JPS5960823A - スイツチの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコンピュータ端末用ＣＲＴ等の表示装置に用い
られる入力用スイッチに関し、特に押圧ベンでパネル表
面を押圧した際に、抑圧位置を検出するようにしたタッ
チ式入力装置のスイッチ製造方法に係るものである。

従来この種の装置としては、第１図に示すものが知られ
ている。

第１図は従来のスイッチの断面図であり、ガラス基板１
の上にポリイミド、ポリエステル等の透明な絶縁フィル
ム２が載置され、この絶縁フィルム２上にはカーボンそ
の他の導電材料を混合した導電塗料を塗布して下部型＆
３を形成し、この下部電極３上には絶縁性樹脂からなる
柱状のスペーサ４をマトリクス状に配し、更にスペーサ
４の上には、前記下部電極３と同様に可撓性シート５下
面に塗布形成された上部電極６を配し、その上を保護シ
ート１にて被覆したものである。

そして、抵抗層で形成されたＭｌｆｌ下記下極３、上部
電極６には、それぞれ互いに直交する両端間に電圧が印
加されており、抑圧ペン８にて両電極３．６を接触させ
た場合の両方向における電位を検出することにより、抑
圧位置を認識するものである。

上記スイッチの製造方法は次の如くである。

まず絶縁フィルム２上に導電塗料を塗布して抵抗層から
なる下部電極３を形成しておき、この絶縁フィルム２を
透明なガラス基板１上に載置する。

次に、第２１Ｊ（ａ）に示す如く、下部電極３上にフォ
トレジスト層９を形成し、フォトレジスト層９の上にマ
スク１０をかけて露光し、未感光部分をエツチングによ
り除去し、第２図（ｂ）に示す如く絶縁性のスペーサ４
を形成する。このスペーサ４の上には、前記下部電極３
と同様にして上部電極６を形成した可撓性シート５を、
上部電極６が下部室＆３と対向する様に載置し、最後に
可撓性保護シート７をかぶせるのである。

しかし乍ら上記スイッチの製造方法によって形成される
スペーサ４は、フォトレジストにより平坦な下部電極３
上に載置される別部材であるため、剥離あるいは位置ず
れのおそれがあり、品質の信頼性が充分でない。

またスペーサ４はフォトレジストで形成されるため、現
像工程を必要とし、製造にかなりの時間を要する。

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、スペーサの
剥離や位置ずれを防ぎ、製造工程を短縮したスイッチの
製造方法の提供を目的とし、そのため、ガラス基板に紫
外線硬化樹脂を塗布し、この樹脂を紫外線により硬化さ
せて所望パターンのレジスト膜を形成し、レジスト膜で
被接されないガラス基板の表面をエツチングにより取除
いて四部を形成し、この凹部に下部電極を設け、可撓性
シートの下面に形成した上部電極を前記凹部内で下部電
極に対向させる工程を特徴とするものである。

以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第３因は本発明実施例により製造さまたスイッチの断面
因である。

第３図において、透明なガラス基板１には、マトリクス
状に四部１ａが多数形成されており、この凹部１ａの底
面には薄い下部電極３が収納されている。この下部電極
３は有機インジウム−有機スズ系のペーストを焼成して
形成した透明電極であり、その下面にはガラス基板１外
からリード端子１１が接続されている。前記ガラス基板
１の上には可撓性シート５が載置されており、可撓性シ
ート５の下面には導電塗料を塗布した抵抗層５ａが全面
に形成され、抵抗層５ａの下面に形成した上部電極６が
前記四部１ａ内に挿入され、前記下部′ｔＷ、極３とわ
ずかな間隔をもって対向している。

従って隣接する凹ｉｓ　Ｉ　ａ間のガラス基板１は上下
電極３，６間のスペーサ４を構成していることになる。

尚、図示はしていないが、前記抵抗層５ａの両端には一
定の電圧が印加されており、両電極３．６の接触により
入力位置が検出されるのは言うまでもない。

このようなスイッチは次の如（して製造される。

第４図はスイッチの特にスペーサ及び下部電極の製造方
法を示すもので、まずガラス基板１を用意し、第４Ｎ（
ｂ）の如くガラス基板１上に紫外線硬化樹脂１２を所望
パターンにて印刷、塗布する。

