JPS5951946A - 重合体組成物および帯電防止性フイルム、シ−トあるいは成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 リ塩化ビニルなどの各種熱可塑性重合体の帯電防上性組
成物およびその組成物よりなる帯′覗防止性フイルム、
シートあるいは成形品に関する。さらに詳しくは、ポリ
スチレンスルホン酸塩か均一に混合された帯電防止性良
好な熱可塑性重合体組成物およびその組成物よりなる帯
電防止性フィルム、シートあるいは成形品に関する。

近年、・；１？′出，防止性を要求される製品分野は極
めて広くなってきて℃・る。たとえば、医薬品、化粧品
、食品類の包装、包装機のカバー、クリーンルーム、手
術室の塵埃防上のカーテン、シート顧、精密機器類の包
装、半導体関係の包装などである。

特に半導体関係の包装では、包装フィルム表面に発生ず
る静電気により金属酸化膜半導体回路などは破壊されて
しまうので低抵抗性包装フィルムおよＯ・シート類が要
求されて（・る。

また金属酸化膜半導体回路などは輸出または輸入される
とき税関での内容物検査のため開封時に静電気か発生し
、破壊される場合が多℃・ので、包装フィルムが低抵抗
性であると同時に透明で内容物か見えることも必要であ
る。

従来、高分子物質に帯′電防１１−性を伺与するために
界面活性剤や、導電性カーボンブラックや金属類を添加
する方法が採用されている。

通常の界面活性剤は高分子物質内部から界面活性剤が表
面に移行して配列することにより帯電防上効果があられ
れるという考え方などから、比較的移行しやすい分子量
数百〜千程度の低分子量界面活性剤から主として成って
いる。しかしながら、界面活性剤の添加された高分子物
質は、取扱い作業中等に界面活性剤か高分子物質表面か
ら取り除かれたり、水分の刺着により洗い落される等に
より、長門的に使用する用途には使用できなかった。

庄だ、カーボンブラックや金属粉末を添加した品分で一
物質はカーボンブラックや金属粉末が高分子物質から欠
落し、包装用途では被包装物を汚染するという欠点を有
し、またその不透明性により用途を制限するものであっ
た。

一方、高分子型の帯電防止剤は特定の構造をもつアルキ
レンオキサイド誘導体などに限られて０る程度で実用的
にはほとんど使用されていなし・０特に高分子物質との
相溶性の悪いアニオン基を有する品分ト型の帯′電防止
剤を使用することは全く知られていなし・。

一方アニオン系の表面処理用帯電防止剤としては、たと
えば、古くからポリスチレンスルホン酸すトリウムなど
の金属塩か知られており、また、特公昭４　５　　２　
”、）　３　２　６号では特殊な単量体と共重合された
型のオリゴスチレンスルホン酸塩が低抵抗処理剤として
紙やシートに効果のあることが開示されている。しかし
ながらこれら（・１表面処理用として開発されたもので
あり、実施例記載の処理剤なども高分子物質の配合用帯
電防止剤としては相溶性が悪℃・ため全く実用性にかけ
るものであった。

特に低抵抗性であるスルホン化度の高い処理剤は、分子
可撓性に欠けるため高分子物質に配合しても均一に混合
されず、その優れた帯電防上能を発現できな見・ので高
分子物質の配合用帯′電防止剤としてはかえりみられな
かった。

本発明音らは、上記のポリスチレンスルホ７酸（塩）に
関する諸問題を解決ずべ（鋭意研究の結果、ポリスチレ
ンスルホン酸（塩）とスルホン酸基（または金属塩基）
をイ）する比較的低分−ｆ−　ｆＦｌ−何機化合物との
混合物が熱可塑性重合体に均一に混合され、優れた帯電
防止性を発現することを見出し本発明を完成した。

