JPS5957464A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS5957464A
JPS5957464A JP57170055A JP17005582A JPS5957464A JP S5957464 A JPS5957464 A JP S5957464A JP 57170055 A JP57170055 A JP 57170055A JP 17005582 A JP17005582 A JP 17005582A JP S5957464 A JPS5957464 A JP S5957464A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
die pad
semiconductor device
capacitance
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57170055A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Takeda
竹田　浩二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP57170055A priority Critical patent/JPS5957464A/ja
Publication of JPS5957464A publication Critical patent/JPS5957464A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W44/00—Electrical arrangements for controlling or matching impedance
    • H10W44/20—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF]

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体装置、特にそのパッケージに関する
ものである。
従来の半導体装置のパッケージとして、第１図のよ５な
ものがある。第１図において、１〜５は外部に引き出さ
れているリードであり、６は半導体４７％積回路のシリ
コンチップを取り付けるダイパット部、７は外部としゃ
断するための樹脂部である。各リード１〜５は半導体集
積回路のシリコンチップと内部で細い金線で接続し易い
ようにダ・ｒバット部６の近辺迄伸ばしているため、各
リード間の容量が大きくなり、尚利得の増幅椅や、面周
波増幅器用のパッケージとして使用したときパッケージ
内部のリード間容祉の影ＩＩ’＋＋を受は発振したり、
不安定な動作となることがある。
このうｄ明は、上記のような従来のものの欠点を除去す
るためになされたもので、ダイパッド部につながったシ
ールドフィンガを所要のリード間に挿入することにより
リード線間容量を下げ安定動作を可能とする半導体装置
を提供することを目的としている。以下この発明を図面
について説明する。
第２図はこの発明の一実施例を示すもので、この図にお
いて、８．９は前記ダイパッド部６につながっているシ
ールドフィンガである。半導体集積回路のシリコンチッ
プの基板は使用する回路の最も低い電位に固定しておく
必要があり、ダイパッド部６の外器リード３は接地され
て使用されるので、シールドフィンガ８．９を？けるこ
とにより、各リード＠−１〜５間の容量を大幅に下げる
ことができるので、発振防止に役立ち、安定な動作を提
供するパッケージとなる。
ブ、Ｃお、第２図のこの発明の実施例ではすべてのリー
ド１〜５間にシールドフィンガをつけるようにしている
が、人力、出力リード間のみＫつけるなど心労最小限に
押えても効果は十分得られる。
また、半導体集積回路だけでなく、トランジスタ等のデ
ィスクリート半導体素子のパッケージとして使用しても
良く、上記実施例と同様の効果を得ることができる。
以上説明したように、この発明によればダイパッド部に
つながったシールドフィンガを、所要のリード間に挿入
するだけの構成であるので、安価で安定した半導体装置
の提供が可能であると同時にシールドフィンガからも熱
放散するのでパンケージの熱抵抗を小さく改善する効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の平面図、第２図はこの発明
の一実施例を示す半導体装置の平面図である。 図中、６はダイパッド部、８．９はシールドフィンガで
ある。なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示
す。 代理人　葛　野　信　−（外１名）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半３ｐＩ体集積回路のシリコンチップを取り付けるダイ
    パッド部に、これにつながったシールドフィンガを前記
    半導体集積回路の所要のリード間に位置させて設けたこ
    とを特徴とする半導体装置。
JP57170055A 1982-09-27 1982-09-27 半導体装置 Pending JPS5957464A (ja)

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US12534344B1 (en) 2021-06-21 2026-01-27 Semperit Ag Holding Handrail and method for manufacturing handrail

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