JPS5954033B2 - ラミネ−ト物の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は共押出ラミネート物の製造方法に関し、更に詳
しくはポリエチレンＡ及びエチレンとα、β−不飽和カ
ルボン酸の共重合体又はその金属中和物Ｂを二つのスリ
ットを有するフラットダイより２枚の熔融ウェブとして
押出し、Ａの熔融層のＢ層に接する界面をある最適の範
囲の酸化度になるまで酸化した後、Ａ、Ｂ各々の層を基
材に対して熔融圧着させてＡ層とＢ層及びその他の層間
の接着力の強固なラミネート物を製造する方法に関する
ものである。

今日、各種の基材に対しポリエチレンを押出ラミネート
したラミネート物は包装材料として広範囲に、かつ多量
に用いられている。

しかしながら、近年、包装速度が高速化し、又被包装物
が多様化したため、ポリエチレンのラミネート物ではシ
ール性や各種の強度が不十分な場合が出てきており、ラ
ミネート物のポリエチレン層の代りにエチレンと酢酸ビ
ニルの共重合体やエチレンとα、β一不飽和カルボン酸
共重合体又はその金属中和物が用いられることが多くな
つてきた。特にエチレン−α、β一不飽和カルボン酸共
重合体及びその金属中和物は各種の様式の自動充填包装
システムにおける包装速度の高速化を可能にする優れた
低温ヒートシール性、熱間シール性、夾雑物付着シール
性を有することから包装材料としてその性能が注目され
ている。

又、この樹脂はアルミニウムをはじめとする各種の金属
に対する接着性にも優れており、金属面にアンカーコー
ト処理を施すことなしに押出ラミネート加工で強固な接
着強度が得られるという特徴がある。このように、エチ
レン−α、β一不飽和カルボン酸共重合体及びその金属
中和物は包装材料として非常に優れた樹脂であると言え
るが、反面そのｌ価格が高いという欠点がある。

そこで最近経済的に有利なエチレン−α、β一不飽和カ
ルボン酸共重合対又はその金属中和物を必要最小限の層
厚で用い、残りの層厚をポリエチレンで代替した構成の
共押出ラミネート物が考えられていることは経７済的に
大きなメリットを生むことになり、この共押出ラミネー
ト物は性能と価格のバランスのとれた好適な包装資材で
あり、すでに一部では商業的に実用化されている。しか
しながら、一般に行なわれている共押出成形、すなわち
２つの熔融樹脂をダイの内部で合流し積層化するダイ内
接着方式による共押出成形でポリエチレンＡとエチレン
一α，β一不飽和カルボン酸の共重合体又はその金属中
和物Ｂを基材に共押出ラミネートしたラミネート物にあ
つては、エチレン層とエチレン一α，β不飽和カルボン
酸の共重合体又はその金属中和物の両樹脂間の極性が大
きく相違するため、濡れ、相溶性化学的親和力に乏しく
、従つてＡ，Ｂ両層間の層間接着強度が充分強固ではな
く、その結果ラミネート包装材料に要求されるヒートシ
ール強度や熱間シール性も充分なものではないという欠
点があつた。