すなわち、本発明は、 （ａ）熱可塑性重合体１００重量部と、（ｂ）−一般式 ■ （ただし、几は水素またはメチル基、Ｍは水素、アルカ
リ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムであり、
Ｒ１，１ｔ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれが互いに同一かあ
るいは異なって、水素、ハロゲン、アルキル基またはア
ルコキシル基である）なる繰返し単位を構成単位として
有する重合体０１〜３０重蛍部と、 （Ｃ）スルホン酸基を有する有機化合物および／または
スルホン酸金属塩基を有する有機化合物０１〜４０重量
部とからなる重合体組成物と該重合体組成物から形成さ
れた表面固有抵抗が１０１３Ω以下である’ｌ）　％防
止性フィルム、シートあるいは成形品である。

次に本発明を構成する各成分について説明する。

一般式 ％式％ （但し、Ｒ，Ｍ、Ｒ，、Ｉｔ２、Ｒ８、および几、は前
記の通り）なる繰返し単位を必須構成単位とする重合体
とは、スルホン基導入率の異なったものを含む高分子ス
ルホン酸塩または高分子スルホン酸である。スルホン基
の導入率についての制限はないが、導電性および水溶性
の関係から導入率４０〜１００モル％、好マシくは５０
〜１００モル％が望ましい。なお当然のことながらスチ
レンスルホ７Ｍ塩モ／マーの重合物あるいはスチレン、
メタクリル酸（塩）、アクリル酸（塩）、フマール酸（
塩）との共重合物も含まれる。また分子量については、
特に重要なことではないが１０００〜５００万、熱可塑
性樹脂との相溶性の関係から好ましい分子量は２０００
〜５ｏ万、さらに好ましくは３０００〜ｓ　ｏ　Ｏ，Ｏ
ｏの範囲である。

さらに、ポリスチレンスルホン酸塩の芳香環に置換基を
有するポリ（）・ロゲン化スチレン）スルホン酸塩、ポ
リ（アルキル化スチレン）スルホン酸塩、ポリ（アルコ
キシル化スチレン）スルホン酸塩、側ｇｌ　ｆｉｆ換の
ポリ（α−メチルスチレン）スルホン酸塩も含むも過で
ある。該重合体の対イオンとしては、水素、アルカリ金
属、アルカリ土類金属、アンモニウムから選ばれた１種
または２種以−トの混合物である。

本発明における高分子スルホン酸塩および７／または高
分子スルホン酸を得る方法はこの技術分野ではよく知ら
れている。製造方法の例を次に示す。

（５）　ポリスチレンな四塩化炭素、二塩化エチレン等
の溶剤中で、無水硫酸、クロルスルホン酸等のスルホン
「ヒ剤と反応して得られるポリスチレンスルホン酸を、
アンモ丑つム化合物、イオン性アルカリ金属化合物また
はイオン性アルカリ土類金属化合物を用いて中和しポリ
スチレンスルホン酸塩とする方法。例えば特公昭ｓ　ｉ
　＝　３７２２６号公報参照。

（Ｂ）　　遊離基開始剤を使ってスチレンスルホン酸塩
ヲ、スチレン、クロルスチレノ、第３級ブチルスチレン
等のビニル芳香族化合物、アクリロニトリル、メタクリ
ル酸（塩）、アクリル酸（塩）、フマール酸（塩）、等
と共重合する方法。例え・ば特開昭５３−１４８２０号
公報参照。

熱可塑性重合体１００重量部に対する高分子スルホン酸
塩および／または高分子スルホン酸の配合量は、０１〜
３０重量部、好ましくは０５〜２０重量部の範囲である
。０１重量部未満では帯電防止効果が認められないので
好ましくなし・。

３０重量部を越える量を添加するときは、第３成分であ
るスルホン酸基を有する有機ｆ重合物およびまたはその
塩基を多量に添加するため、熱可塑性重合体の力学的性
質の低下をもたらすので好ましくない。

