JPS5946792B2 - 熱印字ヘツド - Google Patents
熱印字ヘツドInfo
- Publication number
- JPS5946792B2 JPS5946792B2 JP51109305A JP10930576A JPS5946792B2 JP S5946792 B2 JPS5946792 B2 JP S5946792B2 JP 51109305 A JP51109305 A JP 51109305A JP 10930576 A JP10930576 A JP 10930576A JP S5946792 B2 JPS5946792 B2 JP S5946792B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- substrate
- sheet
- thin film
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は感熱紙に文字などをプリントするのに用いる
熱印字ヘッド、特に発熱体を薄膜により形成する熱印字
ヘッドに関する。
熱印字ヘッド、特に発熱体を薄膜により形成する熱印字
ヘッドに関する。
この種熱印字ヘッドは、基板の表面に、所要のパターン
通りに多数の発熱体（セグメント或いはドット）を形成
するとともに、各発熱体に通電するためのリードを形成
することによつて構成される。
通りに多数の発熱体（セグメント或いはドット）を形成
するとともに、各発熱体に通電するためのリードを形成
することによつて構成される。
各発熱体から引出されてくるリードは、電源その他の外
部回路に接続されるように、基板に形成されてある外部
端子に連接される。しかし発熱体から引出されてくるリ
ードの間隔に比較して外部端子の間隔は広いので、各リ
ードは末広がり状に広げられてのび、外部端子に到達す
るようにしている。したがつてこの種ヘッドの基板とし
ては発熱体が形成される領域の他にζ外部端子に到達す
るリードが形成される領域を必要とするにあたり前者の
領域が狭い割にはヘッド全体として広い表面積をもつ基
板を使用しなければならない。しかし薄膜用の基板は薄
膜集積回路の場合と同じように厚膜用の基板に比較して
表面が滑らかなことが必要であり、そのためガラス、ク
レーストアルミナなどが一般に使用することが要求され
るが、この種の基板は高価であるから、この種熱印字ヘ
ッドとしても高価格となるのは避けられない。これを解
決するために、ヘッドを二分し、その一方を薄膜用の基
板により、他方を厚膜用の基板により形成し、前者の基
板に発熱体及びこれから引出されてくるリードとを薄膜
により形成するとともに、後者の基板には外部端子に連
なるリードを厚膜により形成し、各基板のリードをフレ
キシブルリードで互いに接続する構成がさきに提案され
た。これによればヘッド全体を薄膜用の基板で製作する
必要はないので、基板価格の低減のためには極めて有効
であるが、これでも厚膜用の基板に厚膜によるリード並
びにフレキシブルリードが必要であるとともに、フレキ
シブルリードに形成されてあるリードの一端が一方の基
板のリードと及び他端が他方の基板のリードと互いに重
ね合わせて一方の基板のリードと他方の基板のリードと
をフレキシブルリードを介して接続するようにしなけれ
ばならず、フレキシブルリードはその両端においてとも
に各基板のリードに重ね合わせるため、その位置調整が
極めて面倒であつた。この発明は発熱体を薄膜で形成す
る熱印字ヘツドにおいて、基板価格の低廉化を図るとと
もに、構成の簡易化並びにリード接続のための位置調整
の容易化と互換性の容易化とを図ることを目的とする。
部回路に接続されるように、基板に形成されてある外部
端子に連接される。しかし発熱体から引出されてくるリ
ードの間隔に比較して外部端子の間隔は広いので、各リ
ードは末広がり状に広げられてのび、外部端子に到達す
るようにしている。したがつてこの種ヘッドの基板とし
ては発熱体が形成される領域の他にζ外部端子に到達す
るリードが形成される領域を必要とするにあたり前者の
領域が狭い割にはヘッド全体として広い表面積をもつ基
板を使用しなければならない。しかし薄膜用の基板は薄
膜集積回路の場合と同じように厚膜用の基板に比較して
表面が滑らかなことが必要であり、そのためガラス、ク
レーストアルミナなどが一般に使用することが要求され
るが、この種の基板は高価であるから、この種熱印字ヘ
ッドとしても高価格となるのは避けられない。これを解
決するために、ヘッドを二分し、その一方を薄膜用の基
板により、他方を厚膜用の基板により形成し、前者の基
板に発熱体及びこれから引出されてくるリードとを薄膜
により形成するとともに、後者の基板には外部端子に連
なるリードを厚膜により形成し、各基板のリードをフレ
キシブルリードで互いに接続する構成がさきに提案され
た。これによればヘッド全体を薄膜用の基板で製作する
必要はないので、基板価格の低減のためには極めて有効
であるが、これでも厚膜用の基板に厚膜によるリード並
