JPS5951906B2 - 金属とポリイミド樹脂から成る積層物の製造法 - Google Patents
金属とポリイミド樹脂から成る積層物の製造法Info
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- JPS5951906B2 JPS5951906B2 JP4312380A JP4312380A JPS5951906B2 JP S5951906 B2 JPS5951906 B2 JP S5951906B2 JP 4312380 A JP4312380 A JP 4312380A JP 4312380 A JP4312380 A JP 4312380A JP S5951906 B2 JPS5951906 B2 JP S5951906B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属とポリイミド樹脂から成る積層物の製造法
に関するものである。
に関するものである。
金属薄材とプラスチック層から成る積層物はプリント基
板等に広く用いられている。
板等に広く用いられている。
従来から、かような積層物としては銅箔とエポキシ樹脂
或いはフェノール樹脂から成るもの、まＪたは前記樹脂
をガラス繊維で補強したものが用いられている。
或いはフェノール樹脂から成るもの、まＪたは前記樹脂
をガラス繊維で補強したものが用いられている。
ところが、近年、プリント基板等に用いられるこの種積
層板に対しては小型化、軽量化、耐熱性の向上等の高性
能化の要望が強くなつてきてい、る。
層板に対しては小型化、軽量化、耐熱性の向上等の高性
能化の要望が強くなつてきてい、る。
このような高性能化の要望に対しては、上記従来品では
対応することが困難なことが多く、特に接着剤層として
のプラスチック層を極力薄くして金属薄材同志を近接さ
せた積層物とし、この積層′物に対してレーザー光線に
よるスルホール処理を施すような場合には、全く使用し
得ない。
対応することが困難なことが多く、特に接着剤層として
のプラスチック層を極力薄くして金属薄材同志を近接さ
せた積層物とし、この積層′物に対してレーザー光線に
よるスルホール処理を施すような場合には、全く使用し
得ない。
一方、銅箔とポリイミドフィルムから成る積層物も知ら
れ、実用に供されている。
れ、実用に供されている。
この積層物はポリイミドフィルムがそれ自身では熱融着
性を有しないため、銅箔との積層一体化に際し、テトラ
フルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体
（以下ＦＥＰと称す）層を中間に介在せしめ、該ＦＥＰ
層を熱融着層として用いることにより、銅箔とポリイミ
ドフィルムを積層一体化して”いる。ところが、この積
層物は熱融着層として用いたＦＥＰがポリイミド樹脂よ
りも耐熱性に劣るため、ＦＥＰの耐熱温度以下での使用
が限度であり、ポリイミド樹脂本来の優れた耐熱性を充
分に発揮させ得ないものである。
性を有しないため、銅箔との積層一体化に際し、テトラ
フルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体
（以下ＦＥＰと称す）層を中間に介在せしめ、該ＦＥＰ
層を熱融着層として用いることにより、銅箔とポリイミ
ドフィルムを積層一体化して”いる。ところが、この積
層物は熱融着層として用いたＦＥＰがポリイミド樹脂よ
りも耐熱性に劣るため、ＦＥＰの耐熱温度以下での使用
が限度であり、ポリイミド樹脂本来の優れた耐熱性を充
分に発揮させ得ないものである。
本発明は上記従来技術の有する問題を解決したもので、
金属薄材とポリイミド樹脂のみから成る耐熱性に優れた
積層物を提供するものである。
金属薄材とポリイミド樹脂のみから成る耐熱性に優れた
積層物を提供するものである。
本発明に係る金属とポリイミド樹脂から成る積層物の製
造法は、金属薄材の少なくとも片面に、一般式で示され
るビフエニルテトラカルボン酸２無水物（以下ＢＰＤＡ
と称す）と芳香族ジアミンを、有機極性溶媒中で反応さ
せて得られるポリアミド酸溶液を塗布し、次いで加熱乾
燥させて前記ポリアミド酸の一部をポリイミドに転化さ
せると共に揮発分含有量を５〜５０重量％に調整するこ
