JPS5954225A - 投影露光方法 - Google Patents
投影露光方法Info
- Publication number
- JPS5954225A JPS5954225A JP57165280A JP16528082A JPS5954225A JP S5954225 A JPS5954225 A JP S5954225A JP 57165280 A JP57165280 A JP 57165280A JP 16528082 A JP16528082 A JP 16528082A JP S5954225 A JPS5954225 A JP S5954225A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- pattern
- chips
- projection exposure
- original
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、投影照光方法、特に、高集積半導体を製造す
るための投影露光方法に関するものである。
るための投影露光方法に関するものである。
高集積半纏体は、′$、露光露光板数枚の原画の(ルp
様を順次転写して製造される。そして、2次元的に移動
可能なXYステージ」二に設置された被露光物、例えは
ウエノへ−上に、照明光学系を含む投影光学系によって
、複数枚の原画の模様を順次転写して行われるが、この
際、被露光物にめらかじめ転写され/と検出マークをパ
ターン検出器によって1り冒」4し、このパター ン演
出器で4炙出されたマークをノに仏として、次段の原画
との相対r〃置を求め、そのii!lj差量をMiEし
て次段の原ll7jlの模様の重ね合せを行っている。
様を順次転写して製造される。そして、2次元的に移動
可能なXYステージ」二に設置された被露光物、例えは
ウエノへ−上に、照明光学系を含む投影光学系によって
、複数枚の原画の模様を順次転写して行われるが、この
際、被露光物にめらかじめ転写され/と検出マークをパ
ターン検出器によって1り冒」4し、このパター ン演
出器で4炙出されたマークをノに仏として、次段の原画
との相対r〃置を求め、そのii!lj差量をMiEし
て次段の原ll7jlの模様の重ね合せを行っている。
第11Δはこのような投影露光方法の実施に用いられる
装置を示すもので、1はウェハ2が載置され、XY方向
にステップアン1.l)ピ〜ト@h、ルXYステージで
、5駆動モータ3及び4によってXY方向に、駆動され
、レーザ測長系5によって位置制御1T11されるよう
になっており、0.05μm程度の位置決め精ノ度をも
っている。6は、落光照明系、7はコンデンサレンズ、
8は縮少レンズで、9は原版載置台、1oに設置没され
ているパターン原版(レチクル)である。11及び12
はパターン検出系で、11 a 、 12 、” IZ
’L咲1Jjfd’fi’AX、111) 。
装置を示すもので、1はウェハ2が載置され、XY方向
にステップアン1.l)ピ〜ト@h、ルXYステージで
、5駆動モータ3及び4によってXY方向に、駆動され
、レーザ測長系5によって位置制御1T11されるよう
になっており、0.05μm程度の位置決め精ノ度をも
っている。6は、落光照明系、7はコンデンサレンズ、
8は縮少レンズで、9は原版載置台、1oに設置没され
ているパターン原版(レチクル)である。11及び12
はパターン検出系で、11 a 、 12 、” IZ
’L咲1Jjfd’fi’AX、111) 。
121+ IJJl−ン検出器、1]、Cj12Gはハ
ーフミラ−1lid、12dはミラー、11e。
ーフミラ−1lid、12dはミラー、11e。
12eはコリメータである。
この載置を用いて投影露光を行うKは、XYステーノ1
上にウェハ2.が載置さ、ハ、原版載ii<i“台10
に最初0レチクル9が設置ぴれた後、(、・)、)11
−照lJ]、15 jrこより発41三しコ/デ゛ンリ
〜レンス7ヲE山DU−:光された光が、レチクル”
t:ll13’) %縮少レンズ8を経て、NYスデー