本発明者らは上記構成の共押出ラミネート物における層
間接着強度に関する欠点を解決すべく鋭意研究を行なつ
た結果、ポリエチレンＡを１層としエチレン一α，β一
不飽和カルボン酸共重合体又はその金属中和物Ｂを他の
１層とする共押出熔融ウエブのＡ層或いはＢ層が基材に
接するような５構成の共押出ラミネート物を作るにあた
り、樹脂Ａ及びＢを２つのスリツトを有するフラツトダ
イの各々のスリツトより同時に熔融押出しし、Ｂと接着
する側のＡの熔融ウエブ表面をある最適範囲まで空気酸
化した後、Ａ，Ｂとも熔融ウエブの状；態で、基材に対
して圧着し、同時に冷却することによつて、従来のダイ
内接着方式による共押出ラミネート物におけるＡ層とＢ
層の接着強度）こ比べてはるかに接着強度の大きな共押
出ラミネート物を製造することが可能になることを見出
した。すなわち本発明は、ポリエチレンＡを一層とし、
エチレンとα，β一不飽和カルボン酸の共重合体または
その金属中和物Ｂを他の一層とする共押出熔融ウエブを
Ａ層あるいはＢ層のいずれかが基材に接するように基材
に押出ラミネートして、△ラミネート物を製造するにあ
たり、樹脂Ａ及びＢを二つのスリツトを有するフラツト
ダイの各々のスリツトより同時に熔融押出しし、Ａ層の
Ｂ層に接する界面の表面酸化度が、カルボニル基濃度で
０．８〜４．０〔個／１００００炭素〕となるまで酸化
した４後Ａ層／Ｂ層／基材又はＢ層／Ａ層／基材となる
ように、金属ロールとゴムロールとの間で基材に対しＡ
層及びＢ層を熔融圧着し、同時に冷却することを特徴と
するＡ層とＢ層の層間接着力が強固で、かつその他の層
間接着もすぐれた共押出ラミネート物の製造方法に関す
る。本発明においては、Ｂ層に接するポリエチレン層（
Ａ層）の界面の表面酸化の度合は非常に重要な意味を有
している。

すなわち本発明ではＡ層のＢ層に接する表面酸化度が表
面カルボニル基濃度で０．８〜４．０〔個／１００００
炭素〕にある場合のみＢ層との接着が実用上充分に強固
であり、かつラミネート物としてのシール強度その他の
包装材料としての物性も良好である。なお、カルボニル
基濃度で０．８〜４．０〔個／１００００炭素〕とは樹
脂層表面においてカルボニル基が、炭素数１００００個
当り０．８〜４個の割合で存在することを意味するもの
である。表面酸化度がカルボニル基濃度で０．８個／１
００００炭素以下であると同一の設備を用いてもＡ，Ｂ
両層間の接着力が不充分であり、又表面酸化度がカルボ
ニル基濃度で４０〔個／１００００炭素〕以上であると
、酸化劣化が大きすぎラミネート物としての゛ヒートシ
ール強度の低下を来たすと共に臭気が強くなり、いずれ
も包装材料として適さない。Ａ層の表面酸化度をカルボ
ニル基濃度で０．８〜４．０〔個／１００００炭素〕と
するには樹脂Ａ，Ｂをダイの内部で積層するのではなく
、２つのスリツトを有するフラツトダイからＡ，Ｂをそ
れぞれ押出し、そのときの樹脂Ａのダイ出口における樹
脂温度を２９０〜３３０℃にし、樹脂Ｂのダイ出口にお
ける樹脂温度は任意であるが、好ましくは２５０〜３３
０℃にし、Ａ，Ｂの熔融ウエブの空気に対する接触時間
を０．０５〜０．２秒になるようにエアギヤツプ（ダイ
出口と圧着部との距離）とウエブの引取速度を定めるこ
とにより行なう。本発明に用いるポリエチレンＡは押出
ラミネート加工が可能であること以外に制限は無いがラ
ミネート加工適性の点からＭ．Ｉ．が２〜２０の範囲の
ものが好ましい。

又、本発明に用いるエチレン一α，β一不飽和カルボン
酸共重合体及びその金属中和物Ｂにおいて、エチレンと
共重合するコモノマーであるα，β一不飽和カルボン酸
としてはアクリル酸、メタアクリル酸、エタクリル酸、
イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などが挙げられる。

