JPH07183647A - プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 - Google Patents
プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH07183647A JPH07183647A JP5324633A JP32463393A JPH07183647A JP H07183647 A JPH07183647 A JP H07183647A JP 5324633 A JP5324633 A JP 5324633A JP 32463393 A JP32463393 A JP 32463393A JP H07183647 A JPH07183647 A JP H07183647A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- electronic component
- solder precoat
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のリードをプリント基板の回路パタ
ーンのランドに確実に半田付けできるプリント基板およ
びプリント基板への電子部品実装方法を提供することを
目的とする。 【構成】 回路パターン４のランド５に半田プリコート
部１０を形成したプリント基板３において、半田プリコ
ート部１０の中央部に電子部品１のリード２が着地する
凹入部９を形成した。したがって電子部品１の位置ずれ
や、半田プリコート部１０が溶融した際のリード２の沈
み込みをなくし、電子部品１の姿勢を水平に保ってすべ
てのリード２をランド５に確実に半田付けできる。
ーンのランドに確実に半田付けできるプリント基板およ
びプリント基板への電子部品実装方法を提供することを
目的とする。 【構成】 回路パターン４のランド５に半田プリコート
部１０を形成したプリント基板３において、半田プリコ
ート部１０の中央部に電子部品１のリード２が着地する
凹入部９を形成した。したがって電子部品１の位置ずれ
や、半田プリコート部１０が溶融した際のリード２の沈
み込みをなくし、電子部品１の姿勢を水平に保ってすべ
てのリード２をランド５に確実に半田付けできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリードを半
田付けして実装するプリント基板およびプリント基板へ
の電子部品実装方法に関するものである。
田付けして実装するプリント基板およびプリント基板へ
の電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を表面実装するプリント基板と
して、プリント基板の表面に形成された回路パターンの
ランド上に半田メッキ手段などにより半田プリコート部
を形成したものが知られている。
して、プリント基板の表面に形成された回路パターンの
ランド上に半田メッキ手段などにより半田プリコート部
を形成したものが知られている。
【０００３】図７，図８は従来の電子部品を搭載したプ
リント基板の断面図である。図７において、１は電子部
品であり、その両側部にはリード（電極）２が形成され
ている。プリント基板３の表面に形成された回路パター
ン４の先端部のランド（電極）５上には半田プリコート
部６が形成されており、この半田プリコート部６上にフ
ラックス７を塗布して、電子部品１を搭載している。こ
のプリント基板３は加熱炉へ送られ、半田プリコート部
６を加熱して溶融させることにより、リード２をランド
５に半田付けするものである。
リント基板の断面図である。図７において、１は電子部
品であり、その両側部にはリード（電極）２が形成され
ている。プリント基板３の表面に形成された回路パター
ン４の先端部のランド（電極）５上には半田プリコート
部６が形成されており、この半田プリコート部６上にフ
ラックス７を塗布して、電子部品１を搭載している。こ
のプリント基板３は加熱炉へ送られ、半田プリコート部
６を加熱して溶融させることにより、リード２をランド
５に半田付けするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のプリント基板３は、電子部品１のリード２が搭載され
る半田プリコート部６の面積が小さいため、例えば電子
部品実装装置によりプリント基板３をＸ方向やＹ方向に
高速度で水平移動させながら、電子部品１を半田プリコ
ート部６上に次々に搭載する場合などに、電子部品１が
位置ずれして、図７において鎖線で示すようにリード２
が半田プリコート部６から脱落しやすいという問題点が
あった。
のプリント基板３は、電子部品１のリード２が搭載され
る半田プリコート部６の面積が小さいため、例えば電子
部品実装装置によりプリント基板３をＸ方向やＹ方向に
高速度で水平移動させながら、電子部品１を半田プリコ
ート部６上に次々に搭載する場合などに、電子部品１が
位置ずれして、図７において鎖線で示すようにリード２
が半田プリコート部６から脱落しやすいという問題点が
あった。
【０００５】また電子部品１を搭載した後、プリント基
板３を加熱炉に送って半田プリコート部６を加熱溶融さ
せて半田付けを行うが、この場合、加熱温度のばらつき
のために、すべての半田プリコート部６は同時には溶融
