JPS5950548A - 電子部品の樹脂封止構造 - Google Patents
電子部品の樹脂封止構造Info
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- JPS5950548A JPS5950548A JP57162816A JP16281682A JPS5950548A JP S5950548 A JPS5950548 A JP S5950548A JP 57162816 A JP57162816 A JP 57162816A JP 16281682 A JP16281682 A JP 16281682A JP S5950548 A JPS5950548 A JP S5950548A
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- sealed
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、基板上に配置ハされた微細導体パターンと
能動回路とこれらの間を接続している微細ワイヤなどよ
りなる電子部品、例えばサーマルベッド基板等における
樹脂封止（１〜造に関するものである。
能動回路とこれらの間を接続している微細ワイヤなどよ
りなる電子部品、例えばサーマルベッド基板等における
樹脂封止（１〜造に関するものである。
従来のこの種のものにおける封止溝数を第１図〜第３図
を用いて説明する。
を用いて説明する。
第１図は樹脂封止前のサーマルヘッドの１．：ｔ、ｙ造
説明図であり、第２図は樹脂刺止の第１の例、第３図は
第２の例を示しそれぞれ（ト）図は正面部分図、０図は
断面図を示す。図において同一符号は同−又は相当品を
示す。（１）はセラミック等により（１４成される基板
、（２）は発熱抵抗体である。（３）は発熱抵抗体（１
）に左右から交互に独立して櫛状に交さする微細導体パ
ターンで、肺り合う微細導体に電圧をかけ、その導体間
に１はさまれた発熱抵抗体部分に電流を流し、その部分
を加熱できるようになっている。（４）は接続導体パタ
ーンで外部回路との接触形式接続する接続部の役割をも
っている。（５）はＩＣで、接続導体パターン（４）を
経て外部回路から供給された信号を変換して発熱抵抗体
（１）の必要な部分に加熱電流を流す機能をもっている
。（６）は金ワイヤ等の微細ワイヤで、微細導体パター
ン（３）とＩＣ（５）の間及び接続導体パターン（４）
とＩ Ｃ（５）の間の接続を行うものである。
説明図であり、第２図は樹脂刺止の第１の例、第３図は
第２の例を示しそれぞれ（ト）図は正面部分図、０図は
断面図を示す。図において同一符号は同−又は相当品を
示す。（１）はセラミック等により（１４成される基板
、（２）は発熱抵抗体である。（３）は発熱抵抗体（１
）に左右から交互に独立して櫛状に交さする微細導体パ
ターンで、肺り合う微細導体に電圧をかけ、その導体間
に１はさまれた発熱抵抗体部分に電流を流し、その部分
を加熱できるようになっている。（４）は接続導体パタ
ーンで外部回路との接触形式接続する接続部の役割をも
っている。（５）はＩＣで、接続導体パターン（４）を
経て外部回路から供給された信号を変換して発熱抵抗体
（１）の必要な部分に加熱電流を流す機能をもっている
。（６）は金ワイヤ等の微細ワイヤで、微細導体パター
ン（３）とＩＣ（５）の間及び接続導体パターン（４）
とＩ Ｃ（５）の間の接続を行うものである。
第２図の例ではＩＣ（５）と、Ｉ Ｃ（５）と微細導体
パターン（４）の間の金ワイヤ（６）を含む接続部分と
、ＩＣ（５）と接続導体パターン（４）の間の微細ワイ
ヤ（６）を含む接続部分のべ をコーチインク剤（７）
で封止する構造のものである。この構造では、コーティ
ング剤（７）で封止する場合にコーテイング材が接続導
体パターン（４）の上に流出するということが起き、接
続導体パターン（４）と外部回路とを接触接続する場合
に接触不良を起しやすいという問題が生じる。
パターン（４）の間の金ワイヤ（６）を含む接続部分と
、ＩＣ（５）と接続導体パターン（４）の間の微細ワイ
ヤ（６）を含む接続部分のべ をコーチインク剤（７）
で封止する構造のものである。この構造では、コーティ
ング剤（７）で封止する場合にコーテイング材が接続導
体パターン（４）の上に流出するということが起き、接
続導体パターン（４）と外部回路とを接触接続する場合
に接触不良を起しやすいという問題が生じる。
また、第３図の例では、この流出を防止するため封止部
分の端部に堰堤状に粘着テープ（８）をはり。
分の端部に堰堤状に粘着テープ（８）をはり。
その堰堤内にコーティング剤（７）を注入し、乾′即後
粘着テープ（８）をはぎとるという構造のものであるが
、粘着テープ（８）を所定位置に正しく粘９つける作業
が困ヴ・Ｗで、自動化がむつかしく、またはぎとるとき
にコーティング剤（７）もはがれ、微細ワイヤ（６）を
断線させることがある１等工作上の間（・１ｑがあった
。
粘着テープ（８）をはぎとるという構造のものであるが
、粘着テープ（８）を所定位置に正しく粘９つける作業
が困ヴ・Ｗで、自動化がむつかしく、またはぎとるとき
にコーティング剤（７）もはがれ、微細ワイヤ（６）を
断線させることがある１等工作上の間（・１ｑがあった
。
この発明は以上のような問題１に鑑みてなされたもので
、コーティング剤を所定被封止部分に限定して塗布注入
できる樹脂封止構造を提供することを目的としている。
、コーティング剤を所定被封止部分に限定して塗布注入
