JPS5952890B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPS5952890B2 JPS5952890B2 JP1240279A JP1240279A JPS5952890B2 JP S5952890 B2 JPS5952890 B2 JP S5952890B2 JP 1240279 A JP1240279 A JP 1240279A JP 1240279 A JP1240279 A JP 1240279A JP S5952890 B2 JPS5952890 B2 JP S5952890B2
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- Japan
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- resin
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- imide ring
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱硬化性樹脂組成物に関するものであり、その
目的とするところは、耐熱性、機械強度、電気特性、耐
水性等が優れているばかりでなく硬化性にも優れた電気
絶縁材料、積層品用樹脂材料、塗装材料、成形材料など
に極めて有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することにあ
る。
目的とするところは、耐熱性、機械強度、電気特性、耐
水性等が優れているばかりでなく硬化性にも優れた電気
絶縁材料、積層品用樹脂材料、塗装材料、成形材料など
に極めて有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することにあ
る。
従来、電気絶縁材料、構造用材料などに用いられる熱硬
化性樹脂としては、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂等がよく知られている。
化性樹脂としては、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂等がよく知られている。
しかし、これらは、一般に耐熱性などが充分でなく、使
用分野はおのずから限定されてい’た。然るに、近時、
電気機器、化学関係機器などの高性能化、コンパクト化
使用条件の過酷化等に推移するにつれて、そこで使用さ
れる電気絶縁材料に対してすぐれた耐熱性が要求される
ようになつてきた。現在耐熱性樹脂材料の代表的なもの
としては、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ジフェニ
ルエーテル樹脂などがあるが、いずれもそれぞれ次の如
き欠点を有している。
用分野はおのずから限定されてい’た。然るに、近時、
電気機器、化学関係機器などの高性能化、コンパクト化
使用条件の過酷化等に推移するにつれて、そこで使用さ
れる電気絶縁材料に対してすぐれた耐熱性が要求される
ようになつてきた。現在耐熱性樹脂材料の代表的なもの
としては、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ジフェニ
ルエーテル樹脂などがあるが、いずれもそれぞれ次の如
き欠点を有している。
すなわち、ポリイミド樹脂は特殊な溶媒を必要とする上
、硬化性が著しく劣り、作業性、加工性が悪い。シリコ
ーン樹脂は機械強度が著しく低いため構造材料として使
用できない。ジフエニルエーテル樹脂においては、一般
の汎用溶媒に可溶で高温における強度も大きい利点があ
る反面、硬化性が著しく劣るため、成形およびアフター
キユアに多大な時間とエネルギーを要する。本発明者ら
は、叙上の欠点を解決するには耐熱性、機械強度、電気
特性、耐水性などがすぐれているとともに、作業性、加
工性のすぐれた電気絶縁材料、構造材料の開発をするこ
とにあるとの課題をえ、種々研究を重ねた結果、ジフエ
ニルエーテル・フエニルフエノール共縮合型レゾール樹
脂(以下、DPE−PP系レゾール樹脂という。
、硬化性が著しく劣り、作業性、加工性が悪い。シリコ
ーン樹脂は機械強度が著しく低いため構造材料として使
用できない。ジフエニルエーテル樹脂においては、一般
の汎用溶媒に可溶で高温における強度も大きい利点があ
る反面、硬化性が著しく劣るため、成形およびアフター
キユアに多大な時間とエネルギーを要する。本発明者ら
は、叙上の欠点を解決するには耐熱性、機械強度、電気
特性、耐水性などがすぐれているとともに、作業性、加
工性のすぐれた電気絶縁材料、構造材料の開発をするこ
とにあるとの課題をえ、種々研究を重ねた結果、ジフエ
ニルエーテル・フエニルフエノール共縮合型レゾール樹
脂(以下、DPE−PP系レゾール樹脂という。
)とイミド環含有エポキシ樹脂に必要に応じて硬化触媒
を配合してなる樹脂組成物は前述の欠点がことごとく解
決された熱硬化性樹脂組成物を提供しうるものであると
いう新たな事実を見出し、本発明を完成するにいたつた
。いわば、本発明は、150〜220℃の加熱処理によ
つて、すぐれた耐熱性、機械強度、電気特性、耐水性な
どを備えた硬化樹脂層を容易に形成できる電気絶縁材料
