JPH0147893B2 - - Google Patents
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- JPH0147893B2 JPH0147893B2 JP57022503A JP2250382A JPH0147893B2 JP H0147893 B2 JPH0147893 B2 JP H0147893B2 JP 57022503 A JP57022503 A JP 57022503A JP 2250382 A JP2250382 A JP 2250382A JP H0147893 B2 JPH0147893 B2 JP H0147893B2
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- wire
- bonding tool
- loop
- lead frame
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はボンデイング装置のワイヤ繰出し装
置から導出されたワイヤをクランプを介してボン
デイングツールに導入し、ペレツトにボンデイン
グしたのち、さらに、リードフレームにボンデイ
ングする際、ワイヤのループ形状を確実にコント
ロールするボンデイング方法に関する。
置から導出されたワイヤをクランプを介してボン
デイングツールに導入し、ペレツトにボンデイン
グしたのち、さらに、リードフレームにボンデイ
ングする際、ワイヤのループ形状を確実にコント
ロールするボンデイング方法に関する。
半導体装置の組立工程において、ペレツトとリ
ードフレームとをワイヤによつて接続する手段と
して一般に第１図に示すようなボンデイング装置
が用いられている。第１図中１は装置本体で、こ
の本体１の上部にはクランプ部２ａを備えたワイ
ヤスプールなどのワイヤ繰出し装置２が設けられ
ている。上記本体１のワイヤ繰出し側にはワイヤ
３を案内するワイヤガイド４が設けられている。
このワイヤガイド４は基端部が本体１の取付部５
に対して上下方向に揺動自在に取付けられた板ば
ねからなり、これは常に上方への弾性力が付与さ
れているとともに、ホルダ６に設けたストツパ７
によつて下方への揺動量が規制されている。ま
た、ワイヤガイド４の自由端部には上記ワイヤ３
を下方へ案内するための湾曲部８が形成されてい
る。このワイヤガイド４の湾曲部８の下部には導
入されたワイヤ３をクランプしたり解放するため
の上クランプ９が設けられている。この上クラン
プ９の支持構造としては上記上クランプ９がアー
ム９ａを介して本体１に固定されたものと、上記
アーム９ａが回動軸９ｂを中心として上下方向に
回動し、上クランプ９が上下動する構造のものと
の２種類がある。
ードフレームとをワイヤによつて接続する手段と
して一般に第１図に示すようなボンデイング装置
が用いられている。第１図中１は装置本体で、こ
の本体１の上部にはクランプ部２ａを備えたワイ
ヤスプールなどのワイヤ繰出し装置２が設けられ
ている。上記本体１のワイヤ繰出し側にはワイヤ
３を案内するワイヤガイド４が設けられている。
このワイヤガイド４は基端部が本体１の取付部５
に対して上下方向に揺動自在に取付けられた板ば
ねからなり、これは常に上方への弾性力が付与さ
れているとともに、ホルダ６に設けたストツパ７
によつて下方への揺動量が規制されている。ま
た、ワイヤガイド４の自由端部には上記ワイヤ３
を下方へ案内するための湾曲部８が形成されてい
る。このワイヤガイド４の湾曲部８の下部には導
入されたワイヤ３をクランプしたり解放するため
の上クランプ９が設けられている。この上クラン
プ９の支持構造としては上記上クランプ９がアー
ム９ａを介して本体１に固定されたものと、上記
アーム９ａが回動軸９ｂを中心として上下方向に
回動し、上クランプ９が上下動する構造のものと
の２種類がある。
そして、いずれの構造の上クランプ９も図示し
ないソレノイドにより開閉し、ワイヤ３をクラン
プしたり解放したりするようになつている。上記
上クランプ９の下方にはチユーブ状のワイヤガイ
ド１０が下クランプ１１の揺動アーム１２に取付
けられていて、ワイヤ３を下クランプ１１に案内
するようになつている。この下クランプ１１は揺
動アーム１２の先端に設けられていて図示しない
ソレノイドに駆動されて開閉し、ワイヤ３をクラ