スルホン酸基を有する有機化合物および／またはスルホ
ン酸金属塩基を有する有機化合物とは分子量がｌ　Ｏ”
”０　’　０未満である。その例としては、べンセンス
ルホン酸、ｐ　−トルエンスルホ＞′酸、　　トチノル
ベンゼンスルホン酸、オクタデシルベノゼンスルホン酸
等のアル式ルベンゼンスルホン酸化合物、１．６−ジイ
ツプロビルナフタレンスルホン酸、１．６−イツブチル
ナフタレンスルホン酸、トデンルナフタレンスルホン酸
、ナフタレンスルホン酸熔のアルキルナフタレンスルホ
ン酸化合物、ドデシルスルホンｅ５テトラゾフルスルホ
ン酸、オクタデシルスルホン酸等のアルキルスルホン酸
化合物（ただしアルキル基は炭素数６〜５０個である）
、ジオクチルスルホコハク酸等のジアルキルスルホコハ
ク酸化合物、ナフタレンスルホン酸ソーダポルマリン縮
合物、α−オレフィンのスルポン化によって得られるア
ルケンスルホン酸、ヒドロキ７アルカンスルホン酸等の
α−オレフィンスルホン酸化合物、オレイルメチルタウ
リン酸等の脂肪酸アミドスルホン酸「重合物、スチレン
スルホン酸、アリルスルホン酸、２−スルホン酸エチル
メタクリレート、２−アクリルアミド−２−メチルプロ
パンスルホン酸等の重合性ビニル基含有スルホン酸化合
物および上記化合物のスルホン酸のリチウム塩、ナトリ
ウム塩、カリウム塩、銀塩、マグネ７ウム塩、ノ１ルシ
ウム塩、バリウム塩、亜鉛塩、アルミニウム塩、コバル
ト塩、マンガン塩、錫塩等の金属塩である（上述したア
ルキル基はアルギルスルホン酸化合物以夕１は炭素数１
〜５０個である）。これらの配合に月見・る化合物は、
１種類を用いてもよいし、２種類以−にを用いてもよ（
・。

これらの配合物の添加量は、熱可塑性重合体１００重量
部に対し、０１〜４０重量部、好ましくは０５〜３０重
量部の範囲である。０１重量部未満では、高分子スルホ
ン酸塩および／または高分子スルホン酸か均一に分散さ
れた熱可塑性重合体組成物は得られない。また４０重量
部を越える場合は、熱可塑性重合体の力学的性質の低下
をもたらすので好ましくなし・。スルホン酸基を有する
有機化合物および／またはスルホン酸金属塩基を有する
有機化合物は、高分子スルホン酸塩および／または高分
子スルホン酸１００重量部に対して０３３〜４０００重
量部、好ましくは１０〜５００重肛部、より好ましくは
３０〜３００重量部の範囲にある。

熱ｒ＋Ｊ塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリブテン、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸
共重合体、エチレン系アイオノマー、塩素化ポリエチレ
ン等のポリオレフィン類およびその誘導体、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル〜スチレン共重合体、アクリロニ
トリル−スチレン−ブタジェン共重合体等のポリスチレ
ン類およびその共重合体類、ポリ酢酸ビニル類、ポリビ
ニルホルマール、ポリアセタール、ポリビニルブチラー
ル、ナイロン６．６・６，６・Ｊｏ、１２等のポリアミ
ド類およびその誘導体、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンチレフタレ−（・、ポリエチレンテレフタ
レート−ポリエチレングリコールブロック共重合体等の
ポリエステル類およＯ・その誘導体、ポリ塩化ビニルお
よびその共重合体、ポリ塩化ビニリデンおよびその共重
合体、ポリメチルメタクリレ−１、類、アクリル酸エス
テル共重合体類、ポリカーボネート、ポリスルフォン、
スチレン−ブタジェンブロック共重合体類、熱可塑性ボ
リウレクン類、ポリブタジエ／、ボリイソプＬ／／、ア
クリロニトリル−ブタジェン共重合体等のゴム類、ポリ
ホスファーセン類等か挙げられる。

好ましい熱可塑イイ１−重合体としては、三成分を混合
して成形後、本発明の導電性物質である高分子スルホン
酸塩および／または高分子スルホン酸が成形物表面へ移
行しゃすいマ）　ｌ）ツクスと（・う視点から、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン系アイ
オノマー等のポリオレフィン類または共重合ポリオレフ
ィン類およびその誘導体類が挙げられろ。

