JPS5967698A - 回路モジユ−ルの実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は筐体内部に所要の回路乞収納した回路モジュ
ールの実装方法に関するものである。

従来のこの種回路モジュールの実装方法の一例ン第１図
〜第３図に示す。図において（１）は回路モジュールで
あり、内部にＤＣ回路、デジタル回路等の回路７有する
がこれらは図では省略している。

（２）はマザーボードであり図においてはＤＣ基板（３
）。

金属板（４）、二次冷却部材から構成される。図におい
ては二次冷却部材として内部の流路（６）に冷媒を流子
タイプの熱交換器（５）ヲ用いている。（７ａ）（７ｂ
）は互に対をな１第１．第２の接続体であり図ではピン
コネクタン表わす。従来はこれら第１．第２の接続体（
７８Ｘ７ｂ）　’Ｙ各各回回路モジュール１）、金属板
（４）にネジ（８）、座金（９）によって固定するのか
一般的であった。Ｑｌは一次冷却部材であり１図におい
てはヒートパイプである。ヒートパイプα１は蒸発部は
回路モジュール（１）の内部に挿入されており。

凝縮部は金属板（４）、ＤＣ基板（３）の各々に設けら
れた穴（ＩＩ）ａ２ン貫通し熱交換器（５）の穴０階に
係合する。

また第２の接続体（７ｂ）のピンα荀は金属板（４）に
開けられた角穴α！９を貫通し、ＤＣ基板（３）に設け
られたスルーホールαｅに半田付されており、ヒートパ
イプ（１１か熱交換器（５）の穴ａ３に係合すると同時
に、第２の接続体（７ｂ）上面のソケットαηが回路モ
ジュール（１）側の第１の接続体（７ａ）のピンα場と
係合するように構成されている。

ところで近来のエレクトロニクス技術の進展に伴ない半
導体素子等の小型化、高出力化が進み。

それとともに回路モジュール（１）の小型化か要求され
るばかりでなく、より効率の良い冷却方法を採用する必
要か生じてきている。ところが接続体（力。

ヒートパイプＯＱなどの衆械的な部品はそれほど小型化
されるものではない。さらには冷Ｊ却効率乞向上させる
ため従来の方法によってもヒートバイグＯＱＹ太（する
ことは可能であるが、その場合発熱体が第３図の左側へ
偏り９発熱密度の増大乞まねき冷却効率か低下するし９
回路部品実装にとっても配置の問題やヒートパイプの径
が大きくなっただめの制約などがあり設計か困難となる
。この問題の解決法としてはヒートパイプ径７大きくす
るよりもむしろ左右２本のヒートパイプに分割するほう
か良い。あるいはまた回路モジュール（１）の中に冷媒
流路７設は冷媒を直接流入させるのか良い。

しかしヒートパイプを１本追加するにしてもこれの取付
面は保守点検性の観点から回路モジュール断面積員とな
り、第１図〜第３図のように接続体（７）ヲネジ（８）
で取付けている限りヒートパイプの追加は不可能であり
、そのことが回路モジュールの性能向上にとって足かせ
の１つとなっていた。なお冷媒を直接流入させる場合に
おいても供給用。

もどり用の２１本が必要なため、状況はやはり思じ１で
あった。

この発明は上記の問題を解決するためになされたもので
、以下図面により詳細に説明する。第４〜第５図はこの
発明の１実施例乞示しており、第２の接続体（７ｂ）は
中空の締結具１図においては中空のハトメ（２０ｂ）　
Ｙかしめることによって金属板（４）に固定している。

一方回路モジュール（１）側の第１の接続体（７ａ）も
また中空のハトメ（２０ａ）　Ｙ回路モジュール（１）
に取付けられており、その中空部（２１ａ）を貫通して
、蒸発部が回路モジュール（１１の中に組み込まれたヒ
ートパイプ（１０ａ）（１０ｂ）が回路モジュール（１
）の下面ニ貢出している。ヒートパイプ（１０ａ）（１
０ｂ）はマザーボード（２；側の中空のハトメ（２０ｂ
）の中空部（２１ｂ）　　Ｙガイドとし熱交換器（５）
の穴α３に挿入される。

