JPS6176677A - 気相成長方法 - Google Patents
気相成長方法Info
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- JPS6176677A JPS6176677A JP20024484A JP20024484A JPS6176677A JP S6176677 A JPS6176677 A JP S6176677A JP 20024484 A JP20024484 A JP 20024484A JP 20024484 A JP20024484 A JP 20024484A JP S6176677 A JPS6176677 A JP S6176677A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
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- C23C16/345—Silicon nitride
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- C23C16/40—Oxides
- C23C16/401—Oxides containing silicon
-
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- C23C16/40—Oxides
- C23C16/401—Oxides containing silicon
- C23C16/402—Silicon dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は気相成長方法に関し、一層詳細には、反応ガス
源として有機シラン−眞系を用いるとともに、紫外線を
照射することによって、反応系が光励起され、400℃
以下での低温気相成長が可能となるのみならず、マスク
を用いることによって皮膜の選択成長を行わせることが
でき、さらにはパーティクルの発生がほとんどなく、ま
たステップカバリッジにもすぐれる気相成長方法に関す
るものである。
源として有機シラン−眞系を用いるとともに、紫外線を
照射することによって、反応系が光励起され、400℃
以下での低温気相成長が可能となるのみならず、マスク
を用いることによって皮膜の選択成長を行わせることが
でき、さらにはパーティクルの発生がほとんどなく、ま
たステップカバリッジにもすぐれる気相成長方法に関す
るものである。
CV D (Chemical Vapor Depo
sition )法は、配線の終了したデバイス上に絶
縁保護膜を形成する場合などに広く実用化されている。
sition )法は、配線の終了したデバイス上に絶
縁保護膜を形成する場合などに広く実用化されている。
この場合に絶縁保i3j膜が被処理物表面に所望のパタ
ーンに選択成長させることができれば便宜である。
ーンに選択成長させることができれば便宜である。
従来においては、例えば5iOz膜を被処理物表面全面
に成長させ、化学的エツチング等によって、5iOz膜
のパターン形成をしているが煩わしく、また工数が増大
してコスト高となる難点があった。
に成長させ、化学的エツチング等によって、5iOz膜
のパターン形成をしているが煩わしく、また工数が増大
してコスト高となる難点があった。
また上記の絶縁保護膜などを形成する場合においては、
アルミニウム配線等を高熱から保護するために、反応温
度はできる限り低温(4oO°C程度)であることが望
ましい。
アルミニウム配線等を高熱から保護するために、反応温
度はできる限り低温(4oO°C程度)であることが望
ましい。
従来400℃程度の温度で良質な5ioL膜、PSG膜
等を得るには、5i)lイーOz系で行うが、あるいは
プラズマCVD1を用いるしかなかった。
等を得るには、5i)lイーOz系で行うが、あるいは
プラズマCVD1を用いるしかなかった。
しかしながら、前者においては反応が気相中での熱分解
反応であるため、気相中で粒子が成長して落下し、成長
皮膜上に付着するなど、いわゆるパーティクルの発生を
伴ったり、ステノプカバリノジ(均一被着性)に劣ると
いう難点がある。
反応であるため、気相中で粒子が成長して落下し、成長
皮膜上に付着するなど、いわゆるパーティクルの発生を
伴ったり、ステノプカバリノジ(均一被着性)に劣ると
いう難点がある。
また後者のプラズマCVD法によるときは、いわゆるラ
ディエイション ダメソジ(radiationdam
age)が問題となり、またステノプカバリソジにもす
くれないため、現在のところ幅広くは実用されていない
。
ディエイション ダメソジ(radiationdam
age)が問題となり、またステノプカバリソジにもす
くれないため、現在のところ幅広くは実用されていない
。
本発明は上記難点に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは、皮膜の選択成長が容易かつ確実に行
