JPS5947461B2 - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS5947461B2
JPS5947461B2 JP15652676A JP15652676A JPS5947461B2 JP S5947461 B2 JPS5947461 B2 JP S5947461B2 JP 15652676 A JP15652676 A JP 15652676A JP 15652676 A JP15652676 A JP 15652676A JP S5947461 B2 JPS5947461 B2 JP S5947461B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tab
lead frame
pellet
lead
wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP15652676A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS53124068A (en
Inventor
卓朗 細江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP15652676A priority Critical patent/JPS5947461B2/ja
Publication of JPS53124068A publication Critical patent/JPS53124068A/ja
Publication of JPS5947461B2 publication Critical patent/JPS5947461B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 レジンモールド型のトランジスタ、IC等においては、
リードフレームに一体となつた正方形あるいは長方形又
はそれと類似した形のタブに半導体ペレットを載置して
固着し、次にタブの周辺に近接して設けられた複数のリ
ード部分と、ペレットの電極との間をワイヤボンディン
グ法によりリード線で電気的に接続する。
トランジスタの如<、エミッタベースのリード線の場合
では簡単であるが、IC等の様に多数の電極を持つペレ
ットではワイヤーボンディング作業は高度な操業性が要
求される。一般に、リードフレームにおけるタブ寸法と
ペレット寸法は略一致しているのが好ましい。
しかし、現実には両者を一致させるのが困難である。通
常リードフレームのタブは、作業性等の点から標準化さ
れ数種のタブしか作られていない。現在の半導体ペレッ
トはその機能によつて寸法は各種形成され一定となつて
いない。従つて現在存するタブに合うペレットもあれば
時にはタブからはみ出すペレットもタブより小さいペレ
ットがありうることになる。タブからはみ出した大きな
ペレットの場合、そのペレットをタブに固着後ワイヤー
ボンディングする作業時にボンディングの機械力のため
にペレットにクラックが生じ、高価なペレットに損傷を
与える事故が時々起つていた。
また、タブより小さなペレットの場合には、ボンディン
グワイヤとタブとが接触して、しばしば短絡事故が生じ
ていた。本発明の目的はこれらの従来技術の問題点を解
決し、タブとペレットが多少寸法が合わな〈てもワイヤ
ーボンディングの際のペレットクラック及びタブ−ワイ
ヤ間短絡事故を軽減しうる改良されたリードフレームを
提供することである。
本発明の一実施例は、リードフレームに一体となつた正
方形あるいは長方形又はそれと類似した形のタブの周辺
に放射状に突出する複数の突起部を設けたことにある。
このようにすると、タブの突起部ではみ出したペレット
の部分を支え、ワイヤーボンディング時にペレットに機
械力が加わつてもクラックが入らない様にすることがで
きる。
突起部は各辺に1つのみならず複数設けることができる
。突起部と突起部との間にリードフレームのリード部分
を配置すると、ペレットがタブより小さい場合にボンデ
ィングワイヤがタブに接触するのを防止できる。以下本
発明の一実施例を図によつて説明する。1はリードフレ
ームの主リード部分でその先端部に所望のタブ2が設け
られている。
このタブ2の周辺に本発明に係わる突起部3が複数放射
状に突出するように形成されている。タブ2の周辺には
これに接近してリードフレームのリード部分4〜9が特
に突起部3の間に位置する様に配置されている。今、半
導体ペレツトの寸法がタブ寸法より大きく点線10で示
す如くタブ2からはみ出しているものとすると半導体ペ
レツトのはみ出し部は突起3によつて強固に保持される
ので、ペレツト周辺に存する電極にワイャーボンデイン
グを施こしてもペレツトにクラツタの入る心配はない。
また、これと反対にペレツトがタブ2におけるほぼ正方
形の部分と同じくらいに小さい場合には、突起部3の間
でその上方にボンデイングワイャがはりわたされるので
タプ2がボンデングワイャに接触する機会は殆んどなく
なり、メブーワイヤ間短絡事故は大幅に減少する。本発
明によるリードフレームは、上述したように、ペレツト
の多少の寸法変化に容易に対処することができ、利用性
の高いリードフレームである。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の説明図である。 符号の説明、1,4〜9・・・・・・リードフレームの
リード部分、2・・・・・・タブ、3・・・・・・突起
部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 リードフレームに一体となつた正方形あるいは長方
    形又はそれと類似した形のタブの周辺に突起部を設けた
    ことを特徴とするリードフレーム。
JP15652676A 1976-12-27 1976-12-27 リ−ドフレ−ム Expired JPS5947461B2 (ja)

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JP15652676A JPS5947461B2 (ja) 1976-12-27 1976-12-27 リ−ドフレ−ム

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JP15652676A JPS5947461B2 (ja) 1976-12-27 1976-12-27 リ−ドフレ−ム

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JPS53124068A JPS53124068A (en) 1978-10-30
JPS5947461B2 true JPS5947461B2 (ja) 1984-11-19

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS634665U (ja) * 1986-06-26 1988-01-13

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5479563A (en) * 1977-12-07 1979-06-25 Kyushu Nippon Electric Lead frame for semiconductor
JPH0447966Y2 (ja) * 1986-10-28 1992-11-12
JPH01102945A (ja) * 1987-10-15 1989-04-20 Nec Kyushu Ltd 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法
EP0698292B1 (en) * 1994-03-09 2001-12-05 National Semiconductor Corporation Method of forming a moulded lead frame

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JPS53124068A (en) 1978-10-30

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