JPS595390B2 - 半田槽 - Google Patents
半田槽Info
- Publication number
- JPS595390B2 JPS595390B2 JP55186363A JP18636380A JPS595390B2 JP S595390 B2 JPS595390 B2 JP S595390B2 JP 55186363 A JP55186363 A JP 55186363A JP 18636380 A JP18636380 A JP 18636380A JP S595390 B2 JPS595390 B2 JP S595390B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- nozzle
- printed circuit
- circuit board
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
・ド発明は、プリント基板等を対象とする半田付装置、
特にチップ部品を塔載したプリント基板を対象とする半
田付装置に関するものである。
特にチップ部品を塔載したプリント基板を対象とする半
田付装置に関するものである。
プリント基板に塔載されている部品の半田付方法として
は一般に噴流式半田付方式が使用されている。噴流式半
田方式とはプリント基板を移動させながらその半田付面
に溶融半田を噴き上げて半田付を行なうものであり、第
１図及び第２図に従来例として最も一般的な噴流半田波
形状を示している。しかし、このような半田波形状は、
特にチップ抵抗あるいはチップコンデンサ等のチップ部
品を塔載したプリント基板の半田付において、次のよう
な欠点を持つている。
は一般に噴流式半田付方式が使用されている。噴流式半
田方式とはプリント基板を移動させながらその半田付面
に溶融半田を噴き上げて半田付を行なうものであり、第
１図及び第２図に従来例として最も一般的な噴流半田波
形状を示している。しかし、このような半田波形状は、
特にチップ抵抗あるいはチップコンデンサ等のチップ部
品を塔載したプリント基板の半田付において、次のよう
な欠点を持つている。
第１図ａの半田波形状は、ノズル１から対象形状の半田
波２となつており、チップ部品３等が塔載されたプリン
ト基板４は図の左から右へ移動するが、半田波２からプ
リント基板４が離れるとき、半田波２はプリント基板４
の移動方向と同じ方向に流れ落ちるため、過剰な半田が
被半田付物に付着し、急速に冷却され、第１図ｃに示す
ようにチップ部品３の半田付はつらら状肉盛５となつて
しまう。
波２となつており、チップ部品３等が塔載されたプリン
ト基板４は図の左から右へ移動するが、半田波２からプ
リント基板４が離れるとき、半田波２はプリント基板４
の移動方向と同じ方向に流れ落ちるため、過剰な半田が
被半田付物に付着し、急速に冷却され、第１図ｃに示す
ようにチップ部品３の半田付はつらら状肉盛５となつて
しまう。
このつらら状肉盛が隣接したチップ部品間では第２図に
示すショート状肉盛９になることがある。次に、このつ
らら状不良を防止するために第１図ｂに示す半田波形状
が考えられた。
示すショート状肉盛９になることがある。次に、このつ
らら状不良を防止するために第１図ｂに示す半田波形状
が考えられた。
この半田波形状は、ノズル１から左方へ、すなわちプリ
ント基板４の進行方向と逆の方向へ半田波２として流れ
ており、プリント基板４は進行方向に対して上方に傾い
て半田波２を通過している。確かに、この方法ではプリ
ント基板４が半田波２と離れるときには、半田波２はプ
リント基板４の進行方向と逆の方向に流れ落ち、過剰な
半田が被半田付物に付着することがなく、つらら状肉盛
５は発生しない。しかし、チツプ部品３に対して片側す
なわち、右方から左方へしか半−田波２が作用しないた
め、第１図ｄに示すように、チツプ部品のプリント基板
４の進行方向に対して前方部６１１Ｃは正常な半田肉盛
７が得られるが、後方部８には全く半田が付かないこと
がある。そこで、本発明はこれらチツプ部品の半田付不
良が発生せず良好な品質を得ようとするものである。
ント基板４の進行方向と逆の方向へ半田波２として流れ
ており、プリント基板４は進行方向に対して上方に傾い
て半田波２を通過している。確かに、この方法ではプリ
ント基板４が半田波２と離れるときには、半田波２はプ
リント基板４の進行方向と逆の方向に流れ落ち、過剰な
半田が被半田付物に付着することがなく、つらら状肉盛
５は発生しない。しかし、チツプ部品３に対して片側す
なわち、右方から左方へしか半−田波２が作用しないた
め、第１図ｄに示すように、チツプ部品のプリント基板
４の進行方向に対して前方部６１１Ｃは正常な半田肉盛
７が得られるが、後方部８には全く半田が付かないこと
がある。そこで、本発明はこれらチツプ部品の半田付不
良が発生せず良好な品質を得ようとするものである。
以下、図面に従い詳細に説明する。第４図〜６図は具体
例を示し、第４図における９はノズル１における屈曲点
、第５図における１０はノズル１の曲面部、第６図にお
ける１１はノズル１の先端のみを屈曲させた部分、１２
はノズル１を幅方向に突状に変形させた流出口、第８図
において、１３は中央ノズルを字状に幅方向に変形させ
た流出口、第７，８図で、ＡはポンプＢはヒータである
。
例を示し、第４図における９はノズル１における屈曲点
、第５図における１０はノズル１の曲面部、第６図にお
ける１１はノズル１の先端のみを屈曲させた部分、１２
はノズル１を幅方向に突状に変形させた流出口、第８図
において、１３は中央ノズルを字状に幅方向に変形させ
た流出口、第７，８図で、ＡはポンプＢはヒータである
。
第３〜４図において、上記屈曲点９での接線角度α、第
５図に示したβ、第６図に示したγはそれぞれ曲面との
接線角度を示しており、α，β，γ共に、２と〜８０角
が適当である。
５図に示したβ、第６図に示したγはそれぞれ曲面との
接線角度を示しており、α，β，γ共に、２と〜８０角
が適当である。
α，β，γが２により小さいと通常の噴流と同じで、部
品の電極部を攻撃する圧力が小さくなる。又α，β，γ
が８００より大きいとプリント基板に接着しているチツ