、構造材料などに有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する
ものである。
を配合してなる樹脂組成物は前述の欠点がことごとく解
決された熱硬化性樹脂組成物を提供しうるものであると
いう新たな事実を見出し、本発明を完成するにいたつた
。いわば、本発明は、150〜220℃の加熱処理によ
つて、すぐれた耐熱性、機械強度、電気特性、耐水性な
どを備えた硬化樹脂層を容易に形成できる電気絶縁材料
、構造材料などに有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する
ものである。
屯一以下、本発明を詳細に説明する。
本発明になる熱硬化性樹脂組成物は、一般式(A)にこ
にXはハロゲン、ヒドロキシ基もしくは炭素数1〜4の
アルコキシ基、置換異性体混合物のm+nの平均値とし
て1.8〜2.2の範囲)であられされるジフエニルエ
ーテル誘導体とパラフエニルフエノールもしくはオルソ
フエニルフエノールとのノボラツク型縮合体をレゾール
化することによつて得られるDPE−PP系レゾール樹
脂と、一般式(B)(式中Rは、アルキレン基、シクロ
アルキレン基、単環乃至多環式のアリーレン基などの二
価の炭化水素基、または−CH2−,−0−,−SO2
−など二価の原子団によつて結合された二価の炭化水素
基)であられされるイミド環含有ジカルボン酸化合物と
1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合
物を反応させて得られるイミド環含有エポキシ樹脂に必
要に応じて硬化触媒を配合してなるものである。
にXはハロゲン、ヒドロキシ基もしくは炭素数1〜4の
アルコキシ基、置換異性体混合物のm+nの平均値とし
て1.8〜2.2の範囲)であられされるジフエニルエ
ーテル誘導体とパラフエニルフエノールもしくはオルソ
フエニルフエノールとのノボラツク型縮合体をレゾール
化することによつて得られるDPE−PP系レゾール樹
脂と、一般式(B)(式中Rは、アルキレン基、シクロ
アルキレン基、単環乃至多環式のアリーレン基などの二
価の炭化水素基、または−CH2−,−0−,−SO2
−など二価の原子団によつて結合された二価の炭化水素
基)であられされるイミド環含有ジカルボン酸化合物と
1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合
物を反応させて得られるイミド環含有エポキシ樹脂に必
要に応じて硬化触媒を配合してなるものである。
本発明を構成する成分の一つであるDPE−PP系レゾ
ール樹脂は一般に次のようにして製造することができる
。
ール樹脂は一般に次のようにして製造することができる
。
例えば、前記一般式(A)であられされるジフエニルエ
ーテル誘導体100重量部に対し、パラフエニルフエノ
ールもしくはオルソフエニルフエノール70〜140重
量部を加え、必要ならば、塩化亜鉛、塩化第2鉄、塩化
第2錫、塩酸、硫酸、有機スルホン酸などのFried
el一Crafts触媒を添加し、一般的には150〜
260℃の温度で1〜10時間加熱することによつてノ
ボラツク型縮合体を得る。このノボラツク型縮合体を通
常ホルムアルデヒド源として用いられているホルマリン
、トリオサキン、パラホルムアルデヒド、ヘキサメチレ
ンテトラミンなどと、メタノールトルエン混合物、セロ
ソルブなどの適当な有機溶媒中で、カセイソーダ、アン
モニア、トリエチルアミン、ピリジン、トリ−n−ブチ
ルアミン、ジエチレントリアミンのような塩基性触媒の
存在下に、50〜120℃程度に加熱することによつて
、DPE一PP系レゾール樹脂が製造される。ここでジ
フエニルエーテル誘導体の平均置換基数を1.8〜2.
2としたのは、硬化樹脂にした場合、前記平均置換基数
が1.8以下では機械強度、耐熱性とも低下し、2.2
以上ではジフエニルエーテル誘導体の合成が困難である
ばかりでなく、レゾール樹脂を製造する過程でゲル化を
起こし易いので好ましくない。また、ジフエニルエーテ
ル誘導体100重量部に対し、パラフエニルフエノール
もしくはオルソフエニルフエノール70〜140重量部
としたのは、この範囲以下では、熱硬化がおそくなり、
充分な強度の硬化樹脂の得られない傾向のあること、こ
の範囲以上では、耐熱性、電気特性などが低下する傾向
があるためである。また、本発明を構成する成分の一つ
であるイミド環含有エポキシ樹脂は、一般に次のように
して製造することができる。
ーテル誘導体100重量部に対し、パラフエニルフエノ
ールもしくはオルソフエニルフエノール70〜140重
量部を加え、必要ならば、塩化亜鉛、塩化第2鉄、塩化
第2錫、塩酸、硫酸、有機スルホン酸などのFried
el一Crafts触媒を添加し、一般的には150〜
260℃の温度で1〜10時間加熱することによつてノ
ボラツク型縮合体を得る。このノボラツク型縮合体を通
常ホルムアルデヒド源として用いられているホルマリン
、トリオサキン、パラホルムアルデヒド、ヘキサメチレ
ンテトラミンなどと、メタノールトルエン混合物、セロ
ソルブなどの適当な有機溶媒中で、カセイソーダ、アン
モニア、トリエチルアミン、ピリジン、トリ−n−ブチ
ルアミン、ジエチレントリアミンのような塩基性触媒の
存在下に、50〜120℃程度に加熱することによつて
、DPE一PP系レゾール樹脂が製造される。ここでジ
フエニルエーテル誘導体の平均置換基数を1.8〜2.
