JPS5954225A - 投影露光方法 - Google Patents

投影露光方法

Info

Publication number
JPS5954225A
JPS5954225A JP57165280A JP16528082A JPS5954225A JP S5954225 A JPS5954225 A JP S5954225A JP 57165280 A JP57165280 A JP 57165280A JP 16528082 A JP16528082 A JP 16528082A JP S5954225 A JPS5954225 A JP S5954225A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
pattern
chips
projection exposure
original
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57165280A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0474854B2 (ja
Inventor
Hideji Sugiyama
秀司 杉山
Hisamasa Tsuyuki
露木 寿正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57165280A priority Critical patent/JPS5954225A/ja
Publication of JPS5954225A publication Critical patent/JPS5954225A/ja
Publication of JPH0474854B2 publication Critical patent/JPH0474854B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、投影照光方法、特に、高集積半導体を製造す
るための投影露光方法に関するものである。
〔従来技術〕
高集積半纏体は、′$、露光露光板数枚の原画の(ルp
様を順次転写して製造される。そして、2次元的に移動
可能なXYステージ」二に設置された被露光物、例えは
ウエノへ−上に、照明光学系を含む投影光学系によって
、複数枚の原画の模様を順次転写して行われるが、この
際、被露光物にめらかじめ転写され/と検出マークをパ
ターン検出器によって1り冒」4し、このパター ン演
出器で4炙出されたマークをノに仏として、次段の原画
との相対r〃置を求め、そのii!lj差量をMiEし
て次段の原ll7jlの模様の重ね合せを行っている。
第11Δはこのような投影露光方法の実施に用いられる
装置を示すもので、1はウェハ2が載置され、XY方向
にステップアン1.l)ピ〜ト@h、ルXYステージで
、5駆動モータ3及び4によってXY方向に、駆動され
、レーザ測長系5によって位置制御1T11されるよう
になっており、0.05μm程度の位置決め精ノ度をも
っている。6は、落光照明系、7はコンデンサレンズ、
8は縮少レンズで、9は原版載置台、1oに設置没され
ているパターン原版(レチクル)である。11及び12
はパターン検出系で、11 a 、 12 、” IZ
’L咲1Jjfd’fi’AX、111) 。
121+ IJJl−ン検出器、1]、Cj12Gはハ
ーフミラ−1lid、12dはミラー、11e。
12eはコリメータである。
この載置を用いて投影露光を行うKは、XYステーノ1
上にウェハ2.が載置さ、ハ、原版載ii<i“台10
に最初0レチクル9が設置ぴれた後、(、・)、)11
−照lJ]、15 jrこより発41三しコ/デ゛ンリ
〜レンス7ヲE山DU−:光された光が、レチクル” 
t:ll13’) %縮少レンズ8を経て、NYスデー
ジ1のウェハ2上にレチクル9のパターンが結像される
次に、このようにして、ウェハ2」二にレチクル9のパ
ターンが転写され/こ後、この上に異なるレチクル9の
パターンの顯写が行われるが、とのウェハ2」二に転写
さJlているレチクル9のパターン上に、次段のレチク
ル9のパターンをイ[請度良く重ね合せて転写可能にす
る/こめに、検出系照明系11及び12よりの光をそり
1.それ、ハーフミラ−11c、12C,ミラー11d
、12dを介してレチクル9に設けられた穴から縮少V
ンズ8bmしてウェハ2に照射し、ウェハ2上のイβヱ
出パターン13の像をレチクル2−]二に結1嫁させ、
この像を拡大したものをそれぞれ、ミラーlid、12
d。
ハーフミラーエ1c、12cを介してパターン検出器I
II)、12+)に導き、パターン・検出t4.yl 
11)。
121〕によって、ウェハ1演出パターンの位置のX。
Y座イ票を求め、これをウェハ2上の二つのチップの測
定力・ら、ウニ/・2とレチクル9のG21f4jの相
対誤差を知り、この相対誤差をXYステーンのrlrf
制御にフィードバックさせて転写を行っている。
一般に、1:1ノロ/工クシヨン方式の投影露光装置で
は、その原理」−1機械精度のエラーを避けられず、例
えば、第2〜第4図に示すような転写歪みを生ずる。何
れの図も、横・+1+ 、縦軸にそれぞれX、Y軸がと
っである。第2図及び第3図の場合はチップ配列があた
かも弓形のうねりを持つような転写歪が発生した場合、
第4図及び第5図はチップ配列があたかもX方向、Y方
向に伸びる妙・lたは縮むような転写歪(ピッチエラー
)が発生した場合、第6図はXYの直交度エラーが生じ
たような転写歪が発生し7た場合を示すもので、これら
の各種のエラーは、単独で生じることも、混合[−で起
きることもあり、配列誤差としては1μ+11以」二に
なることもある。
従って、1:1プロジエク/ヨン装置で形成された前段
のチップの配列上にスデソブアンドリビ−1・方式て次
段のチップ配列を4’rr度良く沖ね合ぜをすることは
できない。
なお、ウェハ上のチノグ防に位置を検出する方法もある
