JPS5953701B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS5953701B2 JPS5953701B2 JP55117754A JP11775480A JPS5953701B2 JP S5953701 B2 JPS5953701 B2 JP S5953701B2 JP 55117754 A JP55117754 A JP 55117754A JP 11775480 A JP11775480 A JP 11775480A JP S5953701 B2 JPS5953701 B2 JP S5953701B2
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- Japan
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- wire
- block
- bonding
- vertical movement
- capillary
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- Expired
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
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- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ペレットのパッドと外部リードとの間を
ワイヤで接続するワイヤボンディング装置、特にワイヤ
ループをコントロールするワイヤガイド移動機構に関す
るものである。
ワイヤで接続するワイヤボンディング装置、特にワイヤ
ループをコントロールするワイヤガイド移動機構に関す
るものである。
半導体集積回路等の組立工程においては、第１図に示す
ようにキャピラリ１に挿通したワイヤ２の先端にボール
３を形成し、このボール３を半導体基板４に設けたタブ
５に溶着されたペレット６にキャピラリ１を押圧して接
続し、次にキャピラリ１が外部リード７へワイヤ２を繰
出して移動し、適当なワイヤループを形成させて外部リ
ード７へワイヤ２を接続する。
ようにキャピラリ１に挿通したワイヤ２の先端にボール
３を形成し、このボール３を半導体基板４に設けたタブ
５に溶着されたペレット６にキャピラリ１を押圧して接
続し、次にキャピラリ１が外部リード７へワイヤ２を繰
出して移動し、適当なワイヤループを形成させて外部リ
ード７へワイヤ２を接続する。
８は半導体基板４及び外部リード７を加熱する加熱体で
ある。
ある。
さて、前記ワイヤループの形状は主としてキャピラリ１
の上下動による。
の上下動による。
しかしながら、キヤピラｌ月の上下動のみではワイヤル
ープのコントロールが困難であり、繰出されたワイヤル
ープがボンディング距離より長すぎて接続されると、点
線で示すように接続されたワイヤループが全体的に低く
、ワイヤの垂れ下りによりタブ５の縁５ａに接触してタ
ブショートを発生する。そこで、本願出願人は上記のよ
うな欠点を解消するものとして、特開昭５４−８２１６
７号公報に示すように、キャピラリが第１ボンディング
点から第２ボンディング点に移動する間にキャピラリ下
方の余分なワイヤをワイヤガイドを移動させて上昇させ
、これによりたるみのない理想的なワイヤループを形成
させる方法を提供した。
ープのコントロールが困難であり、繰出されたワイヤル
ープがボンディング距離より長すぎて接続されると、点
線で示すように接続されたワイヤループが全体的に低く
、ワイヤの垂れ下りによりタブ５の縁５ａに接触してタ
ブショートを発生する。そこで、本願出願人は上記のよ
うな欠点を解消するものとして、特開昭５４−８２１６
７号公報に示すように、キャピラリが第１ボンディング
点から第２ボンディング点に移動する間にキャピラリ下
方の余分なワイヤをワイヤガイドを移動させて上昇させ
、これによりたるみのない理想的なワイヤループを形成
させる方法を提供した。
しかしながら、この方法はワイヤガイドをカム駆動によ
つて行なうため、ワイヤガイドの移動量はカムの昇降量
によつて決る。一方、被ボンディング部品の品種切換え
によつて第１ボンディング点と第２ボンディング点の距
離が変動すると、それに応じてキｊヤピラリの上下動量
が変り、ループ形状も変動するので、理想的なワイヤル
ープ形状を得るには、キャピラリの上下動に応じてワイ
ヤガイドの移動量を変えなければならない。しかしなが
ら、従来例はワイヤガイドの移動量・がカムの昇降量に
よつて一義的に決るので、品種切換えの都度それに適用
したカムに交換しなければならない。