2としたのは、硬化樹脂にした場合、前記平均置換基数
が1.8以下では機械強度、耐熱性とも低下し、2.2
以上ではジフエニルエーテル誘導体の合成が困難である
ばかりでなく、レゾール樹脂を製造する過程でゲル化を
起こし易いので好ましくない。また、ジフエニルエーテ
ル誘導体100重量部に対し、パラフエニルフエノール
もしくはオルソフエニルフエノール70〜140重量部
としたのは、この範囲以下では、熱硬化がおそくなり、
充分な強度の硬化樹脂の得られない傾向のあること、こ
の範囲以上では、耐熱性、電気特性などが低下する傾向
があるためである。また、本発明を構成する成分の一つ
であるイミド環含有エポキシ樹脂は、一般に次のように
して製造することができる。
例えば、前記一般式(B)であられされるイミド環含有
ジカルボン酸化合物と1分子中に2個以上のエポキシ基
を有するエポキシ化合物を、カルボキシル基1当量に対
し、エポキシ基が、1.2〜3当量の割合となるように
混合して、無触媒あるいはアミン、4級アンモニウム塩
のような触媒存在下で、100〜250℃の温度で、0
.5〜5時間反応させて得られる。ここで、イミド環含
有ジカルボン酸化合物のカルボキシル基1当量に対して
、エポキシ化合物のエポキシ基の割合を1.2〜3当量
としたのは、それ以下では生成物の分子量が増大しすぎ
、DPE−PP系レゾール樹脂との相溶が困難など、作
業性が悪くなるためであり、また、それ以上では、得ら
れる硬化物の耐熱性が充分でなくなるからである。本発
明において使用される前記一般式で示されるイミド環含
有ジカルボン酸化合物は、トリメリツト酸またはトリメ
リツト酸無水物と一般式H2N−R−NH2(式中、R
は前記一般式(B)のRと同じ)を有する一級ジアミン
とを加熱反応させることにより容易に得ることができる
。なお、かかる一般式H2N−R−NH2であられされ
る一級ジアミンとしては、4,4″−ジアミノジフエニ
ルメタン、4,4″−ジアミノジフエニルプロパン、ベ
ンジジン、3,3″−ジクロロベンジジン、4,4″−
ジアミノジフエニルスルフアイド、4,4″−ジアミノ
ジフエニルスルホン、3,3″−ジアミノジフエニルス
ルホン、4,4″−ジアミノジフエニルエーテル、1.
5−ジアミノナフタレン、m−フエニレンジアミン、P
−フエニレンジアミン、m−キシリレンジアミン、P−
キシリレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメ
チレンジアミン、デカメチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、ジアミノプロパン、1,4ジアミノシクロ
ヘキサンなどがあげられる。また、本発明で用いられる
エポキシ化合物としては、通常、ビスフエノールAのジ
グリシジルエーテルタイプでエポキシ当量1000以下
程度のものが望ましい。このようなエポキシ樹脂は各種
市販されており、例えば、エピコート828(シエル化
学、エポキシ当量190)、エピコート1001(シエ
ル化学、エポキシ当量480)、エピコート1004(
シニル化学、エポキシ当量970)等であるが、他の脂
環式、グリシジルエステルタイプ、ノボラツクタイプの
エポキシ樹脂も使用できる。また、硬化触媒としては、
リン酸、P−トルエンスルホン酸、P−キシレンスルホ
ン酸、しゆう酸等の酸性触媒が極めて有効である。
ジカルボン酸化合物と1分子中に2個以上のエポキシ基
を有するエポキシ化合物を、カルボキシル基1当量に対
し、エポキシ基が、1.2〜3当量の割合となるように
混合して、無触媒あるいはアミン、4級アンモニウム塩
のような触媒存在下で、100〜250℃の温度で、0
.5〜5時間反応させて得られる。ここで、イミド環含
有ジカルボン酸化合物のカルボキシル基1当量に対して
、エポキシ化合物のエポキシ基の割合を1.2〜3当量
としたのは、それ以下では生成物の分子量が増大しすぎ
、DPE−PP系レゾール樹脂との相溶が困難など、作
業性が悪くなるためであり、また、それ以上では、得ら
れる硬化物の耐熱性が充分でなくなるからである。本発
明において使用される前記一般式で示されるイミド環含
有ジカルボン酸化合物は、トリメリツト酸またはトリメ
リツト酸無水物と一般式H2N−R−NH2(式中、R
は前記一般式(B)のRと同じ)を有する一級ジアミン
とを加熱反応させることにより容易に得ることができる
。なお、かかる一般式H2N−R−NH2であられされ
る一級ジアミンとしては、4,4″−ジアミノジフエニ
ルメタン、4,4″−ジアミノジフエニルプロパン、ベ
ンジジン、3,3″−ジクロロベンジジン、4,4″−
ジアミノジフエニルスルフアイド、4,4″−ジアミノ
ジフエニルスルホン、3,3″−ジアミノジフエニルス
ルホン、4,4″−ジアミノジフエニルエーテル、1.
