JPS5961950A - 半導体装置およびその組立に用いるリ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明にレジンパッケージ型半導体装置およびその組立
に用いるリードフレームに関する。

レジンパッケージ型半導体装置の一つとして、第１図に
示すようなＴＯ−２２０型のトランジスタが知らｎてｂ
る。このトランジスタｌｉｄ平行に延在する３本のリー
ド２全有してｂる。そして、中央のり−ド２は内端部で
下方に折れ曲がシ、その先端でヘッダ３と呼ぶ幅広の導
板に連結されている。ヘッダ３のリード側内端部上面に
はトランジスタ用のベレット４が固定δれている。また
、ベレット４のエミッタ、ベース、コレクタの各電極は
対応するリード２の内端部にワイヤ５を介して接続され
て込る。また、ヘッダ３の内端部からリード２の内端部
分はレジンモールドによるモールド体６によってパッケ
ージされている。ヘッダ３は下面が露出し、放熱面とな
っている。なお、ヘッダ３は各リード２よシもそのＮ嘔
が厚くなっ−（ｔｎる。そこで、組立に用いるリードフ
レームは、一部が厚い異形材全町ち抜いてパターニング
化した後、中央のリードを一段、階段状に折シ曲げてＩ
Ｊ−）−７レームを形成したシ、あるいは厚いヘッダと
薄いリード列と音別々に形成した後、先端が下方に折シ
曲げら７れた中央リード’ｒ−、ラダに設けた切込部に
カシメによって接続してリードフレームヶ形成している
。

このようなトランジスタでは、中央のリードであるコレ
クタリードにワイヤを接続する際ワイヤはコレクタリー
ドのＨＩ１曲げ部分上に接続さｎ易い。丁なわち、設計
上でに平坦となった部分にワイヤが接続されるようにな
っていても、ワイヤボンディングの接続位置のバラツキ
によってワイヤが曲面上に接続されることもあシ、また
、リードフレームの加工精度のバラツキによって平坦と
なる部分であっても、実際にはまだ平坦とにならない曲
面部分である場合もある。

功、在はパンケージの小型化が図ら７Ｌでいるためさら
にワイヤがリードの折れ曲げ部分上に接続され易くなる
。

この結果、曲面ＨＩ３分に接続さｔ′したワイーヤにそ
の接続強度が弱く接続の侶頼性瀘低くな広　トランジス
タの製造歩留の低下、（ｇ顕性の低下を来たしてしまう
。

したがって、本発明の［１的は、一部のリードの内端が
下方に折れ曲がってヘッダに連結され、かつこの折れ曲
がったリードの内端部にワイヤ？接続する構造の半導体
装置におけるワイヤの接合強度向上を図ることにある。

このような目的音達成するために不発明に、一部のリー
ドの内端が下方に折れ曲がって−・ラダにｌさｎ、〃・
つこのリードの内端部分には該ＩＪ−ドより分岐した平
ｊ旦な接続用突子が設けられてなるリードフレームを用
すて半導体装１腹全製造してなるものでおシ、半導体装
置の状態では６＋１記−ラダ上に固定したべＶットの所
定の電極に接続したワイヤにその一端？前記接続用突子
上に接続してなるものである。

以下、＃／、施列によυ本発明全説明する。

第３図は本発明の一爽ｍ列によるトランジスタ勿示す一
部紮切シ欠いた平面図、第２図は同じく断面図、第５図
は同じくトランジスタ全製造する除用いるリードフレー
ムの斜視図である。

この実施列のトランジスタ１は平行に延在する３本のり
一ド２葡有している。そして、中央のり一ド２は内端部
で二叉に分岐し、一方は下方に折れ曲がシ、その先端で
ヘッダ３と呼ぶ幅広の導板に連結されている。また、分
岐した曲刃は前記折れ曲が９部分の側方に突出して接続
用突子７全形作っている。この接続用突子７は平坦（フ
ラット）となシ、両側のり一ド２の内端部と同様にワイ
ヤ接続領域を形作っている。両側のリード２のワイヤ接
続領域は両側に張出部を有して後述するモールド体から
抜は難いように引掛けるようになっている。