とにより、金属薄材の少なくとも片面上にポリイミド先
駆体層を形成せしめた積層材料を得、その後積層材料同
志を重ね合わせるか或いは積層材料のポリイミド先駆体
層上に金属薄材を重ね合わせて加熱加圧し、積層材料同
志或いは積層材料と金属薄材を前記ポリイミド先駆体層
を熱融着層として一体化することを特徴とするものであ
る。
造法は、金属薄材の少なくとも片面に、一般式で示され
るビフエニルテトラカルボン酸２無水物（以下ＢＰＤＡ
と称す）と芳香族ジアミンを、有機極性溶媒中で反応さ
せて得られるポリアミド酸溶液を塗布し、次いで加熱乾
燥させて前記ポリアミド酸の一部をポリイミドに転化さ
せると共に揮発分含有量を５〜５０重量％に調整するこ
とにより、金属薄材の少なくとも片面上にポリイミド先
駆体層を形成せしめた積層材料を得、その後積層材料同
志を重ね合わせるか或いは積層材料のポリイミド先駆体
層上に金属薄材を重ね合わせて加熱加圧し、積層材料同
志或いは積層材料と金属薄材を前記ポリイミド先駆体層
を熱融着層として一体化することを特徴とするものであ
る。
本発明においては、金属薄材表面へのポリイミド先駆体
層形成材料としてのポリアミド酸溶液を得るため、先ず
、一般式で示されるＢＰＤＡと芳香族ジアミンの略等モ
ル量が有機極性溶媒中で反応させられる。
層形成材料としてのポリアミド酸溶液を得るため、先ず
、一般式で示されるＢＰＤＡと芳香族ジアミンの略等モ
ル量が有機極性溶媒中で反応させられる。
この工程において用いられるＢＰＤＡの具体例としては
、３・４・３″・４″−ＢＰＤＡ、２・３・３″・４″
−ＢＰＤＡ、２・３・２″・３″−ＢＰＤＡ等が挙げら
れるが、これらのうちでも３・４・３−４″ＢＰＤＡお
よび２・３・３゛・４″−ＢＰＤＡが好適である。
、３・４・３″・４″−ＢＰＤＡ、２・３・３″・４″
−ＢＰＤＡ、２・３・２″・３″−ＢＰＤＡ等が挙げら
れるが、これらのうちでも３・４・３−４″ＢＰＤＡお
よび２・３・３゛・４″−ＢＰＤＡが好適である。
一方、上記ＢＰＤＡと反応させる芳香族ジアミンの具体
例としては、ｍ−フエニレンジアミン、Ｐフエニレンジ
アミン、４・４″−ジアミノジフエニルメタン、４・４
″−ジアミノジフエニルエーテル、４・４″−ジアミノ
ジフエニルプロパン、４・４″−ジアミノジフエニルス
ルフイド、４・４″−ジアミノジフエニルスルホン、３
・３″−ジアミノジフエニルスルホン、１・５−ジアミ
ノナフタレン、２・６−ジアミノナフタレン、３・４″
−ジアミノベンツアニリド等が挙げられる。
例としては、ｍ−フエニレンジアミン、Ｐフエニレンジ
アミン、４・４″−ジアミノジフエニルメタン、４・４
″−ジアミノジフエニルエーテル、４・４″−ジアミノ
ジフエニルプロパン、４・４″−ジアミノジフエニルス
ルフイド、４・４″−ジアミノジフエニルスルホン、３
・３″−ジアミノジフエニルスルホン、１・５−ジアミ
ノナフタレン、２・６−ジアミノナフタレン、３・４″
−ジアミノベンツアニリド等が挙げられる。
本発明においては上記ＢＰＤＡと芳香族ジアミンがＮ−
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−Ｎ−ジエチルホルムア
ミド、Ｎ−Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−Ｎ−ジエチ
ルアセトアミド、Ｎ−Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミ
ド等のＮ−Ｎ−ジアルキノレカルボキシルアミド類、ジ
メチノレスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミド等の有
機極性溶媒中で反応させられる。
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−Ｎ−ジエチルホルムア
ミド、Ｎ−Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−Ｎ−ジエチ
ルアセトアミド、Ｎ−Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミ
ド等のＮ−Ｎ−ジアルキノレカルボキシルアミド類、ジ
メチノレスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミド等の有
機極性溶媒中で反応させられる。
この反応時におけるＢＰＤＡと芳香族ジアミンの有機極
性溶媒中の濃度は、種々の条件に応じて設定し得るが、
通常５〜３０重量％好ましくは１０〜２５重量％である
。
性溶媒中の濃度は、種々の条件に応じて設定し得るが、
通常５〜３０重量％好ましくは１０〜２５重量％である
。
また、反応温度は通常８０℃以下好ましくは５〜５０℃
であり、反応時間は通常１〜１０時間程度である。なお
、本発明においてはＢＰＤＡ、芳香族ジアミンおよび有
機極性溶媒は各々単独で用いてもよく或いは２種以上の
組合せで用いてもよい。
であり、反応時間は通常１〜１０時間程度である。なお
、本発明においてはＢＰＤＡ、芳香族ジアミンおよび有
機極性溶媒は各々単独で用いてもよく或いは２種以上の
組合せで用いてもよい。
更に、有機極性溶媒にベンゼン、トルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素、ジオキサン等のエーテル類、メチル
エチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール等
のアルコール類、フエノール、クレゾール等のフエノー
ル類のような溶媒を混合して用いることができる。かよ
うにしてＢＰＤＡと芳香族ジアミンを有機極性溶媒中で
反応させるとポリアミド酸が生成され、反応の進行に伴
ない溶液粘度が上昇するが、本発明においては固有粘度
が０．５以上のポリアミド酸溶液を得るのが好適である
。
の芳香族炭化水素、ジオキサン等のエーテル類、メチル
エチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール等
のアルコール類、フエノール、クレゾール等のフエノー
ル類のような溶媒を混合して用いることができる。かよ
うにしてＢＰＤＡと芳香族ジアミンを有機極性溶媒中で
反応させるとポリアミド酸が生成され、反応の進行に伴
ない溶液粘度が上昇するが、本発明においては固有粘度
が０．５以上のポリアミド酸溶液を得るのが好適である
。
固有粘度が０．５以上のポリアミド酸を用いて金属薄材
の表面に形成される熱融着層は金属薄材との接着力が特
に大きく、しかも可撓性に優れているので、この熱融着
層を有する積層材料を用いて得られる積層物は折り曲げ
たりしても熱融着層に亀裂を生じたり、基材しての金属
薄材との層間剥離を生じたりすることがないという特徴
を有する。本発明におけるポリアミド酸溶液の固有粘度
は、該ポリアミド酸溶液中からポリアミド酸を取り出し
、このポリアミド酸を所定の溶媒に溶解せしめて、その
溶液粘度を測定した後、下記（Ｉ）式によつて算出した
値である。
の表面に形成される熱融着層は金属薄材との接着力が特
に大きく、しかも可撓性に優れているので、この熱融着
層を有する積層材料を用いて得られる積層物は折り曲げ
たりしても熱融着層に亀裂を生じたり、基材しての金属
薄材との層間剥離を生じたりすることがないという特徴
を有する。本発明におけるポリアミド酸溶液の固有粘度
は、該ポリアミド酸溶液中からポリアミド酸を取り出し
、このポリアミド酸を所定の溶媒に溶解せしめて、その
溶液粘度を測定した後、下記（Ｉ）式によつて算出した
値である。
上記（Ｉ）式中のＣは溶液１００ｍ１中のポリアミド酸
のグラム数を示している。
のグラム数を示している。
このようにして得られるポリアミド酸溶液は粘−稠で、
その粘度は温度３０℃において、Ｂ型粘度計で測定した
値が通常ポリアミド酸の濃度が５ 〜３０重量％のとき
約１０〜１０゜ポイズを示す。
その粘度は温度３０℃において、Ｂ型粘度計で測定した
値が通常ポリアミド酸の濃度が５ 〜３０重量％のとき
約１０〜１０゜ポイズを示す。
本発明においては、上記のようにしてＢＰＤＡと芳香族
ジアミンを有機極性溶媒中で反応させて得られるポリア
ミド酸溶液が、次いで基材としての金属薄材の少な＜と
も片面に塗布される。金属薄材表面へのポリアミド酸溶
液の塗布には種々の方法が適用でき、例え（よ？金属薄
材をポリアミド酸溶液中に浸漬した後引き上げ、ドクタ
ーナイフで．過剰のポリアミド酸を絞り取る方法、５リ
バースロールコーターによりポリアミド酸溶液を金属薄