できる樹脂封止構造を提供することを目的としている。
以下この発明に係る樹脂封止構造について実施例に鴨と
づき説明する。第４Ｉン１はこの発明の一実施例を示し
、Ａ図は正面部分図、■し１はしＪ「面図である。図に
おいて第１図〜′！６３図と同一符号のものは同−又は
相当品を示す。（９）は拠堤部である。
づき説明する。第４Ｉン１はこの発明の一実施例を示し
、Ａ図は正面部分図、■し１はしＪ「面図である。図に
おいて第１図〜′！６３図と同一符号のものは同−又は
相当品を示す。（９）は拠堤部である。
まず、封止を要する部分を包むように堰堤部（９）をチ
クソ性の高い例えば電子部品コーディング材ＪＣＲ６１
２１等を用いて作る。チクソ性の高いコーテイング材を
使用する即由は流出しないのでチューブから基板トの所
定位置に吐出を行った後他の作業を行っている間も堰堤
部（９）の形態を維持できるためである。
クソ性の高い例えば電子部品コーディング材ＪＣＲ６１
２１等を用いて作る。チクソ性の高いコーテイング材を
使用する即由は流出しないのでチューブから基板トの所
定位置に吐出を行った後他の作業を行っている間も堰堤
部（９）の形態を維持できるためである。
以上のように、この発明によると、堰堤部にチクソ性の
高いコーティング剤を使用し、その中に普通のコーテイ
ング材を注入して封止する構造、あるいは全封止部分を
チクソ性の高いコーティング剤で封止する構造としたの
で、不要部分にコーティング剤が流出し接触不良を生じ
るということがなくなると共に、信頼性作業性も向上す
るという効果が得られる。
高いコーティング剤を使用し、その中に普通のコーテイ
ング材を注入して封止する構造、あるいは全封止部分を
チクソ性の高いコーティング剤で封止する構造としたの
で、不要部分にコーティング剤が流出し接触不良を生じ
るということがなくなると共に、信頼性作業性も向上す
るという効果が得られる。
次に通常の比較的流動性が高く注入作業のやりやすい樹
脂封止材例えば電子部品コーテイング材ＪＣＲ６１２１
を堰堤部（９＞内に注入し、乾燥させてコーティング剤
（７）を構成し、前記堰堤部（９）とコーティング剤（
７）を総合して封止部を形成する。第５図はこの封止構
造をつくる工程を説明する図である。
脂封止材例えば電子部品コーテイング材ＪＣＲ６１２１
を堰堤部（９＞内に注入し、乾燥させてコーティング剤
（７）を構成し、前記堰堤部（９）とコーティング剤（
７）を総合して封止部を形成する。第５図はこの封止構
造をつくる工程を説明する図である。
基板上に配置接続された部品（Ａ図）の所要被封止部の
端部に堰堤部がつくられ（Ｂ図）コーテイング材を注入
する（Ｃ図）というものである。
端部に堰堤部がつくられ（Ｂ図）コーテイング材を注入
する（Ｃ図）というものである。
この構成に係る樹脂封止構造は堰堤部（９）の構築が簡
単に行えると共に比較的流動性の高いコーティング材料
をコーティング剤（７）として使用できるの）で作業中
の微細ワイヤ（６）の断線等がなくかつ作業性もよいと
いう効果が得られる。
単に行えると共に比較的流動性の高いコーティング材料
をコーティング剤（７）として使用できるの）で作業中
の微細ワイヤ（６）の断線等がなくかつ作業性もよいと
いう効果が得られる。
さらに前記問題を解決する樹脂封止構造の他の実施例を
第６図に示す。図において（２）図は正面部分図、０図
は断面図である。また第１ ＩＪ〜第３図と同一符号の
ものは同−又は相当品を示す。αＱはチクソ性コーティ
ング剤である。
第６図に示す。図において（２）図は正面部分図、０図
は断面図である。また第１ ＩＪ〜第３図と同一符号の
ものは同−又は相当品を示す。αＱはチクソ性コーティ
ング剤である。
封止部分はチクソ性の高い例え（ず゛重子部品コーティ
ング利ＪＲＣ６１２０等を用い、基板上長手方向に平行
線を引くがごとくチューブから吐出させてゆき前記説明
の所要被封止部分を全てうめ、乾燥して固める構造のも
のである。第７図はこの封止構造をつくる工作を説明す
る図である。基板上に配置接続された部品（Ａ図）の所
要封止部の端から（Ｂ１ン１）順次平行線を引く要領で
チクソ性コーティング剤をうめてゆ＜（Ｃ図、Ｄ図）。
ング利ＪＲＣ６１２０等を用い、基板上長手方向に平行
線を引くがごとくチューブから吐出させてゆき前記説明
の所要被封止部分を全てうめ、乾燥して固める構造のも
のである。第７図はこの封止構造をつくる工作を説明す
る図である。基板上に配置接続された部品（Ａ図）の所
要封止部の端から（Ｂ１ン１）順次平行線を引く要領で
チクソ性コーティング剤をうめてゆ＜（Ｃ図、Ｄ図）。
この場合は、チクソ性が高いのでチューブから基板上に
吐出させた形のま＼の形態維持でき、他へ流出しないの
で、特に堰堤部を作る必要がないので、作業の途中でコ
ーティング剤を取替えることなく封止を行うことができ
作莱工程が単純になる、という効果が得られる。
吐出させた形のま＼の形態維持でき、他へ流出しないの
で、特に堰堤部を作る必要がないので、作業の途中でコ
ーティング剤を取替えることなく封止を行うことができ
作莱工程が単純になる、という効果が得られる。
第１図は樹脂封止前のサーマルヘッドの１清造説明図、
第２図、第３図は樹脂封止の従来例の構造説明図で、そ
れぞれ（ト）図は正面部分図、０図は断面図、である。 第４図はこの発明の実施例を示す構造説明図で、０図は
正面部分図、０図は断面図を示す。第５図はその工程説
明図である。第６図はこの発明の他の実施例を示す構造
