JPS5960272A - 放射線検出器の製作方法 - Google Patents
放射線検出器の製作方法Info
- Publication number
- JPS5960272A JPS5960272A JP57172376A JP17237682A JPS5960272A JP S5960272 A JPS5960272 A JP S5960272A JP 57172376 A JP57172376 A JP 57172376A JP 17237682 A JP17237682 A JP 17237682A JP S5960272 A JPS5960272 A JP S5960272A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- radiation detector
- assembly jig
- substrate
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J47/00—Tubes for determining the presence, intensity, density or energy of radiation or particles
- H01J47/02—Ionisation chambers
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発１ｖ口よ、Ｘ線、γ線などの放射線が気体を電離
する性質を利用して放射線の強さを測定する電離箱型放
射線検出器の製作方法（こ関する。
する性質を利用して放射線の強さを測定する電離箱型放
射線検出器の製作方法（こ関する。
このような放射線検出器は、たとえば透過型コンビーー
タ１１Ｊｒ層撮影装置の検出器として使用されるもので
ある。
タ１１Ｊｒ層撮影装置の検出器として使用されるもので
ある。
電離箱型、放射線検出器は、気体（たとえばキセノン）
を封入した容器中に電極を設け、これをこ高電圧を加え
ておいた場合（こ、入射した放射線の側さに比例したイ
オンが電極（こ集められるため、この１１．：気蹴を測
定して放射線の強さを求めようとするものである。ぞし
て電極板は、平行（二対１１′１された一対の支持板の
対向面側にそれぞれ形成された複数本の？１／ｊＧこ上
下両端部がそれぞれ差し込まれて保持されている。支持
板をこ溝を形成するＱこは、ｔ′Ｌ来、セラミックや石
英などの高絶縁性基盤昏こダイヤモンドソーやワイヤソ
ーを用い゛〔機イ戒加工を施していた。この場合。
を封入した容器中に電極を設け、これをこ高電圧を加え
ておいた場合（こ、入射した放射線の側さに比例したイ
オンが電極（こ集められるため、この１１．：気蹴を測
定して放射線の強さを求めようとするものである。ぞし
て電極板は、平行（二対１１′１された一対の支持板の
対向面側にそれぞれ形成された複数本の？１／ｊＧこ上
下両端部がそれぞれ差し込まれて保持されている。支持
板をこ溝を形成するＱこは、ｔ′Ｌ来、セラミックや石
英などの高絶縁性基盤昏こダイヤモンドソーやワイヤソ
ーを用い゛〔機イ戒加工を施していた。この場合。
γ１′６゛は（）、３〜１．０朋の間隔で放射線状昏こ
刻まれる。
刻まれる。
しかし、このような機械加工の精度は士−→−朋００
程度であり、また再現性の点で必ずしも満足できるもの
でなかった。しかも機械加工の場合は。
でなかった。しかも機械加工の場合は。
加工時のミク（Ｊクラックや残留歪みのおそれがあり゛
１１］−能劣化や歩留り低下をまねいていた。そこで、
この発明はこのような機械加工（こおける＋！ｌ ｕｎ
点を解決することを目的としてなされたものである。
１１］−能劣化や歩留り低下をまねいていた。そこで、
この発明はこのような機械加工（こおける＋！ｌ ｕｎ
点を解決することを目的としてなされたものである。
以Ｆ５図面を参照しながらこの発明の構成および実施例
を３ついて説明する。
を３ついて説明する。
放射線検出器を製作する（こは、支持＆または第１１立
用治具の片面（こ複数本の渦、を形成し、溝が形成され
た曲を対向させて一対の支持板または組立用治具を配置