しないものである。図８は、右側の半田プリコート部６
よりも先に、左側の半田プリコート部６が溶融した場合
を示している。この場合、左側の半田プリコート部６が
先に溶融したことにより、左側のリード２は大きく沈み
込んで電子部品１は傾き、このため右側のリード２は半
田プリコート部６から浮き上って半田付けできなくなり
やすいという問題点があった。
板３を加熱炉に送って半田プリコート部６を加熱溶融さ
せて半田付けを行うが、この場合、加熱温度のばらつき
のために、すべての半田プリコート部６は同時には溶融
しないものである。図８は、右側の半田プリコート部６
よりも先に、左側の半田プリコート部６が溶融した場合
を示している。この場合、左側の半田プリコート部６が
先に溶融したことにより、左側のリード２は大きく沈み
込んで電子部品１は傾き、このため右側のリード２は半
田プリコート部６から浮き上って半田付けできなくなり
やすいという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、上記従来のプリント基板
の問題点を解決し、電子部品のリードをランドに確実に
半田付けできるプリント基板およびプリント基板への電
子部品実装方法を提供することを目的とする。
の問題点を解決し、電子部品のリードをランドに確実に
半田付けできるプリント基板およびプリント基板への電
子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、プ
リント基板の回路パターンのランド上に形成される半田
プリコート部の中央部に凹入部を形成し、この凹入部に
電子部品のリードの先端部を嵌合させるようにしたもの
である。
リント基板の回路パターンのランド上に形成される半田
プリコート部の中央部に凹入部を形成し、この凹入部に
電子部品のリードの先端部を嵌合させるようにしたもの
である。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、リードの先端部が嵌合する
部分には、半田プリコート部が存在しないか、若しくは
その厚さが薄いことにより、半田プリコート部が加熱さ
れて溶融してもリードが大きく沈み込むことはなく、し
たがって半田プリコート部の溶融速度のばらつきによ
り、電子部品が傾いて半田付け不良を生じることはな
い。
部分には、半田プリコート部が存在しないか、若しくは
その厚さが薄いことにより、半田プリコート部が加熱さ
れて溶融してもリードが大きく沈み込むことはなく、し
たがって半田プリコート部の溶融速度のばらつきによ
り、電子部品が傾いて半田付け不良を生じることはな
い。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品とプリン
ト基板の斜視図である。電子部品１の側壁にはリード２
が狭ピッチで多数本延出している。プリント基板３の表
面に形成された回路パターン４の先端部のランド５上に
は半田プリコート部１０が形成されている。図示するよ
うに、半田プリコート部１０はランド５の両側部にのみ
形成されており、その中央部は凹入部９になっている。
説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品とプリン
ト基板の斜視図である。電子部品１の側壁にはリード２
が狭ピッチで多数本延出している。プリント基板３の表
面に形成された回路パターン４の先端部のランド５上に
は半田プリコート部１０が形成されている。図示するよ
うに、半田プリコート部１０はランド５の両側部にのみ
形成されており、その中央部は凹入部９になっている。
【００１０】次に、電子部品１をプリント基板３に実装
する方法を説明する。図２は本発明の一実施例のプリン
ト基板にフラックスを塗布している状態の断面図、図３
は同プリント基板に電子部品を搭載している状態の正面
図、図４は同プリント基板の加熱炉の断面図、図５
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は同プリント基板のラ
ンド付近の斜視図及び断面図である。
する方法を説明する。図２は本発明の一実施例のプリン
ト基板にフラックスを塗布している状態の断面図、図３
は同プリント基板に電子部品を搭載している状態の正面
図、図４は同プリント基板の加熱炉の断面図、図５
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は同プリント基板のラ
ンド付近の斜視図及び断面図である。
【００１１】まず図２に示すように、プリント基板３の
上面にスクリーン印刷装置のスクリーンマスク１１を当
接させ、スキージ１２をスクリーンマスク１１上を左方
へ摺動させることにより、フラックス１３を塗布する。
スクリーンマスク１１のランド５に対応する位置にはパ
ターン孔が開口されており、したがって図５（ａ）に示
すランド５や半田プリコート部上には、図５（ｂ）に示
すようにフラックス１３が塗布される。なお一般には、
半田プリコート部は、半田組織を密にするためにフュー
ジングが行われるが、フュージングを行うと半田プリコ
ート部の形状がくずれるので、このものはフュージング
は行わない。
上面にスクリーン印刷装置のスクリーンマスク１１を当
接させ、スキージ１２をスクリーンマスク１１上を左方