びにフレキシブルリードが必要であるとともに、フレキ
シブルリードに形成されてあるリードの一端が一方の基
板のリードと及び他端が他方の基板のリードと互いに重
ね合わせて一方の基板のリードと他方の基板のリードと
をフレキシブルリードを介して接続するようにしなけれ
ばならず、フレキシブルリードはその両端においてとも
に各基板のリードに重ね合わせるため、その位置調整が
極めて面倒であつた。この発明は発熱体を薄膜で形成す
る熱印字ヘツドにおいて、基板価格の低廉化を図るとと
もに、構成の簡易化並びにリード接続のための位置調整
の容易化と互換性の容易化とを図ることを目的とする。
この発明は、薄膜用の基板に発熱体及びこれに連なるリ
ードを薄膜で形成する構成は既提案のものと大差はない
が、既提案のように厚膜用の基板及びその表面に形成さ
れる厚膜用のリードの使用を止め一端に外部端子を備え
、絶縁性シートの表面にリード箔を形成したものを使用
し、他端を薄膜用のリードに直接重ね合わせて接続する
ことを特徴とする。
ードを薄膜で形成する構成は既提案のものと大差はない
が、既提案のように厚膜用の基板及びその表面に形成さ
れる厚膜用のリードの使用を止め一端に外部端子を備え
、絶縁性シートの表面にリード箔を形成したものを使用
し、他端を薄膜用のリードに直接重ね合わせて接続する
ことを特徴とする。
この構成によれば厚膜用の基板並びにその基板の表面に
形成される厚膜用のリードの使用を要せずして薄膜用の
基板上のリードを外部端子に接続することができるし、
又リード箔は薄膜用の基板上のリードに重ね合わせるだ
けでよく、既提案のように薄膜用及び厚膜用の各基板上
の両リードに同時に重ね合わせる必要はないので、リー
ド接続のための位置調整は既提案のものに比較すれば遥
かに容易となる。又リードに重ね合わすリード箔の端部
の間隔を小さく、他方の端部つまり外部端子の間隔を充
分広くすることができ、したがつて薄膜用の基板は小さ
いものでよいことになる。一方絶縁性シートとしての面
積は広くなるが、この種シートは薄膜用の基板に比較す
れば安価であるから、生産原価が高騰する原因とはなら
ない。この発明を図面に基いて説明すると、薄膜用の基
板１の領域２には発熱体が薄膜により形成される。
形成される厚膜用のリードの使用を要せずして薄膜用の
基板上のリードを外部端子に接続することができるし、
又リード箔は薄膜用の基板上のリードに重ね合わせるだ
けでよく、既提案のように薄膜用及び厚膜用の各基板上
の両リードに同時に重ね合わせる必要はないので、リー
ド接続のための位置調整は既提案のものに比較すれば遥
かに容易となる。又リードに重ね合わすリード箔の端部
の間隔を小さく、他方の端部つまり外部端子の間隔を充
分広くすることができ、したがつて薄膜用の基板は小さ
いものでよいことになる。一方絶縁性シートとしての面
積は広くなるが、この種シートは薄膜用の基板に比較す
れば安価であるから、生産原価が高騰する原因とはなら
ない。この発明を図面に基いて説明すると、薄膜用の基
板１の領域２には発熱体が薄膜により形成される。
発熱体のパターンは任意であるが、たとえばドツト状の
発熱体を複数行複数列に形成するか、或いはセグメント
状の発熱体を日の字形に配夕１ルて形成する。各発熱体
から引出されたリード３も基板１の表面に形成される。
各リード３の保護のためにリード３の表面に絶縁性の保
護膜４がりード３の端部５を残して被覆される。リード
３に接続される導電性のリード箔６は、絶縁性のシート
（たとえばポリイミド製のシート）７の一方の面（第１
図、第２図では裏面）に形成される。
発熱体を複数行複数列に形成するか、或いはセグメント
状の発熱体を日の字形に配夕１ルて形成する。各発熱体
から引出されたリード３も基板１の表面に形成される。
各リード３の保護のためにリード３の表面に絶縁性の保
護膜４がりード３の端部５を残して被覆される。リード
３に接続される導電性のリード箔６は、絶縁性のシート
（たとえばポリイミド製のシート）７の一方の面（第１
図、第２図では裏面）に形成される。
このような構成は普通フレキシブルリードとしてよく知
られている。もつともこの種フレキシブルリードは複数
のリード箔は互いに平行に延長されたものであり、この
発明で使用するもののように、各リード箔の一端は間隔
が狭まく、他端を扇状に広げてその間隔を広くするよう
にした構成はいまだその例を知らない。ただし、この発
明ではフレキシブルであることは何ら要求されない。そ
してリード箔６の一端はシート７からはみ出てその部分
が外部端子８として使用される。なお、シート７として
は厚み２５μ程度、又リード箔としては厚み１７，５〜
３５μ程度の銅箔によつて構成されてある。シート７、
外部端子８として機械的強度が要求されるときは、図の
ようにシート７の裏面にエポキシ樹脂などによる基板９
を用意し、これにシート７を貼着する。機械的強度を必
要としない場合は、基板９に代えてシート７と同じシー
トを貼着してもよい。又このシートを貼着けておいてか
