JPS60222918A - タツチ式入力装置の製造方法 - Google Patents
タツチ式入力装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS60222918A JPS60222918A JP59078682A JP7868284A JPS60222918A JP S60222918 A JPS60222918 A JP S60222918A JP 59078682 A JP59078682 A JP 59078682A JP 7868284 A JP7868284 A JP 7868284A JP S60222918 A JPS60222918 A JP S60222918A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- transparent
- electrode
- input device
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はコンピュータ端末用Ｃ）ＬＴ等の表示装置に用
いられる入力装置に関し、特に押圧ベン等でパネル表面
を押圧した際に、押圧位置を検出するようにしたタッチ
式入力装置の製造方法に係るものである。
いられる入力装置に関し、特に押圧ベン等でパネル表面
を押圧した際に、押圧位置を検出するようにしたタッチ
式入力装置の製造方法に係るものである。
従来よりこの種の入力装置に関しては様々な形式が提案
されている。その１つとして第１図に示す装置がある。
されている。その１つとして第１図に示す装置がある。
即ち、第１図は入力装置の断面を示すもので、アクリル
樹脂からなる透明なベース基板１上に、ポリエステルの
ベースフィルム２α上に酸化インジウム（Ｉル０３）、
酸化スズ（Ｓ ｎ Ｏ２）系からなる透明な抵抗層２ｂ
をラミネートした一方の電極２を積層し、この電極２の
上にシリコン樹脂で形成した柱状の絶縁スペーサ３を突
設し、スペーサ３の上には、前記電極２と同様に抵抗層
４ｈをベースフィルム４α上にラミネートした他の電極
４を、前記抵抗層４ｂが第１の電極２の抵抗層２ｂと対
向する様に重ね合せ、この上にポリエステルフィルムか
らなる透明な保護ソート５を被覆したものである。そし
て第２図（α） 、 （１！ｌ）に示す如く、一方の電
極２０両端には帳などによるターミナル電極２Ｃが形成
されており、また他方の電極４上にはに記ターミナル覗
極２ｃと直交する両端にターミナル電極４ｃが形成され
、ターミナル成極２Ｃ間とターミナル電極４ｃ間に交互
に電圧がかけられるものである。
樹脂からなる透明なベース基板１上に、ポリエステルの
ベースフィルム２α上に酸化インジウム（Ｉル０３）、
酸化スズ（Ｓ ｎ Ｏ２）系からなる透明な抵抗層２ｂ
をラミネートした一方の電極２を積層し、この電極２の
上にシリコン樹脂で形成した柱状の絶縁スペーサ３を突
設し、スペーサ３の上には、前記電極２と同様に抵抗層
４ｈをベースフィルム４α上にラミネートした他の電極
４を、前記抵抗層４ｂが第１の電極２の抵抗層２ｂと対
向する様に重ね合せ、この上にポリエステルフィルムか
らなる透明な保護ソート５を被覆したものである。そし
て第２図（α） 、 （１！ｌ）に示す如く、一方の電
極２０両端には帳などによるターミナル電極２Ｃが形成
されており、また他方の電極４上にはに記ターミナル覗
極２ｃと直交する両端にターミナル電極４ｃが形成され
、ターミナル成極２Ｃ間とターミナル電極４ｃ間に交互
に電圧がかけられるものである。
従って第３図に示すように、先細の抑圧ベン６にて保護
シート５上を押圧すれば、抵抗層２ｈと抵抗層４ｂとが
接触し、電圧のかゆられていない抵抗層で交互に電圧を
検知し、押圧位置を検出することかできるのである。
シート５上を押圧すれば、抵抗層２ｈと抵抗層４ｂとが
接触し、電圧のかゆられていない抵抗層で交互に電圧を
検知し、押圧位置を検出することかできるのである。
この入力装置忙おける従来の電極の製造方法を第４図に
示す。
示す。
すなわち、ステップ（以下Ｓと略号する）１でポリエス
テルのベースフィルム上に、酸化インジウム、酸化スズ
系からなる透明な抵抗層をほぼ全面に設けて透明導電性
フィルムを形成する。Ｓ２でこの抵抗層の上に抵抗１婿
バタ〜ン形成のためのレジストペーストを印刷し、それ
を８３で焼成または紫外線照射せしめ、Ｓ４においてエ
ンチング処理を行ない、Ｓ５でレジストを剥離して、所
望のパターンを有する抵抗層を形成せしめる。
テルのベースフィルム上に、酸化インジウム、酸化スズ
系からなる透明な抵抗層をほぼ全面に設けて透明導電性