ンプしたり解放するようになつている。上記揺動
アーム１２の下側にはこれと平行するキヤピラリ
アーム１３が設けられている。このキヤピラリア
ーム１３の先端にはワイヤ３を挿通させるボンデ
イングツール１４が設けられている。そして、こ
のキヤピラリアーム１３は上記下クランプ１１の
揺動アーム１２の基端部と板ばね１３ａを介して
連結されており、揺動アーム１２の基端部を軸支
する回動軸１５を中心として上下方向に回動する
ようになつている。すなわち、ワイヤガイド１
０、下クランプ１１およびボンデイングツール１
４は一体となり、上下方向に移動するようになつ
ている。なお、ボンデイングツール１４の下方に
はトーチ１６またはスパーク電極が設けられてい
て、ボンデイングツール１４の下方に突出するワ
イヤ３の先端を加熱してボール１７を形成するよ
うになつている。そして、ボンデイングはボンデ
イングツール１４の下方にペレツト１８およびリ
ードフレーム１９を配置し、上記ボール１７をペ
レツト１８にボンデイングしたのち、ワイヤ３を
リードフレーム１９にボンデイングしてペレツト
１８とリードフレーム１９とを接続することによ
りおこなわれる。
ないソレノイドにより開閉し、ワイヤ３をクラン
プしたり解放したりするようになつている。上記
上クランプ９の下方にはチユーブ状のワイヤガイ
ド１０が下クランプ１１の揺動アーム１２に取付
けられていて、ワイヤ３を下クランプ１１に案内
するようになつている。この下クランプ１１は揺
動アーム１２の先端に設けられていて図示しない
ソレノイドに駆動されて開閉し、ワイヤ３をクラ
ンプしたり解放するようになつている。上記揺動
アーム１２の下側にはこれと平行するキヤピラリ
アーム１３が設けられている。このキヤピラリア
ーム１３の先端にはワイヤ３を挿通させるボンデ
イングツール１４が設けられている。そして、こ
のキヤピラリアーム１３は上記下クランプ１１の
揺動アーム１２の基端部と板ばね１３ａを介して
連結されており、揺動アーム１２の基端部を軸支
する回動軸１５を中心として上下方向に回動する
ようになつている。すなわち、ワイヤガイド１
０、下クランプ１１およびボンデイングツール１
４は一体となり、上下方向に移動するようになつ
ている。なお、ボンデイングツール１４の下方に
はトーチ１６またはスパーク電極が設けられてい
て、ボンデイングツール１４の下方に突出するワ
イヤ３の先端を加熱してボール１７を形成するよ
うになつている。そして、ボンデイングはボンデ
イングツール１４の下方にペレツト１８およびリ
ードフレーム１９を配置し、上記ボール１７をペ
レツト１８にボンデイングしたのち、ワイヤ３を
リードフレーム１９にボンデイングしてペレツト
１８とリードフレーム１９とを接続することによ
りおこなわれる。
ところで、第１図のボンデイング装置のうち上
クランプ９がアーム９ａを介して本体１に固定さ
れた装置でボンデイングするには、第２図Ａに示
すように、上クランプ９を閉状態としてワイヤ３
を微弱なクランプ力でクランプさせ、下クランプ
１１は開状態としてボンデイングツール１４の下
端にボール１７を形成したのち、Ｂに示すよう
に、上クランプ９を開としてボンデイングツール
１４を下降させると、ボール１７はボンデイング
ツール１４の下端に密着して下降しペレツト１８
にボンデイングされる。ついでＣに示すようにボ
ンデイングツール１４を上昇させるとともにペレ
ツト１８を固定したリードフレーム１９を移動さ
せ、Ｄに示すようにボンデイングツール１４を下
降させると同時にまたは少し遅れて上クランプ９
を1gr以下の微弱なクランプ力で短時間クランプ
してボンデイングツール１４の下部にワイヤ３の
ループＬを形成し、Ｅに示すようにボンデイング
ツール１４に挿通されているワイヤ３をリードフ
レーム１９に圧着する。このようにして、ワイヤ
３とリードフレーム１９とを接続したのち、Ｆに
示すように下クランプ１１を閉状態にしてボンデ
イングツール１４を上昇させると、ワイヤ３はリ
ードフレーム１９から引き切られ、ペレツト１８
とリードフレーム１９との接続が完了する。つい
で、ボンデイングツール１４の下端から突出する
ワイヤ３の先端をトーチ１６で加熱またはスパー
クによりボール１７を形成し、ボンデイング操作
の１サイクルが完了する。
クランプ９がアーム９ａを介して本体１に固定さ