ら更にその裏面に基板９を貼着けてもよい。基板９とし
てはその厚みが０．６〜０．８ｍｍ程度のものでよい。
シート７及びリード箔６はその一端１０が基板９の一端
からはみ出るように貼着してある。そしてはみ出たリー
ド箔６の端部１０はリード３の端部５に重ね合わされる
。放熱を兼ねたたとえばアルミニユウム製の支持板１１
の上に基板１，９を載置する。そしてリード箔６の端部
１０とリード３の端部５との重ね合わせ部分の上面に保
持枠１２をあてがい、支持板１１を通るネジ１３によつ
て締付けて前記重ね合わせ部分の位置を不動とする。な
お外部端子８は発熱用電源その他の外部回路に接続され
る。以上の構成により外部端子８はリード箔６及びリー
ド３を介して領域２の発熱体に接続されることになる。
上記の説明から理解されるように、リード３の端部５と
重ね合わされるリード箔６の端部の間隔はリード３の端
部５と同じ間隔とされ、又リード箔６の他方の端部すな
わち外部端子８は前記間隔より充分広くされている。し
たがつて外部端子８の間隔を必要程度に広くとることが
でき、その場合リード３の間隔は充分狭いものであつて
もよい〇これによつて薄膜用の基板１は外部端子の間隔
に無関係に小さいものでよいことになる。なお外部端子
８の構成は、第４図に示すようにシート７の端部まで形
成し、この端部を折り返せば、リード箔６の端部が表面
に露呈するようになるので、この露呈部分を外部端子８
として使用することも可能である。
られている。もつともこの種フレキシブルリードは複数
のリード箔は互いに平行に延長されたものであり、この
発明で使用するもののように、各リード箔の一端は間隔
が狭まく、他端を扇状に広げてその間隔を広くするよう
にした構成はいまだその例を知らない。ただし、この発
明ではフレキシブルであることは何ら要求されない。そ
してリード箔６の一端はシート７からはみ出てその部分
が外部端子８として使用される。なお、シート７として
は厚み２５μ程度、又リード箔としては厚み１７，５〜
３５μ程度の銅箔によつて構成されてある。シート７、
外部端子８として機械的強度が要求されるときは、図の
ようにシート７の裏面にエポキシ樹脂などによる基板９
を用意し、これにシート７を貼着する。機械的強度を必
要としない場合は、基板９に代えてシート７と同じシー
トを貼着してもよい。又このシートを貼着けておいてか
ら更にその裏面に基板９を貼着けてもよい。基板９とし
てはその厚みが０．６〜０．８ｍｍ程度のものでよい。
シート７及びリード箔６はその一端１０が基板９の一端
からはみ出るように貼着してある。そしてはみ出たリー
ド箔６の端部１０はリード３の端部５に重ね合わされる
。放熱を兼ねたたとえばアルミニユウム製の支持板１１
の上に基板１，９を載置する。そしてリード箔６の端部
１０とリード３の端部５との重ね合わせ部分の上面に保
持枠１２をあてがい、支持板１１を通るネジ１３によつ
て締付けて前記重ね合わせ部分の位置を不動とする。な
お外部端子８は発熱用電源その他の外部回路に接続され
る。以上の構成により外部端子８はリード箔６及びリー
ド３を介して領域２の発熱体に接続されることになる。
上記の説明から理解されるように、リード３の端部５と
重ね合わされるリード箔６の端部の間隔はリード３の端
部５と同じ間隔とされ、又リード箔６の他方の端部すな
わち外部端子８は前記間隔より充分広くされている。し
たがつて外部端子８の間隔を必要程度に広くとることが
でき、その場合リード３の間隔は充分狭いものであつて
もよい〇これによつて薄膜用の基板１は外部端子の間隔
に無関係に小さいものでよいことになる。なお外部端子
８の構成は、第４図に示すようにシート７の端部まで形
成し、この端部を折り返せば、リード箔６の端部が表面
に露呈するようになるので、この露呈部分を外部端子８
として使用することも可能である。
以上の構成によるこの発明によれば薄膜用の基板は発熱
体及びこれに連なるリードを形成するに足る大きさで足
り、外部端子の間隔維持及び外部端子に至るリードを形
成するのに必要な大きさのものを必要としないのでヘツ
ド基板としての価格は低廉であり、既提案のように外部
端子に至るリードの形成のための厚膜用の基板及びこの
基板の表面に形成する厚膜用のリード並びにフレキシブ
ルリードを不要とし、これらに代わつて絶縁性のシート
の表面にリードを形成したもののみでよいからその構成
並びに製作が容易であるとともに、リードの重ね合わせ
部分は一個所で足りるため、シートの位置調整が極めて
容易となり、更に支持板の表面に薄膜用の基板及び絶縁
性のシートをともにすべて載置し、しかも絶縁性のシー
トのりード箔端部を支持板の上面において露出している
ので、支持板とその表面の載置物の交換は極めて容易で
あるといつた効果がある。
体及びこれに連なるリードを形成するに足る大きさで足
り、外部端子の間隔維持及び外部端子に至るリードを形
成するのに必要な大きさのものを必要としないのでヘツ
ド基板としての価格は低廉であり、既提案のように外部
端子に至るリードの形成のための厚膜用の基板及びこの