ジ1のウェハ2上にレチクル9のパターンが結像される
。
上にウェハ2.が載置さ、ハ、原版載ii<i“台10
に最初0レチクル9が設置ぴれた後、(、・)、)11
−照lJ]、15 jrこより発41三しコ/デ゛ンリ
〜レンス7ヲE山DU−:光された光が、レチクル”
t:ll13’) %縮少レンズ8を経て、NYスデー
ジ1のウェハ2上にレチクル9のパターンが結像される
。
次に、このようにして、ウェハ2」二にレチクル9のパ
ターンが転写され/こ後、この上に異なるレチクル9の
パターンの顯写が行われるが、とのウェハ2」二に転写
さJlているレチクル9のパターン上に、次段のレチク
ル9のパターンをイ[請度良く重ね合せて転写可能にす
る/こめに、検出系照明系11及び12よりの光をそり
1.それ、ハーフミラ−11c、12C,ミラー11d
、12dを介してレチクル9に設けられた穴から縮少V
ンズ8bmしてウェハ2に照射し、ウェハ2上のイβヱ
出パターン13の像をレチクル2−]二に結1嫁させ、
この像を拡大したものをそれぞれ、ミラーlid、12
d。
ターンが転写され/こ後、この上に異なるレチクル9の
パターンの顯写が行われるが、とのウェハ2」二に転写
さJlているレチクル9のパターン上に、次段のレチク
ル9のパターンをイ[請度良く重ね合せて転写可能にす
る/こめに、検出系照明系11及び12よりの光をそり
1.それ、ハーフミラ−11c、12C,ミラー11d
、12dを介してレチクル9に設けられた穴から縮少V
ンズ8bmしてウェハ2に照射し、ウェハ2上のイβヱ
出パターン13の像をレチクル2−]二に結1嫁させ、
この像を拡大したものをそれぞれ、ミラーlid、12
d。
ハーフミラーエ1c、12cを介してパターン検出器I
II)、12+)に導き、パターン・検出t4.yl
11)。
II)、12+)に導き、パターン・検出t4.yl
11)。
121〕によって、ウェハ1演出パターンの位置のX。
Y座イ票を求め、これをウェハ2上の二つのチップの測
定力・ら、ウニ/・2とレチクル9のG21f4jの相
対誤差を知り、この相対誤差をXYステーンのrlrf
制御にフィードバックさせて転写を行っている。
定力・ら、ウニ/・2とレチクル9のG21f4jの相
対誤差を知り、この相対誤差をXYステーンのrlrf
制御にフィードバックさせて転写を行っている。
一般に、1:1ノロ/工クシヨン方式の投影露光装置で
は、その原理」−1機械精度のエラーを避けられず、例
えば、第2〜第4図に示すような転写歪みを生ずる。何
れの図も、横・+1+ 、縦軸にそれぞれX、Y軸がと
っである。第2図及び第3図の場合はチップ配列があた
かも弓形のうねりを持つような転写歪が発生した場合、
第4図及び第5図はチップ配列があたかもX方向、Y方
向に伸びる妙・lたは縮むような転写歪(ピッチエラー
)が発生した場合、第6図はXYの直交度エラーが生じ
たような転写歪が発生し7た場合を示すもので、これら
の各種のエラーは、単独で生じることも、混合[−で起
きることもあり、配列誤差としては1μ+11以」二に
なることもある。
は、その原理」−1機械精度のエラーを避けられず、例
えば、第2〜第4図に示すような転写歪みを生ずる。何
れの図も、横・+1+ 、縦軸にそれぞれX、Y軸がと
っである。第2図及び第3図の場合はチップ配列があた
かも弓形のうねりを持つような転写歪が発生した場合、
第4図及び第5図はチップ配列があたかもX方向、Y方
向に伸びる妙・lたは縮むような転写歪(ピッチエラー
)が発生した場合、第6図はXYの直交度エラーが生じ
たような転写歪が発生し7た場合を示すもので、これら
の各種のエラーは、単独で生じることも、混合[−で起
きることもあり、配列誤差としては1μ+11以」二に
なることもある。
従って、1:1プロジエク/ヨン装置で形成された前段
のチップの配列上にスデソブアンドリビ−1・方式て次
段のチップ配列を4’rr度良く沖ね合ぜをすることは
できない。
のチップの配列上にスデソブアンドリビ−1・方式て次
段のチップ配列を4’rr度良く沖ね合ぜをすることは
できない。
なお、ウェハ上のチノグ防に位置を検出する方法もある