プ部品にノズル端が接触してしまうという問題点が生じ
る。伺より好ましくは５ま〜６０である。又、下表から
解るように第１ノズルと第２ノズルの屈曲方向が逆であ
る方が、半田歩留りが良いという結果も得られた。しか
しながら、チツプ部品の実装方向はプリント基板の進向
方向に対し、垂直のものも多く、かつ実装密度が高い鴨
合には、第７図Ａ，ｂと第８図Ａ，ｂに示した半田槽の
構成も可能である。以上のように、本発明シま、同じ噴
流式半田槽において、ノズル形状が半田不良と密接な関
係を有し、特にノズルからの半田流れを変えることによ
つて半田不良が著しく減少した。
品の電極部を攻撃する圧力が小さくなる。又α，β，γ
が８００より大きいとプリント基板に接着しているチツ
プ部品にノズル端が接触してしまうという問題点が生じ
る。伺より好ましくは５ま〜６０である。又、下表から
解るように第１ノズルと第２ノズルの屈曲方向が逆であ
る方が、半田歩留りが良いという結果も得られた。しか
しながら、チツプ部品の実装方向はプリント基板の進向
方向に対し、垂直のものも多く、かつ実装密度が高い鴨
合には、第７図Ａ，ｂと第８図Ａ，ｂに示した半田槽の
構成も可能である。以上のように、本発明シま、同じ噴
流式半田槽において、ノズル形状が半田不良と密接な関
係を有し、特にノズルからの半田流れを変えることによ
つて半田不良が著しく減少した。
これは、ライン作業に、修正工程を少くする点、配線板
の信頼性を向上できる点、省エネルギーの点などから多
大の効果を発揮するものである。
の信頼性を向上できる点、省エネルギーの点などから多
大の効果を発揮するものである。
第１図Ａ，ｂ，ｃ，ｄは従来の噴流ノズル、第２図は、
チツプ部品と半田流れによつて生じる半田の付かない領
域６の原因を示す模式図、第３図は本発明の半田槽概略
断面図、第４図は第３図のノズル部分の拡大断面図、第
５図、第６図は本発明の他の実施例のノズルの断面図、
第７図Ａ，ｂは本発明の半田槽の概略断面図、第８図Ａ
，ｂは第７図Ａ，ｂのノズル形状とその配置を示す平面
図である。 １・・・・・・ノズル、２・・・・・・半田、７・・・
・・・圧力供給装置。
チツプ部品と半田流れによつて生じる半田の付かない領
域６の原因を示す模式図、第３図は本発明の半田槽概略
断面図、第４図は第３図のノズル部分の拡大断面図、第
５図、第６図は本発明の他の実施例のノズルの断面図、
第７図Ａ，ｂは本発明の半田槽の概略断面図、第８図Ａ
，ｂは第７図Ａ，ｂのノズル形状とその配置を示す平面
図である。 １・・・・・・ノズル、２・・・・・・半田、７・・・
・・・圧力供給装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少くとも２つ以上の半田流出ノズルを有し、第一ノ
ズルの半田波は少くとも、プリント基板の進行方向に流
出しており、第二ノズルは少くともプリント基板の進行
方向と反対方向に流出しており、プリント基板の搬送方
向が進行方向に上向きに傾斜している半田槽において、
第一ノズル、第二ノズルの形状が、そのノズル途中に側
面から見た断面図上に、少くとも１個以上の屈曲部を有
し、その少くとも１個は第一ノズルのプリント基板の進
行方向に重力方向に切断した半田槽中のノズルの最左面
にあり、その屈曲部の形成角度がプリント基板の進行方
向に屈曲している半田槽。 ２ 前記少くとも１個以上の屈曲部の形成角度が重力と
反対方向に対し２〜８０°傾斜している特許請求の範囲
第１項記載の半田槽。 ３ 前記屈曲部が２個以上の時少くとも２個目の屈曲部
は、第二ノズルに有し、その位置がプリント基板の進行
方向に重力方向に切断した断面の半田槽中のノズルの最
右面にあり、かつその屈曲部の形成角度がプリント基板
の進行方向に逆方向である特許請求の範囲第１項もしく
は第２項記載の半田槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55186363A JPS595390B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | 半田槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55186363A JPS595390B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | 半田槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57109566A JPS57109566A (en) | 1982-07-08 |
| JPS595390B2 true JPS595390B2 (ja) | 1984-02-04 |
Family
ID=16187060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55186363A Expired JPS595390B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | 半田槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS595390B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018992A (ja) * | 1983-07-13 | 1985-01-31 | 株式会社日立製作所 | はんだ付け装置 |
| JP2007098450A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Toshiba Tec Corp | はんだ付け方法 |
-
1980
- 1980-12-26 JP JP55186363A patent/JPS595390B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57109566A (en) | 1982-07-08 |
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