れた装置でボンデイングするには、第２図Ａに示
すように、上クランプ９を閉状態としてワイヤ３
を微弱なクランプ力でクランプさせ、下クランプ
１１は開状態としてボンデイングツール１４の下
端にボール１７を形成したのち、Ｂに示すよう
に、上クランプ９を開としてボンデイングツール
１４を下降させると、ボール１７はボンデイング
ツール１４の下端に密着して下降しペレツト１８
にボンデイングされる。ついでＣに示すようにボ
ンデイングツール１４を上昇させるとともにペレ
ツト１８を固定したリードフレーム１９を移動さ
せ、Ｄに示すようにボンデイングツール１４を下
降させると同時にまたは少し遅れて上クランプ９
を1gr以下の微弱なクランプ力で短時間クランプ
してボンデイングツール１４の下部にワイヤ３の
ループＬを形成し、Ｅに示すようにボンデイング
ツール１４に挿通されているワイヤ３をリードフ
レーム１９に圧着する。このようにして、ワイヤ
３とリードフレーム１９とを接続したのち、Ｆに
示すように下クランプ１１を閉状態にしてボンデ
イングツール１４を上昇させると、ワイヤ３はリ
ードフレーム１９から引き切られ、ペレツト１８
とリードフレーム１９との接続が完了する。つい
で、ボンデイングツール１４の下端から突出する
ワイヤ３の先端をトーチ１６で加熱またはスパー
クによりボール１７を形成し、ボンデイング操作
の１サイクルが完了する。
これに対し、上クランプ９が上下方向に移動自
在に構成されたボンデイング装置を用いてボンデ
イングする場合は、第３図Ａに示すように、上ク
ランプ９を閉、下クランプを開としてボール１７
を形成し、ボンデイングツール１４を下降させる
と、ボンデイングツール１４の下端に密着された
ボール１７はＢに示すようにペレツト１８に接続
される。ついで、Ｃに示すように、ボンデイング
ツール１４を上昇させるとともに、上クランプ９
を開状態にして下降させ同時にペレツト１８を固
定したリードフレーム１９を移動させてボンデイ
ングツール１４と対向させたのち、ボンデイング
ツール１４をＤに示すように下降させると同時に
下クランプ１１を開状態で下降させ、上クランプ
９を1gr以下の微弱なクランプ力でワイヤ３をク
ランプしたまま上昇させて、ボンデイングツール
１４の下部のワイヤ３にループＬを形成し、次に
Ｅに示すように上クランプを開状態下クランプ１
１を閉状態にして下降させるとともにボンデイン
グツール１４を下降させボンデイングツール１４
に挿通しているワイヤ３をリードフレーム１９に
圧着して、ワイヤ３とリードフレーム１９とを接
続する。ついでＦに示すようにボンデイングツー
ル１４を上昇させるとともに、下クランプ１１を
閉状態のまま上昇させるとワイヤ３はリードフレ
ーム１９から引き切られ、ペレツト１８とリード
フレーム１９との接続が完了することになる。
在に構成されたボンデイング装置を用いてボンデ
イングする場合は、第３図Ａに示すように、上ク
ランプ９を閉、下クランプを開としてボール１７
を形成し、ボンデイングツール１４を下降させる
と、ボンデイングツール１４の下端に密着された
ボール１７はＢに示すようにペレツト１８に接続
される。ついで、Ｃに示すように、ボンデイング
ツール１４を上昇させるとともに、上クランプ９
を開状態にして下降させ同時にペレツト１８を固
定したリードフレーム１９を移動させてボンデイ
ングツール１４と対向させたのち、ボンデイング
ツール１４をＤに示すように下降させると同時に
下クランプ１１を開状態で下降させ、上クランプ
９を1gr以下の微弱なクランプ力でワイヤ３をク
ランプしたまま上昇させて、ボンデイングツール
１４の下部のワイヤ３にループＬを形成し、次に
Ｅに示すように上クランプを開状態下クランプ１
１を閉状態にして下降させるとともにボンデイン
グツール１４を下降させボンデイングツール１４
に挿通しているワイヤ３をリードフレーム１９に
圧着して、ワイヤ３とリードフレーム１９とを接
続する。ついでＦに示すようにボンデイングツー
ル１４を上昇させるとともに、下クランプ１１を
閉状態のまま上昇させるとワイヤ３はリードフレ
ーム１９から引き切られ、ペレツト１８とリード
フレーム１９との接続が完了することになる。
しかしながら、従来のボンデイング方法ではボ
ンデイングツール１４の下部にループＬを形成す
る際に第４図に示すようにループＬの高さＨが低