共重合体中のこれらのコモノマー濃度の範囲は１〜２５
モル％が好ましい。又、本発明中のエチレン一α，β一
不飽和カルホン酸共重合体の金属中和物に用いられる金
属イオンとしては、１価金属イオンとしてＮａ＋、Ｋ＋
、Ｌｉ＋、Ｃｓ＋、Ａｇ＋、Ｈｇ＋、Ｃｕ＋があり、２
価金属イオンとしてＢｅ＋＋ Ｍｇ＋＋ Ｃａ＋＋ Ｂ
ａ＋＋Ｃｕ＋＋ （冫ｊ＋＋、 Ｈｇ＋＋、
Ｓｎ＋＋、 Ｐｂ＋＋、 Ｆｅ＋＋ 、ＣＯ＋１、
Ｎｉ＋＋、Ｚｎ＋＋があり、３価金属イオンとしてはＡ
ｌ＋＋＋、ＳＯ＋＋＋、Ｆｅ＋＋＋、Ｙｔ＋＋＋が挙げ
られる。

なお中和度に関しては特に制限は無いが、金属イオンで
沖和した後のＭＩが２〜２０の範囲にあることが好まし
い。また本発明に用いられる基材には特に制限はなく、
通常の押出コーテイング成形に用いられる基材の総てを
使用することができる。

このような基材の例として板紙、クラフト紙、薄葉紙な
どの紙類、アルミ箔、銅箔、錫箔などの金属箔、セロハ
ｌン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、ポリ
スチレンなどに代表される各種プラスチツクの未延伸又
はフイルム及びこれらのフイルムに塩化ビニリデン等を
コーテイング処理したフイルム、更にはこれらの貼合せ
品などが挙げられる。二当該共押出ウエブをラミネート
するに際し、これらの基材に対しては前処理を施しても
、施さなくてもよいが、通常の押出ラミネート成形で用
いられている前処理、例えばアンカーコート処理や、コ
ロナ放電処理、フレーム処理などを必要に応じ・て施こ
すことが好ましい。以下、図面をもつて公知の共押出ラ
ミネート法及び本発明を説明する。

第１図は従来公知のダイ内接着型の共押出ラミネート成
形の原理図である。

共押出ダイ１は２，３の２つの樹脂流入口とを有してお
り、２から入つた熔融樹脂ｘはマニホールド４でダイ幅
方向に拡がる。又、３からダイに流入した熔融樹脂Ｙは
マニホールド５でダイ幅方向に拡がる。ダイ幅方向にそ
れぞれ拡がつた樹脂Ｘ，Ｙはその後、合流部６において
合流積層し、ダイリツプ７から共押出ウエブとして押出
される。この共押出ウエブはニップ柚一ル８と冷却ロー
ル９の間で基材Ｚと圧着されると同時に、冷却固化する
。この成形法においては共押出ウエブの接着界面、すな
わち樹脂ＸにおけるＸ１面及び樹脂ＹにおけるＹ１面は
ダイ内の合流点６において接着しておりダイ出口から基
材との圧着部までのいわゆるエアギヤツプにおいて空気
に触れることが無いため酸化を受けるノことが無い。

いまＸをポリエチレンとし、Ｙをエチレン一α，β一不
飽和カルボン酸共重合体又はその金属中和物とした場合
、樹脂温度やエアギヤツプ通過時間を変えても共押出ウ
エブのポリエチレン層の接着界面Ｘ１は空気に触れられ
ないため酸化を受けられず、殆んど撫極性のままである
。従つて樹脂そのものが極性を有しているＹ層の接着界
面Ｙ１との濡れ、相溶性、化学結合力とも充分なもので
はなく、その結果ｘとＹの層間接着力は充分強固とは言
えない。次に本発明を第２図により説明する。

第２図は本発明に用いる成形方法の原理図である。

このフラツトダイはダイ内に入口から出口まで完全に別
々になつた２つの流路を有するもので、２つの樹脂の層
はダイの外で積層化される。２台の別々の押出機で熔融
混練された樹脂ｘ及びＹは各々ダイ１０の入口１］及び
１２よりそれぞれダイに流入する。