え、パーティクルの発生が少なく、ステンプカバリソジ
にもすぐれミかつ低温での反応が可能な新たな気相成長
方法を提供するにあり、その特徴は、有機シランと0ム
ガスとを反応容器中に導入し、反応容器中に載置した被
処理物には、被処理物表面から離間した位置に適宜なマ
スクを配置し、500°C以下の反応温度に保つととも
に紫外線を前記被処理物表面に照射して、被処理物表面
上に前記マスクのパターン通りに皮膜を選択成長させる
ところにある。
的とするところは、皮膜の選択成長が容易かつ確実に行
え、パーティクルの発生が少なく、ステンプカバリソジ
にもすぐれミかつ低温での反応が可能な新たな気相成長
方法を提供するにあり、その特徴は、有機シランと0ム
ガスとを反応容器中に導入し、反応容器中に載置した被
処理物には、被処理物表面から離間した位置に適宜なマ
スクを配置し、500°C以下の反応温度に保つととも
に紫外線を前記被処理物表面に照射して、被処理物表面
上に前記マスクのパターン通りに皮膜を選択成長させる
ところにある。
従来有機シラン系のCVDの場合には、700“C以上
の高温の反応温度でなければ分解反応も酸化反応も起こ
さないところから、有機シラン系を用いた低温CVDは
不可能であった。
の高温の反応温度でなければ分解反応も酸化反応も起こ
さないところから、有機シラン系を用いた低温CVDは
不可能であった。
発明者は、有機シラン−02系の反応ガスに紫外線を照
射するごとによって反応系が光励起され((bの一部が
0)になる)、有機シランの酸化反応が低温(400℃
以下)でも進行することを見出した。
射するごとによって反応系が光励起され((bの一部が
0)になる)、有機シランの酸化反応が低温(400℃
以下)でも進行することを見出した。
しかも実験の結果、上記の酸化反応は主として被処理物
の表面で起こる表面反応であることが判明した。この結
果被処理物に凹凸があっても、凹部にも凸部と変わりな
く皮膜が均一厚さに成長し、ステソプカバリソジに極め
てすぐれるものとなった。また表面反応であることから
、従来のように気相中で成長した粒子が落下して成長皮
膜上に付着したり、反応容器壁に付着した粒子が落下し
て成長皮膜上に付着する、いわゆるパーティクルの発生
もほとんどな(、さらには成長皮膜も緻密でピンホール
も少なく、理想的な表面状態の皮膜が得られる。
の表面で起こる表面反応であることが判明した。この結
果被処理物に凹凸があっても、凹部にも凸部と変わりな
く皮膜が均一厚さに成長し、ステソプカバリソジに極め
てすぐれるものとなった。また表面反応であることから
、従来のように気相中で成長した粒子が落下して成長皮
膜上に付着したり、反応容器壁に付着した粒子が落下し
て成長皮膜上に付着する、いわゆるパーティクルの発生
もほとんどな(、さらには成長皮膜も緻密でピンホール
も少なく、理想的な表面状態の皮膜が得られる。
さらに、紫外線が照射された部分のみが選択的に光励起
され、紫外線照射範囲の被処理物表面上のみに選択的に
皮膜が成長する。
され、紫外線照射範囲の被処理物表面上のみに選択的に
皮膜が成長する。
したがって適宜なマスクを使用することによって、被処
理物表面上に所望のパターンの皮膜を形成することがで
きる。したがって従来のように、例えば5iOz絶縁膜
に化学的エツチングを施すなどの工程が省け、極めて有
用である。
理物表面上に所望のパターンの皮膜を形成することがで
きる。したがって従来のように、例えば5iOz絶縁膜
に化学的エツチングを施すなどの工程が省け、極めて有
用である。
有機シラン(テトラエトキシシラン)は常温で液体であ
るから取扱い上も安全である。
るから取扱い上も安全である。
第1図は反応装置の概要を示す説明図である。
有機ンランは石英バブラー10中に収容され、NLガス
をキャリアガスとして石英バブラー1o中で気化され、
流量制御弁12を経由して反応容器14中に導入される
。
をキャリアガスとして石英バブラー1o中で気化され、
流量制御弁12を経由して反応容器14中に導入される
。
16は有機リンを収納する石英バブラーであり、を機リ
ンは、石英バブラー16中で気化されて、NZガスをキ
ャリアガスとして流量制御弁18を経由して反応容器1
4中に導入される。有機リンでなく無機リン(PIIA
)を用いてもよい。5iOL膜を得る場合にはもちろん
リン系ガスは不要である。
ンは、石英バブラー16中で気化されて、NZガスをキ
ャリアガスとして流量制御弁18を経由して反応容器1
4中に導入される。有機リンでなく無機リン(PIIA
)を用いてもよい。5iOL膜を得る場合にはもちろん
リン系ガスは不要である。
Olガスは流量制御弁20を介して反応容器14中に導
入される。
入される。
22はHgランプであり、反応容器14外部に配置され
、サセプタ24上に載置したウェハー26の表面を照射
する。
、サセプタ24上に載置したウェハー26の表面を照射
する。
28はヒータであり、サセプタ24を加温し、サセプタ
24上に載置したウェハー26を約400℃に昇温する