5−ジアミノナフタレン、m−フエニレンジアミン、P
−フエニレンジアミン、m−キシリレンジアミン、P−
キシリレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメ
チレンジアミン、デカメチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、ジアミノプロパン、1,4ジアミノシクロ
ヘキサンなどがあげられる。また、本発明で用いられる
エポキシ化合物としては、通常、ビスフエノールAのジ
グリシジルエーテルタイプでエポキシ当量1000以下
程度のものが望ましい。このようなエポキシ樹脂は各種
市販されており、例えば、エピコート828(シエル化
学、エポキシ当量190)、エピコート1001(シエ
ル化学、エポキシ当量480)、エピコート1004(
シニル化学、エポキシ当量970)等であるが、他の脂
環式、グリシジルエステルタイプ、ノボラツクタイプの
エポキシ樹脂も使用できる。また、硬化触媒としては、
リン酸、P−トルエンスルホン酸、P−キシレンスルホ
ン酸、しゆう酸等の酸性触媒が極めて有効である。
本発明において、前記DPE−PP系レゾール樹脂とイ
ミド環含有エポキシ樹脂の配合割合は重量比で前者40
〜70に対して、後者60〜30の範囲内とすることが
、硬化物にすぐれた耐熱性と機械強度を与える上で望ま
しい。
ミド環含有エポキシ樹脂の配合割合は重量比で前者40
〜70に対して、後者60〜30の範囲内とすることが
、硬化物にすぐれた耐熱性と機械強度を与える上で望ま
しい。
すなわち、DPE−PP系レゾール樹脂が70重量%以
上の組成物の硬化物においては、一般に脆くなり、機械
衝撃などに弱くなる傾向にあり、40重量%以下では、
硬化性が低くなり、高温時の強度、耐熱性などが低下す
る傾向にある。硬化触媒はその使用目的により、使用量
などが決定されるが、一般に、樹脂総量に対して5重量
%以上配合することは、硬化物の電気特性および耐薬品
性等の上から好ましくない。
上の組成物の硬化物においては、一般に脆くなり、機械
衝撃などに弱くなる傾向にあり、40重量%以下では、
硬化性が低くなり、高温時の強度、耐熱性などが低下す
る傾向にある。硬化触媒はその使用目的により、使用量
などが決定されるが、一般に、樹脂総量に対して5重量
%以上配合することは、硬化物の電気特性および耐薬品
性等の上から好ましくない。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には公知の充填剤、例えば
、シリカ粉末、ガラス粉末、CacO3粉末、ガラス繊
維、カーボンブラツクなど、あるいは顔料、その他の難
燃剤や酸化劣化防止剤などを配合することもできる。
、シリカ粉末、ガラス粉末、CacO3粉末、ガラス繊
維、カーボンブラツクなど、あるいは顔料、その他の難
燃剤や酸化劣化防止剤などを配合することもできる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用するに際しては、適
当な溶剤にとかしてワニス状で用いられるが、そのまま
粉末状混合物として用いることも可能である。
当な溶剤にとかしてワニス状で用いられるが、そのまま
粉末状混合物として用いることも可能である。
次に本発明を実施例によつて説明する。
なお、各実施例において用いられるイミド環含有ジカル
ボン酸化合物の構造式とその略号を以下に示す。実施例
1ジフエニルエーテル骨格1個当り平均して1.96
個のクロルメチル基を有するクロルメチルジフエ[ャ泣
Gーテル88重量部(以下、部とあるのは重量部を示す
。
ボン酸化合物の構造式とその略号を以下に示す。実施例
1ジフエニルエーテル骨格1個当り平均して1.96
個のクロルメチル基を有するクロルメチルジフエ[ャ泣
Gーテル88重量部(以下、部とあるのは重量部を示す
。
)とパラフエニルフエノール107部、塩化第2鉄0.