次いでマニホールド１３及び１４でダイ幅方向に拡がつ
た樹脂Ｘ及びＹはダイ出口１５及び１６を通つて別々の
熔融ウエブとして押出される。熔融ウエブＸ，Ｙはエア
ギヤツプで各々の両面を空気にさらす。本発明ではエア
ギヤツプで熔融ウエブＸ，Ｙの両面を空気と接触させる
際樹脂のｘのダイ下樹脂温度を２９０〜３３０℃とし、
又空気との接触時間を０．０５〜０．２秒とすべくエア
ギヤツプとウエブの引取速度を設定することによつて、
樹脂Ｘ（７）Ｙとの接着面Ｘ２をその表面酸化度が表面
カルボニル基濃度で、０．８〜４．０〔個／１００００
炭素〕の範囲になるまで酸化し、しかる後二ツプロール
８と冷却ロール９との間で基材Ｚと圧着されると同時に
冷却され、ラミネート物を得る。

なお本発明では第２図においてｘがエチレン一α，β一
不飽和カルボン酸共重合体又はその金属中和物であり、
Ｙがポリエチレンであることもできる。第３，４，５図
はそれぞれ本発明により得られたラミネート製品の例を
示す。

第３図はアンカーコート処理を施したセロハン基材とア
ルミ箔をポリエチレンによつてサンドウイツチラミネー
シヨンして作つたセロハン／ポリエチレン／アルミ箔の
ラミネート物のアルミ箔面にアンカーコート処理を行な
つた後、本発明によつてポリエチレンとα，β一不飽和
カルボン酸共重合体又はその金属中和物の共押出ウエブ
をラミネートしたものである。

製造されたラミネート物は各層間の接着強度が充分強固
であり、又シール層がα，β一不飽和カルボン酸共重合
体又はその金属中和物であるため、低温シール性、熱間
シール性に優れ、シール強度が大きく、包装材料として
非常に適した性能を有している。特にこのラミネート物
はポテトチツプ、タラツカ一、ビスゲットなどの乾燥菓
子、粉末ジユーズ、粉末シヤービツク、粉末スープ、パ
ウダーミツクスなどの粉末食品、コーヒー、紅茶などの
包装に好適である。なおこのラミネート物の構成におけ
るセロハン基材は、強度、剛性、包装機の型式などによ
り必要に応じて紙、延伸ポリプロピレン、延伸ポリエス
テル、延伸ナイロン及びこれらに塩化ビニリデンをコー
トしたフイルムなどに変えることができる。又、セロハ
ンとアルミ箔の貼合せはポリエチレンによるサンドウイ
ツチラミネーシヨンの代りに接着剤を用いたドライラミ
ネーシヨンで行なつてもよい。第４図は延伸ポリエステ
ルとアルミ箔を接着剤，を用いてドライラミネートした
基材のアルミ箔面に本発明に従つてα，β一不飽和カル
ボン酸共重合体又はその金属中和物とポリエチレンの共
押出ウエブをラミネートしたものである。

製造されたラミネート物は共押出ウエブの層間の接着強
度がＪ充分強固であり、又アルミ箔に対してα，β一不
飽和カルボン酸共重合体又はその金属中和物が強固に接
着しており、更に充填物によるこれらの接着強度の低下
が小さいところからジャンプ一、リンスやアルコールを
含む化粧品などの包装に好適こである。なおこのラミネ
ート物の構成における延伸ポリエステルは必要に応じて
、紙、セロハン、延伸ポリプロピレン、延伸ナイロン及
びこれらに塩化ビニリデンをコートしたフイルムに変え
ることができる。第５図はポリエチレンの押出コーテイ
ングによつて製造したポリエチレン／板紙／ポリエチレ
ン／アルミ箔の複合基材のアルミ箔面に本発明に従つて
α，β一不飽和カルボン酸共重合体又はその金属中和物
とポリエチレンの共押出ウエブをラ４ミネートしたもの
である。