基板の表面に形成する厚膜用のリード並びにフレキシブ
ルリードを不要とし、これらに代わつて絶縁性のシート
の表面にリードを形成したもののみでよいからその構成
並びに製作が容易であるとともに、リードの重ね合わせ
部分は一個所で足りるため、シートの位置調整が極めて
容易となり、更に支持板の表面に薄膜用の基板及び絶縁
性のシートをともにすべて載置し、しかも絶縁性のシー
トのりード箔端部を支持板の上面において露出している
ので、支持板とその表面の載置物の交換は極めて容易で
あるといつた効果がある。
第１図はこの発明の実施例を示す平面図、第２図は分解
斜視図、第３図は一部の断面図、第４図は実施態様を示
す断面図である。 １・・・・・・薄膜用の基板、２・・・・・・発熱体を
形成する領域、３・・・−・・リード、５・・・・・・
リード３の端部、６・・・・・・リード箔、７・・・・
・・シート、８・・・・・・外部端子、９・・・・・・
基板、１０・・・・・・リード箔の端部、１１・・・・
・・支持板。
斜視図、第３図は一部の断面図、第４図は実施態様を示
す断面図である。 １・・・・・・薄膜用の基板、２・・・・・・発熱体を
形成する領域、３・・・−・・リード、５・・・・・・
リード３の端部、６・・・・・・リード箔、７・・・・
・・シート、８・・・・・・外部端子、９・・・・・・
基板、１０・・・・・・リード箔の端部、１１・・・・
・・支持板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 薄膜用の基板の表面に、印字用の発熱体及び前記発
熱体から引出されるリードを薄膜により形成し、又絶縁
性のシートの表面にリード箔を形成し、各リード箔の一
端の間隔を前記各リードの端部と同じ間隔とし、その一
端を前記リードの端部に重ね合わせて固定するとともに
、前記各リード箔の他端を前記リードの端部の間隔より
広くして外部端子とし、前記薄膜用の基板及びシートを
支持板の表面に載置せしめ、前記外部端子を前記支持板
の表面において露出せしめてなる熱印字ヘッド。 ２ 絶縁性のシートの、リード箔を形成した表面に絶縁
性の基板を貼着してなる特許請求の範囲第１項記載の熱
印字ヘッド。 ３ リード箔の他端をシートの端部からはみ出るように
延長し、その延長した端部を外部端子としてなる特許請
求の範囲第１項記載の熱印字ヘッド。 ４ シートの一端を折り返し、これによつて露呈するリ
ード箔の端部を外部端子としてなる特許請求の範囲第１
項記載の熱印字ヘッド。 ５ 支持板を放熱板兼用とした特許請求の範囲第１項記
載の熱印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51109305A JPS5946792B2 (ja) | 1976-09-11 | 1976-09-11 | 熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51109305A JPS5946792B2 (ja) | 1976-09-11 | 1976-09-11 | 熱印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5334534A JPS5334534A (en) | 1978-03-31 |
| JPS5946792B2 true JPS5946792B2 (ja) | 1984-11-14 |
Family
ID=14506816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51109305A Expired JPS5946792B2 (ja) | 1976-09-11 | 1976-09-11 | 熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5946792B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60159638U (ja) * | 1984-04-03 | 1985-10-23 | コニカ株式会社 | サ−マルヘツド |
| JPH0544140Y2 (ja) * | 1984-10-31 | 1993-11-09 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48100144A (ja) * | 1972-03-31 | 1973-12-18 | ||
| JPS4932648A (ja) * | 1972-07-20 | 1974-03-25 |
-
1976
- 1976-09-11 JP JP51109305A patent/JPS5946792B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5334534A (en) | 1978-03-31 |
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