材表面に転写塗布する方法、６金属薄材表面にポリアミ
ド酸溶液をＴダイにより押出して塗布する方法等をその
具体例として挙げることができる。．なお、この塗布工
程においては、ポリアミド酸溶液をそのまま金属薄材の
表面に塗布してもよいが、該溶液を適当な溶媒で希釈し
たり、該溶液を加温したりしてその粘度を調整して塗布
することもできる。上記のようにして表面にポリアミド
酸溶液が塗布された金属薄材は、次いで加熱乾燥される
。
ジアミンを有機極性溶媒中で反応させて得られるポリア
ミド酸溶液が、次いで基材としての金属薄材の少な＜と
も片面に塗布される。金属薄材表面へのポリアミド酸溶
液の塗布には種々の方法が適用でき、例え（よ？金属薄
材をポリアミド酸溶液中に浸漬した後引き上げ、ドクタ
ーナイフで．過剰のポリアミド酸を絞り取る方法、５リ
バースロールコーターによりポリアミド酸溶液を金属薄
材表面に転写塗布する方法、６金属薄材表面にポリアミ
ド酸溶液をＴダイにより押出して塗布する方法等をその
具体例として挙げることができる。．なお、この塗布工
程においては、ポリアミド酸溶液をそのまま金属薄材の
表面に塗布してもよいが、該溶液を適当な溶媒で希釈し
たり、該溶液を加温したりしてその粘度を調整して塗布
することもできる。上記のようにして表面にポリアミド
酸溶液が塗布された金属薄材は、次いで加熱乾燥される
。
この加熱乾燥は金属薄材表面に塗布されたポリアミド酸
溶液中のポリアミド酸の一部をイミド転化すると共にそ
の揮発分含有量を５ 〜５０重量％に調整しポリイミド
先駆体を主成分とする熱融着層を形成するために行なわ
れるもので、加熱温度は種々の条件によつて変わり得る
が通常約５０〜２００℃好ましくは８０〜１５０℃であ
る。この加熱工程において、最も留意すべきは形成され
る熱融着層の揮発分含有量を上記範囲内に調整すること
であり、イミド転化率については揮発分含有量に対する
ほどの細心の注意を払わなくとも、所期の目的を達成で
きる。
溶液中のポリアミド酸の一部をイミド転化すると共にそ
の揮発分含有量を５ 〜５０重量％に調整しポリイミド
先駆体を主成分とする熱融着層を形成するために行なわ
れるもので、加熱温度は種々の条件によつて変わり得る
が通常約５０〜２００℃好ましくは８０〜１５０℃であ
る。この加熱工程において、最も留意すべきは形成され
る熱融着層の揮発分含有量を上記範囲内に調整すること
であり、イミド転化率については揮発分含有量に対する
ほどの細心の注意を払わなくとも、所期の目的を達成で
きる。
このイミド転化率は、例えば赤外吸収スペクトルのイミ
ド基の吸収に基づく１７７０ｃｍ−”の吸光度とアミド
酸基の吸収に基づく１７２０ｃｍ−”の吸光度の比から
求めることができる。本発明において、ポリイミド先駆
体から成る熱融着層の揮発分含有量が５重量％以下では
積層材料の熱融着時における接着力が弱＜て積層材料同
志或いは積層材料と金属薄材との密着性が不充分となり
、５０重量％以上では熱融着時に発泡を生じたり、積層
材料の保存時に熱融着層が空気中の水分を吸収して脆化
したりするのでいずれも好まし＜ない。
ド基の吸収に基づく１７７０ｃｍ−”の吸光度とアミド
酸基の吸収に基づく１７２０ｃｍ−”の吸光度の比から
求めることができる。本発明において、ポリイミド先駆
体から成る熱融着層の揮発分含有量が５重量％以下では
積層材料の熱融着時における接着力が弱＜て積層材料同
志或いは積層材料と金属薄材との密着性が不充分となり
、５０重量％以上では熱融着時に発泡を生じたり、積層
材料の保存時に熱融着層が空気中の水分を吸収して脆化
したりするのでいずれも好まし＜ない。
なお、積層材料における熱融着層の揮発分含有量は、下
記（１１）式で算出された値である。
記（１１）式で算出された値である。
上記（１１）式中のＷは積層材料の乾燥前重量を、Ｗｄ
は該材料を３５０℃で２時間加熱乾燥した後の重量を、
Ｗｂは基材としての金属薄材の重量を各々示している。
この熱融着層の厚さは目的に応じて設定すればよいが、
通常は約５ 〜２５０μ程度である。
は該材料を３５０℃で２時間加熱乾燥した後の重量を、
Ｗｂは基材としての金属薄材の重量を各々示している。
この熱融着層の厚さは目的に応じて設定すればよいが、
通常は約５ 〜２５０μ程度である。