が、この方法は検出する時間が大きくなりスループット
が落ちる点で実用的でない。
が、この方法は検出する時間が大きくなりスループット
が落ちる点で実用的でない。
本発明(/′i、配列誤差をもった前段にj大写された
原画の模様に対して、次段に転写される原画の模様を精
度良く重ね合せ露)10のてきるスループットの旨い投
影露光方法を提供することを1」的とするものである。
原画の模様に対して、次段に転写される原画の模様を精
度良く重ね合せ露)10のてきるスループットの旨い投
影露光方法を提供することを1」的とするものである。
本発明は2次元的に移動可能なX Yステージ上に設置
された被露光物に、j(ぺ明光学系を含む投影光学系に
よって、複数枚の原画の模様を順次転写するにあたり、
被露光物にあらかじめ転写された前段の模様の配列状態
を検出マークによって求め、との検出マークの配列状態
を基準として次段の原画との相対位置を求め、その誤差
量を補正して次段の原画の1ゲ層jp(7J)重ね合せ
を行なう投影露光方法において、検出マークを用いて求
めた被露光物に形成さ打だ少なくとも5個の前段の模様
がii!7−’<写されたアンプの位置からその配列状
態を求め、次段の原画の模様が「)1J段の模様上に市
しい位置で転写されるようにXYスア−7を移動させて
転写を行うことを!L′1″徴とするものである。
された被露光物に、j(ぺ明光学系を含む投影光学系に
よって、複数枚の原画の模様を順次転写するにあたり、
被露光物にあらかじめ転写された前段の模様の配列状態
を検出マークによって求め、との検出マークの配列状態
を基準として次段の原画との相対位置を求め、その誤差
量を補正して次段の原画の1ゲ層jp(7J)重ね合せ
を行なう投影露光方法において、検出マークを用いて求
めた被露光物に形成さ打だ少なくとも5個の前段の模様
がii!7−’<写されたアンプの位置からその配列状
態を求め、次段の原画の模様が「)1J段の模様上に市
しい位置で転写されるようにXYスア−7を移動させて
転写を行うことを!L′1″徴とするものである。
本発明は、前段の被・11に光物上のチップの配列に生
ずる、チップの配列の9ねり、X)′方向の配列の伸び
縮みの相産、配列直交度のエラー’を少なくとも5チツ
プの位置を測定することによって定性的、定型的に把握
可能な点に着目してなされたものである。
ずる、チップの配列の9ねり、X)′方向の配列の伸び
縮みの相産、配列直交度のエラー’を少なくとも5チツ
プの位置を測定することによって定性的、定型的に把握
可能な点に着目してなされたものである。
例えば、チップが5行5列に配列されている場合に測定
に用いられる5チツゾには、第2〜6図に示すように、
中心のチップと、この中心のチップからX ’1i11
1方向、Y’1il11方向にそれぞれ1間のチップを
16いて選んだ5チツプが用いられる。そして、中心の
チップの朋標(Xo、yo )、X軸方向の二つのチッ
プの座標がそれぞれ(Xa、ya)(Xb + 3’
b ) 、Y !t:ll]方向の二つのチップの11
人標がそれぞれ(Xc + S′。) (Xt+ 、
3’d)とすると、第2[メ]に示すうねりの場合に
は、(No。
に用いられる5チツゾには、第2〜6図に示すように、
中心のチップと、この中心のチップからX ’1i11
1方向、Y’1il11方向にそれぞれ1間のチップを
16いて選んだ5チツプが用いられる。そして、中心の
チップの朋標(Xo、yo )、X軸方向の二つのチッ
プの座標がそれぞれ(Xa、ya)(Xb + 3’
b ) 、Y !t:ll]方向の二つのチップの11
人標がそれぞれ(Xc + S′。) (Xt+ 、
3’d)とすると、第2[メ]に示すうねりの場合に
は、(No。
yo ) (Xa + 、Yn ) (Xb + Yb
)の3点の座標を求め、これらの座標により形成され
る円弧−1−にある( X11 yl )(X21.
Y2)の1立置を・求めるこ々によって、5行5列の配
列が決定される。
)の3点の座標を求め、これらの座標により形成され
る円弧−1−にある( X11 yl )(X21.