し、この一対の支持板瘉こ形成されたｎ＞に電極板の上
下ｈＩｕ端部を順次差し込むことＱこよ−・て、もしく
は、一対の組立用治具（こ形成された溝に電極板の左右
両’ｊｋｉｔ部を順次差し込んだ後それら電極板の上下
両端部をこぞれそれ支持板を接合することをこまって、
−刻の支持板間（こ複数枚のＷ、極板を装着するよう（
こする。そしてこの発明は基板の片面（こ感光性樹脂を
塗イ］ｉし、または予めシート状Ｑこ加工した感光性４
ＮＥｉ脂ンードの」二面（こ複数本の直線が描かれたフ
ォトマスクを介して光線、電子線、Ｘ線などを照射した
後、未硬化の樹脂を洗滌除去すること（こよって、支持
板または組立用治具の前記溝を形成することを特徴と１
−る。また、基板の片面に感光性樹脂を塗布しまたは予
めシート状に加工した感光性樹脂シートの上面（こ複数
本の直線が描かれたフォトマスクを介して光線、電子線
、Ｘ線などを照射した後、未硬化の樹１１１′を乞１．
ｌ、Ｈｐ除去才ること（こよりｃ ｈ：＋、型をつく
り、この原型をこ樹脂を１に人し４１す化させた後、脱
型してレフリカを作製すること（二よって、支持板また
は組立用治具の前記ｊ１”１を形成することを特徴とす
る。
用治具の片面（こ複数本の渦、を形成し、溝が形成され
た曲を対向させて一対の支持板または組立用治具を配置
し、この一対の支持板瘉こ形成されたｎ＞に電極板の上
下ｈＩｕ端部を順次差し込むことＱこよ−・て、もしく
は、一対の組立用治具（こ形成された溝に電極板の左右
両’ｊｋｉｔ部を順次差し込んだ後それら電極板の上下
両端部をこぞれそれ支持板を接合することをこまって、
−刻の支持板間（こ複数枚のＷ、極板を装着するよう（
こする。そしてこの発明は基板の片面（こ感光性樹脂を
塗イ］ｉし、または予めシート状Ｑこ加工した感光性４
ＮＥｉ脂ンードの」二面（こ複数本の直線が描かれたフ
ォトマスクを介して光線、電子線、Ｘ線などを照射した
後、未硬化の樹脂を洗滌除去すること（こよって、支持
板または組立用治具の前記溝を形成することを特徴と１
−る。また、基板の片面に感光性樹脂を塗布しまたは予
めシート状に加工した感光性樹脂シートの上面（こ複数
本の直線が描かれたフォトマスクを介して光線、電子線
、Ｘ線などを照射した後、未硬化の樹１１１′を乞１．
ｌ、Ｈｐ除去才ること（こよりｃ ｈ：＋、型をつく
り、この原型をこ樹脂を１に人し４１す化させた後、脱
型してレフリカを作製すること（二よって、支持板また
は組立用治具の前記ｊ１”１を形成することを特徴とす
る。
１人（こ、第１図ないし第３図をこ基ついてこの発明の
実施例」について説明する。
実施例」について説明する。
第Ｊのづｊ明は第１図をこボずよう（こ、まず基板（Ｉ
Ｉの片面（こ感光″１２三４ｉＩｊ脂０２１を塗布しま
たは予めシート状（こ加工した感光性樹脂シートのＩ麟
光牲４１７４１１ｔｆ ’Ｊｕｌの−Ｌ ｉｆｉ口こ複
数本の１１１線が描かれたフォトマスクを介して紫外線
、電子線、Ｘ線などを矢印の方向から照射する。基板（
１１）のＩ質としては。
Ｉの片面（こ感光″１２三４ｉＩｊ脂０２１を塗布しま
たは予めシート状（こ加工した感光性樹脂シートのＩ麟
光牲４１７４１１ｔｆ ’Ｊｕｌの−Ｌ ｉｆｉ口こ複
数本の１１１線が描かれたフォトマスクを介して紫外線
、電子線、Ｘ線などを矢印の方向から照射する。基板（
１１）のＩ質としては。
たとえば４人・アルミニウムなどの金属薄板およびポリ
エステルシートのような横力Ｎ 製シートが使用される
。また感光性樹脂（１２としてはナイロン系、アクリル
系、ウレタン系、ポリエステル系など各４１１（のもの
が使用され、紫外線等の照射によって硬化′ｉ−るもの
あるいは分解するもの（図示のものは（ｉ１４化型）、
いずれであってもよい。
エステルシートのような横力Ｎ 製シートが使用される
。また感光性樹脂（１２としてはナイロン系、アクリル
系、ウレタン系、ポリエステル系など各４１１（のもの
が使用され、紫外線等の照射によって硬化′ｉ−るもの
あるいは分解するもの（図示のものは（ｉ１４化型）、
いずれであってもよい。
この感光性ｎ１脂０２１は基板０１Ｊ−に通常、０゜５
〜１、 ＯＭｌ、Ｉ程度の厚さをこ【シヱイＩＪされる
