す
るのみで簡単に行なえ、しかもごく僅かの微調整
も容易に正確に行なうことができ、性能の優れた
ボンデイングワイヤ供給方法を提供することがで
き、実用上極めて大なる効果を奏する。
第1図a,b,c,dはボンデイングの工程説
明図、第2図は本発明の実施例の装置の正面図、
第3図a〜nはその主クランプ及び補助クランプ
の動作工程図、第4図はその主クランプ、補助ク
ランプとキヤピラリーとの相対距離の変化を示す
グラフである。 1…キヤピラリー、2…ワイヤ、3…ボール、
4…ペレツト、5…パツド、6…リード、7…下
端、8…扁平部、9…扁平部、10…振動子、1
1…フレーム、13…ホーン、18…リール、1
9…主クランプ、20…補助クランプ、21…ト
ーチ、22…垂直軸、23…位置検出装置、24
…昇降フレーム、25…昇降ガイド、26…メネ
ジ部、27…ネジ軸、28…パルスモータ、29
…ピン、30…揺動フレーム、31…板バネ、3
2…偏心ピン、33…ストツパー、34…マグネ
センサ、35…レバー、36…チツプ、37…制
御機構、38,39…カム、40…ワイヤガイ
ド、41,42…ソレノイド、43,44…ピ
ン、45,46…クランプアーム、47,48…
カムローラ、49,50…パルスモータ、51…
表面。
明図、第2図は本発明の実施例の装置の正面図、
第3図a〜nはその主クランプ及び補助クランプ
の動作工程図、第4図はその主クランプ、補助ク
ランプとキヤピラリーとの相対距離の変化を示す
グラフである。 1…キヤピラリー、2…ワイヤ、3…ボール、
4…ペレツト、5…パツド、6…リード、7…下
端、8…扁平部、9…扁平部、10…振動子、1
1…フレーム、13…ホーン、18…リール、1
9…主クランプ、20…補助クランプ、21…ト
ーチ、22…垂直軸、23…位置検出装置、24
…昇降フレーム、25…昇降ガイド、26…メネ
ジ部、27…ネジ軸、28…パルスモータ、29
…ピン、30…揺動フレーム、31…板バネ、3
2…偏心ピン、33…ストツパー、34…マグネ
センサ、35…レバー、36…チツプ、37…制
御機構、38,39…カム、40…ワイヤガイ
ド、41,42…ソレノイド、43,44…ピ
ン、45,46…クランプアーム、47,48…
カムローラ、49,50…パルスモータ、51…
表面。
Claims (1)
- 1 ボンデイングツールに供給されるボンデイン
グワイヤの把持及び開放を行うワイヤクランプ
を、主クランプと補助クランプとの二つで行い、
それぞれ前記ボンデイングツールに対し、前記ボ
ンデイングワイヤの供給方向に沿つて相対的に接
離往復運動可能にクランプアームで一つの揺動フ
レーム上にそれぞれ枢着し、前記主クランプ及び
補助クランプのそれぞれに接離往復運動をパルス
モータ又はエンコーダ付きモータを駆動源とする
駆動機構によりプログラムからの信号により制御
し、ボンデイングワイヤの先端にボール又はステ
ツチを形成するのに必要なボンデイングワイヤの
繰出し、及び切断のためのボンデイングワイヤの
引込みを行うと共に、主クランプ及び補助クラン
プとキヤピラリーとの相対距離を変化させること
を特徴としたボンデイングワイヤ供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57155885A JPS5946037A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | ボンデイングワイヤ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57155885A JPS5946037A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | ボンデイングワイヤ供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5946037A JPS5946037A (ja) | 1984-03-15 |
| JPH0213815B2 true JPH0213815B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=15615626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57155885A Granted JPS5946037A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | ボンデイングワイヤ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5946037A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5380967A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-17 | Hitachi Ltd | Wire clamper driving mechanism |
-
1982
- 1982-09-09 JP JP57155885A patent/JPS5946037A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5946037A (ja) | 1984-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4422568A (en) | Method of making constant bonding wire tail lengths | |
| US4597519A (en) | Lead wire bonding with increased bonding surface area | |
| US4266710A (en) | Wire bonding apparatus | |
| EP0154578B1 (en) | Variation and control of bond force | |
| US4340166A (en) | High speed wire bonding method | |
| US5060841A (en) | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus | |
| EP3566800A1 (en) | Three-dimensional shaped object production device and three-dimensional shaped object production method | |
| JPH0131695B2 (ja) | ||
| US3328875A (en) | Method of attaching conductors to terminals | |
| US3305157A (en) | Ultrasonic wire bonder | |
| JPH0213815B2 (ja) | ||
| US5170928A (en) | Bonding head | |
| US4878609A (en) | Apparatus for manual wire bonding | |
| JP2575066B2 (ja) | 半導体組立装置 | |
| JPH0213818B2 (ja) | ||
| JP2627968B2 (ja) | 半導体組立装置 | |
| JPH0474860B2 (ja) | ||
| JPH0530058B2 (ja) | ||
| JPH0110929Y2 (ja) | ||
| JPS58210629A (ja) | ボンデイング方法及びその装置 | |
| JPH0139212B2 (ja) | ||
| JPS5988841A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| SU821100A1 (ru) | Установка дл присоединени про-ВОлОчНыХ ВыВОдОВ | |
| JP2725102B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPS626651B2 (ja) |