くなりその形状もネツクＮが垂直方向に十分立た
ず適正な形状とならず、アンダループULが形成
されやすく修正を必要とするため製品の歩留りが
低下し、製造原価も高くなるという欠点があつ
た。
ンデイングツール１４の下部にループＬを形成す
る際に第４図に示すようにループＬの高さＨが低
くなりその形状もネツクＮが垂直方向に十分立た
ず適正な形状とならず、アンダループULが形成
されやすく修正を必要とするため製品の歩留りが
低下し、製造原価も高くなるという欠点があつ
た。
ボンデイングツールの下端のボールをペレツト
面にボンデイングしたのち、ボンデイングツール
に挿通されたワイヤをリードフレーム面にボンデ
イングする際にはボンデイングツール下部に形成
されるループ形状をコントロールすることができ
るボンデイング方法を提供しようとするものであ
る。
面にボンデイングしたのち、ボンデイングツール
に挿通されたワイヤをリードフレーム面にボンデ
イングする際にはボンデイングツール下部に形成
されるループ形状をコントロールすることができ
るボンデイング方法を提供しようとするものであ
る。
ボールをボンデイングツールの下端に密着させ
た状態でボンデイングツールを下降させてボール
をペレツトにボンデイングしたのち、ボンデイン
グ装置をループを張る方向とは反対の方向に移動
させたのち、ボンデイング装置をループを張る方
向に移動させることによりネツク部を直立させル
ープの高さを充分高くするようにループの形状を
コントロールするものである。
た状態でボンデイングツールを下降させてボール
をペレツトにボンデイングしたのち、ボンデイン
グ装置をループを張る方向とは反対の方向に移動
させたのち、ボンデイング装置をループを張る方
向に移動させることによりネツク部を直立させル
ープの高さを充分高くするようにループの形状を
コントロールするものである。
ボンデイング装置は前記第１図により説明する
と、上クランプ９を支持するアーム９ａが本体１
に固定された構造となつており、特に本体１はベ
ツド１ａ上を矢印１ｂに示すように左右方向に摺
動自在に設けられている。上記以外の構造は従来
のボンデイング装置と同じであるからその説明を
省略する。次に第５図にもとづきボンデイング方
法を説明する。Ａに示すように、ボンデイングツ
ール１４が所定の位置まで上昇し、上クランプ９
が閉じ、下クランプ１１が開放した状態におい
て、ボンデイングツール１４の下端にボール１７
を形成し、この状態からＢに示すようにボンデイ
ングツール１４を下降すると、ボール１７はボン
デイングツール１４の下端に密着しペレツト１８
にボンデイングされる。このようにしてペレツト
１８にボール１７がボンデイングされたのち、ボ
ンデイングツール１４が上昇するが、この際、Ｃ
に示すように、ボンデイングツール１４を垂直方
向にａ点まで上昇させてループＬのネツク部Ｎに
相当する部分を直立させる。つぎに、前記ボンデ
イングツール１４をｂ点まで上昇させたのち、前
記ループＬを形成する方向とは反対方向（図にお
い左方向）にｃ点まで移動させる。この動作によ
つてワイヤ３はａ点付近を支点としてボンデイン
グツール１４の移動方向に斜めに折曲し、曲り癖
が付く。さらに、ボンデイングツール１４をｃ点
からｄ点まで上昇させる。さらにＤに示すよう
に、前記ボンデイングツール１４をループＬを形
成する方向（図において右方向）に移動させた
後、Ｅに示すように、ボンデイングツール１４を
下降させると同時または僅かに遅らせて上クラン
プ９を１ｇ以下の微弱な力で短時間クランプして
ワイヤ３にバツクテンシヨンを付与しながらワイ
ヤ３をリードフレーム１９にボンデイングする。
このバツクテンシヨンによつてワイヤ３のループ
Ｌが高くしかもアンダーループのない理想的なル
ープ形状となる。このようにしてワイヤ３とリー
ドフレーム１９とを接続したのち、Ｇに示すよう
に下クランプ１１を閉状態にしてボンデイングツ
ール１４とともに上昇させるとワイヤ３はリード
フレーム１９から引き切られ、ペレツト１８とリ
ードフレーム１９との接続が完了する。そして次
に、ボンデイングツール１４の下端に突出するワ
イヤ３の先端をトーチ１６で加熱しまたはスパー
クによりボール１７を形成させてボンデイング作
業の１サイクルが完了する。
と、上クランプ９を支持するアーム９ａが本体１
に固定された構造となつており、特に本体１はベ