が、この方法は検出する時間が大きくなりスループット
が落ちる点で実用的でない。
〔発明の目的〕
本発明(/′i、配列誤差をもった前段にj大写された
原画の模様に対して、次段に転写される原画の模様を精
度良く重ね合せ露)10のてきるスループットの旨い投
影露光方法を提供することを1」的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明は2次元的に移動可能なX Yステージ上に設置
された被露光物に、j(ぺ明光学系を含む投影光学系に
よって、複数枚の原画の模様を順次転写するにあたり、
被露光物にあらかじめ転写された前段の模様の配列状態
を検出マークによって求め、との検出マークの配列状態
を基準として次段の原画との相対位置を求め、その誤差
量を補正して次段の原画の1ゲ層jp(7J)重ね合せ
を行なう投影露光方法において、検出マークを用いて求
めた被露光物に形成さ打だ少なくとも5個の前段の模様
がii!7−’<写されたアンプの位置からその配列状
態を求め、次段の原画の模様が「)1J段の模様上に市
しい位置で転写されるようにXYスア−7を移動させて
転写を行うことを!L′1″徴とするものである。
本発明は、前段の被・11に光物上のチップの配列に生
ずる、チップの配列の9ねり、X)′方向の配列の伸び
縮みの相産、配列直交度のエラー’を少なくとも5チツ
プの位置を測定することによって定性的、定型的に把握
可能な点に着目してなされたものである。
例えば、チップが5行5列に配列されている場合に測定
に用いられる5チツゾには、第2〜6図に示すように、
中心のチップと、この中心のチップからX ’1i11
1方向、Y’1il11方向にそれぞれ1間のチップを
16いて選んだ5チツプが用いられる。そして、中心の
チップの朋標(Xo、yo )、X軸方向の二つのチッ
プの座標がそれぞれ(Xa、ya)(Xb + 3’ 
b ) 、Y !t:ll]方向の二つのチップの11
人標がそれぞれ(Xc + S′。)  (Xt+ 、
 3’d)とすると、第2[メ]に示すうねりの場合に
は、(No。
yo ) (Xa + 、Yn ) (Xb + Yb
 )の3点の座標を求め、これらの座標により形成され
る円弧−1−にある( X11 yl  )(X21.
Y2)の1立置を・求めるこ々によって、5行5列の配
列が決定される。
第3図に示すうねりの場合d:第2図と全く同様にして
配列が決定される。また、第4図に示ずX方向に沖びの
ある場合には、(XO+ YO)  (”n 1)’8
)(Xb + Yl+ )の3点の座標を求め、を満足
するx、1 + X2 を求めることによって5行5列
の配列が決定される。第5図に示すY方向に伸びのめる
場合も全く同様にして配列が決定される。でらに、第6
図に示す直交度エラーがある場合には、(X8r ya
 ) (xb l yb ) (Xc +y・)(Xd
、3’d)の4点のj坐標を求めると、これらの座標よ
り として直交度エラーが求捷り、5行5列の配列が決まる
従って、このように配列きれたチップ」二に次段の原画
の模様を転写する場合に、被flK先物を載置している
XYステージを移動させることによって次段の原画の模
様を前段の原画の模様上の正しい位置に1畝写すること
かでき、所期の目的を達成することができる。
〔発明の実施例〕
第7図はこの」ジ・:影蕗光方法の一実施例を実施する
装置σの要41sの・政略説明図を示すもので、14及
び15はウェハで、5個のチップを用いる場合のチップ
の配列と、この方法で検出マークの位置が検出されるチ
ップの位置が示してあシ、5個のチップは、中心に位置
するチップと、このチップを中心として互に直角をなす
方向にあり、かつこのチップから等圧FQIF、に位置
する4個よりなっている。
マークの位置は第1図の投影露光装置の検出系照明系1
1及び12のツクターン険出器111〕及び121〕に
よって求められる。なおチップに1・1した符号は第2
図〜第6図と同じにしてあン〕。そし″〔16は(Xc
 + Yc )l (Xo + Yo )+ (Xa 
+)・d)のデータが人力してX方向うねり誤ゾ、壬を
〉j〈めるX方向うねシ誤差前正計層回Il各、17r
」、1司じくY方向ピッチ誤差を求めるY方向ピッチ誤
差宇10正計算回路、18は(Xa + Y a’ )
 +  (Xo +Yo  )+  (Xb + Yb
 )のデータ〃で入ノjして)r方向のうねシ誤差を求
めるY方向う’Asすn呉シ登ネili JJE H−
1−算回路、19は同じくX方向ピッチ誤差をA〈める
X方向ピッチ誤差抽圧計算回路、zoid(xd。
’i’a )+  (Xc + y・)・ (X・・y
・)・(x b l Y b )のデータが人力し直行
度誤差をAくめる直行度胆差補正計算回路で、これらの
言1゛算回路によって求めた計算結果にJ′、つて最終
ステージ目標位置を求める。このようにして最終ステー
・/目標位置が求められると、この最終ステージ目標位
置と次段の原画の位置とのずれを1駆動モータ3及び4
を用いてXYステージを動かして調整すitば、ウニ・
・2上のチップにI(大写されている1↑」段の原画の
模様S上に次段の原画の模様を重ねることが出来る。
この目標決定は、行X列=5×5の配列をもつ]:1プ
ロゾエク/ヨンの場合を1クリにして補正式を示したが
、一般に行X列、=: 11 X 11の配列の場合、
あるいは、第8図に示すように、ウェハ2上の行X列=
= II X +1の配列の一部がウェハ2の形状に制
限されて欠除する場合にも同様の考えで行うことができ
る。
なお、用いる補正式は、1:1プロジエクンヨンの機種
、行X列の配列状況によl)J宜変化するが、何れの場
合にも同様に適用でき、寸だ、配列の決定に15チップ
以上であれば適宜選定することができる。さらに、この
方法は、前段がl:1プロジエクノヨン露光方法によっ
て転写されたものに限られず、前段が他のどのような種