説明図で、Ｑ図は正面部分図、０図は断面図を示す。第
７図はその工程説明図である。 （１）・・・基板、（２）・・・発熱抵抗体、（３）・
・・微細導体パターン、（４）・・・接続導体パターン
、（５）・・・Ｉ Ｃ、（６）・・・金ワイヤ、（７）
・・・コーティング剤、（８）・・・粘着テープ、（９
）・・・堰堤部、ｑＯ・・・チクソ性コーティング剤。 なお図中同一符号は同−又はイ゛目当部分を示す。 代理人 葛野信− 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 −２３９−
第２図、第３図は樹脂封止の従来例の構造説明図で、そ
れぞれ（ト）図は正面部分図、０図は断面図、である。 第４図はこの発明の実施例を示す構造説明図で、０図は
正面部分図、０図は断面図を示す。第５図はその工程説
明図である。第６図はこの発明の他の実施例を示す構造
説明図で、Ｑ図は正面部分図、０図は断面図を示す。第
７図はその工程説明図である。 （１）・・・基板、（２）・・・発熱抵抗体、（３）・
・・微細導体パターン、（４）・・・接続導体パターン
、（５）・・・Ｉ Ｃ、（６）・・・金ワイヤ、（７）
・・・コーティング剤、（８）・・・粘着テープ、（９
）・・・堰堤部、ｑＯ・・・チクソ性コーティング剤。 なお図中同一符号は同−又はイ゛目当部分を示す。 代理人 葛野信− 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 −２３９−
Claims (2)
- （１）基板上に設けられた複数の微細導体パターンを含
む受動回路と、この微細導体パターンに機軸ワイヤによ
って接続されるＩＣを含む能動回路と、前記受動回路と
能動回路とこれらの間を接続する微細ワイヤとを封止す
る樹脂封止部とを備えたものにおいて、 樹脂封止部は、所要被封止部分を堰堤状に包むチクソ性
の樹脂で構成される堰堤部と、この堰堤部の内側へ注入
された封止用樹脂より構成される臂止部、とより成るこ
とを特徴とする電子部品の樹脂封止構造。 - （２）基板上に設けられた複数の微細導体パターンを含
む受動回路と、この微細導体パターンに微細ワイヤによ
って接続されるＩＣを含む能動回路と。 前記受動回路と能動回路とこれらの間を接続する微細ワ
イヤとを封止する樹脂封止部とを瘤えたものにおいて。 樹脂封止部は、所要被封止部分をチクソ性（■脂で封止
した構造とすることをｌ特徴とするＴ１ｊ’、子ｊ部品
の樹脂封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57162816A JPS5950548A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 電子部品の樹脂封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57162816A JPS5950548A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 電子部品の樹脂封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5950548A true JPS5950548A (ja) | 1984-03-23 |
| JPS6250060B2 JPS6250060B2 (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=15761767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57162816A Granted JPS5950548A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 電子部品の樹脂封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5950548A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635644U (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-14 | ||
| JPS63125563A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831965U (ja) * | 1971-08-20 | 1973-04-18 |
-
1982
- 1982-09-16 JP JP57162816A patent/JPS5950548A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831965U (ja) * | 1971-08-20 | 1973-04-18 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635644U (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-14 | ||
| JPS63125563A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6250060B2 (ja) | 1987-10-22 |
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