02部を混合し、窒素ガス気流下、生成する塩化水素を
除去しながら、150〜180℃で加熱攪拌を約3時間
行なうことによつてノボラツク型縮合体を得た。このノ
ボラツク型縮合体に、37%ホルマリン100部、カセ
イソーダ3.5部メタノール9部、トルエン120部を
加え、85〜87℃で10時間加熱攪拌後、トルエン1
40部を加えて冷却した。その後、20%硫酸で沖和し
、かつ、トルエン層を分離した後、大量の水で洗浄した
。しかる後、加熱脱水および濃縮を行ない、濃度50%
のDPE一PP系レゾール樹脂溶液を得た。次に構造式
1C−1であられされるイミド環含有ジカルボン酸化合
物273部とエピコート1001(シエル化学、ビスフ
エノールA系エポキシ樹脂エポキシ当量480)720
gとを混合し、ベンジルトりエチルアンモニウムクロラ
イド0.6gを触媒として、200℃で1時間反応させ
た。
02部を混合し、窒素ガス気流下、生成する塩化水素を
除去しながら、150〜180℃で加熱攪拌を約3時間
行なうことによつてノボラツク型縮合体を得た。このノ
ボラツク型縮合体に、37%ホルマリン100部、カセ
イソーダ3.5部メタノール9部、トルエン120部を
加え、85〜87℃で10時間加熱攪拌後、トルエン1
40部を加えて冷却した。その後、20%硫酸で沖和し
、かつ、トルエン層を分離した後、大量の水で洗浄した
。しかる後、加熱脱水および濃縮を行ない、濃度50%
のDPE一PP系レゾール樹脂溶液を得た。次に構造式
1C−1であられされるイミド環含有ジカルボン酸化合
物273部とエピコート1001(シエル化学、ビスフ
エノールA系エポキシ樹脂エポキシ当量480)720
gとを混合し、ベンジルトりエチルアンモニウムクロラ
イド0.6gを触媒として、200℃で1時間反応させ
た。
生成物は室温で固体状の樹脂で、エポキシ当量1960
であつた。赤外吸収スペクトルの分析より、2500〜
2200cm−1にかけてのカルボン酸に基づく吸収が
なくなり、1780cm−1,1715cm−1付近に
イミド基に基づく吸収、910cm−1,850cm−
1付近にエポキシ基の吸収を示していることより、イミ
ド環含有エポキシ樹脂の生成が確認された。この樹脂を
ジオキサンに溶解させることにより、濃度50%のイミ
ド環含有エポキシ樹脂溶液を得た。このようにして得た
イミド環含有エポキシ樹脂溶液50部に、先に調整した
DPE−PP系レゾール樹脂溶液50部を混合し、更に
パラトルエンスルホン酸の20%アセトン溶液を2.5
部加えてよく混合し、樹脂ワニスを作つた。
であつた。赤外吸収スペクトルの分析より、2500〜
2200cm−1にかけてのカルボン酸に基づく吸収が
なくなり、1780cm−1,1715cm−1付近に
イミド基に基づく吸収、910cm−1,850cm−
1付近にエポキシ基の吸収を示していることより、イミ
ド環含有エポキシ樹脂の生成が確認された。この樹脂を
ジオキサンに溶解させることにより、濃度50%のイミ
ド環含有エポキシ樹脂溶液を得た。このようにして得た
イミド環含有エポキシ樹脂溶液50部に、先に調整した
DPE−PP系レゾール樹脂溶液50部を混合し、更に
パラトルエンスルホン酸の20%アセトン溶液を2.5
部加えてよく混合し、樹脂ワニスを作つた。
この樹脂ワニスを銅板上に塗布した後、100℃で1時
間、ついで200℃で3時間加熱硬化を行ない、厚さ0
.04mmの表面平滑な塗膜を得た。
間、ついで200℃で3時間加熱硬化を行ない、厚さ0
.04mmの表面平滑な塗膜を得た。
この塗膜の体積固有抵抗は、常態、室温で1.3×10
16Ω・Cmであり、水中10日間浸漬後で7.2×1
015Ω・Cmであつた。また、直径7cmのアルミシ
ヤーレ中でこのワニスを3g硬化させて得られた硬化物
の240℃,500時間後の加熱重量減少率は6.9%
であつた。同ワニスに、直径1mmのアミドイミドエナ
メル線を直径6mmの丸棒に巻いて作られたへリカルコ
イルを含浸させ、上記と同条件で硬化して得られたサン
プルの支点間距離5cmにおける曲げ強度は、21℃で
24kg,180℃で43kgであつた。実施例 2P
,p″−ジブトキメチルフエニルエーテル170部、パ
ラフエニルフエノール119部、塩化第2鉄0.03部
を混合し、窒素ガス気流下、生成するブタノールを留去
しながら、210〜220℃で加熱攪拌を約3時間行な
うことによつてノボラツク型縮合体を得た。
16Ω・Cmであり、水中10日間浸漬後で7.2×1
015Ω・Cmであつた。また、直径7cmのアルミシ