。
24上に載置したウェハー26を約400℃に昇温する
。
しかして各反応ガスを流量制御弁を介して反応容器14
中に導入し1、l1gランプ22によって紫外線をウェ
ハー26表面上に照射すると、0□ガスの一部が01に
変換し、01の強力な酸化力によって有機シランが40
0°C以下でも酸化され、所望の皮膜を成長させること
ができる。
中に導入し1、l1gランプ22によって紫外線をウェ
ハー26表面上に照射すると、0□ガスの一部が01に
変換し、01の強力な酸化力によって有機シランが40
0°C以下でも酸化され、所望の皮膜を成長させること
ができる。
また第2図に示すように、ウェハー26表面上から若干
離間した位置にマスク30を配置することによって、マ
スク30に形成したパターン通りに、皮膜をウェハー2
6上に選択成長させることができる。マスク30の素材
としては石英ガラス等の紫外線を透過するものを用い、
クロム蒸着等によって紫外線の非通過部を形成し、紫外
線の透過部をもって、皮膜形成のパターンとすることが
できる。該透過部を透過した紫外線によってOzガスの
一部が03に変換し、主として表面反応ゆえに、′皮膜
をマスク30のパターン通りに選択成長させることがで
きる。
離間した位置にマスク30を配置することによって、マ
スク30に形成したパターン通りに、皮膜をウェハー2
6上に選択成長させることができる。マスク30の素材
としては石英ガラス等の紫外線を透過するものを用い、
クロム蒸着等によって紫外線の非通過部を形成し、紫外
線の透過部をもって、皮膜形成のパターンとすることが
できる。該透過部を透過した紫外線によってOzガスの
一部が03に変換し、主として表面反応ゆえに、′皮膜
をマスク30のパターン通りに選択成長させることがで
きる。
以下に実施例を示す。
実施例1
テトラエトキシシランを80℃、600CCZ分、OL
ガスを600cc/分、キャリアガスとしてN4ガスを
0.82/分で反応容器中に導入し、Hgランプ(波長
184.9nm 、254.Or+m )で反応容器外
部からウェハー上を照射し、反応温度400°Cで反応
させたところ、5iO−皮膜が1000人/分で得られ
た。
ガスを600cc/分、キャリアガスとしてN4ガスを
0.82/分で反応容器中に導入し、Hgランプ(波長
184.9nm 、254.Or+m )で反応容器外
部からウェハー上を照射し、反応温度400°Cで反応
させたところ、5iO−皮膜が1000人/分で得られ
た。
パーティクルの発生はみられず、ステップカハリソジも
良好であった。
良好であった。
またウェハー表面から若干離してマスクをおき、マスク
を通して紫外線を照射したところ、マスクのパターン通
りに皮膜をウェハー上に選択成長させることができた。
を通して紫外線を照射したところ、マスクのパターン通
りに皮膜をウェハー上に選択成長させることができた。
実施例2
上記と同条件で、さらに有機リンを流量200cc/分
で反応容器中に導入したところ、PSG皮膜が1000
人/分で得られた。
で反応容器中に導入したところ、PSG皮膜が1000
人/分で得られた。
パーティクルの発生もみられず、ステノプ力ハリソジも
良好であった。またマスクを用いて同様にウェハー上に
皮膜を選択成長させることができた。
良好であった。またマスクを用いて同様にウェハー上に
皮膜を選択成長させることができた。
以上のように本発明方法によるときは、紫外線を照射す
ることによって、有機リン系反応ガスを低温で反応させ
ることができるとともに、適宜なマスクを用いて、マス
クのパターン通りに皮膜を選択成長させることができる
。またパルティクルの発生もほとんどなく、ステノプ力
ハリソジも良好であるという著効を奏する。
ることによって、有機リン系反応ガスを低温で反応させ
ることができるとともに、適宜なマスクを用いて、マス
クのパターン通りに皮膜を選択成長させることができる
。またパルティクルの発生もほとんどなく、ステノプ力
ハリソジも良好であるという著効を奏する。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に固定されるものではなく、発明
の精神を逸説しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。
、本発明はこの実施例に固定されるものではなく、発明
の精神を逸説しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。
第1図は反応装置の概要を示す説明図、第2図はマスク
を用いて皮膜をウェハー上に選択成長させる場合を示す
説明図である。 IO・・・石英バブラー、 12・・・流量制御弁
、 14・・・反応容器、 16・・・石英バブラ
ー、 18.20・・・流量制御弁。 22・・・11gランプ、 24・・・サセプタ12
6・・・ウェハー、 28・・・ヒータ。 30・・・マスク。
を用いて皮膜をウェハー上に選択成長させる場合を示す
説明図である。 IO・・・石英バブラー、 12・・・流量制御弁