ツド１ａ上を矢印１ｂに示すように左右方向に摺
動自在に設けられている。上記以外の構造は従来
のボンデイング装置と同じであるからその説明を
省略する。次に第５図にもとづきボンデイング方
法を説明する。Ａに示すように、ボンデイングツ
ール１４が所定の位置まで上昇し、上クランプ９
が閉じ、下クランプ１１が開放した状態におい
て、ボンデイングツール１４の下端にボール１７
を形成し、この状態からＢに示すようにボンデイ
ングツール１４を下降すると、ボール１７はボン
デイングツール１４の下端に密着しペレツト１８
にボンデイングされる。このようにしてペレツト
１８にボール１７がボンデイングされたのち、ボ
ンデイングツール１４が上昇するが、この際、Ｃ
に示すように、ボンデイングツール１４を垂直方
向にａ点まで上昇させてループＬのネツク部Ｎに
相当する部分を直立させる。つぎに、前記ボンデ
イングツール１４をｂ点まで上昇させたのち、前
記ループＬを形成する方向とは反対方向（図にお
い左方向）にｃ点まで移動させる。この動作によ
つてワイヤ３はａ点付近を支点としてボンデイン
グツール１４の移動方向に斜めに折曲し、曲り癖
が付く。さらに、ボンデイングツール１４をｃ点
からｄ点まで上昇させる。さらにＤに示すよう
に、前記ボンデイングツール１４をループＬを形
成する方向（図において右方向）に移動させた
後、Ｅに示すように、ボンデイングツール１４を
下降させると同時または僅かに遅らせて上クラン
プ９を１ｇ以下の微弱な力で短時間クランプして
ワイヤ３にバツクテンシヨンを付与しながらワイ
ヤ３をリードフレーム１９にボンデイングする。
このバツクテンシヨンによつてワイヤ３のループ
Ｌが高くしかもアンダーループのない理想的なル
ープ形状となる。このようにしてワイヤ３とリー
ドフレーム１９とを接続したのち、Ｇに示すよう
に下クランプ１１を閉状態にしてボンデイングツ
ール１４とともに上昇させるとワイヤ３はリード
フレーム１９から引き切られ、ペレツト１８とリ
ードフレーム１９との接続が完了する。そして次
に、ボンデイングツール１４の下端に突出するワ
イヤ３の先端をトーチ１６で加熱しまたはスパー
クによりボール１７を形成させてボンデイング作
業の１サイクルが完了する。
なお、上記実施例においては上クランプ９は本
体１に対して固定する構造としたが上下動自在に
してもよい。
体１に対して固定する構造としたが上下動自在に
してもよい。
以上説明したように、この発明においては、ペ
レツトにワイヤをボンデイングしたのち、ボンデ
イングツールがふたたび上昇する際、ボンデイン
グ装置をループを形成する方向と反対方向に適当
量移動させることによりループのネツク部を直立
させるからループの高さが充分高くすることがで
き製品の歩留まりを向上することができるという
効果がある。
レツトにワイヤをボンデイングしたのち、ボンデ
イングツールがふたたび上昇する際、ボンデイン
グ装置をループを形成する方向と反対方向に適当
量移動させることによりループのネツク部を直立
させるからループの高さが充分高くすることがで
き製品の歩留まりを向上することができるという
効果がある。
さらに、リードフレームにボンデイングすると
き、ワイヤにバツクテンシヨンを付与することに
よつて、アンダーループを防止できるという効果
もある。
き、ワイヤにバツクテンシヨンを付与することに
よつて、アンダーループを防止できるという効果
もある。
第１図は一般のボンデイング装置の概略構成を
示す側面図、第２図および第３図は従来のボンデ
イング方法の動作説明図、第４図は従来のボンデ
イング方法により形成されるループの形状を示す
側面図、第５図はこの発明の方法の動作説明図で
ある。 ２……ワイヤ繰出し装置、９，１１……クラン
プ、１４……ボンデイングツール、１８……ペレ
ツト。
示す側面図、第２図および第３図は従来のボンデ
イング方法の動作説明図、第４図は従来のボンデ
イング方法により形成されるループの形状を示す
側面図、第５図はこの発明の方法の動作説明図で
ある。 ２……ワイヤ繰出し装置、９，１１……クラン
プ、１４……ボンデイングツール、１８……ペレ
ツト。
Claims (1)
- １ ボンデイング装置にワイヤ繰出し装置から導
出されたワイヤをペレツトにボンデイングした
後、ボンデイングツールを所定の高さまで垂直方
向に上昇させてループのネツク部に相当する部分