製造されたラミネート物は、共押出ウエブの層間接着強
度が充分強固であり、又、アルミ箔に対してα，β一不
飽和カルボン酸共重合体又はその金属中和物が強固に接
着しており、更に充填物によるこれらの接着強度の低下
が小さいところから、ジユーズ、醤油、サラダオイル、
ドレツシングなどの液体容器に好適である。本発明方法
によつて得られたエチレン一α，β−不飽和カルボン酸
共重合体又はその金属中和物Ｂ／ポリエチレンＡ／基材
又はＡ／Ｂ／基材からなるラミネート物は、各層間の接
着力、特にＡ層とＢ層間の接着力が強固であり、低温ヒ
ートシール性、ヒートシール強度、熱間シール性、夾雑
物付着シール性などにすぐれ、その結果優れた包装材料
となる。

以下に本発明を実施例により更に詳しく説明する。

なお実施例、比較例においてポリエチレン層（Ａ層）の
Ｂ層に接する界面の表面酸化度（カルボニル基濃度）及
び得られたラミネート物の物性は以下の方法により測定
した。

（１） Ａ層界面のカルボニル基濃度 反射赤外分光光度計を用いた。

まず測定試料を反射プリズムにセツトし、波数１８００
ｃｍ−１から１２５０ｃｍ−１まで走査する。波数１７
２０ｃｍ−１におけるカルボニル基の吸光度Ａ１及び１
３７０ｃｍ−１におけるエチレン基の吸光度Ａ２を求め
、次にＡ１／Ａ２を計算し、予め作成しておいたＡ１／
Ａ２対カルボニル基濃度の検量線より試料のカルボニル
基濃度を求める。（２）接着強度 試料のラミネート物を試料巾１５ｍｍに切り取り、これ
を温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で、剥離速度３
００ｍｍ／Ｍｍ、剥離角度９０゜で剥離し、そのときの
剥離強度をオートグラフを用いて測定した。

（３） ヒートシール強度 ラミネート物２枚をヒートシーラ一を用いてシール圧力
２ｋｇ／ＣＩＩｌ２、シール時間０．５秒の条件でヒー
トシールした。

次にこのヒートシールした試料を試料巾１５ｍｍに切り
取り、これを温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で剥
離速度３００ｍｍ／Ｍｉｎ、剥離角度９０゜で剥離し、
そのときの剥離強度をオートグラフを用いて測定した。
（４）熱間シール性 ラミネート物２枚をヒートシールし、シールバ一が離れ
た直後に各々のラミネート物に４５ｇずつ荷重がかかり
、２２５゜の剥離強度で剥離力が働くようにしたときの
シール部の剥離距離〔Ｍｍ〕で表示した。

数値が小さい方が熱間シール性が良いことを示す。実施
例 １ メルトインデツクス６５、密度０．９１７ｇ／ＣＩｒｌ
３の低密度ポリエチレンを樹脂Ｘとして第１押出機で熔
融混練し、樹脂温度３２０℃で第２図の基材側マニホー
ルド１３に送り込んだ。

基材側ダイボデイ一１０の設定温度を３３０℃にしたと
ころ、ダイよりｌ押出された熔融樹脂ウエブのダイ直下
での温度は３１５℃であつた。一方、メルトインデツク
ス１０、メタアクリル酸含有量１０重量％のエチレンー
メタアタリル酸共重合体を樹脂Ｙとして第２押出機で熔
融混練し、樹脂温度３１０℃で上記ダイ中の，冷却ロー
ル側マニホールド１４に送り込んだ。冷却ロール側のダ
イボデイ一の温度を３２０℃に設定したところダイ直下
での熔融ウエブの温度は３０５℃で゛あつた。エアギヤ
ツプを１６０ｍｍにして、引取速度１００ｍ／分、エア
ギヤツプ通過時間０．０９６秒の！条件であらかじめ製
造しておいた紙／ポリエチレン／アルミ箔からなる複合
基材のアルミ箔面に有機チタネート系のアンカーコ一剤
を塗布した後、ポリエチレン層が基材のアルミ箔面に接
するように、ポリエチレン層及びエチレン−メタクリル
酸ノ共重合体層を共押出コーテイングした。このときの
エチレン−メタアクリル酸共重合体の層に接するポリエ
チレンの界面の酸化度は、第２押出機を停止して、第１
押出機よりポリエチレンのみを基材上に前記の加工条件
で押出コーテイングした．後、その表面のカルボニル基
の濃度を反射赤外分光分析によつて測定した。この結果
ポリエチレンの界面の酸化度はカルボニル基濃度で１．
７〔個／１００００炭素〕であつた。コートしたポリエ
チレン層の厚さは１０μ、エチレン−メタアクリル酸共
重合体層の厚さは１０μで、コートした樹脂の総厚は２
０μであつた。本ラミネート物の接着強度、ヒートシー
ル強度、熱間シール性に測定結果を第１表に示す。