、 14・・・反応容器、 16・・・石英バブラ
ー、 18.20・・・流量制御弁。 22・・・11gランプ、 24・・・サセプタ12
6・・・ウェハー、 28・・・ヒータ。 30・・・マスク。
Claims (1)
- 1、有機シランとO_2ガスとを反応容器中に導入し、
反応容器中に載置した被処理物には、被処理物表面から
離間した位置に適宜なマスクを配置し、500℃以下の
反応温度に保つとともに紫外線を前記被処理物表面に照
射して、被処理物表面上に前記マスクのパターン通りに
皮膜を選択成長させることを特徴とする気相成長方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20024484A JPS6176677A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 気相成長方法 |
| US06/778,004 US4702936A (en) | 1984-09-20 | 1985-09-20 | Gas-phase growth process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20024484A JPS6176677A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 気相成長方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6176677A true JPS6176677A (ja) | 1986-04-19 |
| JPH0357189B2 JPH0357189B2 (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=16421186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20024484A Granted JPS6176677A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-25 | 気相成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6176677A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190074A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-23 | Sharp Corp | Ta↓2O↓5膜の形成方法 |
| US6814790B2 (en) | 2001-12-21 | 2004-11-09 | Benq Corporation | Multicolor dye set and inkjet ink composition with high chroma |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5953674A (ja) * | 1982-09-17 | 1984-03-28 | Seiko Epson Corp | 化学蒸着法 |
| JPS59215731A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 酸化珪素被膜作製方法 |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP20024484A patent/JPS6176677A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5953674A (ja) * | 1982-09-17 | 1984-03-28 | Seiko Epson Corp | 化学蒸着法 |
| JPS59215731A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 酸化珪素被膜作製方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190074A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-23 | Sharp Corp | Ta↓2O↓5膜の形成方法 |
| US6814790B2 (en) | 2001-12-21 | 2004-11-09 | Benq Corporation | Multicolor dye set and inkjet ink composition with high chroma |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0357189B2 (ja) | 1991-08-30 |
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