ヤーレ中でこのワニスを3g硬化させて得られた硬化物
の240℃,500時間後の加熱重量減少率は6.9%
であつた。同ワニスに、直径1mmのアミドイミドエナ
メル線を直径6mmの丸棒に巻いて作られたへリカルコ
イルを含浸させ、上記と同条件で硬化して得られたサン
プルの支点間距離5cmにおける曲げ強度は、21℃で
24kg,180℃で43kgであつた。実施例 2P
,p″−ジブトキメチルフエニルエーテル170部、パ
ラフエニルフエノール119部、塩化第2鉄0.03部
を混合し、窒素ガス気流下、生成するブタノールを留去
しながら、210〜220℃で加熱攪拌を約3時間行な
うことによつてノボラツク型縮合体を得た。
このノボラツク型縮合体に、37%ホルマリン56部、
カセイソーダ3部、メタノール10部、トルエン140
部を加え、88〜92℃で8時間加熱攪拌後、トルエン
140部を加えて冷却した。その後20%硫酸で沖和し
、かつトルエン層を分離した後、大量の水で洗浄した。
しかる後、加熱脱水および濃縮を行ない、濃度50%の
DPE−PP系レゾール樹脂溶液を得た。次に構造式1
C−2で示されるイミド環含有ジカルボン酸化合物13
7部とエピコート1004(シエル化学、ビスフエノー
ルA系エポキシ樹脂エポキシ当量970)970部とを
混合し、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド0
.5gを触媒として、200℃で1時間反応させた。
カセイソーダ3部、メタノール10部、トルエン140
部を加え、88〜92℃で8時間加熱攪拌後、トルエン
140部を加えて冷却した。その後20%硫酸で沖和し
、かつトルエン層を分離した後、大量の水で洗浄した。
しかる後、加熱脱水および濃縮を行ない、濃度50%の
DPE−PP系レゾール樹脂溶液を得た。次に構造式1
C−2で示されるイミド環含有ジカルボン酸化合物13
7部とエピコート1004(シエル化学、ビスフエノー
ルA系エポキシ樹脂エポキシ当量970)970部とを
混合し、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド0
.5gを触媒として、200℃で1時間反応させた。
生成物は室温で固体状で、実施例1と同様に赤外吸収ス
ペクトルによりイミド環含有エポキシ樹脂の生成が確認
された。この樹脂をジオキサンに溶解させることにより
、濃度50%のイミド環含有エポキシ樹脂溶液を得た。
このようにして得たイミド環含有エポキシ樹脂40部に
、先に調整したDPE−PP系レゾール樹脂溶液60部
を混合し、更にパラトルエンスルホン酸の20%アセト
ン溶液5部を加え、よく混合して樹脂ワニスを得た。
ペクトルによりイミド環含有エポキシ樹脂の生成が確認
された。この樹脂をジオキサンに溶解させることにより
、濃度50%のイミド環含有エポキシ樹脂溶液を得た。
このようにして得たイミド環含有エポキシ樹脂40部に
、先に調整したDPE−PP系レゾール樹脂溶液60部
を混合し、更にパラトルエンスルホン酸の20%アセト
ン溶液5部を加え、よく混合して樹脂ワニスを得た。
この樹脂ワニスを銅板上に塗布した後、100℃で30
分、200℃で4時間加熱硬化して得た厚さ0.04m
mの塗膜は、褐色透明で光沢があつた。
分、200℃で4時間加熱硬化して得た厚さ0.04m
mの塗膜は、褐色透明で光沢があつた。
また、マンドレル試験において、3mmφに合格であつ
た。空気中240℃で500時間加熱劣化させたときの
熱重量減少率は、8.4%であり、外観も光沢を保持し
、形状変化もなかつた。実施例 3 ジフエニルエーテル骨格1個当り平均して1.8個のヒ
ドロキシメチル基を有するヒドロキシメチルジフエニル
エーテル100部とオルソフエニルフエノール100部
、塩化亜鉛0.05部を混合し、窒素ガス気流下、19
0〜210℃で加熱攪拌を、生成する水を留去しながら
、約6時間行なうことによつて、ノボラツク型縮合体を
得た。
た。空気中240℃で500時間加熱劣化させたときの
熱重量減少率は、8.4%であり、外観も光沢を保持し
、形状変化もなかつた。実施例 3 ジフエニルエーテル骨格1個当り平均して1.8個のヒ
ドロキシメチル基を有するヒドロキシメチルジフエニル
エーテル100部とオルソフエニルフエノール100部
、塩化亜鉛0.05部を混合し、窒素ガス気流下、19
0〜210℃で加熱攪拌を、生成する水を留去しながら
、約6時間行なうことによつて、ノボラツク型縮合体を
得た。
このノボラツク型縮合体にパラホルムアルデヒド26.
