JPH0362564A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0362564A
JPH0362564A JP1197560A JP19756089A JPH0362564A JP H0362564 A JPH0362564 A JP H0362564A JP 1197560 A JP1197560 A JP 1197560A JP 19756089 A JP19756089 A JP 19756089A JP H0362564 A JPH0362564 A JP H0362564A
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JP
Japan
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semiconductor chip
semiconductor device
internal lead
internal
tip
Prior art date
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Pending
Application number
JP1197560A
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English (en)
Inventor
Yukako Takahashi
由佳子 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP1197560A priority Critical patent/JPH0362564A/ja
Publication of JPH0362564A publication Critical patent/JPH0362564A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特にボンディング線を有す
る半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置は第３図に示すように、アイランド６
の周囲に内部リード２が水平に配列されて設けられ、ア
イランド６の上に半導体チップ１がマウントされ、半導
体チップ１の表面に設けられた電極５と内部リード２の
先端との間をボンディング線３が弧状に接続されていた
。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置では、半導体チップ上の電極
とリードがそれぞれ水平面上にあるため、ボンディング
線が弧状に張られ内部リードの先端と半導体チップとの
間でボンディング線が互に接触して電気的に短絡すると
いう問題点がある。
また、大型の半導体チップを小型のパッケージに封止す
る際、内部リードを半導体チップ上に設ける場合がある
が、その時内部リードに加えたボンディング加重が半導
体チップに加わり、クラックや欠けを発生させるという
問題点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半導体チップと、前記半導体チ
ップの周囲に配置され且つ先端が前記半導体チップの表
面に対して上方に９０”〜１４０°の角度に折り曲げた
内部リードと、前記内部リードと前記半導体チップとの
間を電気的に接続したボンディング線とを有する。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す平
面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、アイランド６の上
に半導体チップ１がマウントされ、アイランド６の周囲
に先端を上方に直角に折り曲げた内部リード２が配列さ
れて設けられ、半導体チップ１の表面に設けられた電極
５と内部リード２の先端との間がボンディング線３で接
続される。ここでボンディング線３の一端は電極５の水
平面に圧着され他端は内部リードの先端の垂直面に圧着
されている。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す平
面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。
第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、アイランド６の上
にマウントされた半導体チップｌの表面に設けられた絶
縁膜７の上に先端が上方に１３５°の角度に折曲げられ
た内部リード２が接して設けられ、半導体チップの表面
に設けられた電ｆ！５と内部リード２の先端との間がボ
ンディング線３で電気的に接続される。ここで、内部り
一ド３の先端に加わるボンディング加重が内部り一ド３
の先端の弾性変形により半導体チップｌに与える応力を
減少させ、半導体チップのクラック欠けを防止できる利
点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、半導体チップ上の電極と
内部リードとを結ぶボンディング線の圧着面が内部リー
ド上では電極上と９０”〜１４０°の角度を持った状態
でボンディングすることにより、従来のものより線長が
短くなり、ボンディング線のだれ、及び樹脂封止時のボ
ンディング線流れ等による短絡事故を防止できるという
効果を有する。
また、大型の半導体チップを小型のパッケージに封止す
る際、内部リードを半導体チップ上に設ける場合がある
が、その時内部リードのボンディング加重による半導体
チップのクラックや欠は等の発生を防止し、信頼性の高
い半導体装置を実現できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す平
面図及びＡ−Ａ’線断面図、第２図（ａ＞、（ｂ）は本
発明の第２の実施例の平面図及びＢ−Ｂ’線断面図、第
３図は従来の半導体装置の一例を示す斜視図である。 １・・・半導体チップ、２・・・内部リード、３・・・
ボンディング線、５・・・電極、６・・・アイランド、
７・・・絶縁膜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップと、前記半導体チップの周囲に配置され且
    つ先端が前記半導体チップの表面に対して上方に９０゜
    〜１４０゜の角度に折り曲げた内部リードと、前記内部
    リードと前記半導体チップとの間を電気的に接続したボ
    ンディング線とを有することを特徴とする半導体装置。
JP1197560A 1989-07-28 1989-07-28 半導体装置 Pending JPH0362564A (ja)

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JP1197560A JPH0362564A (ja) 1989-07-28 1989-07-28 半導体装置

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JP1197560A JPH0362564A (ja) 1989-07-28 1989-07-28 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0362564A true JPH0362564A (ja) 1991-03-18

Family

ID=16376530

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JP1197560A Pending JPH0362564A (ja) 1989-07-28 1989-07-28 半導体装置

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