つて行なうため、ワイヤガイドの移動量はカムの昇降量
によつて決る。一方、被ボンディング部品の品種切換え
によつて第１ボンディング点と第２ボンディング点の距
離が変動すると、それに応じてキｊヤピラリの上下動量
が変り、ループ形状も変動するので、理想的なワイヤル
ープ形状を得るには、キャピラリの上下動に応じてワイ
ヤガイドの移動量を変えなければならない。しかしなが
ら、従来例はワイヤガイドの移動量・がカムの昇降量に
よつて一義的に決るので、品種切換えの都度それに適用
したカムに交換しなければならない。
また１個の半導体集積回路の組立においても、第１ボン
デイング点と第２ボンデイング点の距離は全て一定とは
限らないので、全てのワイヤループが理想的な形状に形
成されるとは限らない。本発明は上記従来技術の欠点に
鑑みなされたもので、ボンデイング高さが変動しても常
に安定したワイヤループ形状を形成することができるワ
イヤボンデイング装置を提供することを目的とする。
デイング点と第２ボンデイング点の距離は全て一定とは
限らないので、全てのワイヤループが理想的な形状に形
成されるとは限らない。本発明は上記従来技術の欠点に
鑑みなされたもので、ボンデイング高さが変動しても常
に安定したワイヤループ形状を形成することができるワ
イヤボンデイング装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明になるワイヤボンデイング装置の一実施
例を示す概略説明図、第３図は要部上面図である。１０
は一端にキヤピラ１川が取付けられたボンデイングアー
ム、１１はワイヤ切断用の第１クランプ１２を一端に保
持するクランププロツク、１３は前記ボンデイングアー
ム１０及びクランププロツク１１を保持して上下動する
上下動プロツク、１４は上下動プロツク１３を上下に駆
動するユニツトが収納されている上下動駆動プロツクで
、平面上のＸＹ方向に駆動される図示しないＸＹテーブ
ル上に載置されている。
例を示す概略説明図、第３図は要部上面図である。１０
は一端にキヤピラ１川が取付けられたボンデイングアー
ム、１１はワイヤ切断用の第１クランプ１２を一端に保
持するクランププロツク、１３は前記ボンデイングアー
ム１０及びクランププロツク１１を保持して上下動する
上下動プロツク、１４は上下動プロツク１３を上下に駆
動するユニツトが収納されている上下動駆動プロツクで
、平面上のＸＹ方向に駆動される図示しないＸＹテーブ
ル上に載置されている。
１５はワイヤ２を巻着しているスプール（図示せず）を
保持するプロツクで、前記上下動駆動プロツク１４に一
体に固定されている。
保持するプロツクで、前記上下動駆動プロツク１４に一
体に固定されている。
１６はガラスよりなるワイヤ挿通パイプで、図示しない
部材によりクランププロツク１１に固定されている。
部材によりクランププロツク１１に固定されている。
１７はワイヤ２がバツクテンシヨンによつてスプール方
向へ上昇するのを防ぐために作動するワイヤ保持用の第
２クランプで、図示しない手段で上下動プロツク１３に
固定されている。
向へ上昇するのを防ぐために作動するワイヤ保持用の第
２クランプで、図示しない手段で上下動プロツク１３に
固定されている。
１８はワイヤ２の繰出しが常に一定に行われるようにワ
イヤ２を一定圧力で押え付ける押えで、前記プロツク１
５に固定されている。
イヤ２を一定圧力で押え付ける押えで、前記プロツク１
５に固定されている。
以上は従来公知の構造である。次に本発明の特徴とする
ワイヤガイド移動機構の構成について説明する。
ワイヤガイド移動機構の構成について説明する。
２０はワイヤガイド移動機構を保持するプロツクで、前
記プロツク１５に固定されている。
記プロツク１５に固定されている。
２１及び２２は前記プロツク２０にそれぞれ固定され支
点軸２３，２４に回転自在に支承された第１リンク及び
第２リンク、２５は第１リンク２１．第２リンク２２の
一端がそれぞれ支点軸２６，２７により回動自在に連結
された第３リング、２８は湾曲に形成された一端部がワ
イヤ２に当接するように設けられたワイヤガイドで、他
端は前記第３リンク２５に固定されている。
点軸２３，２４に回転自在に支承された第１リンク及び
第２リンク、２５は第１リンク２１．第２リンク２２の
一端がそれぞれ支点軸２６，２７により回動自在に連結
された第３リング、２８は湾曲に形成された一端部がワ
イヤ２に当接するように設けられたワイヤガイドで、他
端は前記第３リンク２５に固定されている。
２９はワイヤ飛出し防止用リングで、前記ワイヤガイド
２８の湾曲部に設けられている。
２８の湾曲部に設けられている。
３０及び３１は一方が左ねじ、他方が右ねじに形成され
たユニボールで、両者は一端に左ねじ、他端に右ねじを