フィルムを形成する。Ｓ２でこの抵抗層の上に抵抗１婿
バタ〜ン形成のためのレジストペーストを印刷し、それ
を８３で焼成または紫外線照射せしめ、Ｓ４においてエ
ンチング処理を行ない、Ｓ５でレジストを剥離して、所
望のパターンを有する抵抗層を形成せしめる。
次に銀ペーストを印刷し、焼成してターミナル電極を所
定の位置に設け（Ｓ６）、しかるのちＳ７で前記抵抗層
の上にスペーサ用ペーストをドツト状に印刷し、Ｓ８に
おいて焼成または紫外線照射してスペーサを形成して一
方の＠極を製造していた。
定の位置に設け（Ｓ６）、しかるのちＳ７で前記抵抗層
の上にスペーサ用ペーストをドツト状に印刷し、Ｓ８に
おいて焼成または紫外線照射してスペーサを形成して一
方の＠極を製造していた。
ところでこの製造方法では、抵抗層の形成とトントスペ
ーサの形成とを別工程で行なっているため、多数の工程
を要し、製造が嶺雑になるばかりでなく、コスト高を招
いていた。
ーサの形成とを別工程で行なっているため、多数の工程
を要し、製造が嶺雑になるばかりでなく、コスト高を招
いていた。
本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、
製造の簡略化ならびにコストの低減が図れる製造方法を
提供するにある。
製造の簡略化ならびにコストの低減が図れる製造方法を
提供するにある。
この目的を達成するために、本発明は、導電性フィルム
上に紫外線硬化樹脂を主成分とするレジストペーストを
所定のパターンに印刷し半焼成せしめ、レジストが印刷
されていない部分の導電層を除去し、形成されるぺぎス
ペーサパターンに対応する個所が透明部分となっている
マスクを前記レジスト上に載置して、そのマスクの上か
ら紫外線を照射せしめて前記透明部分に対向しているレ
ジスト部分を硬化せしめ、しかるのち未硬化のレジスト
を除去して導穣層上に電気絶縁性のスペーサを有する電
極を形成することを特徴とするものである。
上に紫外線硬化樹脂を主成分とするレジストペーストを
所定のパターンに印刷し半焼成せしめ、レジストが印刷
されていない部分の導電層を除去し、形成されるぺぎス
ペーサパターンに対応する個所が透明部分となっている
マスクを前記レジスト上に載置して、そのマスクの上か
ら紫外線を照射せしめて前記透明部分に対向しているレ
ジスト部分を硬化せしめ、しかるのち未硬化のレジスト
を除去して導穣層上に電気絶縁性のスペーサを有する電
極を形成することを特徴とするものである。
次に本発明の実施例について図とともに説明する。
第５図（α）〜（イ）は、電極の各製造工程を示す説明
図、第６図はそれのフローチャートである。
図、第６図はそれのフローチャートである。
第５図（α）に示すようにＳｌｌでポリエステルの透明
ベースフィルム１１上に、酸化インジウム、酸化スズ系
からなる透明な抵抗層１２をほぼ全面に設けて透明導電
性フィルム１３を形成する。８１２で第５図（αｌ 、
（ｈ）に示すようにこの抵抗層１２の上に形成される
べき抵抗層パターンに応じてポリビニルアルコールとジ
アゾ樹脂の混合物からなる紫外線硬化樹脂を主成分とす
るペースト状のレジスト１３を印刷し、８１３において
印刷されたレジス）１３をエツチング処理が可能なよう
に半焼成して、５ｌ−４でエツチングを行なう。第５図
（Ｃ）はエツチングした後の状態を示しており、抵抗層
１２が所望の形状にパターンニングされるとともに、そ
の上に半焼成されたレジスト１３が残っている。
ベースフィルム１１上に、酸化インジウム、酸化スズ系
からなる透明な抵抗層１２をほぼ全面に設けて透明導電
性フィルム１３を形成する。８１２で第５図（αｌ 、
（ｈ）に示すようにこの抵抗層１２の上に形成される
べき抵抗層パターンに応じてポリビニルアルコールとジ
アゾ樹脂の混合物からなる紫外線硬化樹脂を主成分とす
るペースト状のレジスト１３を印刷し、８１３において
印刷されたレジス）１３をエツチング処理が可能なよう
に半焼成して、５ｌ−４でエツチングを行なう。第５図
（Ｃ）はエツチングした後の状態を示しており、抵抗層
１２が所望の形状にパターンニングされるとともに、そ
の上に半焼成されたレジスト１３が残っている。
次に第５図ｆｄ） 、 （＃）に示すよ５Ｋ、形成され
るべきドツト状スペーサパターンに対応する個所が透明
部分１４になっているネガ１５を前記レジスト１３上に
載置して位置決めする。この位置決めにより、前記透明
部分１４がレジスト１３と対向することになる。そして
８１５でネガ１５の上から紫外線を照射し、透明部分１
４に対向したレジスト部分を硬化せしめ、しかるのちＳ
１５で未硬化部分を除去して、第５図のに示すように抵