かようにして得られる積層材料は、次いでその少なくと
も２枚が重ね合わされるか或いは積層材料のポリイミド
先駆体層上に金属薄材が重ね合わされた状態で加熱加圧
される。この加熱加圧によつて、重ね合わされた積層材
料同志或いは積層材料と金属薄材が積層材料におけるポ
リイミド先駆体層の熱融着機能により一体化され、目的
の積層物が得られる。この工程における加熱温度、圧力
および時間は、積層材料のポリイミド先駆体層の揮発分
含有量、積層枚数等に応じて決定されるが、通常温度は
約１００〜５００℃、圧力は約２ 〜２００ｋｇ／Ｃｍ
２、時間は約５ 〜１２０分程度である。
も２枚が重ね合わされるか或いは積層材料のポリイミド
先駆体層上に金属薄材が重ね合わされた状態で加熱加圧
される。この加熱加圧によつて、重ね合わされた積層材
料同志或いは積層材料と金属薄材が積層材料におけるポ
リイミド先駆体層の熱融着機能により一体化され、目的
の積層物が得られる。この工程における加熱温度、圧力
および時間は、積層材料のポリイミド先駆体層の揮発分
含有量、積層枚数等に応じて決定されるが、通常温度は
約１００〜５００℃、圧力は約２ 〜２００ｋｇ／Ｃｍ
２、時間は約５ 〜１２０分程度である。
本発明は上記のように構成されており、積層材料同志或
いは積層材料と金属薄材を重ね合わせて加熱加圧すると
、ポリイミド先駆体層が軟化してｌ熱融着機能を発揮す
るので、積層一体化が容易である。
いは積層材料と金属薄材を重ね合わせて加熱加圧すると
、ポリイミド先駆体層が軟化してｌ熱融着機能を発揮す
るので、積層一体化が容易である。
また、熱融着層の揮発分含有量が５ 〜５０重量％に設
定されているので積層物における層間接着強度は強固で
あり、しかも熱融着時に発泡を生じたり、積層材料保存
時に熱融着層が空気中の水分を吸収して脆化したりする
こともない。
定されているので積層物における層間接着強度は強固で
あり、しかも熱融着時に発泡を生じたり、積層材料保存
時に熱融着層が空気中の水分を吸収して脆化したりする
こともない。
更に、従来品のように積層一体化に際し接着層としての
シリコーン樹脂系粘着剤層やＦＥＰ薄層を設けずに使用
できるので、ポリイミド樹脂本来の優れた耐熱性を充分
に発揮させることができる。
シリコーン樹脂系粘着剤層やＦＥＰ薄層を設けずに使用
できるので、ポリイミド樹脂本来の優れた耐熱性を充分
に発揮させることができる。
また、本発明の製造法は工程が比較的短かく、しかも各
工程の操作が簡単であり、有用性の高い積層物を容易に
製造し得る特徴を有する。
工程の操作が簡単であり、有用性の高い積層物を容易に
製造し得る特徴を有する。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
実施例 １
３・４・３″・４″−ＢＰＤＡ２９４ｇ（１モル）と４
・４″−ジアミノジフエニルエーテル２００ｇ（１モル
）をＮ−メチル−２−ピロリドン３．６ｋｇ中で゛温度
５〜３０℃で５時間反応させて溶液粘度４７００ポイズ
（Ｂ型粘度計、３０℃での値）、固有粘度２．５のポリ
アミド酸溶液を得る。
・４″−ジアミノジフエニルエーテル２００ｇ（１モル
）をＮ−メチル−２−ピロリドン３．６ｋｇ中で゛温度
５〜３０℃で５時間反応させて溶液粘度４７００ポイズ
（Ｂ型粘度計、３０℃での値）、固有粘度２．５のポリ
アミド酸溶液を得る。
次に、このポリアミド酸溶液を厚さ３５μ、幅３５０ｍ
ｍの長尺の電解銅箔の片面（電着面）上にナイフコータ
ーにより塗布し、１５０℃の乾燥炉中を通過させて１２
分間乾燥し、電解銅箔の片面上に揮発分含有量３５重量
％、厚さ２５μのポリイミド先駆体層を形成した長尺の
積層材料を得る。
ｍの長尺の電解銅箔の片面（電着面）上にナイフコータ
ーにより塗布し、１５０℃の乾燥炉中を通過させて１２
分間乾燥し、電解銅箔の片面上に揮発分含有量３５重量
％、厚さ２５μのポリイミド先駆体層を形成した長尺の
積層材料を得る。
その後、長尺の積層材料を長さ３５０ｍｍに切断し、そ
れらの２枚をポリイミド先駆体層同志が接するように重
ね合わせ、プレス機により温度２５０℃、圧力３５ｋｇ
／Ｃｍ・の条件で４０分間加熱加圧し、厚さ１００μの
積層物を得た。
れらの２枚をポリイミド先駆体層同志が接するように重
ね合わせ、プレス機により温度２５０℃、圧力３５ｋｇ