さらに好ましい熱可塑性重合体としては、高分子スルホ
ン酸塩および／または高分子スルホン酸・の分散性、本
発明の組成物をフィルム、シート等に成形したときの透
明性、またはヒートンール性等の点からは、エチレンと
α、β−エチレン型不飽和カルボン酸およびα、β−エ
チレン型不飽和カルボン酸金属塩とを有するエチレン系
アイオノマーが誉げられる。

次にエチレン系アイオノマーについて説明すると、本発
明においてエチレン系アイオノマーとはエチレンと、α
、β−エチレン系不飽和カルボン酸およびα、β−エチ
レン系不飽和カルボン酸金属塩および必要によりこれに
さらにα、β−エチレン系不飽和カルボン酸エステルを
加えて成る共重合体である。

ａ）α、β−エチレン系不飽和カルボン酸とは、アクリ
ル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン
酸、イタコン酸モノメチル等の炭素数が３ないし８個の
単量体ないう。これらの酸型量体は重合体中において単
仲であってもよく、二種以上組合わせて用いられてもよ
い。

ｂ）α、β−エチレン系不飽和カルボン酸金属塩におけ
るカルボ／酸とは、上記ａ）に属するもの、金属イオン
としては、Ｌｌ、　　、　Ｎａ　、　Ｋ　　、　Ｃｓ　
　等の一価金属イオン、Ｍｇ、　Ｃａ　　＋Ｓｒ　　、
　Ｂａ　　、。

→→−］→＋　　　　１−＋＋ ”　　＋　Ｚｒ１　　等の二価金属イオン、Ａｌ　　、
ｌｉ’ｅ等の三価金属イオンが挙げられる。中でもＮａ
　　。

→−→ Ｍｇ　　、　Ｃａ　　、　　Ｚｎ　　イオンが好ましい
。また、２種以上の金属イオン混合物であってもよい。

Ｃ）　　α、β−エチレン系不飽和カルボン酸エステル
とは、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸ブチル、フマル酸ジメチル、
マレイン酸モノエチル等の炭素級が４ないし８個の単量
体である。

上記イオン性エチレン系共車合体の構成型遺体の割合は
、次に示す割合が望まし℃・。即ちエチレン含有量は７
５〜９９５モル％、好ましくは８５〜９９モル％、次式
で示される基−Ｃく。−を有する単量体）ま０５〜２５
モル％、好ましくは１〜１５単量体の中で、カルボン酸
基とカルボン酸エステル基とかそれぞれ占める割合は、
前者が１５〜１００モル％、好ましくは３０〜１００モ
ル％、後者か０〜８５モル％、好ましくは０〜７０モル
％である。カルボン酸基において、カルボン酸金属塩基
が遊離のカルボン酸基およびカルボン酸金属塩基の中で
占める割合は１モル％以上であり、好ましくは１０モル
％以上である。

次に上記エチレン系共重合体の製造方法を例示する。一
つの方法として、エチレンとα、β−エチレン系不飽和
カルボン酸および必要に応じてさらにα、β−エチレン
系不飽和カルボン酸エステルとを、高圧法ポリエチレン
の製造方法にしたがい共重合し、生成共重合体にイオン
性金属化合物を作用させる方法がある。また一つの方法
として、エチレンとα、β−エチレン系不飽和カルボン
酸エステルの共重合体を、アルカリで完全にまたは部分
的に加水分解したのち、生成したカルボン酸の金属塩の
一部を遊離のカルボン酸にする方法もある。またポリエ
チレンにα、β−エチレン系不飽和カルボン酸と必要に
応じてさらにα、β−エチレン系不飽和カルボ／酸エス
テルとをグラフト重合し、さらにイオン性金属化合物を
作用させる方法もある。

本発明の熱可塑性重合体組成物を製造する法は（・ろい
ろあるが、高分子スルホン酸塩および／または高分子ス
ルホン酸の粉末または水溶液とスルホン酸゛基を有する
有機化合物および／またはスルホン酸金属塩基を有する
有機化合物とを熱可塑性重合体に混合して加熱溶融せし
める方法が好ましい。各成分を混合する方法はいろいろ
あるが、各成分をパンバリミキサー、押出機等の通常の
溶融混合機を用いて混合することができる。次いでこの
ようにして得られた混合物をＴダイ成膜法、チューブラ
−成膜法、押出法、ロール圧延法、射出成形法等の通常
の溶融成形法でフィルム、シＸ−トあるいは成形品とす
ることができる。