紫外線硬化樹脂１２に紫外線を照射して硬化させ第４図
（Ｃ）の如くレジスト膜１３を形成した後、フッ酸（Ｈ
Ｐ）内よりレジスト膜１３のない部分のガラス基板１表
面をエツチングして第４図（ｄ）の如く凹部１ａを形成
し、巣にレジスト膜１３を溶剤により取り除いて、第４
図（ｅ）のようなガラス基板１を得る。次に、有機イン
ジウム−有機スズ系ペーストからなる電極素材１４を印
刷あるいは塗布により第４図（ｆ）のように前記凹部１
ａの底面に収納する。更にこの電極素材１４を約５００
０にて焼成し、第４図（ｇ）の透明な下部電極３を設け
る。

第５図は上部電極６の製造方法を示すもので、まずボリ
イはドあるいはポリエステル等の可撓性シート５の上面
に導電性フィルム１５を積層する。

次にこの導電性フィルム１５上には、第５図の）に示す
如く所望パターンのレジスト層１４を形成し、エツチン
グによりレジストされない導電性フィルム１５を第５図
（Ｃ）　Ｋ示すように取り除き、更に前記レジスト層１
６を剥離して第５図（ｄ）のような突出した上部電極６
を形成する。この場合、レジスト層１４の形成は、ベー
スがポリイミド、ポリエステル等の樹脂フィルムである
ため、通常のフォトプロセスによるものが好ましいが、
ベースとして耐熱性の高い素材を用いれば、下部電極３
の場合と同様に紫外線硬化樹脂を用いることができる。

このようにして得られた上部電極６付きの可撓性シート
５を前記ガラス基板１の上に重ね合せ、上部電極６を凹
部１ａ内にて下部電極３に一定の間隔をあけて対向させ
れば、第３図に示すスイッチが得られる。尚、可撓性シ
ー　ト５の上面は他の保護シートで被覆してもよい。

尚、本実施例では第４図（ｄ）〜（ｇ）に示すように、
レジスト膜１３を溶剤にて剥離した後に電極素材１４を
塗布し、しかる後に焼成して下部電極３を得たが、レジ
スト膜１３を除（前に、凹部１ａ内に電極素材１４を塗
布し、電極素材１４を焼成する過程で同時にレジスト膜
１３を加熱除去することもできる。

また上記実施例においては、上部電極６は下部電極３と
略同−パターンのそれぞれ独立した電極であり、外部端
子（因示せず）に配線されるものであるが、第１図の従
来例に示す如（、シートの両端に電極をもち、この両端
電極間に一定の電圧を印加する一枚の抵抗層であっても
よい。

本発明は以上の如（であり、スイッチの製造方法として
、ガラス基板に紫外線硬化樹脂を塗布しこの樹脂を紫外
線により硬化させて所望パターンのレジスト膜を形成し
、レジスト膜で被覆されないガラス基板の表面をエツチ
ングにより取除いて凹部を形成し、この凹部に下部電極
を設け、可撓性シートの下面に形成した上部電極を前記
凹部内で下部電極に対向せしめたものである。

従って、従来の如く、スペーサの製造工程中に露光、現
像工程を含むフォトプロセスを用いないから、工程数を
短縮し、作業能率をアップすることができるとともに、
スペーサはガラス基板によって兼用されているから剥離
、位置ずれ等の心配がなく、信頼性の高いスイッチを製
造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のスイッチの断面図、第２図は従来のスイ
ッチの製造工程の一部を示し、（ａ）は露光工程、（ｂ
）は現像後を示す説明図、第３図は本発明実施例のスイ
ッチの断面図、第４図は本発明実施例のスイッチの製造
工程のうち、下部電極の製造過程を示し、（ａ）はガラ
ス基板、（ｂ）はレジスト膜の塗布、（Ｃ）は紫外線の
照射、（ｄ）はエツチング、（ｅ）はレジスト膜の剥離
、（ｆ）は電極素材の塗布、□□□）は焼成工程をそれ
ぞれ示す説明図、第５図は上部電極の製造過程を示し、
（ａ）は導電フィルムの塗布、Φ）はレジスト層の塗布
、（Ｃ）はエツチング、（ｄ）はレジスト層の剥離工程
をそれぞれ示す説明図である。 １・・・・・・ガラス基板、１ａ・・・・・・凹部、３
・・・・・・下部電極、５・・・・・・可撓性シート、
６・旧・・上部電極、１３・・・・・・レジスト膜。 代理人　弁理士　武　顕次部 第１図 第２図 １　　　　２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ガラス基板に紫外線硬化樹脂を塗布し、この樹脂を紫外
   線により硬化させて所望ノくターンのレジスト膜を形成
   し、レジスト膜で被覆されないガラス基板の表面をエツ
   チングにより取除いて凹部を形成し、この凹部に下部電
   極を設け、可撓性シートの下面に形成した上部電極を前
   記凹部内で下部電極に対向せしめてなるスイッチの製造
   方法。