／Ｃｍ・の条件で４０分間加熱加圧し、厚さ１００μの
積層物を得た。
この積層物の電解銅箔面にフオトエツチング法により印
刷配線を施し、更にスルホールメツキを行なつたが、積
層物が波打状になつたり、層間剥離が生じたり、ボード
が生じたりするような現象は見られなかつた。
刷配線を施し、更にスルホールメツキを行なつたが、積
層物が波打状になつたり、層間剥離が生じたり、ボード
が生じたりするような現象は見られなかつた。
実施例 ２
ポリアミド酸溶液の乾燥条件を１５０℃で２０分間とす
る以外は実施例１と同様に作業し、電解銅箔の片面上に
厚さ２０μ、揮発分含有量１１重量％のポリイミド先駆
体層を形成した長尺の積層材料を得た。
る以外は実施例１と同様に作業し、電解銅箔の片面上に
厚さ２０μ、揮発分含有量１１重量％のポリイミド先駆
体層を形成した長尺の積層材料を得た。
次に、積層材料の切断、重ね合わせ、加熱加圧を全て実
施例１と同様に行ない厚さ９５μの積層物を得た。
施例１と同様に行ない厚さ９５μの積層物を得た。
′
この積層物の電解銅箔面にフオトエツチング法により印
刷配線を施し、更にスルホールメツキを行なつたが、積
層物が波打状になつたり、層間剥離が生じたり、ボード
が生じたりするような現象は見られなかつた。
刷配線を施し、更にスルホールメツキを行なつたが、積
層物が波打状になつたり、層間剥離が生じたり、ボード
が生じたりするような現象は見られなかつた。
なお、比較のためポリアミド酸溶液の乾燥条件を１８０
℃×３０分とし、厚さ２５μ、揮発分含有量２重量のポ
リイミド先駆体層を形成した長尺の積層材料を得、これ
を長さ３５０ｍｍに切断し、これらの２枚をその先駆体
層同志が接するように重ね合わせ、上記と同条件で加熱
加圧したところポリイミド先駆体層の熱融着力が弱くて
２枚の積層材料同志が容易に剥離してしまつて、目的と
する積層物が得られなかつた。
℃×３０分とし、厚さ２５μ、揮発分含有量２重量のポ
リイミド先駆体層を形成した長尺の積層材料を得、これ
を長さ３５０ｍｍに切断し、これらの２枚をその先駆体
層同志が接するように重ね合わせ、上記と同条件で加熱
加圧したところポリイミド先駆体層の熱融着力が弱くて
２枚の積層材料同志が容易に剥離してしまつて、目的と
する積層物が得られなかつた。
実施例 ３
ポリアミド酸溶液の乾燥条件を１５０℃で８分間とする
以外は実施例１と同様に作業し、電解銅箔の片面上に厚
さ３５μ、揮発分含有量４３重量％のポリイミド先駆体
層を形成した長尺の積層材料を得た。
以外は実施例１と同様に作業し、電解銅箔の片面上に厚
さ３５μ、揮発分含有量４３重量％のポリイミド先駆体
層を形成した長尺の積層材料を得た。
次に、切断、重ね合わせ、加熱加圧を全て実施例１と同
様に行ない厚さ１１０μの積層物を得た。
様に行ない厚さ１１０μの積層物を得た。
この積層物の電解銅箔面にフオトエツチング法により印
刷配線を施し、更にスルホールメツキを行なつたが、積
層物が波打状になつたり、層間剥離が生じたり、ボード
が生じたりするような現象は見られなかつた。比較のた
めポリアミド酸溶液の乾燥条件を１２０℃×１０分とし
、厚さ４５μ、揮発分含有量６０重量％のポリイミド先
駆体層を形成した長尺の積層材料を得、これを長さ３５
０ｍｍに切断し、これらの２枚をその先駆体層同志が接
するように重ね合わせ、上記と同条件で加熱加圧したと
ころ、積層物が波打状となり、しかも積層物中には無数
のボードが発生していた。
刷配線を施し、更にスルホールメツキを行なつたが、積
層物が波打状になつたり、層間剥離が生じたり、ボード
が生じたりするような現象は見られなかつた。比較のた
めポリアミド酸溶液の乾燥条件を１２０℃×１０分とし
、厚さ４５μ、揮発分含有量６０重量％のポリイミド先
駆体層を形成した長尺の積層材料を得、これを長さ３５
０ｍｍに切断し、これらの２枚をその先駆体層同志が接
するように重ね合わせ、上記と同条件で加熱加圧したと
ころ、積層物が波打状となり、しかも積層物中には無数
のボードが発生していた。
実施例 ４
実施例１で用いた積層材料（長さ３５０ｍｍに切断した
もの）のポリイミド先駆体層上に厚さ３５μの電解銅箔
（３５０ｍｍＸ３５０ｍｍ）を重ね合わせ、実施例１と
同条件で加熱加圧し、厚さ９０μの積層物を得た。