4部水酸化ナトリウム0.3部、メタノール10部、ト
ルエン120部を加え、86〜90℃で8時間加熱攪拌
後、トルエン140部を加えて冷却した。その後、20
%の硫酸で中和し、かつトルエン層を分離した後、大量
の水で洗浄した。しかる後、加熱脱水および濃縮を行な
い、濃度50%のDPE−PP系レゾール樹脂溶液を得
た。次に構造式1C−3で示されるイミド環含有ジカル
ボン酸化合物298部とエピコート1001(シニル化
学、ビスフエノールA系エポキシ樹脂、エポキシ当量4
80)1440部とトリメチルベンジルアンモニウムク
ロライド0.9gを混合、180℃で2時間加熱攪拌を
行なうことによつて、室温で固体状の樹脂を得た。
4部水酸化ナトリウム0.3部、メタノール10部、ト
ルエン120部を加え、86〜90℃で8時間加熱攪拌
後、トルエン140部を加えて冷却した。その後、20
%の硫酸で中和し、かつトルエン層を分離した後、大量
の水で洗浄した。しかる後、加熱脱水および濃縮を行な
い、濃度50%のDPE−PP系レゾール樹脂溶液を得
た。次に構造式1C−3で示されるイミド環含有ジカル
ボン酸化合物298部とエピコート1001(シニル化
学、ビスフエノールA系エポキシ樹脂、エポキシ当量4
80)1440部とトリメチルベンジルアンモニウムク
ロライド0.9gを混合、180℃で2時間加熱攪拌を
行なうことによつて、室温で固体状の樹脂を得た。
この樹脂をジオキサンに溶解させることにより、濃度5
0%のイミド環含有エポキシ樹脂溶液を得た。このよう
にして得たイミ゛ド環含有エポキシ樹脂溶液30部に、
先に調整したDPE−PP系レゾール樹脂溶液70部を
混合し、更にパラキシレンスルホン酸の20%アセトン
溶液を5部加えて、よく混合し、樹脂ワニスを得た。
0%のイミド環含有エポキシ樹脂溶液を得た。このよう
にして得たイミ゛ド環含有エポキシ樹脂溶液30部に、
先に調整したDPE−PP系レゾール樹脂溶液70部を
混合し、更にパラキシレンスルホン酸の20%アセトン
溶液を5部加えて、よく混合し、樹脂ワニスを得た。
この樹脂ワニスを用いて、実施例1と同様の条件で硬化
して得られた塗膜は、褐色透明の強靭なものであり、体
積固有抵抗は25℃で測定した場合、常態で2.1×1
018Ω−Cmであり、水中10日間浸漬後で1.1×
1016Ω・Cmであつた。
して得られた塗膜は、褐色透明の強靭なものであり、体
積固有抵抗は25℃で測定した場合、常態で2.1×1
018Ω−Cmであり、水中10日間浸漬後で1.1×
1016Ω・Cmであつた。
また、空気中、240℃、500時間後の加熱重量減少
は73%であつた。実施例 4 ジフエニルエーテル骨格1個当り平均して2.2個のメ
トキシメチル基を有するメトキシメチルジフエニルエー
テル90部とパラフエニルフエノール126部、塩第2
鉄0.02部を混合し、窒素ガス気流下、生成するメタ
ノールを留去しながら、220〜230℃で加熱攪拌を
約3時間行なうことによつてノボラツク型縮合体を得た
。
は73%であつた。実施例 4 ジフエニルエーテル骨格1個当り平均して2.2個のメ
トキシメチル基を有するメトキシメチルジフエニルエー
テル90部とパラフエニルフエノール126部、塩第2
鉄0.02部を混合し、窒素ガス気流下、生成するメタ
ノールを留去しながら、220〜230℃で加熱攪拌を
約3時間行なうことによつてノボラツク型縮合体を得た
。
このノボラツク型縮合体に37%ホルマリン96部、ト
リエチルアミン5部、メタノール11部、トルエン12
0部を加え、87〜92℃で8時間加熱攪拌後、トルエ
ン140部を加え冷却した。その後、20%硫酸で中和
し、かつトルエン層を分離した後、大量の水で洗浄した
。しかる後、加熱脱水および濃縮を行ない、濃度50%
のDPE−PP系レゾール樹脂溶液を得た。
リエチルアミン5部、メタノール11部、トルエン12
0部を加え、87〜92℃で8時間加熱攪拌後、トルエ
ン140部を加え冷却した。その後、20%硫酸で中和
し、かつトルエン層を分離した後、大量の水で洗浄した
。しかる後、加熱脱水および濃縮を行ない、濃度50%
のDPE−PP系レゾール樹脂溶液を得た。
次に構造式1C−4で示されるイミド環含有ジカルボン
酸化合物232部とエピコート828(シエル化学、ビ
スフエノールA系エポキシ樹脂、エポキシ当量190)
228部とベンジルトリエチルアンモニウムクロライド
1.7gをジメチルホルムアミド460部中に仕込み、
153℃で5時間反応させることにより、イミド環含有
エポキシ樹脂の50%ジメチルホルムアミド溶液を得た
。
酸化合物232部とエピコート828(シエル化学、ビ
スフエノールA系エポキシ樹脂、エポキシ当量190)
228部とベンジルトリエチルアンモニウムクロライド
1.7gをジメチルホルムアミド460部中に仕込み、
153℃で5時間反応させることにより、イミド環含有
エポキシ樹脂の50%ジメチルホルムアミド溶液を得た
。
このようにして得たイミド環含有エポキシ樹脂溶液60
部に、先に調整したDPE−PPレゾール樹脂溶液40
部を混合し、更にリン酸1.5部を加えて、よく混合し
、樹脂ワニスを得た。
部に、先に調整したDPE−PPレゾール樹脂溶液40
