JPS5953674A - 化学蒸着法 - Google Patents

化学蒸着法

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JPS5953674A
JPS5953674A JP16275982A JP16275982A JPS5953674A JP S5953674 A JPS5953674 A JP S5953674A JP 16275982 A JP16275982 A JP 16275982A JP 16275982 A JP16275982 A JP 16275982A JP S5953674 A JPS5953674 A JP S5953674A
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JP
Japan
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gas
vapor deposition
chemical vapor
silicon oxide
film
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Application number
JP16275982A
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English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
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Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/48Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
    • C23C16/482Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using incoherent light, UV to IR, e.g. lamps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/401Oxides containing silicon
    • C23C16/402Silicon dioxide

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は化学蒸着法に係り、酸化硅3K 116jの製
法に関する。
従来、酸化硅素膜を常圧で育成する方法としては、シラ
ン・ガス(SiH4)と酸素ガスを反応ガスとして、窒
素ガスをキャリヤ・ガスとして、反応炉内に’p、l(
1人し、常H二状、照で、被膜形成基板温度ば400°
Cで酸化硅素膜をn成するのが通例であった。
本発明は常圧でかつ低温で酸化硅素膜を形成する方法を
提供する4fを目的とする。
上nr2目的を達成するための本発明の基本的な構成は
、化学蒸着法において、シラン・ガスと酸素ガスを反応
ガスとし、窒素ガスをキャリヤ・ガスとして石英窓を含
む反応炉内に導入し、常圧状態で該反応ガスに石英窓か
ら遠紫外光線を照射して、被膜形成基板温度を200°
C以下の低湿で、酸化硅素膜を育成することを特徴とす
る。
以下に実施例により本発明を詳述する。
第1図は本発明による化学蒸着法の一実施例を示す方式
の模式図であり、石英反応管1にはアルミニウム支持台
2とその上にのせられたS1ウエハ6が設fRされ、反
応管の蓋4がはめられる。反応管内にはバルブ5および
流−II計6を通してガス量が制御されたN、ガス、 
S j−H,、ガスおよび02ガスがパイプ789を)
TOシてバイブ10で合流して反応管内に送シ込まれ、
υ1ガスは反応管の蓋4につ(プらね5た排カスバイブ
11よりJll lJiされる。反応は、支持台2を赤
外線ランプ12により裏面より150°Cに加熱され、
Siウェハー乙の表1111には遠紫外線ランプ13か
らの遠紫外線が照射されて、行なわれ、Sl−ウェーハ
3の表面に酸化JI′l“メ〈被膜が形成される。
このイ子なtart成により150°C稈度の低温で、
2000θ0/犯以上の辻度で酸化(11・素抜j摸が
形成できるが、その用I山は、遠紫外線により反ルト1
、ガス中の酸素ガスが遠紫外線によりオゾンど〕(す、
反応が低湿でも活性化されるためである。
本発明による化学蒸着法でItJ、 200″C以」−
の低温で酸化硅素被膜が形成できる効果がAr)る。
本発明の応用分野として、S1半導体素子をリード・ク
レーム等にワイヤー・ボンディングした後に酸化硅素被
膜を保護j1〆とじて形成する場合や、プラスチック製
品の表面保設被膜として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
第11>?t IrJ、本発明の一実/1ili例を示
す化学蒸着法の模式図である。 1・・・・・・石英反ル1′、、管 2・・・・・・支持台 3・・・・・・被膜形成Jjj板 4・・・・・・反応管蓋 5・・・・・・バルブ 6・・・・・・流最泪 7.8,9.10・・・・・・パイプ 11・・・・・・排気バrブ 12・・・・・・赤外線ピータ− 13・・・・・・遠紫外′L線ラうプ 以    」二 出願人 株式会社*l’!訪!i’+’J工舎代f41
j人 弁理士 最上  務

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. シラン・ガスと酸素ガスを反此・ガスとし、窒素ガスを
    キャリヤ・ガスとして石英窓を含む反応炉内に導入し、
    常圧状態で、該反応ガスに石英窓から遠紫外光線を照射
    して、被膜形成基板温度を200°C以下の低湿で、酸
    化硅素j漠を育成することを勃徴とする化学蒸着法。
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