へ摺動させることにより、フラックス１３を塗布する。
スクリーンマスク１１のランド５に対応する位置にはパ
ターン孔が開口されており、したがって図５（ａ）に示
すランド５や半田プリコート部上には、図５（ｂ）に示
すようにフラックス１３が塗布される。なお一般には、
半田プリコート部は、半田組織を密にするためにフュー
ジングが行われるが、フュージングを行うと半田プリコ
ート部の形状がくずれるので、このものはフュージング
は行わない。
【００１２】次に図３に示すように、電子部品実装装置
のヘッド１４のノズル１５に電子部品１を真空吸着し、
プリント基板３をＸ方向やＹ方向に水平移動させなが
ら、電子部品１をプリント基板３の所定の座標位置に搭
載する。図５（ｃ）は電子部品１が搭載されたランド付
近の断面図である。リード２の先端部は凹入部９に着地
して位置決めされているので、プリント基板３を高速度
でＸ方向やＹ方向に水平移動させても、電子部品１が位
置ずれしてリード２がランド５から脱落することはな
い。
のヘッド１４のノズル１５に電子部品１を真空吸着し、
プリント基板３をＸ方向やＹ方向に水平移動させなが
ら、電子部品１をプリント基板３の所定の座標位置に搭
載する。図５（ｃ）は電子部品１が搭載されたランド付
近の断面図である。リード２の先端部は凹入部９に着地
して位置決めされているので、プリント基板３を高速度
でＸ方向やＹ方向に水平移動させても、電子部品１が位
置ずれしてリード２がランド５から脱落することはな
い。
【００１３】次にこのプリント基板３を加熱炉へ送り、
半田プリコート部１０を加熱溶融させて半田付けを行
う。図４において、加熱炉１６の内部にはコンベヤ１７
が配設されている。またコンベヤ１７の上方にはファン
１８とヒータ１９が配設されている。プリント基板３を
加熱炉１６の入口２０から出口２１へ向ってコンベヤ１
７により搬送し、その間にプリント基板３を加熱するこ
とにより半田プリコート部１０を溶融させ、続いてプリ
ント基板３を冷却して溶融した半田を固化させることに
より、半田付けが終了する。
半田プリコート部１０を加熱溶融させて半田付けを行
う。図４において、加熱炉１６の内部にはコンベヤ１７
が配設されている。またコンベヤ１７の上方にはファン
１８とヒータ１９が配設されている。プリント基板３を
加熱炉１６の入口２０から出口２１へ向ってコンベヤ１
７により搬送し、その間にプリント基板３を加熱するこ
とにより半田プリコート部１０を溶融させ、続いてプリ
ント基板３を冷却して溶融した半田を固化させることに
より、半田付けが終了する。
【００１４】図５（ｄ）は、半田付けが終了したランド
付近の斜視図であって、１０ａは半田プリコート部１０
が溶融して固化した半田である。リード２の先端部が接
地する部分には半田プリコート部１０は存在しないの
で、半田プリコート部１０が溶融してもリード２が沈み
込むことはなく、したがって半田プリコート部１０の溶
融速度がばらついても電子部品１は水平な姿勢を保持
し、すべてリード２をランド５に確実に半田付けでき
る。
付近の斜視図であって、１０ａは半田プリコート部１０
が溶融して固化した半田である。リード２の先端部が接
地する部分には半田プリコート部１０は存在しないの
で、半田プリコート部１０が溶融してもリード２が沈み
込むことはなく、したがって半田プリコート部１０の溶
融速度がばらついても電子部品１は水平な姿勢を保持
し、すべてリード２をランド５に確実に半田付けでき
る。
【００１５】図６は本発明の他の実施例のプリント基板
のランド付近の斜視図である。図示するように、ランド
５の両側部に形成されたランド１０とランド１０の間に
は薄肉半田プリコート部１０’が形成されており、その
上部が凹入部９になっている。このものは、薄肉半田プ
リコート部１０’上にリード２の先端部を嵌合させて半
田付けを行うが、薄肉半田プリコート部１０’の半田量
は少ないので、薄肉半田プリコート部１０’が溶融して
もリード２が大きく沈み込むことはなく、したがって溶
融速度がばらついても、電子部品１はほぼ水平な姿勢を
保持して、すべてのリード２をランド５に半田付けでき
る。このように半田プリコート部の具体的形状はさまざ
ま考えられるのであって、要はリード２の先端部が接地
する部分の半田量を減らすことにより、半田プリコート
部の溶融速度がばらついても、電子部品が傾かないよう
にすればよい。
のランド付近の斜視図である。図示するように、ランド
５の両側部に形成されたランド１０とランド１０の間に
は薄肉半田プリコート部１０’が形成されており、その
上部が凹入部９になっている。このものは、薄肉半田プ
リコート部１０’上にリード２の先端部を嵌合させて半
田付けを行うが、薄肉半田プリコート部１０’の半田量
は少ないので、薄肉半田プリコート部１０’が溶融して
もリード２が大きく沈み込むことはなく、したがって溶
融速度がばらついても、電子部品１はほぼ水平な姿勢を
保持して、すべてのリード２をランド５に半田付けでき
る。このように半田プリコート部の具体的形状はさまざ
ま考えられるのであって、要はリード２の先端部が接地
する部分の半田量を減らすことにより、半田プリコート
部の溶融速度がばらついても、電子部品が傾かないよう
にすればよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品のリードを凹入部に着地させて電子部品を搭載す