を直立させ、つぎに、前記ボンデイングツールを
前記ループを形成する方向とは反対方向に所定量
移動させた後、前記ボンデイングツールを上昇さ
せ、さらにこのボンデイングツールをループを形
成する方向に移動させた後、下降させると同時ま
たは僅かに遅らせて前記ワイヤにバツクテンシヨ
ンを付与しながらワイヤをリードフレームにボン
デイングすることを特徴とするボンデイング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57022503A JPS58139435A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | ボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57022503A JPS58139435A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | ボンディング方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2242466A Division JPH03114238A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | ボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58139435A JPS58139435A (ja) | 1983-08-18 |
| JPH0147893B2 true JPH0147893B2 (ja) | 1989-10-17 |
Family
ID=12084543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57022503A Granted JPS58139435A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | ボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58139435A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342135A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-23 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
| JPH03114238A (ja) * | 1990-09-14 | 1991-05-15 | Toshiba Corp | ボンディング方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501648A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS5041818U (ja) * | 1973-08-13 | 1975-04-28 | ||
| JPS5451476A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-23 | Shinkawa Seisakusho Kk | Device for bonding wires |
| JPS5458352A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-11 | Shinkawa Seisakusho Kk | Method of bonding wire |
| JPS5466769A (en) * | 1977-11-08 | 1979-05-29 | Shinkawa Seisakusho Kk | Device for bonding wires |
-
1982
- 1982-02-15 JP JP57022503A patent/JPS58139435A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58139435A (ja) | 1983-08-18 |
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