第１表かられかるように得られたラミネート物のアルミ
箔とポリエチレンの接着強度及びポリエチレンとエチレ
ン−メタアクリル酸共重合体との層間接着強度はいずれ
も実用上充分に強固であり、又本ラミネート物は良好な
低温シール性、ヒートシール強度及び熱間シール性を有
していることがわかる。実施例 ２ メルトインデツクス６５、密度０．９１７ｇ／Ｃｌｌｌ
３の低密度ポリエチレンを樹脂Ｘとして第１押出機で熔
融混練し、樹脂温度３３０℃で本発明による基材側マニ
ホールド１３に送り込んだ。

基材側ダイボデイ一の設定温度を３４０℃にしたところ
、ダイより押出された熔融樹脂ウエブのダイ直下での温
度は３２２℃であつた。一方、メルトインデツクス５０
、メタアクリル酸含有量１５重量％のエチレン−メタア
クリル酸共重合体をＺｎ＋＋イオンで沖和してメルトイ
ンデツクスを１０にした金属中和物を樹脂Ｙとして第２
押出機で熔融混練し、樹脂温度２８５℃で上記ダイ中の
冷却ロール側マニホールド］４に送り込んだ。冷却ロー
ル側のダイボデイ一を２９０℃に設定したところ、ダイ
直下での熔融ウエブの温度は２８５℃であつた。エアギ
ヤツプ、引取速度、使用基材、アンカーコート処理など
の条件を全て実施例１と同様にして共押出コーテイング
を行なつた。又、実施例１と同様な方法によつてこのと
きのエチレン−メタアクリル酸共重合体の層に接するポ
リエチレン界面の表面酸化度を測定したところ、カルボ
ニル基濃度で２１〔個／１００００炭素〕であつた。

コートしたポリエチレン層の厚さ、エチレンーメタアク
ｊノル酸共重合体のＺｎイオン中和物層の厚さは共に１
０μであり、コートした樹脂の総厚は２０μであつた。
本ラミネート物の接着強度、ヒートシール強度、熱間シ
ール性の測定結果を第１表に示す。

第１表かられかるように得られたラミネート物のアルミ
箔とポリエチレンの接着強度及びポリエチレンとエチレ
ン−メタアクリル酸共重合体のＺｎ＋＋、イオン中和物
との層間接着強度はいずれも実用上充分に強固であり、
又、本ラミネート物は良好な低温シール性、ヒートシー
ル強度及び熱間シール性を有していることがわかる。実
施例 ３ メルトインデツクス１０、メタアクリル酸含有量１０重
量％のエチレン−メタアクリル酸共重合体をＺｎ＋＋イ
オンで沖和してメルトインデツクスを５にした金属中和
物を樹脂ｘとして第１押出機で熔融混練し、樹脂温度３
２０℃で本発明による共押出ダイの基材側マニホールド
１３に送り込んだ。

