JPH0455334B2 - - Google Patents

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JPH0455334B2
JPH0455334B2 JP61012709A JP1270986A JPH0455334B2 JP H0455334 B2 JPH0455334 B2 JP H0455334B2 JP 61012709 A JP61012709 A JP 61012709A JP 1270986 A JP1270986 A JP 1270986A JP H0455334 B2 JPH0455334 B2 JP H0455334B2
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circuit board
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lsi
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Ichiro Obara
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Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は配線回路基板に熱圧着によりLSIチツ
プを搭載するLSI搭載方式に関する。
＜従来の技術＞ フイルム回路基板やプリント回路基板などの配
線回路基板にLSIチツプを搭載する方式として、
第５図に示すように、回路パターンが形成された
配線回路基板ａ上のLSIチツプｂのピンをヒート
シール剤ｃが塗布されたフイルム状シートｄで覆
うとともにフイルム状シートｄの上から熱圧着
（ホツトプレス）する方式がある。また、第６図
に示すように、配線回路基板ａ上のLSIチツプｂ
のピンと基板ａを樹脂ｅで固める方式もある。
＜発明が解決しようとする問題点＞ 前者の方式では、熱圧着時にフイルム状シート
ｄに塗布されたヒートシール剤ｃがLSIチツプｂ
と配線回路基板ａの回路パターンとの接続箇所に
流れ込み、絶縁不良を起こす可能性がある。ま
た、フイルム状シートｄにヒートシール剤ｃを塗
布したものを用いることから、材料コストが高い
という欠点がある。後者の方式では、樹脂ｅの硬
化時間が長くなり、さらに、樹脂が広範囲に流れ
るため高密度搭載が不可能であるなどの欠点があ
る。
＜問題点を解決するための手段＞ 本発明は、配線回路基板に熱圧着によりLSIチ
ツプを搭載するLSI搭載方式において、上記配線
回路基板の回路パターンを覆つて印刷されたヒー
トシール剤の上に上記LSIチツプのピンを載置
し、上記ピンを含む上記LSIチツプの一部あるい
は全体をフイルム状シートにより覆うとともに、
上記フイルム状シートの上から熱圧着することを
特徴とする。
＜実施例＞ 第１図は本実施例のLSI搭載方式の構成を示
す。配線回路基板１は、ポリエステルフイルム２
の上にカーボンペースト等の印刷による回路パタ
ーン３が形成されている。さらに、この回路パタ
ーン３を覆つて異方性導電性ペーストからなるヒ
ートシール剤４が所定のパターンに印刷されてい
る。そして、LSIチツプ５を、そのピン６がヒー
トヒール剤４の上の所定位置に載るように、配線
回路基板１上に載置する。さらに、配線回路基板
１上に載置されたLSIチツプ５をピン６を含んで
ポリエステルフイル等からなるフイルム状シート
７により覆う。そして、第２図に示すように、ホ
ツトプレス機８によりフイルム状シート７の上熱
圧着し、フイルム状シート７によるLSIチツプ５
のパツキングとLSIチツプ５のピン６の配線回路
基板１への接続が同時に完了する。フイルムシー
ト７は、LSIチツプ５のピン６と配線回路基板１
との接続部分を保護するとともに、熱圧着時にヒ
ートシール剤４がホツトプレス機８のシリコンヘ
ツドに付着しないようにする役目も兼ねる。
第３図は上述の方式によりLSIチツプを配線回
路基板に搭載した断面構造を示す。
なお、フイルムシートによりLSIチツプのピン
とともにLSIチツプの全体を覆つて熱圧着するよ
うにしてもよい。
第４図は他の実施例を示し、フイルム回路基板
を折り返してキー回路用として使用する場合、
LSIチツプ５を搭載するフイルム回路基板１１と
連続した折り返す側のフイルム回路基板１２の回
路パターンが形成されていない部分１３をLSIチ
ツプ５のパツキングに利用する。フイルム回路基
板１２を折り返すと、フイルム回路基板１２の部
分１３がフイルム回路基板１１上のヒートシール
剤４とLSIチツプ５のピン６を覆う。そして、フ
イルム回路基板１２の部分１３の上からホツトプ
レス機により熱圧着する。この場合、作業性の向
上と材料コストの低減が達成できる。
＜発明の効果＞ 以上説明したように本発明においては、配線回
路基板の回路パターン上のヒートシール剤とLSI
チツプのピンを覆うフイルム状シートの上から熱
圧着するようにしたので、材料コストを低減でき
るとともに、作業時間を短縮することができる。
さらに、熱圧着時にヒートシール剤が流れないこ
とから、高密度実装に適している。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例の構成を示す斜視図、第
２図は本発明実施例の構成を示す正面断面図、第
３図は本発明の適用例を示す断面図、第４図は本
発明の他の実施例の構成を示す図、第５図と第６
図は従来例を示す断面図である。 １……配線回路基板、３……回路パターン、４
……ヒートシール剤、５……LSIチツプ、６……
ピン、７……フイルム状シート。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 配線回路基板に熱圧着によりLSIチツプを搭
    載するLSI搭載方式において、上記配線回路基板
    の回路パターンを覆つて印刷されたヒートシール
    剤の上に上記LSIチツプのピンを載置し、上記ピ
    ンを含む上記LSIチツプの一部あるいは全体をフ
    イルム状シートにより覆うとともに、上記フイル
    ム状シートの上から熱圧着することを特徴とする
    LSI搭載方式。
JP61012709A 1986-01-22 1986-01-22 Ｌｓｉ搭載方式 Granted JPS62169434A (ja)

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JP61012709A JPS62169434A (ja) 1986-01-22 1986-01-22 Ｌｓｉ搭載方式
DE19873701343 DE3701343A1 (de) 1986-01-22 1987-01-19 Verfahren zur montage eines lsi- bzw. ic-bausteins auf einer verdrahtungsunterlage
US07/005,939 US4779338A (en) 1986-01-22 1987-01-22 Method of mounting LSI

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61012709A JPS62169434A (ja) 1986-01-22 1986-01-22 Ｌｓｉ搭載方式

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JPS62169434A JPS62169434A (ja) 1987-07-25
JPH0455334B2 true JPH0455334B2 (ja) 1992-09-03

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ID=11812940

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Also Published As

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US4779338A (en) 1988-10-25
JPS62169434A (ja) 1987-07-25
DE3701343C2 (ja) 1993-07-22
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