ヘッダ３のリード側内端部上面にはトランジスタ用のベ
レット４が固定されている。筐之、ペレット４のエミッ
タ、ベース、コレクタの各電極は対応するリード２のワ
イヤ接続領域に接続さｎている。筐た、−ラダ３の内端
部からり一ド２の内端部分はレジンモールドによるモー
ルド体６によってパンケージ芒ｎて込る。ヘッダ３は下
面がモールド体６から露出し、放熱面となっている。１
＾、ヘッダ３は各リード２の厚さよシも厚くなっている
。葦り、ヘッダ３のモールド体６によって被われない左
端中央部にはこのトランジスタ１ケ取付板等に固定する
際使用する取付孔８が設けらｎている。

このようなトランジスタ１に中央のり一ド２へのワイヤ
５の接続は、従来のようなり一ド２の折ｎ曲がり近傍へ
の接続とは異なり、特別に設りた平坦な接続用突子７へ
の接続となるため、ワイヤ接合に何等不具合が生ぜず、
弥い接合強度を有するワイヤ接続が行なえる。したがっ
て、ワイヤ剥離、ワイヤ接続不良は起きないため、歩留
の向上全図ることができるとともに、ワイヤ接続の１ｇ
頼度、トランジスタとしての信頼度が向上する。

つぎに、このトランジスタ１の組立ＮＩＱに用いるリー
ドフレームにつ論て第５図７参照しながら説明する。リ
ードフレーム９は埋い部分と薄い部分七有する異形材を
プレスによって所望形状に打ち抜くとともに、一部で階
段状に折り曲げることによって形成される。丁なわち、
異形制の厚肉部はヘッダ３が形作らｎＸ薄肉部は３本の
ＩＪ　−ト”　２およびこｎらリード２を連結する枠片
１０．ダム片１１が形作られる。３本のり一ド２のうち
、中央のり一ド２はその内端部は二叉に形成場れ、一方
は折シ曲けられてヘッダ３と連結し、曲刃に折シ曲げ部
分の側方に延在する接続用突子７を形作る。筐た、ヘッ
ダ３の左端中央には取付孔８が、砕片１０にはリードフ
レーム９の取扱時のガイドして用いるガイド孔１２が設
けられている。

このようなリードフレーム９にあっては、トランジスタ
の組立においては、ヘッダ３の上面所定部にベレット４
を固定した後、このベレット４の電極とリード２の内端
（中央リード２にあっては接続用突子７）とをワイヤ５
で接続する。その後、レジンモールドによって所定部を
被い、不要となったダム片１１および枠片１０會切断除
去して、第３図に示すようなトランジスタｔｒ製造する
。

なお、本発明は前記実施列に限定されない。丁なわち、
−ラダ３と中央のり一ド２はカシメ等によって連結さｎ
る構造でもより０ １た、本発明はトランジスタ以外の集積回路等にも適用
できる。

以上のように、本発明によれば、一部のリードの内端が
下方に折ｎ曲がって−・ラダに連結され、かつこの折ｎ
曲がったリードの内端部にワイヤを接続する構造の半導
体装置におりて、ワイヤの接合強度の向上を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のトランジスタ全示す平面図、第２図は同
じく断面図、 第３図は本発明の一実施例によるトランジスタの平面図
、 第４図は同じく断面図、 第５図に同じくリードフレーム全売す斜視図である。 １・・・トランジスタ、２・・・リード、３・・・ヘッ
ダ、４・・・ベレット、５・・・ワイヤ、６・・・モー
ルド体、７・・・接続用突子、９・・・リードフレーム
。 計 ！ 」 ＼ｂ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １一部のリードの内端が下方に折れ曲がって一ッダに連
   結されるとともに、ハンダ上に固定したベレットの所定
   電極に接続されたワイヤの一端をこの折れ曲がＤ　ＩＪ
   −ドの内端部分に接続してなる半導体装置において、前
   記ヘッダに連結嘔れたリードの内端部分には、該リード
   よ多分岐した平坦な接続用突子が設けられていることに
   ％徴とする半導体装置。 ２、一部のリードの内端が下方に折れ曲がりて−・ラダ
   に連結さｎてなるリードフレームにおいて、前記ヘッダ
   に連結されたリードの内端部分には、該リードよ多分岐
   した平坦な接続用突子が設けらｎていること’に’Ｆｔ
   徴とするり−ドフレーム。