。またフォトマスク０３）は、用途ＣＬ Ｌｂ ［て屑
・ガ型またはホジ型（図〕Ｊりのものはネカ型）をイ史
い分（ハ）れはよい。なお、このようなフォトエノラー
ング（こよる４１弓月ｉｉ ＸＯの加工精度は、フォト
マスク（Ｊ３）と感光性（！ＩＩ ＩＩＨ（１２＋の〕
・ｈを新着さぜるほど、また紫、外線等の照射角度がフ
ォトマスク０１３対して１１１直となるほど。
〜１、 ＯＭｌ、Ｉ程度の厚さをこ【シヱイＩＪされる
。またフォトマスク０３）は、用途ＣＬ Ｌｂ ［て屑
・ガ型またはホジ型（図〕Ｊりのものはネカ型）をイ史
い分（ハ）れはよい。なお、このようなフォトエノラー
ング（こよる４１弓月ｉｉ ＸＯの加工精度は、フォト
マスク（Ｊ３）と感光性（！ＩＩ ＩＩＨ（１２＋の〕
・ｈを新着さぜるほど、また紫、外線等の照射角度がフ
ォトマスク０１３対して１１１直となるほど。
静光注前脂０２）の本硬化部分あるいは分解部分を。
水またはアルコール、界面活性剤などを含む水で十分に
洗滌して除去し、これ【こよ１て（１な、ｕ〜が形成さ
れる。そして、以にのよう（こしてつ＜−）たｌｉ’ｉ
ｌ脂仮０５）を図では支持板０６）とし、溝ＯＨこ電極
板（１７）の」重下両端部を順次差し込むことによって
。
洗滌して除去し、これ【こよ１て（１な、ｕ〜が形成さ
れる。そして、以にのよう（こしてつ＜−）たｌｉ’ｉ
ｌ脂仮０５）を図では支持板０６）とし、溝ＯＨこ電極
板（１７）の」重下両端部を順次差し込むことによって
。
一対の支持板０６）間に電極板０７）を装着する。ある
いは、樹脂板０５）を組立用治具（１８）とし、溝（１
４］に電極板（１７１の左右両端部を順次差し込んだ後
電極板０７）の上下両端部にそれぞれ支持板（１６）を
、たとえば接着フィルム（Ｉ９）で接合すること（こよ
って、〜に１のヅ持４１＜ （Ｉｆ；： １ｒＩｌ ＋
Ｚ ’＋ｌ ’ｌＵｔ ｌｉ （１７ｊを（’ｌｉ ７
ｉｒする（第３図９１・、ｔ）７．このよう１．ｃ手順
によって放射線検出器を鏡佳しくいく。
いは、樹脂板０５）を組立用治具（１８）とし、溝（１
４］に電極板（１７１の左右両端部を順次差し込んだ後
電極板０７）の上下両端部にそれぞれ支持板（１６）を
、たとえば接着フィルム（Ｉ９）で接合すること（こよ
って、〜に１のヅ持４１＜ （Ｉｆ；： １ｒＩｌ ＋
Ｚ ’＋ｌ ’ｌＵｔ ｌｉ （１７ｊを（’ｌｉ ７
ｉｒする（第３図９１・、ｔ）７．このよう１．ｃ手順
によって放射線検出器を鏡佳しくいく。
＝ ｈ 、 、−１−記のノオトエッチングの操作Ｑこ
おい−ｃ 、 ７ ｔ＋−ｖ ス／’ ０．１１ ト
に’ｉ光ｔｌＩ）Ｊｉ’ｆ０１Ｑ」−１１１１トノ）゛
１．ノｉｊの４’＋ｉ Ｉすが小十分なとさ、）Ｃ線毎
の平杓度が低いどざ ｌｉ８．ば元′匪１＋：＋ ＪＪ
ｉｉ ｕ’ａ ｃｌ） ｊ之ｉ明度が低いとき（紫外）
、ｉＮ ′−′！ｉ−の内部散ｉ’＋Ｌか多いとき）、
あるいは。
おい−ｃ 、 ７ ｔ＋−ｖ ス／’ ０．１１ ト
に’ｉ光ｔｌＩ）Ｊｉ’ｆ０１Ｑ」−１１１１トノ）゛
１．ノｉｊの４’＋ｉ Ｉすが小十分なとさ、）Ｃ線毎
の平杓度が低いどざ ｌｉ８．ば元′匪１＋：＋ ＪＪ
ｉｉ ｕ’ａ ｃｌ） ｊ之ｉ明度が低いとき（紫外）
、ｉＮ ′−′！ｉ−の内部散ｉ’＋Ｌか多いとき）、
あるいは。
１保光〕土４＋ＲＪｊｉｉ Ｇ２１の７’＋＋−１が厚
いときなどＧこあっては。
いときなどＧこあっては。
第２図にｔＪ＼すように基＆Ｏ１ｌどの接合部伺近で傾
斜を生じ＋ ？Ｍ’加工をＶＷ度良く行なうことが困難
となる。また感光１′１１：４Ｉ１１脂は通′１６恣光
核利を内ＩｉＭしているため、これが残４−ｐすると比
電気抵抗が１０１０〜１０１３Ω・ａと低下する（本来
は１０１６Ω・（７）以上の高絶縁１：１ミが要求され
る）。そこで第２の発明は第２レロこ示すようをこ、樹
脂板０５）を原型とし、これからレプリカ（４））を作
製する。レプリカ（２０）を作る（こは、樹Ｊｌｉｉ板
０５）の原型に樹脂、たとえば１１；Ｊ絶に１求１主の
シリコン樹ｊ石ぺ〕ウレタン払１月しエホキシ系（・ｄ
ｌ１ｉｒなどを軟化状態または溶液状態で流し込み、
硬化させた後原型を取り外す。このとき４ＹＩ４脂枳０