部を混合し、更にリン酸1.5部を加えて、よく混合し
、樹脂ワニスを得た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式(A) ▲数式、化学式、表等があります▼ (ここにXは、ハロゲン、ヒドロキシ基もしくは炭素数
1〜4のアルコキシ基、置換異性体のm+nの平均値と
して1.8〜2.2の範囲)であらわされるジフェニル
エーテル誘導体とパラフェニルフェノールもしくはオル
ソフェニルフェノールとのノボラック型縮合体とをレゾ
ール化することにより得られるジフェニルエーテル・フ
ェニルフェノール共縮合型レゾール樹脂40〜70重量
%と、一般式(B)▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Rはアルキレン基、シクロアルキレン基、単環乃
至多環式のアリーレン基などの二価の炭化水素基、また
は−CH_2−、−O−、−SO_2−など二価の原子
団によつて結合された二価の炭化水素基)であらわされ
るイミド環含有ジカルボン酸化合物と1分子中に2個以
上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とを反応させて
得られるイミド環含有エポキシ樹脂60〜30重量%に
必要に応じて硬化触媒を配合してなることを特徴とする
熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240279A JPS5952890B2 (ja) | 1979-02-05 | 1979-02-05 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240279A JPS5952890B2 (ja) | 1979-02-05 | 1979-02-05 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55104345A JPS55104345A (en) | 1980-08-09 |
| JPS5952890B2 true JPS5952890B2 (ja) | 1984-12-21 |
Family
ID=11804260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1240279A Expired JPS5952890B2 (ja) | 1979-02-05 | 1979-02-05 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952890B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020145346A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2021-11-18 | 積水化学工業株式会社 | エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、及び、ビルドアップフィルム |
| KR20220114525A (ko) * | 2019-12-10 | 2022-08-17 | 유니티카 가부시끼가이샤 | 이미드기 함유 화합물, 이미드기 함유 경화제, 및 에폭시 수지 경화물 및 그것을 이용한 전기절연성 재료 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI809528B (zh) * | 2021-10-14 | 2023-07-21 | 財團法人工業技術研究院 | 組成物、封裝結構、與拆解封裝結構的方法 |
| WO2025052983A1 (ja) * | 2023-09-07 | 2025-03-13 | ユニチカ株式会社 | イミド基含有エポキシ樹脂及びこれを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物 |
-
1979
- 1979-02-05 JP JP1240279A patent/JPS5952890B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020145346A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2021-11-18 | 積水化学工業株式会社 | エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、及び、ビルドアップフィルム |
| KR20220114525A (ko) * | 2019-12-10 | 2022-08-17 | 유니티카 가부시끼가이샤 | 이미드기 함유 화합물, 이미드기 함유 경화제, 및 에폭시 수지 경화물 및 그것을 이용한 전기절연성 재료 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55104345A (en) | 1980-08-09 |
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