Y2)の1立置を・求めるこ々によって、5行5列の配
列が決定される。
第3図に示すうねりの場合d:第2図と全く同様にして
配列が決定される。また、第4図に示ずX方向に沖びの
ある場合には、(XO+ YO) (”n 1)’8
)(Xb + Yl+ )の3点の座標を求め、を満足
するx、1 + X2 を求めることによって5行5列
の配列が決定される。第5図に示すY方向に伸びのめる
場合も全く同様にして配列が決定される。でらに、第6
図に示す直交度エラーがある場合には、(X8r ya
) (xb l yb ) (Xc +y・)(Xd
、3’d)の4点のj坐標を求めると、これらの座標よ
り として直交度エラーが求捷り、5行5列の配列が決まる
。
配列が決定される。また、第4図に示ずX方向に沖びの
ある場合には、(XO+ YO) (”n 1)’8
)(Xb + Yl+ )の3点の座標を求め、を満足
するx、1 + X2 を求めることによって5行5列
の配列が決定される。第5図に示すY方向に伸びのめる
場合も全く同様にして配列が決定される。でらに、第6
図に示す直交度エラーがある場合には、(X8r ya
) (xb l yb ) (Xc +y・)(Xd
、3’d)の4点のj坐標を求めると、これらの座標よ
り として直交度エラーが求捷り、5行5列の配列が決まる
。
従って、このように配列きれたチップ」二に次段の原画
の模様を転写する場合に、被flK先物を載置している
XYステージを移動させることによって次段の原画の模
様を前段の原画の模様上の正しい位置に1畝写すること
かでき、所期の目的を達成することができる。
の模様を転写する場合に、被flK先物を載置している
XYステージを移動させることによって次段の原画の模
様を前段の原画の模様上の正しい位置に1畝写すること
かでき、所期の目的を達成することができる。
第7図はこの」ジ・:影蕗光方法の一実施例を実施する
装置σの要41sの・政略説明図を示すもので、14及
び15はウェハで、5個のチップを用いる場合のチップ
の配列と、この方法で検出マークの位置が検出されるチ
ップの位置が示してあシ、5個のチップは、中心に位置
するチップと、このチップを中心として互に直角をなす
方向にあり、かつこのチップから等圧FQIF、に位置
する4個よりなっている。
装置σの要41sの・政略説明図を示すもので、14及
び15はウェハで、5個のチップを用いる場合のチップ
の配列と、この方法で検出マークの位置が検出されるチ
ップの位置が示してあシ、5個のチップは、中心に位置
するチップと、このチップを中心として互に直角をなす
方向にあり、かつこのチップから等圧FQIF、に位置
する4個よりなっている。
マークの位置は第1図の投影露光装置の検出系照明系1
1及び12のツクターン険出器111〕及び121〕に
よって求められる。なおチップに1・1した符号は第2
図〜第6図と同じにしてあン〕。そし″〔16は(Xc
+ Yc )l (Xo + Yo )+ (Xa
+)・d)のデータが人力してX方向うねり誤ゾ、壬を
〉j〈めるX方向うねシ誤差前正計層回Il各、17r
」、1司じくY方向ピッチ誤差を求めるY方向ピッチ誤
差宇10正計算回路、18は(Xa + Y a’ )
+ (Xo +Yo )+ (Xb + Yb
)のデータ〃で入ノjして)r方向のうねシ誤差を求
めるY方向う’Asすn呉シ登ネili JJE H−
1−算回路、19は同じくX方向ピッチ誤差をA〈める
X方向ピッチ誤差抽圧計算回路、zoid(xd。
1及び12のツクターン険出器111〕及び121〕に
よって求められる。なおチップに1・1した符号は第2
図〜第6図と同じにしてあン〕。そし″〔16は(Xc
+ Yc )l (Xo + Yo )+ (Xa
+)・d)のデータが人力してX方向うねり誤ゾ、壬を
〉j〈めるX方向うねシ誤差前正計層回Il各、17r
」、1司じくY方向ピッチ誤差を求めるY方向ピッチ誤
差宇10正計算回路、18は(Xa + Y a’ )
+ (Xo +Yo )+ (Xb + Yb
)のデータ〃で入ノjして)r方向のうねシ誤差を求
めるY方向う’Asすn呉シ登ネili JJE H−
1−算回路、19は同じくX方向ピッチ誤差をA〈める
X方向ピッチ誤差抽圧計算回路、zoid(xd。
’i’a )+ (Xc + y・)・ (X・・y
・)・(x b l Y b )のデータが人力し直行
度誤差をAくめる直行度胆差補正計算回路で、これらの
言1゛算回路によって求めた計算結果にJ′、つて最終
ステージ目標位置を求める。このようにして最終ステー
・/目標位置が求められると、この最終ステージ目標位
置と次段の原画の位置とのずれを1駆動モータ3及び4
を用いてXYステージを動かして調整すitば、ウニ・
・2上のチップにI(大写されている1↑」段の原画の
模様S上に次段の原画の模様を重ねることが出来る。
・)・(x b l Y b )のデータが人力し直行
度誤差をAくめる直行度胆差補正計算回路で、これらの
言1゛算回路によって求めた計算結果にJ′、つて最終
ステージ目標位置を求める。このようにして最終ステー
・/目標位置が求められると、この最終ステージ目標位
置と次段の原画の位置とのずれを1駆動モータ3及び4
を用いてXYステージを動かして調整すitば、ウニ・
・2上のチップにI(大写されている1↑」段の原画の
模様S上に次段の原画の模様を重ねることが出来る。
この目標決定は、行X列=5×5の配列をもつ]:1プ
ロゾエク/ヨンの場合を1クリにして補正式を示したが
、一般に行X列、=: 11 X 11の配列の場合、
あるいは、第8図に示すように、ウェハ2上の行X列=
= II X +1の配列の一部がウェハ2の形状に制
限されて欠除する場合にも同様の考えで行うことができ
る。
ロゾエク/ヨンの場合を1クリにして補正式を示したが
、一般に行X列、=: 11 X 11の配列の場合、
あるいは、第8図に示すように、ウェハ2上の行X列=
= II X +1の配列の一部がウェハ2の形状に制
限されて欠除する場合にも同様の考えで行うことができ
る。