基材側ダイボデイ一の設定温度を３３０℃にしたところ
、ダイより押出された熔融ウエブの温度は３１５℃であ
つた。一方、メルトインデツタス５、密度０．９１９ｇ
／ＣＩＩ］Ｓのポリエチレンを樹脂Ｙとして第２押出機
で熔融混練し、樹脂温度３１０℃で上記ダイ中の冷却ロ
ール側マニホールド１４に送り込んだ。冷却ロール側の
ダイボデイ一を３２０℃に設定したところ、ダイ直下で
の熔融ウエブの温度は３０７℃であつた。エアギヤツプ
を１８０ｍｍにして引取速度１５０ｍ／分、エアギヤツ
プ通過時間０．０７２秒の条件でセロハン／ポリエチレ
ン／アルミ箔からなる複合基材のアルミ箔面に対してエ
チレン−メタアクリル酸共重合体の金属中和物が接する
ように共押出コーデイングを行なつた。又、本ラミネー
ト物のエチレン−メタアクリル酸共重合体のＺｎ＋＋イ
オン中和物の層に接するポリエチレンの界面の酸化度は
、第１押出機を停止して第２押出機よりポリエチレンの
みを押出し、上記と同じ加工条件でシリコン塗布剥離紙
の上に押出コーテイングした後、剥離紙を取り去り、そ
の表面のカルボニル基の定量分析を反射赤外分光分析に
よつて行なうことにより測定した。

その結果、ポリエチレンの界面の酸化度はカルボニル基
濃度で１２〔個／１００００炭素〕であつた。コートし
たエチレン−メタアクリル酸共重合体のＺｎ＋＋イオン
による中和物の厚さは１０μ、ポリエチレンの厚さは２
０μであり、コートした樹脂の総厚は３０μであつた。
本ラミネート物の接着強度、ヒートシール強度、熱間シ
ール性の測定結果．を第２表に示す。得られたラミネー
ト物のアルミ箔とエチレン−メタアクリル酸共重合体の
Ｚｎ＋＋イオンによる中和物の接着強度及びエチレン−
メタアクリル酸共重合体のＺｎ＋＋イオンによる中和物
とポリエチレ、ンとの層間接着強度は実用上充分に強固
であつた。

比較例 １ 通常の共押出コーテイングで用いられているダイ内接着
方式の２層マルチマニホールドダイ （第・１図）を使
用し、メルトインデツクス６５、密度０．９１７ｇ／Ｃ
ｎｌ３のポリエチレンを樹脂ｘとして第１押出機で熔融
混練し、樹脂温度３３０℃で基材側マニホールド４に送
り込んだ。

一方、メルトインデツクス５０、メタアクリル酸含有量
１５重量％のエチレン−メタアクリル酸共重合体をＺｎ
＋＋イオンで中和してメルトインデツクスを１０にした
中和物を樹脂Ｙとして第２押出機で熔融混練し、樹脂温
度２８５℃で冷却ロール側マニホールド５に送り込んだ
。ダイボデイ一の温度を３４０℃に設定したところ、ダ
イより押出された共押出ウエブのダイ直下での温度は３
０５℃であつた。この共押出ウエブを用い、エアギヤツ
プ引取速度、基材、アンカーコート処理、コート厚など
の加工条件を実施例２と全く同一にして共押出コーテイ
ングを行なつた。得られたラミネート物の接着強度、ヒ
ートシール強度、熱間シール性の測定結果を第１表に示
す。第１表からもわかるように得られたラミネート物中
のポリエチレンとエチレン−メタアクリル酸共重合体の
Ｚｎ＋＋イオン中和物との層間接着強度は実施例２のサ
ンプルに比べて低く、又、ヒートシール強度、熱間シー
ル性も不十分で包装材料として満足のいくものではなか
つた。比較例 ２ メルトインデツクス１０、メタアクリル酸含有量１０重
量％のエチレン−メタアクリル酸共重合体をＺｎ＋１イ
オンで沖和してメルトインデツクスを５にした金属中和
物を樹脂ｘとして第１押出機で熔融混練し、樹脂温度３
２０℃ぜ本発明による共押出ダイ （第２図）の基材側
マニホールド１３に送り込んだ。

基材側ダイボデイ一の設定温度を３３０℃にしたところ
、ダイより押出された熔融ウエブの温度は３１５℃であ
つた。一方、メルトインデツクス５、密度０．９１９ｇ
／ｄのポリエチレンを樹脂Ｙとして第２押出機で熔融混
練し、樹脂温度２９０℃で上記ダイ中の冷却ロール側マ
ニホールドに送り込んだ。