本発明による重合体組成物の特徴は、スルホン酸基を有
する有機化合物および／またはスルホン酸金属塩基を有
する有機化合物が添加されているため高分子スルホン酸
および／または高分子スルホン酸塩か極めて均一に分散
されて良好な帯電防止効果を発現すること、その効果を
発現するまでの時間が短縮されること、そして効果を長
期間維持することである。また該組成物の力学的性質の
低下は全く認められなし・か、または極めて小さいため
通′？にの実用的な用途には何ら差し、、つがえなし・
組成物である。

該組成物から形成されたフィルム、シートまたは成形品
は表面固有抵抗１０１３０以下であるため、各種の、Ｎ
′Ｉ電防止を必要とする製品として有用である。

特にフィルムは透明、または半透明て゛あるため、内容
物の確認できる包装材として極めて有用である。

本発明の組成物の最終製品形態は各種の成形品たとえば
ラジオ、テレビのケース、電気部品、傅明器具部品、プ
ラスチックの容器、フィルム、シート、発泡体、フィラ
メント、ステーブル、布などの繊維製品、自戒紙など帯
電防止を必要とする全てのものである。

本発明の組成物、フィルム、シートある（・は成形品は
その特性を損わな（・限りにおいて通常公知の添加剤、
たとえば、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、耐候剤、ブ
ロッキング防止剤、順相、スリップ剤、可塑剤等を含有
せしめることもできる。

また、本発明のスルホン酸基を有する有機化合物および
／またはスルホン酸塩基を有する有機化合物の他に配合
物として水酸基を有する水溶性熱可塑性重合体または多
価アルコール性化合物か添加されてもよい。

水酸基を有する水溶性熱可塑性重合体としては、けん化
度３０〜７０モル％であるポリビニルアルコール、プロ
ピレンオキシド付加率２５以上のヒドロキングロビルセ
ルローズ、エチレンオキシド伺加率２０以上のヒドロキ
シエチルセルローズ、およびメチルヒドロキングロピル
セルローズ等の２種以上の置換基を有するセルローズ誘
導体等が挙げられる。また分子量については特に制限は
ない。多価アルコール性化合物としては、１．２−エタ
ンジオール、Ｉ、３−プロパンジオール、１．２−プロ
パンジオール、１．４−ブタンジオール、１．６−ヘキ
サンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトールなど
の脂肪族多価アルコール類、シクロヘキサンジオールな
どの環式ポリヒドロキシ化合物類、およびグルコース、
Ｄ−キシロース、■）−ノルヒトール、フルクトース、
マンニットなどの天然多価アルコール類等が挙げられる
。

以下に実施例をもって本発明をさらに詳しく説明するが
、実施例および比較例中の部は重量基準である。物性は
次の方法で測定した。

（１）表面固有抵抗 温度２３°Ｃ１相対湿度５０％の条件下にザンプルを２
４時間保存し、同一条件下で超絶縁抵抗計（タケダ理研
社製）で測定した値である。

（２）降伏強度、破断強度 フィルムについてはＪＩＳＺ１７０２の方法により、シ
ートについてはＡＳＴＭ　Ｄ　４　］　２の方法により
測定ｌ−だ。

（３）曇り度 ＡＳｉ、’Ｍ　Ｄ　１００３ 実施例１ スルホン化度６０モル％ノポリスチレンスルホン酸すト
リウムの１３０％水溶液（商品名オリゴ２゜田川製紙所
製）３０部に、オレイルメチルタウリン酸すｌ−ＩＪウ
ム９部を添加した混合液を、エチレン−メタクリル酸共
重合体のマグネシウム型アイオノマー（メタクリル酸含
量３４５モル％、マグネシウムイオンの中和度２５モル
％）１００部に混合し、二軸押出機で溶融混合しペレッ
トとした。