ることにより、電子部品の位置ずれを防止するととも
に、半田プリコート部の溶融速度がばらついても、リー
ドが大きく沈み込んで電子部品が傾かないようにし、電
子部品の姿勢を水平に保持して電子部品の位置ずれを防
止し、その状態で半田プリコート部を加熱溶融させるこ
とにより、電子部品のリードをプリント基板のランドに
確実に半田付けすることができる。
子部品のリードを凹入部に着地させて電子部品を搭載す
ることにより、電子部品の位置ずれを防止するととも
に、半田プリコート部の溶融速度がばらついても、リー
ドが大きく沈み込んで電子部品が傾かないようにし、電
子部品の姿勢を水平に保持して電子部品の位置ずれを防
止し、その状態で半田プリコート部を加熱溶融させるこ
とにより、電子部品のリードをプリント基板のランドに
確実に半田付けすることができる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品とプリント基板の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施例のプリント基板にフラックス
を塗布している状態の断面図
を塗布している状態の断面図
【図３】本発明の一実施例のプリント基板に電子部品を
搭載している状態の正面図
搭載している状態の正面図
【図４】本発明の一実施例のプリント基板の加熱炉の断
面図
面図
【図５】（ａ）本発明の一実施例のプリント基板のラン
ド付近の斜視図 （ｂ）本発明の一実施例のプリント基板のランド付近の
斜視図 （ｃ）本発明の一実施例のプリント基板のランド付近の
断面図 （ｄ）本発明の一実施例のプリント基板のランド付近の
斜視図
ド付近の斜視図 （ｂ）本発明の一実施例のプリント基板のランド付近の
斜視図 （ｃ）本発明の一実施例のプリント基板のランド付近の
断面図 （ｄ）本発明の一実施例のプリント基板のランド付近の
斜視図
【図６】本発明の他の実施例のプリント基板のランド付
近の斜視図
近の斜視図
【図７】従来の電子部品を搭載したプリント基板の断面
図
図
【図８】従来の電子部品を搭載したプリント基板の断面
図
図
１ 電子部品 ２ リード ３ プリント基板 ４ 回路パターン ５ ランド ９ 凹入部 １０ 半田プリコート部 １３ フラックス
Claims (2)
- 【請求項１】回路パターンのランドに半田プリコート部
を形成したプリント基板において、前記半田プリコート
部の中央部に電子部品のリードの先端部が着地する凹入
部を形成したことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】プリント基板のランド上に形成された半田
プリコート部上にフラックスを塗布する工程と、 前記半田プリコート部の中央に形成された前記凹入部に
前記電子部品のリードの先端部を嵌合させて、電子部品
を前記プリント基板に搭載する工程と、 前記半田プリコート部を加熱して溶融させた後、固化さ
せて電子部品の電極を前記ランド上に半田付けする工程
と、 を含むことを特徴とするプリント基板への電子部品実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5324633A JPH07183647A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5324633A JPH07183647A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183647A true JPH07183647A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18168011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5324633A Pending JPH07183647A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183647A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283901A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Nec Corp | 表面実装ｌｓｉパッケージの実装方法および構造 |
| JPWO2021220649A1 (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP5324633A patent/JPH07183647A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283901A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Nec Corp | 表面実装ｌｓｉパッケージの実装方法および構造 |
| JPWO2021220649A1 (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 |
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