もの）のポリイミド先駆体層上に厚さ３５μの電解銅箔
（３５０ｍｍＸ３５０ｍｍ）を重ね合わせ、実施例１と
同条件で加熱加圧し、厚さ９０μの積層物を得た。
この積層物の電解銅箔面にフオトエツチング法により印
刷配線を施し、更にスルホールメツキを行なつたが、積
層物が波打状になつたり、層間剥離が生じたり、ボイド
が生じたりするような現象は見られなかった。
刷配線を施し、更にスルホールメツキを行なつたが、積
層物が波打状になつたり、層間剥離が生じたり、ボイド
が生じたりするような現象は見られなかった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属薄材の少なくとも片面に、一般式▲数式、化学
式、表等があります▼ で示されるビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香
族ジアミンを、有機極性溶媒中で反応させて得られるポ
リアミド酸溶液を塗布し、次いで加熱乾燥させて前記ポ
リアミド酸の一部をポリイミドに転化させると共に揮発
分含有量を５〜５０重量％に調整することにより、金属
薄材の少なくとも片面上にポリイミド先駆体層を形成せ
しめた積層材料を得、その後積層材料同志を重ね合わせ
るか或いは積層材料のポリイミド先駆体層上に金属薄材
を重ね合わせて加熱加圧し、積層材料同志或いは積層材
料と金属薄材を前記ポリイミド先駆体層を熱融着層とし
て一体化することを特徴とする金属とポリイミド樹脂か
ら成る積層物の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312380A JPS5951906B2 (ja) | 1980-04-01 | 1980-04-01 | 金属とポリイミド樹脂から成る積層物の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312380A JPS5951906B2 (ja) | 1980-04-01 | 1980-04-01 | 金属とポリイミド樹脂から成る積層物の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56139953A JPS56139953A (en) | 1981-10-31 |
| JPS5951906B2 true JPS5951906B2 (ja) | 1984-12-17 |
Family
ID=12655055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4312380A Expired JPS5951906B2 (ja) | 1980-04-01 | 1980-04-01 | 金属とポリイミド樹脂から成る積層物の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5951906B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60206639A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | 日東電工株式会社 | ポリイミド−金属箔複合フイルムの製造方法 |
| JP2691086B2 (ja) * | 1991-04-10 | 1997-12-17 | 住友ベークライト株式会社 | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
| JPH04130466U (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-30 | シヤープ株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
-
1980
- 1980-04-01 JP JP4312380A patent/JPS5951906B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56139953A (en) | 1981-10-31 |
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