JPH0563380A - パツケージ実装方式 - Google Patents
パツケージ実装方式Info
- Publication number
- JPH0563380A JPH0563380A JP24700391A JP24700391A JPH0563380A JP H0563380 A JPH0563380 A JP H0563380A JP 24700391 A JP24700391 A JP 24700391A JP 24700391 A JP24700391 A JP 24700391A JP H0563380 A JPH0563380 A JP H0563380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- conductive
- flexible board
- attached
- metal sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱効果,GND効果を発揮し、かつ形状を
自由にできるような構造とする。 【構成】 フレキシブル基板1の可撓性を利用して、フ
レキシブル基板1を任意形状の金属板2に導電性接着剤
又は導電性マジックテープ5を使って貼付ける。
自由にできるような構造とする。 【構成】 フレキシブル基板1の可撓性を利用して、フ
レキシブル基板1を任意形状の金属板2に導電性接着剤
又は導電性マジックテープ5を使って貼付ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を搭載したパッ
ケージに関し、特に、その構造に関する。
ケージに関し、特に、その構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のパッケージは図2に示すように、
ガラスエポキシ基板又はベーク基板10上に部品11を
半田付にて実装した構造を有している。
ガラスエポキシ基板又はベーク基板10上に部品11を
半田付にて実装した構造を有している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来のパッケージ
では、放熱効果が少なく、しかもGNDが多くとれな
い。
では、放熱効果が少なく、しかもGNDが多くとれな
い。
【0004】また、変形することができないという問題
点があった。
点があった。
【0005】本発明の目的は前記課題を解決したパッケ
ージ実装方式を提供することにある。
ージ実装方式を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るパッケージ実装方式においては、金属
板とフレキシブル基板とを組合せてなるパッケージ実装
方式であって、金属板は、任意形状に成形されたもので
あり、フレキシブル基板は、部品が実装されたものであ
り、可撓性を有し、前記金属板の表面に電気的に導通さ
せて貼付けられたものである。
め、本発明に係るパッケージ実装方式においては、金属
板とフレキシブル基板とを組合せてなるパッケージ実装
方式であって、金属板は、任意形状に成形されたもので
あり、フレキシブル基板は、部品が実装されたものであ
り、可撓性を有し、前記金属板の表面に電気的に導通さ
せて貼付けられたものである。
【0007】また、前記金属板とフレキシブル基板と
は、導電性接着剤又は導電性マジックテープにより貼り
合されたものである。
は、導電性接着剤又は導電性マジックテープにより貼り
合されたものである。
【0008】
【作用】本発明では、部品をフレキシブル基板に取付
け、該フレキシブル基板を種々形状の金属板に貼付ける
ようにしたものである。
け、該フレキシブル基板を種々形状の金属板に貼付ける
ようにしたものである。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。
る。
【0010】図1は、本発明の一実施例を示す斜視図で
ある。
ある。
【0011】図1において、金属板2は、GNDとして
の機能と、放熱作用を行う機能とを備えており、種々の
任意形状に折曲成形されている。4は、金属板2の端縁
に開口された取付孔である。
の機能と、放熱作用を行う機能とを備えており、種々の
任意形状に折曲成形されている。4は、金属板2の端縁
に開口された取付孔である。
【0012】フレキシブル基板1は、可撓性を有してお
り、複数の部品3,3…が取付けられている。
り、複数の部品3,3…が取付けられている。
【0013】フレキシブル基板1は、可撓性を利用し
て、任意形状の金属板2の表面形状に沿って導電性接着
剤又は導電性マジックテープ5により取付けられてい
る。
て、任意形状の金属板2の表面形状に沿って導電性接着
剤又は導電性マジックテープ5により取付けられてい
る。
【0014】導電性接着剤又は導電性マジックテープ5
により金属板2とフレキシブル基板1との間の導電性が
確保されている。
により金属板2とフレキシブル基板1との間の導電性が
確保されている。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、金属板と
フレキシブル基板とを導電性接着剤で貼り合せたことに
より、金属板を利用して放熱効果を高めることができ、
しかも、GNDを十分に確保できる。
フレキシブル基板とを導電性接着剤で貼り合せたことに
より、金属板を利用して放熱効果を高めることができ、
しかも、GNDを十分に確保できる。
【0016】さらにフレキシブル基板の可撓性を利用す
ることにより、任意形状のパッケージ構造にできるとい
う効果を有する
ることにより、任意形状のパッケージ構造にできるとい
う効果を有する
【図1】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】従来例を示す斜視図である。
1 フレキシブル基板 2 金属板 3 部品 4 取付孔 5 導電性接着剤又は導電性マジックテープ
Claims (2)
- 【請求項1】 金属板とフレキシブル基板とを組合せて
なるパッケージ実装方式であって、 金属板は、任意形状に成形されたものであり、 フレキシブル基板は、部品が実装されたものであり、可
撓性を有し、前記金属板の表面に電気的に導通させて貼
付けられたものであることを特徴とするパッケージ実装
方式。 - 【請求項2】 前記金属板とフレキシブル基板とは、導
電性接着剤又は導電性マジックテープにより貼り合され
たことを特徴とする請求項1に記載のパッケージ実装方
式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24700391A JPH0563380A (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | パツケージ実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24700391A JPH0563380A (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | パツケージ実装方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563380A true JPH0563380A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17156938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24700391A Pending JPH0563380A (ja) | 1991-08-31 | 1991-08-31 | パツケージ実装方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563380A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008071844A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Stanley Electric Co Ltd | フレキシブル基板の固定方法および照明装置 |
| JP2008235887A (ja) * | 2000-10-25 | 2008-10-02 | Velcro Industries Bv | 電導体の固定 |
-
1991
- 1991-08-31 JP JP24700391A patent/JPH0563380A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008235887A (ja) * | 2000-10-25 | 2008-10-02 | Velcro Industries Bv | 電導体の固定 |
| JP2008071844A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Stanley Electric Co Ltd | フレキシブル基板の固定方法および照明装置 |
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