次いでインフレーション成膜法により厚さ１００μｍの
フィルムを製造した。このフィルムの物性を表１に示す
。表面固有抵抗は６ケ月間変化なく安定であった。

比較例１ 実施例１で使用したアイオノマー樹脂単独を成膜し物性
を測定した結果を表ＩＫ示す。表面固有抵抗は１０１６
Ω以上て静゛屯防止効果は認められなかった。

比較例２ 実施例１で使用したアイオノマー’３ｆ　脂１００　部
にオレイルメチルタウリン酸すトリウム９部を添加し、
実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを製造
した。このフィルムの物性を表１に示ず。

比較例：３ 実施例１で使用したアイオノマー樹脂１００部にスルホ
ン化度６０モル％のポリスチレンスルホン酸ナトリウム
の３０％水溶液３０部を添加混合し、実施例１と同様に
して厚さ１００μ７ｎのフィルムを製造した。このフィ
ルムの物性を表１に示す。

表面固有抵抗値は経時変化し、２週間後に８×１０８Ω
を示しその後一定であった。

表　　１ 実施例２ スルホン化度６０モル％ノホリスチレンスルホン酸カリ
ウ込の３０％水溶液８０部にドデシルベンゼンスルホン
酸ナトリウム３０部を添加した混合液を、エチレン−メ
タクリル酸共重合体のナトリウム型アイオノマー（メタ
クリル酸含量６７モル％、ナトリウムイオンの中和度３
５モル％）１００部に混合し、二軸押出機で溶融混合し
ペレットとした。次いでインフレーション成膜法により
厚さ１００μｍのフィルムを製造した。このフィルムの
物性を表２に示す。

上記組成物を圧縮成形して得た厚さＱ、　５　ｍｍのシ
ートは表面固有抵抗が２×１０８Ωであった。またこの
シートを熱深絞り成形することにより、直径３　ｃｍ、
深さ２　ｃｍの孔を有する、偏肉のな℃・成形品をイ行
た。

比較例４ 実施例２で使用したアイオノマー樹脂単独゛を成膜し厚
さ１００μｍのフィルムを製造した。このフィルムの物
性を表２に示す。表面固有抵抗は１０１６０以上で帯電
防止効果は認められなかった。

比較例５ 実施例２で使用したアイオノマー樹脂１００部にドデシ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウム３０部を添加混合し、
実施例２と同様にして厚さ１１００１ｔのフィルムを製
造した。このフィルムの物性を表２に示す。

比較例６ 実施例２で使用したアイオノマー樹脂１００部にスルポ
ン化度６０モル％のポリスチレンスルホン酸カリウムの
３０％水溶液８０部を添加混合し、実施例２と同様にし
て厚さ１００μｍのフィルムを製造した。このフィルム
の物性を表２に示す。表面固有抵抗値は経時変化し、５
日後にＩ　Ｘ　１０８°Ωを示し、その後一定であった
。

表　　２ 実施例３ スルホン化度６０モル％のポリスチレンスルホン酸ナト
リウムの３０％水溶液（商品名オリゴＺ。

田川製紙所製）４部にテトラデシルスルホン酸ナトリウ
ム２部を添加した混合液を、低密度ポリエチレン１００
部に混合し、二軸押出機で溶融混合シヘレットとした。

次いでインフレーション成膜法により厚さ５０μｍのフ
ィルムを製造した。このフィルムの物性を表３に示す。

表面固有抵抗は６ケ月間変化せず安定であった。

比較例７ 実施例：３で便用した低密度ポリエチレン単独を成膜し
Ｊ、１７さ５０７１１＋＋のフィルムを製造した。この
フィルムの物性を表３に示す。表面固有抵抗は１０１６
Ω以−にで（ｔ′Ｉ電防止効果は認められなかった。

比較例８ 実施例：３で使用した低密度ポリエチレン１００部にテ
トラデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム２部を添加混
合し、実施例３と同様にして厚さ５　Ｑ　ｌｉ＋ａのフ
ィルムを製造した。このフィルムの物性を表３に示す。