５）の原型は繰り返して使用することができる。そして
このようＱこして製作したレプリカ（イ））を上記と同
様（こ、支持板（Ｉｌｉ）あるいは組立用治具として使
方ＪＬ、放射糊検出器を製作する。
斜を生じ＋ ？Ｍ’加工をＶＷ度良く行なうことが困難
となる。また感光１′１１：４Ｉ１１脂は通′１６恣光
核利を内ＩｉＭしているため、これが残４−ｐすると比
電気抵抗が１０１０〜１０１３Ω・ａと低下する（本来
は１０１６Ω・（７）以上の高絶縁１：１ミが要求され
る）。そこで第２の発明は第２レロこ示すようをこ、樹
脂板０５）を原型とし、これからレプリカ（４））を作
製する。レプリカ（２０）を作る（こは、樹Ｊｌｉｉ板
０５）の原型に樹脂、たとえば１１；Ｊ絶に１求１主の
シリコン樹ｊ石ぺ〕ウレタン払１月しエホキシ系（・ｄ
ｌ１ｉｒなどを軟化状態または溶液状態で流し込み、
硬化させた後原型を取り外す。このとき４ＹＩ４脂枳０
５）の原型は繰り返して使用することができる。そして
このようＱこして製作したレプリカ（イ））を上記と同
様（こ、支持板（Ｉｌｉ）あるいは組立用治具として使
方ＪＬ、放射糊検出器を製作する。
以ｊ’、 ｊｆｈ−明したよう（こ、放射線（莢用益を
こおける打（１゜力１１工を４２＊、 （ＩＩＶ、力Ｉ
Ｊ工（こよらないでフォトエツチングの手法な用いて行
なうことをこより、あるいはノ」ｌエツチングされたも
のからレフリカをつくること番こより ＋ ！−朋程
度の粕度で、かつ １００ 再現Ｉｌｌ良く前加工を行なうことができる。また機械
加］４の場合のように加工時のミクロクランクや残りイ
止み船こついて心配する必要がない。しかもダイヤモン
ドソーのような高価な消耗性器共を使用しなくてもよい
から安価に放射線検出器を製作でき９作業性の点でもイ
サれている。
こおける打（１゜力１１工を４２＊、 （ＩＩＶ、力Ｉ
Ｊ工（こよらないでフォトエツチングの手法な用いて行
なうことをこより、あるいはノ」ｌエツチングされたも
のからレフリカをつくること番こより ＋ ！−朋程
度の粕度で、かつ １００ 再現Ｉｌｌ良く前加工を行なうことができる。また機械
加］４の場合のように加工時のミクロクランクや残りイ
止み船こついて心配する必要がない。しかもダイヤモン
ドソーのような高価な消耗性器共を使用しなくてもよい
から安価に放射線検出器を製作でき９作業性の点でもイ
サれている。
第１図および第２図は、この発明に係る放射線検出器の
製作方法における＝ｔ−ｒＩ＋ｘ＋の一部を説明１−る
ための図であり、第３図は７組立用治具を用（・て放（
、ＩＪ、ｌ’、ｉ酉ｉｒ用益を製作する場合の状態を示
す図である。 （１１ｊ、、！１１．− 七ｌ
０２） ・・・ 感光１゛に
（貞ＮＪＭ（Ｉｌｌ・〕１トマスク ０４１・・
・溝（１う）・・・支持板 （１７１・・・
電極板（１１・・・ｔｌｌ 文月Ｊ ？’ｉ’ｉ 具（
２０）−レプリカ第 １ 図 第２図 １．ＩＩｌ：曽ｌ 第３図 ＝３５２
製作方法における＝ｔ−ｒＩ＋ｘ＋の一部を説明１−る
ための図であり、第３図は７組立用治具を用（・て放（
、ＩＪ、ｌ’、ｉ酉ｉｒ用益を製作する場合の状態を示
す図である。 （１１ｊ、、！１１．− 七ｌ
０２） ・・・ 感光１゛に
（貞ＮＪＭ（Ｉｌｌ・〕１トマスク ０４１・・
・溝（１う）・・・支持板 （１７１・・・
電極板（１１・・・ｔｌｌ 文月Ｊ ？’ｉ’ｉ 具（
２０）−レプリカ第 １ 図 第２図 １．ＩＩｌ：曽ｌ 第３図 ＝３５２
Claims (2)
- （１）一対の支４１′ｉ板または組立用治具船こ形成さ
れた多数本の）１１昏こ多数枚の電極板の左右両端部を
舶θ（差し込んだ後接合する放射線検出器の製作方法を
こおいて、支持板または組立用治具の１’ｊＩＪ記ｊｉ
＋’ｊを基板の片ｉｆｉ口こ感光性樹脂を塗布しまたは
予めシー ｌ・状に加工した感光性樹脂シートの」−面
をこ複数本の直線が描かれたフォトマスクを介して光線
、電子線、Ｘ線などを照射ｌ−だ後、未硬化の樹脂を洗
滌除去することによって形成することを特徴とする放射
線検出器の製作方法。 - （２）一対の支持板または組立用治具に形成された複数