なお、用いる補正式は、1:1プロジエクンヨンの機種
、行X列の配列状況によl)J宜変化するが、何れの場
合にも同様に適用でき、寸だ、配列の決定に15チップ
以上であれば適宜選定することができる。さらに、この
方法は、前段がl:1プロジエクノヨン露光方法によっ
て転写されたものに限られず、前段が他のどのような種
類の露光方法によって転写形成された場合にも適用可能
である。
、行X列の配列状況によl)J宜変化するが、何れの場
合にも同様に適用でき、寸だ、配列の決定に15チップ
以上であれば適宜選定することができる。さらに、この
方法は、前段がl:1プロジエクノヨン露光方法によっ
て転写されたものに限られず、前段が他のどのような種
類の露光方法によって転写形成された場合にも適用可能
である。
不発明は、配列誤差をもつン′こ前段の原画の模様に列
し7て、次段の原画の模様を’II’i度良くIFね合
せ露光のできるスループットのlX9]い投J j、・
□1〒)Y1方法を提供可能とするもので1、産業」−
の効用の大なるものである。
し7て、次段の原画の模様を’II’i度良くIFね合
せ露光のできるスループットのlX9]い投J j、・
□1〒)Y1方法を提供可能とするもので1、産業」−
の効用の大なるものである。
第11(jは投影露光に用いられる投影露光装置の説明
図、第2〜第6図日、本発明の投影A J百方法の原理
を説明するだめのウエノ・上のチップの配列を示す説明
図、第7図は本発明の投影露光方法を実施する投影露光
装置の要部の概略説明図、第8図はウェハ上のチップの
配列の他の列を示す平面図である。 1・・・XYステージ、2・・・ウエノ・、3,4・・
・駆動モータ、5・・・ンーザ測長系、6・・・露光照
明系、7・・・コンデンサレンズ、8・・・縮少レンズ
、9・・パターン原版(レチクル)、]0・・・原版載
置台、1l−2(ほか1名) 苓1図 瑯2回 t3 口 υ X第
6図 子q図
図、第2〜第6図日、本発明の投影A J百方法の原理
を説明するだめのウエノ・上のチップの配列を示す説明
図、第7図は本発明の投影露光方法を実施する投影露光
装置の要部の概略説明図、第8図はウェハ上のチップの
配列の他の列を示す平面図である。 1・・・XYステージ、2・・・ウエノ・、3,4・・
・駆動モータ、5・・・ンーザ測長系、6・・・露光照
明系、7・・・コンデンサレンズ、8・・・縮少レンズ
、9・・パターン原版(レチクル)、]0・・・原版載
置台、1l−2(ほか1名) 苓1図 瑯2回 t3 口 υ X第
6図 子q図
Claims (1)
- 1.2次元的に移動可能なXYステージ上に設置された
被露光物に、照明光学系を含む投影光学系によって、複
数枚の原画の模様を順次転写するにあたり、前記被露光
物にあらかじめ転写された前段の模様の配列状態を検出
マークによって求め、該検出マークの配列状態を基準と
して次段の原画との相対位置を求め、その誤差量を補正
して次段の原画の模様の重ね合せを行な9投影露光方法
において、前記検出マークを用いて求めた前記被露光物
に形成された少なくとも5個の前段の原画の模様が転写
されたチップの位置からその配列状態を求め、次段の原
画の模様が前記前段の原画の模様上に正しい位置で転写
されるように前記X)・′スデージを停動させて転写を
行うことを特徴とする投影露光方法。 2、mJ記5 il−・:のチップが、中心に位置する
チップと、該チップを中心として互に直角をなす方向に
あり、かつ該チップから等圧Fjl(に位置する4個の
チップである11イ許請求の・鉋囲第1項記載の投影露
光方法。 3、前記前段の模様が転写さJしたチップの配列状態が
、配列されたチップの配列のうねり、XY方向それぞれ
の伸び縮み、座標系のIrj交度の誤シを計算して求め
られ゛る時許請求の範囲第1項又C[第2項記載の投影
露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57165280A JPS5954225A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 投影露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57165280A JPS5954225A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 投影露光方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4249109A Division JPH0766905B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 投影露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5954225A true JPS5954225A (ja) | 1984-03-29 |
| JPH0474854B2 JPH0474854B2 (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=15809326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57165280A Granted JPS5954225A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 投影露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5954225A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6144429A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-04 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 位置合わせ方法、及び位置合せ装置 |