類の露光方法によって転写形成された場合にも適用可能
である。
〔発明の効果〕
不発明は、配列誤差をもつン′こ前段の原画の模様に列
し7て、次段の原画の模様を’II’i度良くIFね合
せ露光のできるスループットのlX9]い投J j、・
□1〒)Y1方法を提供可能とするもので1、産業」−
の効用の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第11(jは投影露光に用いられる投影露光装置の説明
図、第2〜第6図日、本発明の投影A J百方法の原理
を説明するだめのウエノ・上のチップの配列を示す説明
図、第7図は本発明の投影露光方法を実施する投影露光
装置の要部の概略説明図、第8図はウェハ上のチップの
配列の他の列を示す平面図である。 1・・・XYステージ、2・・・ウエノ・、3,4・・
・駆動モータ、5・・・ンーザ測長系、6・・・露光照
明系、7・・・コンデンサレンズ、8・・・縮少レンズ
、9・・パターン原版(レチクル)、]0・・・原版載
置台、1l−2(ほか1名) 苓1図 瑯2回 t3 口 υ                      X第
6図 子q図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.2次元的に移動可能なXYステージ上に設置された
    被露光物に、照明光学系を含む投影光学系によって、複
    数枚の原画の模様を順次転写するにあたり、前記被露光
    物にあらかじめ転写された前段の模様の配列状態を検出
    マークによって求め、該検出マークの配列状態を基準と
    して次段の原画との相対位置を求め、その誤差量を補正
    して次段の原画の模様の重ね合せを行な9投影露光方法
    において、前記検出マークを用いて求めた前記被露光物
    に形成された少なくとも5個の前段の原画の模様が転写
    されたチップの位置からその配列状態を求め、次段の原
    画の模様が前記前段の原画の模様上に正しい位置で転写
    されるように前記X)・′スデージを停動させて転写を
    行うことを特徴とする投影露光方法。 2、mJ記5 il−・:のチップが、中心に位置する
    チップと、該チップを中心として互に直角をなす方向に
    あり、かつ該チップから等圧Fjl(に位置する4個の
    チップである11イ許請求の・鉋囲第1項記載の投影露
    光方法。 3、前記前段の模様が転写さJしたチップの配列状態が
    、配列されたチップの配列のうねり、XY方向それぞれ
    の伸び縮み、座標系のIrj交度の誤シを計算して求め
    られ゛る時許請求の範囲第1項又C[第2項記載の投影
    露光方法。
JP57165280A 1982-09-21 1982-09-21 投影露光方法 Granted JPS5954225A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57165280A JPS5954225A (ja) 1982-09-21 1982-09-21 投影露光方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57165280A JPS5954225A (ja) 1982-09-21 1982-09-21 投影露光方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4249109A Division JPH0766905B2 (ja) 1992-09-18 1992-09-18 投影露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5954225A true JPS5954225A (ja) 1984-03-29
JPH0474854B2 JPH0474854B2 (ja) 1992-11-27

Family

ID=15809326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57165280A Granted JPS5954225A (ja) 1982-09-21 1982-09-21 投影露光方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5954225A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6144429A (ja) * 1984-08-09 1986-03-04 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 位置合わせ方法、及び位置合せ装置
JPS61177724A (ja) * 1985-02-01 1986-08-09 Hitachi Ltd 投影露光方法
JPS6284516A (ja) * 1985-10-08 1987-04-18 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 位置合わせ方法
JPS62183517A (ja) * 1986-02-07 1987-08-11 Canon Inc 露光方法
JPS62217686A (ja) * 1986-03-19 1987-09-25 Toshiba Mach Co Ltd レ−ザミラ−の位置変位補正方法
JPS62291133A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 Nikon Corp 位置合わせ方法
JPS63250120A (ja) * 1987-04-07 1988-10-18 Mitsubishi Electric Corp アライメント補正装置
JPH0620921A (ja) * 1992-09-18 1994-01-28 Hitachi Ltd 投影露光方法