抗層１２上にドツト状のスベ−サ１６を多数形成せしめ
る。しかるのちＳ１７で銀ペーストを印刷し、焼成して
所定のパターンを有するターミナル電極を形成せしめる
。このようにして形成した一方の電極と、スペーサを形
成しない他方の電極とを、前記スペーサ１６を間にして
１ね合わせてタッチ式入力装置を組立てる。
るべきドツト状スペーサパターンに対応する個所が透明
部分１４になっているネガ１５を前記レジスト１３上に
載置して位置決めする。この位置決めにより、前記透明
部分１４がレジスト１３と対向することになる。そして
８１５でネガ１５の上から紫外線を照射し、透明部分１
４に対向したレジスト部分を硬化せしめ、しかるのちＳ
１５で未硬化部分を除去して、第５図のに示すように抵
抗層１２上にドツト状のスベ−サ１６を多数形成せしめ
る。しかるのちＳ１７で銀ペーストを印刷し、焼成して
所定のパターンを有するターミナル電極を形成せしめる
。このようにして形成した一方の電極と、スペーサを形
成しない他方の電極とを、前記スペーサ１６を間にして
１ね合わせてタッチ式入力装置を組立てる。
本発明は前述のような構成になっているから、レジスト
除去の工程が省略でき、製造工程の簡素化ならびにコス
トの低減が図れる。
除去の工程が省略でき、製造工程の簡素化ならびにコス
トの低減が図れる。
第１図はタッチ式入力装置の一部断面図、第２図はタッ
チ式入力装置の電極を示し、同図（α）は下部電極の平
面図、同図（ｂｌは上部電極の底面図、第３図はタッチ
式入力装置の動作状態を示す一部断面図、第４図は従来
の電極の製造方法を示すフローチャート、第５図（ｃＬ
）〜（イ）は本発明の実施例に係る電極の製造工程を示
す説明図、第６図はその電極の製造方法を示すフローチ
ャートである。 １１・・・・・・透明ヘースフイルム、１２・・・・・
・抵抗層、１３・・・・・・レジスト、１４・・・・・
・透明部分、１５・・・・・・ネガ、１６・・・…スペ
ーサ。 第１図 第２図 （０） 第２図 第３図 第４図 第６図 第５区
チ式入力装置の電極を示し、同図（α）は下部電極の平
面図、同図（ｂｌは上部電極の底面図、第３図はタッチ
式入力装置の動作状態を示す一部断面図、第４図は従来
の電極の製造方法を示すフローチャート、第５図（ｃＬ
）〜（イ）は本発明の実施例に係る電極の製造工程を示
す説明図、第６図はその電極の製造方法を示すフローチ
ャートである。 １１・・・・・・透明ヘースフイルム、１２・・・・・
・抵抗層、１３・・・・・・レジスト、１４・・・・・
・透明部分、１５・・・・・・ネガ、１６・・・…スペ
ーサ。 第１図 第２図 （０） 第２図 第３図 第４図 第６図 第５区
Claims (1)
- ２つの電極をスペーサを介して対向させ、両電極を部分
的に接触させることにより入力位置を検出するように構
成されているタッチ式入力装置の製造方法において、導
電性フィルム上に紫外線硬化樹脂を主成分とするレジス
トペーストを所定のパターンに印刷し半焼成せしめ、レ
ジストが印刷されていない部分の導電層を除去し、形成
されるべきスペーサパターンに対応する個所が透明部分
となっているマスクを前記レジスト上に載置して、その
マスクの上から紫外線を照射せしめて前記透明部分に対
向しているレジスト部分を硬化せしめ、しかるのち未硬
化のレジストを除去して導電層上に電気絶縁性のスペー
サを有する電極を形成することを特徴とするタッチ式入
力装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59078682A JPS60222918A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | タツチ式入力装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59078682A JPS60222918A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | タツチ式入力装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60222918A true JPS60222918A (ja) | 1985-11-07 |
Family