比較例９ 実施例３で使用した低密度ポリエチレン１００部にポリ
スチレンスルホン酸ナトリウム（スルホン化度６０モル
％）の３０％水溶液４部を添加混合し、実施例３と同様
にして厚さ５０μｍのフィルムを製造した。このフィル
ムの物性を表３に示す。

表面固有抵抗は６ケ月間変化しなかった。

表　　３ 実施例４ スチレンスルホン酸ナトリウムとフマル酸ナトリウムと
の重量比か８０対２０である共重合体の２０％水溶液２
５部に２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホ
ン酸ナトリウム：３部を添加した混合液を乾燥して粉末
とした。この粉末を可塑化ポリ塩化ビニル樹脂１００部
に添加混合し、インフレーンヨン成膜法により厚さく３
　Ｑ　１（ｍのフィルムを製造した。このフィルムは表
面固有抵抗５×１０８Ω、曇り度５％、降伏強度２３０
　ｋｇ／ｃｍ２であった。なお、本実施例で用いた可塑
化ポリ塩化ビニル単独の表面固有抵抗は７　Ｘ　１　ｏ
’：Ω、曇り度５％、破断強度２５０　ｋｇ／ｃｍ２で
あった。

実施例５ スルホン化度６０モル％のポリスチレンスルホン酸ナト
リウムの３０％水溶液５０部にソフトデタージエント９
５〔ライオン＠）製、α−オレフィンスルホン酸ソーダ
とヒドロキシアルキルスルホン酸ソーダとの混合物３１
２部を添加混合した後、脱水して粉末を得た。該粉末２
７部をナイロン−６樹脂１００部に添加し溶融混合して
ペレットとし１次いで射出成形機により厚さ３　ｍｍの
シートを製造した。このシートは表面固有抵抗３×１０
８Ω、降伏強度７５０　ｋｇ／ｃｍ２であった。なお、
本実施例で用いたナイロン−６単独の表面固有抵抗はＩ
Ｘ］ｏ”、Ｑ、降伏強度８ｏｏｋｇＡｍ２テあった。

出願人　旭ダウ株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）熱可塑性重合体１００重歇部と、（Ｌ））一
   般式 （ただし、Ｒは水素またはメチル基、Ｍは水素、アルカ
   リ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムであり、
   Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれが互いに同一かある
   いは異なって、水素、）・ロゲン、アルキル基またはア
   ルコキシル基である）なる繰返し単位を構成単位として
   有する重合体０１〜３０重駄部と、 （ｃ）スルホン酸基を有する有機化合物および／または
   スルホン酸金属塩基を有する有機化合物０．１〜４０重
   量部とからなる重合体組成物。 ２、熱可塑性重合体がエチレンとα、β−エチレン型不
   飽和カルボン酸およびα、β−エチレン型不飽和カルボ
   ン酸金属塩とを有するエチレン系アイオノマーである特
   許請求の範囲第１項記載の組成物。 ３、（ａ）熱可塑性重合体１００　重量部と、（ｂ）一
   般式 （ただし、Ｒは水素またはメチル基、−Ｍは水素、アル
   カリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムであり
   、Ｒ３、Ｒ２、几。、Ｒ４はそれぞれが互いに同一かあ
   るいは異なって、水素、ハロゲン、アルキル基またはア
   ルコキシル基である）なる繰返し単位を構成単位として
   有する重合体０１〜３゜重量部ｋ、 （、、−）スルホン酸基を有する有機化合物および／ま
   たはスルホン酸金属塩基を有する有機化合物０、１〜４
   ０重取部とからなり、表面固有１氏抗が１０１３Ω以下
   である４１シ電防ＩＥ性フイルム、シートあるいは成形
   品。 ４、熱可塑性重合体がエチレンとα、β−エチレン型不
   飽和カルボン酸およびα、β−エチレノ型会飽和カルボ
   ン酸金属塩とを有するエチレン系アイオノマーである特
   許請求の範囲第３項記載の帯電防止性フィルム、シート
   あるいは成形品。