JPH06151277A (ja) * 1992-10-30 1994-05-31 Canon Inc 露光装置
JPH07254558A (ja) * 1994-12-19 1995-10-03 Nikon Corp 位置合わせ方法
JPH09190972A (ja) * 1996-12-09 1997-07-22 Nikon Corp 回路パターンの形成方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5717132A (en) * 1980-07-07 1982-01-28 Fujitsu Ltd Formation of microscopic pattern using lithography and device thereof
JPS5780724A (en) * 1980-11-07 1982-05-20 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Positioning device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5717132A (en) * 1980-07-07 1982-01-28 Fujitsu Ltd Formation of microscopic pattern using lithography and device thereof
JPS5780724A (en) * 1980-11-07 1982-05-20 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Positioning device

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6144429A (ja) * 1984-08-09 1986-03-04 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 位置合わせ方法、及び位置合せ装置
JPS61177724A (ja) * 1985-02-01 1986-08-09 Hitachi Ltd 投影露光方法
JPS6284516A (ja) * 1985-10-08 1987-04-18 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 位置合わせ方法
JPS62183517A (ja) * 1986-02-07 1987-08-11 Canon Inc 露光方法
JPS62217686A (ja) * 1986-03-19 1987-09-25 Toshiba Mach Co Ltd レ−ザミラ−の位置変位補正方法
JPS62291133A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 Nikon Corp 位置合わせ方法
JPS63250120A (ja) * 1987-04-07 1988-10-18 Mitsubishi Electric Corp アライメント補正装置
JPH0620921A (ja) * 1992-09-18 1994-01-28 Hitachi Ltd 投影露光方法
JPH06151277A (ja) * 1992-10-30 1994-05-31 Canon Inc 露光装置
JPH07254558A (ja) * 1994-12-19 1995-10-03 Nikon Corp 位置合わせ方法
JPH09190972A (ja) * 1996-12-09 1997-07-22 Nikon Corp 回路パターンの形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0474854B2 (ja) 1992-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2864060B2 (ja) 縮小投影型露光装置及び方法
JPH01161243A (ja) 相関関係のあるアライメントをされたデュアル光学システムを用いるフラットパネル形ディスプレイ等の大面積電子デバイスを製造するための装置及び方法
JP3501276B2 (ja) 半導体ウエハの位置合わせ方法
US10497658B2 (en) Method of pattern placement correction
JPS5954225A (ja) 投影露光方法
JPH0257333B2 (ja)
JPH09260250A (ja) 露光装置および露光方法
JP2610815B2 (ja) 露光方法
JPH09223650A (ja) 露光装置
CN100458570C (zh) 台架控制设备和方法,台架设备和曝光设备
JPS6364037A (ja) 投影露光装置
JP2675528B2 (ja) 投影露光方法
JP3168590B2 (ja) 縮小投影露光方法
JP2909053B2 (ja) 投影露光装置
JP2830003B2 (ja) 投影露光装置及び投影露光方法
JP2909052B2 (ja) 投影露光装置
US6580491B2 (en) Apparatus and method for compensating for distortion of a printed circuit workpiece substrate
JPH0766905B2 (ja) 投影露光方法
KR102333943B1 (ko) 노광장치, 스테이지 교정 시스템, 및 스테이지 교정방법
JP2829649B2 (ja) アライメント装置
JPH0670951B2 (ja) 投影露光装置
JPH0564450B2 (ja)
JP2808151B2 (ja) 露光装置
JP2872305B2 (ja) 露光装置
JPH0782390B2 (ja) ステージ位置決め方法