冷却ロール側のダイボデイ一を２９０℃に設定したとこ
ろ、ダイ直下での熔融ウエブの温度は２８５℃であつた
。エアギヤツプを１６０ｍｍにして引取速度を２２０ｍ
／分、エアギヤツプ通過時間０．０４４秒の加工条件で
実施例３と同一基材に対して同一のコート厚で共押出コ
ーテイングを行なつた。得られたラミネート物の接着強
度、ヒートシール強度、熱間シール性の測定結果を第２
表に示す。第２表かられかるように得られたラミネート
物のアルミ箔とエチレン−メタアクリル酸共重合体のＺ
ｎ＋＋イオンによる中和物の接着強度は実用上充分であ
つたが、この中和物とポリエチレンとの層間接着強度は
不充分であり、ヒートシール強度も低かつた。

またこのときのエチレン−メタアクリル酸共重合体のＺ
ｎ＋＋イオン中和物の層に接するポリエチレン表面のカ
ルボニル基濃度を実施例３と同様な方法で反射赤外分光
分析によつて測定したところ、０．７〔個／１００００
炭素〕であつた。

比較例 ３実施例３において第２押出機側の樹脂温度を
３３０℃にし、ダイ設定温度を３４０℃にして、ダイ直
下の熔融ウエブ温度を３３０℃にし、かつ引取速度を５
０ｍ／分に設定してエアギヤツプ通過時間を０．２１６
秒にした以外は全て実止例３と同時にしてラミネート物
を作成した。

得られたラミネート物の接着強度、ヒートシール強度、
熱間シール性の測定結果を第２表に示す。

第２表かられかるように得られたラミネート物のアルミ
箔とエチレン−メタアクリル酸共重合体のＺｎ＋１イオ
ン中和物との接着及び本中和物とポリエチレンとの層間
接着とも実用上充分な強度であつたが、ポリエチレンの
酸化分解による臭気が強く、又ヒートシール強度も低目
であり、包装材料としては不適であると判断された。又
実施例３と同様な方法でポリエチレン表面のカルボニル
基濃度を反射赤外分光分析によつて測定したところ、４
．２〔個・１００００炭素〕であつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来一般に使用されている共押出コーテイング
用フラツトダイの断面を示す概略図である。 第２図は本発明に用いる共押出コーテイング用フラツト
ダイの断面を示す概略図である。第３，４，５図はいず
れも本発明を用いて作つたラミネート物の構成例を示す
ものである。１７・・・エチレン一α，β一不飽和カル
ボン酸共重合体又はその中和物、１８・・・ポリエチレ
ン、１９・・・アンカーコート剤、２０・・・アルミ箔
、２１・・・セロハン、２２・・・熔融ウエブ、２３・
・・基剤、２４・・・接着剤、２５・・・延伸ポリエス
テルフイルム、２６・・・板紙。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ポリエチレンＡを一層とし、エチレンとα，β−不
   飽和カルボン酸の共重合体またはその金属中和物Ｂを他
   の一層とする共押出熔融ウェブをＡ層あるいはＢ層のい
   ずれかが基材に接するように基材に押出ラミネートして
   、ラミネート物を製造するにあたり、樹脂Ａ及びＢを二
   つのスリットを有するフラットダイの各々のスリットよ
   り同時に熔融押出しし、Ａ層のＢ層に接する界面の表面
   酸化度が、カルボニル基濃度で０．８ないし４．０〔個
   ／１００００炭素〕になるまで酸化した後、Ａ層／Ｂ層
   ／基材又はＢ層／Ａ層／基材となるように、金属ロール
   とゴムロールとの間で基材に対しＡ層及びＢ層を熔融圧
   着し、同時に冷却することを特徴とするＡ層とＢ層の層
   間接着力が強固で、かつその他の層間接着もすぐれた共
   押出ラミネート物の製造方法。