こうすることによって従来の実装方法とほぼ同等の力で
接続体（７）乞固定することが可能であり。

かつ従来の方法では不可能であったところのヒートパイ
プの追加か、従来の方法のモジュールの断面積いと同じ
大ぎさの断面積の中にも可能となった。なお中空のハト
メ（イ）は図中（イ）の力“向を向いているため中央刊
近の回路モジュール（１）ヲも塾独に着脱でき保守点検
性を劣化芒せることはない。さらにこの発明によると、
接続体（７）と金属板（４）の穴加工の径及びピッチ精
度ならびに中空のハトメ（４）の外径精度７上げること
により従来の方法に比べ回路モジュール（１）のピッチ
精度ヲ向上１−ることか容易となる利点を持つ。さらに
はＤＯＣ基板３）かある程度の強度を期待できるもので
あれば金属板（４）を取り除き、ネジをたてられないよ
うなりＣ基板（３）にも直接取付けることかできるため
の重量の軽減ケ可能にする利点を持つ。

なお以上は中空状の締結具として中空のノ・トメ翰ヲ用
いる場合について説明したか、この発明はこれに限らず
例えば第６図〜第Ｔ図に示すように中空部欠有するネジ
部品（イ）などを用いてもほぼ同様の利点を持つことか
できる。

図において（ハ）は金属板（４）にたてられた？・ジで
ある。なお図は一部省略しである。

さらには、この発明は一次冷却部材としてヒートパイプ
ａ１に限らず１例えば第８図〜第９図に示すように冷媒
を直接流入させる場合にも適用できる。図において（２
４ａ）（２４ｂ）は冷媒供給用セルフシールジョイン）
　、　　（２４ｃ）（２４ｄ）は冷媒もどり用セルフシ
ールジヨイント、二次冷却部材としてＣりはマニホルド
、　　（２６ａ）は冷媒供給流路、　　（２６ｂ）は冷
媒もどり用流路である。

以上のように、この発明によればスペースヲ有効に利用
し、かつ保守点検性の良い回路モジュールの実装か可能
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来の回路モジュールの実装方法の１
例を示す概略図、第４図〜第５図はこの発明による回路
モジュールの実装方法の一実施例７示す図、第６図〜第
１図は第４図〜第５図の代替例暑示す図９第８図〜第９
図はこの発明による回路モジュールの実装方法の他の適
用例暑示す図である。 図中（１）は回路モジュール、（２）はマザーボード。 （３）はＤＣ基板、（４）は金属板、（５）は熱交換器
、　（６１ｉ１流路、　　（７ａ）は第１の接続体、　
　（７１））は第２の接続体。 （８）はネジ、（９）は座金、αυは金属板に設けられ
た穴。 （１２はＤＣ基板に設げられた穴、０譜は熱交換器の穴
。 ａ４はピン、０９は角穴、（１ｅはスルーホール、αＤ
はソケット、αυはピン、α壕は回路モジュール断面積
。 翰は中空のハトメ、０υは中空部、０擾は甲空部を有す
るネジ部品、（ハ）は金属板にたてられたイ・ジ、Ｑ０
はセルフシールジヨイント、（ハ）はマンボルド、（イ
）は流路である。 なお図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して示
しである。 代理人　　葛　野　信　− 箔　４　図 第　６　図 第　７　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 所要の回路が収納されている筐体、この筐体に設けられ
   上記回路に外部より所定の電力を供給するだめの第１の
   接続体、この第１の接続体を上記筐体に固定するための
   第１の締結具、および上記筐体に取付けられ上記回路か
   ら生じる熱を筐体外に引き出す一次冷却部材とからなる
   回路モジュールと、この回路モジュールが実装されるマ
   ザーボードと、このマザーボードに設けられ上記第１の
   接続体と対をなす第２の接続体と、この第２の接続体馨
   上記マザーボードに固定するだめの第２の締結具と、上
   記−次冷却部材によって移送された熱を放熱する二次冷
   却部材とから構成され、上記第１及び第２の締結具馨そ
   れぞれ中空状となし。 上記−次冷却部材が上記第１の締結具の中空部分７貫通
   し、かつ上記第２の締結具の中空部分ｔガイドとして二
   次冷却部材に係合するようにしたことを特徴とする回路
   モジュールの実装方法。　・