| JPS61177724A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-09 | Hitachi Ltd | 投影露光方法 |
| JPS6284516A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 位置合わせ方法 |
| JPS62183517A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | Canon Inc | 露光方法 |
| JPS62217686A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Toshiba Mach Co Ltd | レ−ザミラ−の位置変位補正方法 |
| JPS62291133A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Nikon Corp | 位置合わせ方法 |
| JPS63250120A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | アライメント補正装置 |
| JPH0620921A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-01-28 | Hitachi Ltd | 投影露光方法 |
| JPH06151277A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | Canon Inc | 露光装置 |
| JPH07254558A (ja) * | 1994-12-19 | 1995-10-03 | Nikon Corp | 位置合わせ方法 |
| JPH09190972A (ja) * | 1996-12-09 | 1997-07-22 | Nikon Corp | 回路パターンの形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717132A (en) * | 1980-07-07 | 1982-01-28 | Fujitsu Ltd | Formation of microscopic pattern using lithography and device thereof |
| JPS5780724A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | Positioning device |
-
1982
- 1982-09-21 JP JP57165280A patent/JPS5954225A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717132A (en) * | 1980-07-07 | 1982-01-28 | Fujitsu Ltd | Formation of microscopic pattern using lithography and device thereof |
| JPS5780724A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | Positioning device |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6144429A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-04 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 位置合わせ方法、及び位置合せ装置 |
| JPS61177724A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-09 | Hitachi Ltd | 投影露光方法 |
| JPS6284516A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 位置合わせ方法 |
| JPS62183517A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | Canon Inc | 露光方法 |
| JPS62217686A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Toshiba Mach Co Ltd | レ−ザミラ−の位置変位補正方法 |
| JPS62291133A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Nikon Corp | 位置合わせ方法 |
| JPS63250120A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | アライメント補正装置 |
| JPH0620921A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-01-28 | Hitachi Ltd | 投影露光方法 |
| JPH06151277A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | Canon Inc | 露光装置 |
| JPH07254558A (ja) * | 1994-12-19 | 1995-10-03 | Nikon Corp | 位置合わせ方法 |
| JPH09190972A (ja) * | 1996-12-09 | 1997-07-22 | Nikon Corp | 回路パターンの形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0474854B2 (ja) | 1992-11-27 |
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