有する連結ねじリンク３２で連結されており、一方のユ
ニボール３０は第１リンク２１の他端に、他方のユニボ
ール３１はクランププロツク１１にそれぞれ回転自在に
取付けられている。
たユニボールで、両者は一端に左ねじ、他端に右ねじを
有する連結ねじリンク３２で連結されており、一方のユ
ニボール３０は第１リンク２１の他端に、他方のユニボ
ール３１はクランププロツク１１にそれぞれ回転自在に
取付けられている。
３３，３４は連結ねじリンク３２をそれぞれユニボール
３０，３１にロツクするための固定ねじである。
３０，３１にロツクするための固定ねじである。
ここで、ワイヤガイド２８の位置調整は固定ねじ３３，
３４を緩め、連結ねじリンク３２を回して行う。次にか
かる構成よりなる本装置の作用について説明する。
３４を緩め、連結ねじリンク３２を回して行う。次にか
かる構成よりなる本装置の作用について説明する。
キヤピラｌ川はベレツト６の上方に位置しており、上下
動駆動プロツク１４により上下動プロツク１３が下動す
ると、ボンデイングアーム１０及びクランププロツク１
１も共に下降する。これによりキヤピラｌ川は下降して
ペレツト６の第１ボンデイング点にワイヤ２をボンデイ
ングする。また前記クランププロツク１１の下降によつ
て、ユニボール３１．連結ねじリンク３２、ユニボール
３０も下降し、第１リンク２１は支点軸２３を中心とし
て時計方向に回動する。これによつてワイヤガイド２８
はリンク機構２１，２２，２３を介してＡ方向に移動し
、点線で示す２８ａの位置に移動する。次に上下動駆動
プロツク１４により上下動プロツク１３が上動してキヤ
ピラ１川は上昇する。これによりワイヤガイド２８は前
記と逆方向に作動して再び元の位置に戻る。この状態で
図示しないＸＹテーブルにより装置全体がＸＹ方向に移
動され、キヤピラＩ川は外部リード７の上方に位置する
。次に上下動駆動プロツク１４により上下動プロツク１
３が下降させられる。
動駆動プロツク１４により上下動プロツク１３が下動す
ると、ボンデイングアーム１０及びクランププロツク１
１も共に下降する。これによりキヤピラｌ川は下降して
ペレツト６の第１ボンデイング点にワイヤ２をボンデイ
ングする。また前記クランププロツク１１の下降によつ
て、ユニボール３１．連結ねじリンク３２、ユニボール
３０も下降し、第１リンク２１は支点軸２３を中心とし
て時計方向に回動する。これによつてワイヤガイド２８
はリンク機構２１，２２，２３を介してＡ方向に移動し
、点線で示す２８ａの位置に移動する。次に上下動駆動
プロツク１４により上下動プロツク１３が上動してキヤ
ピラ１川は上昇する。これによりワイヤガイド２８は前
記と逆方向に作動して再び元の位置に戻る。この状態で
図示しないＸＹテーブルにより装置全体がＸＹ方向に移
動され、キヤピラＩ川は外部リード７の上方に位置する
。次に上下動駆動プロツク１４により上下動プロツク１
３が下降させられる。
これによりキヤピラ１１１は下降して外部リード７の第
２ボンデイング点にワイヤ２をボンデイングする。また
キヤピラリ１の下降によつて前記したと同様に、ワイヤ
ガイド２８はユニボール３１．連結ねじリンク３２、ユ
ニボール３０及びリンク機構２１，２２，２３を介して
Ａ方向、即ちキヤピラ［川より伸びたワイヤ２を引き上
げる方向に移動する。このように、第１ボンデイング点
から第２ボンデイング点にキヤピラ）川が移動する間に
ワイヤガイド２８がＡ方向に移動するので、キヤピラリ
１とペレツト６の間の余分なワイヤ２はキヤピラリ１を
通して上昇し、ワイヤ２の垂れ下りがなくなる。
２ボンデイング点にワイヤ２をボンデイングする。また
キヤピラリ１の下降によつて前記したと同様に、ワイヤ
ガイド２８はユニボール３１．連結ねじリンク３２、ユ
ニボール３０及びリンク機構２１，２２，２３を介して
Ａ方向、即ちキヤピラ［川より伸びたワイヤ２を引き上
げる方向に移動する。このように、第１ボンデイング点
から第２ボンデイング点にキヤピラ）川が移動する間に
ワイヤガイド２８がＡ方向に移動するので、キヤピラリ
１とペレツト６の間の余分なワイヤ２はキヤピラリ１を
通して上昇し、ワイヤ２の垂れ下りがなくなる。
この場合、ワイヤガイド２８はキヤピラリ１の下降量に
応じて移動量が変るので、第１ボンデイング点と第２ボ
ンデイング点との距離が変動し、それに応じてキヤピラ
リの上下動量の差が変化しても、それに応じて余分なワ
イヤ２の垂れ下りの変化を自動的に補正する作用をなし
、常に正常なワイヤループが形成される。なお、プロツ
ク２０はプロツク１５に固定したが、直接上下駆動プロ
ツク１４に固定してもよい。
応じて移動量が変るので、第１ボンデイング点と第２ボ
ンデイング点との距離が変動し、それに応じてキヤピラ