ID=13668639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59078682A Pending JPS60222918A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | タツチ式入力装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60222918A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7053968B2 (en) | 2002-12-24 | 2006-05-30 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display device with touch panel and method of fabricating the same |
| US7131188B2 (en) | 2002-02-01 | 2006-11-07 | Tpo Displays Corp. | Process for implementing conductive tracing layout in touch panel |
-
1984
- 1984-04-20 JP JP59078682A patent/JPS60222918A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7131188B2 (en) | 2002-02-01 | 2006-11-07 | Tpo Displays Corp. | Process for implementing conductive tracing layout in touch panel |
| US7053968B2 (en) | 2002-12-24 | 2006-05-30 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display device with touch panel and method of fabricating the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102052165B1 (ko) | 터치스크린 패널의 제조방법 | |
| JPS60222918A (ja) | タツチ式入力装置の製造方法 | |
| KR920022029A (ko) | Mim형 소자 어레이 및 이러한 어레이를 형성하는 표시 소자 제조 방법 및 능동 메트릭스 어드레스드 표시 소자 | |
| JPS5940425A (ja) | タツチ式入力装置におけるスペ−サの製造方法 | |
| JPH0465038A (ja) | タッチパネル | |
| JPH0435851B2 (ja) | ||
| US3981757A (en) | Method of fabricating keyboard apparatus | |
| JPS62190524A (ja) | 入力装置およびその製造方法 | |
| JPS5960823A (ja) | スイツチの製造方法 | |
| JPH1186672A (ja) | プッシュオン式スイッチ付き回路基板 | |
| EP0398572A1 (en) | Method of manufacturing a thick film resistor element | |
| JPH07121290A (ja) | 座標入力装置及びその製造方法 | |
| JPS6311727B2 (ja) | ||
| JPS5946721A (ja) | タツチ式入力装置 | |
| JPS5946716A (ja) | タツチ式入力装置におけるスペ−サの製造方法 | |
| KR100696455B1 (ko) | 터치 패널과 이의 제조방법 | |
| KR20010097783A (ko) | 터치 패널과 이의 제조방법 | |
| JPS5960822A (ja) | スイツチの製造方法 | |
| JPH0666047B2 (ja) | タブレットとその製造方法 | |
| JPH06175769A (ja) | タッチパネル用基板 | |
| JPS61270169A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JP2002229737A (ja) | 透明タッチパネルおよびその製造方法 | |
| JPS60207336A (ja) | ホトエツチング用露光方法 | |
| KR100285317B1 (ko) | 전계 방출 표시소자의 스페이서 형성방법 | |
| JPS6174863A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 |