本の溝に多数枚の電極板の左右両端部を順次差し込んだ
後接合する放射線検出器の製作方法（こおいて、支持板
または組立用治具の口１記溝を基板の片面昏こ感光性何
Ｊｊｆ’４を塗布しまたは予めシート状昏こ加工した感
光性樹脂シートの上面に複数本の直線か描かれたフォト
マスクを介して光線、電子線、Ｘ＃などを照射した後、
未硬化の樹脂を洗滌除去して原型をつくり、この原型を
こ樹脂を注入して硬化させた後、脱型しレプリカを作製
すること（こよって形成することを′１′、ｆ徴とする
放射線検出器の製作方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172376A JPS5960272A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 放射線検出器の製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172376A JPS5960272A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 放射線検出器の製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5960272A true JPS5960272A (ja) | 1984-04-06 |
Family
ID=15940756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57172376A Pending JPS5960272A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 放射線検出器の製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5960272A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987000295A1 (fr) * | 1985-06-28 | 1987-01-15 | Yokogawa Medical Systems, Ltd. | Gabarit d'alignement des plaques d'electrodes d'un detecteur aux rayons x du type a chambre d'ionisation |
| US4640729A (en) * | 1984-06-04 | 1987-02-03 | Hitachi, Ltd. | Method of producing ionization chamber detector |
| JP2010151726A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | Ｘ線分解能評価用ファントム |
-
1982
- 1982-09-29 JP JP57172376A patent/JPS5960272A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4640729A (en) * | 1984-06-04 | 1987-02-03 | Hitachi, Ltd. | Method of producing ionization chamber detector |
| WO1987000295A1 (fr) * | 1985-06-28 | 1987-01-15 | Yokogawa Medical Systems, Ltd. | Gabarit d'alignement des plaques d'electrodes d'un detecteur aux rayons x du type a chambre d'ionisation |
| JP2010151726A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | Ｘ線分解能評価用ファントム |
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