リの上下動量の差が変化しても、それに応じて余分なワ
イヤ２の垂れ下りの変化を自動的に補正する作用をなし
、常に正常なワイヤループが形成される。なお、プロツ
ク２０はプロツク１５に固定したが、直接上下駆動プロ
ツク１４に固定してもよい。
またユニボール３１も上下動プロツク１３に取付けても
よい。また第２リンク２２、第３リンク２５をなくし、
ワイヤガイド２８を直接第１リンク２１に固定してもよ
い。以上の説明から明らかな如く、本発明になるワイヤ
ボンデイング装置によれば、ボンデイング高さが変動し
ても常にたるみのない理想的なワイヤループが形成され
る。
よい。また第２リンク２２、第３リンク２５をなくし、
ワイヤガイド２８を直接第１リンク２１に固定してもよ
い。以上の説明から明らかな如く、本発明になるワイヤ
ボンデイング装置によれば、ボンデイング高さが変動し
ても常にたるみのない理想的なワイヤループが形成され
る。
第１図はワイヤボンデイング装置によるワイヤ接続状態
を示す説明図、第２図は本発明になるワイヤボンデイン
グ装置の一実施例を示す概略側面図、第３図はワイヤガ
イド移動機構の上面図である。 １・・・・・・キヤピラリ、２・・・・・・ワイヤ、６
・・・・・・ペレツト、７・・・・・・外部リード、１
０・・・・・・ボンデイングアーム、１１・・・・・・
クランププロツク、１３・・・・・・上下動プロツク、
１４・・・・・・上下動駆動プロツク、１５・・・・・
・プロツク、２０・・・・・・プロツク、２１・・・・
・・第１リンク、２８・・・・・・ワイヤガイド、３０
，３１・・・・・・ユニボール、３２・・・・・・連結
ねじリンク。
を示す説明図、第２図は本発明になるワイヤボンデイン
グ装置の一実施例を示す概略側面図、第３図はワイヤガ
イド移動機構の上面図である。 １・・・・・・キヤピラリ、２・・・・・・ワイヤ、６
・・・・・・ペレツト、７・・・・・・外部リード、１
０・・・・・・ボンデイングアーム、１１・・・・・・
クランププロツク、１３・・・・・・上下動プロツク、
１４・・・・・・上下動駆動プロツク、１５・・・・・
・プロツク、２０・・・・・・プロツク、２１・・・・
・・第１リンク、２８・・・・・・ワイヤガイド、３０
，３１・・・・・・ユニボール、３２・・・・・・連結
ねじリンク。
Claims (1)
- １ ワイヤにテンションを与えるためのワイヤガイドを
キャピラリが第１ボンディング点から第２ボンディング
点に移動する間にワイヤの垂れ下りをなくする方向に移
動させるワイヤガイド機構を備えたワイヤボンディング
装置において、キャピラリが取付けられたボンディング
アームを上下動させる上下動駆動ブロック又はこの上下
動駆動ブロックに一体に固定されたブロックに回転自在
にリンクを設け、このリンクの一端に前記ボンディング
アームが固定された上下動ブロック又はこの上下動ブロ
ックに一体に固定されたブロックに取付けられた部材を
回転自在に連結し、前記リンクの他端に前記ワイヤガイ
ドを取付けて前記ワイヤガイド移動機構を構成したワイ
ヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55117754A JPS5953701B2 (ja) | 1980-08-28 | 1980-08-28 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55117754A JPS5953701B2 (ja) | 1980-08-28 | 1980-08-28 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5742141A JPS5742141A (en) | 1982-03-09 |
| JPS5953701B2 true JPS5953701B2 (ja) | 1984-12-26 |
Family
ID=14719487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55117754A Expired JPS5953701B2 (ja) | 1980-08-28 | 1980-08-28 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5953701B2 (ja) |
-
1980
- 1980-08-28 JP JP55117754A patent/JPS5953701B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5742141A (en) | 1982-03-09 |
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