JPH0321099A - 電子機器取付け構造 - Google Patents
電子機器取付け構造Info
- Publication number
- JPH0321099A JPH0321099A JP15462489A JP15462489A JPH0321099A JP H0321099 A JPH0321099 A JP H0321099A JP 15462489 A JP15462489 A JP 15462489A JP 15462489 A JP15462489 A JP 15462489A JP H0321099 A JPH0321099 A JP H0321099A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- heat
- transport element
- heat transport
- electronic equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業十の利川分！ｌ！ｊ；〕
本発明は、高発熱な電子機器を、内部に熱輸送素子が埋
込まれているパネルに、ボルトにより電子機器と熱輸送
素子を結合して取付ける電子機器取トｊり構込に関ずる
，， 〔従来の技術〕 第４図（１），（２）はこの種の電子機器取付け構造の
従来例を示す縦断面図と熱抵抗の等価回路図である。
込まれているパネルに、ボルトにより電子機器と熱輸送
素子を結合して取付ける電子機器取トｊり構込に関ずる
，， 〔従来の技術〕 第４図（１），（２）はこの種の電子機器取付け構造の
従来例を示す縦断面図と熱抵抗の等価回路図である。
表面板２ａとハニカムコア２ｂとからなるパネル２の中
には熱輸送素子３が埋込んであり、高発熱な電子機器１
はポルト４とナット５により熱輸送素子３に結合されて
パネル２の表面板２ａに取イ４けられている。そして電
子機器１で発生した熱は、電子機器１内の熱抵抗、電子
機器１と熱輸送素子３の間の表面板２ａを介した接触熱
抵抗、熱輸送素子３の熱抵抗を経て熱輸送素子３に伝導
され、拡散することにより、電子機器１の温度は下げら
れる。
には熱輸送素子３が埋込んであり、高発熱な電子機器１
はポルト４とナット５により熱輸送素子３に結合されて
パネル２の表面板２ａに取イ４けられている。そして電
子機器１で発生した熱は、電子機器１内の熱抵抗、電子
機器１と熱輸送素子３の間の表面板２ａを介した接触熱
抵抗、熱輸送素子３の熱抵抗を経て熱輸送素子３に伝導
され、拡散することにより、電子機器１の温度は下げら
れる。
上述した従来の電了一機器取付け構造は、発熱量か小さ
い電子機器では、電子機器と表面板、表面板と熱輸送素
子の間の接触熱伝達で電子機器の温度を十分下げること
ができたか、電子機器の部品の小型化や高出力化により
発熱量が大きくなると、電子機器と表向板、表面板と熱
輸送素子の間の接触熱抵抗により、電子機器の温度を十
分ト−げることがてきないという欠点があった。
い電子機器では、電子機器と表面板、表面板と熱輸送素
子の間の接触熱伝達で電子機器の温度を十分下げること
ができたか、電子機器の部品の小型化や高出力化により
発熱量が大きくなると、電子機器と表向板、表面板と熱
輸送素子の間の接触熱抵抗により、電子機器の温度を十
分ト−げることがてきないという欠点があった。
本発明の目的は、電子機器の部品の小梨化や、高出力化
により発熱量が大きくなっても電子機器の温度を十分下
げられる電子機器取付け構造を提供することにある。
により発熱量が大きくなっても電子機器の温度を十分下
げられる電子機器取付け構造を提供することにある。
〔課題を鮪決するための手段］
木発明の第１の電子機器取付け構造は、電子機器筐体と
熱輸送素子にまたがって、電子機器筐体と熱輸送素子内
にヒートパイブが設けられている。
熱輸送素子にまたがって、電子機器筐体と熱輸送素子内
にヒートパイブが設けられている。
本発明の第２の電子機器取付け構造は、電子機器筐体と
熱輸送素子にまたがるように、ボルト内にヒートパイプ
が設けられている。
熱輸送素子にまたがるように、ボルト内にヒートパイプ
が設けられている。
〔作 用〕
電子機器と熱輸送素子をヒートパイプで直接連結するの
で、電子機器と熱輸送素子の間の伝導熱コンダクタンス
が犬き〈なり、高発熱な電子機器の温度を十分下げるこ
とができる。
で、電子機器と熱輸送素子の間の伝導熱コンダクタンス
が犬き〈なり、高発熱な電子機器の温度を十分下げるこ
とができる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は（１），（２）は本発明の第１の実施例の電子
機器取付け構造を示す縦断面図と熱抵抗の等価回路図で
ある。
機器取付け構造を示す縦断面図と熱抵抗の等価回路図で
ある。
本実施例では、電子機器１の筐体と熱輸送素子３にまた
がって、電子機器１の筐体と熱輸送素子３内にビートパ
イブ６が設けられている。
がって、電子機器１の筐体と熱輸送素子３内にビートパ
イブ６が設けられている。
このように、電子機器１の中で特に発熱量が大きい筐体
部分と熱輸送素子３の間にヒートパイプ６を設け、従来
の接触熱コンタクタンスに加えてヒートバイブ６による
伝導熱コンダクタンスを追加することにより、電子機器
１の温度を十分に下げることができる。
部分と熱輸送素子３の間にヒートパイプ６を設け、従来
の接触熱コンタクタンスに加えてヒートバイブ６による
伝導熱コンダクタンスを追加することにより、電子機器
１の温度を十分に下げることができる。
第２図は本発明の第２の実施例の電子機器取付け構造を
示す縦断面図と熱抵抗の等価回路図てある。
示す縦断面図と熱抵抗の等価回路図てある。
本実施例では、ボルト４とナット５内に軸方向に設けら
れた穴にビートバイプ７が圧入されている。
れた穴にビートバイプ７が圧入されている。
ボルト４を締め付けることにより、電子機器１とボルト
４およびボルト４と熱輸送素子３の問の接触熱コンダク
タンスが大きくなるが、さらにボルト４内のヒートバイ
プ７により、ボルト４自休が高熱伝導となるため、電子
機器１の発熱がボルト４を介して熱輸送素子３へ伝熱さ
れる。なお、ボルト４内部を減圧し、ウイックと作動流
体を封入してビートパイプ化したボルトを使用すること
もできる。
４およびボルト４と熱輸送素子３の問の接触熱コンダク
タンスが大きくなるが、さらにボルト４内のヒートバイ
プ７により、ボルト４自休が高熱伝導となるため、電子
機器１の発熱がボルト４を介して熱輸送素子３へ伝熱さ
れる。なお、ボルト４内部を減圧し、ウイックと作動流
体を封入してビートパイプ化したボルトを使用すること
もできる。
第３図は本発明の第３の実施例の電子機器取付け構造を
示す縦断面図と熱抵抗の等価回路図である。
示す縦断面図と熱抵抗の等価回路図である。
本実施例では、熱輸送素子１０のボルト穴部分の厚さが
第１図、第２図の熱輸送素子３よりも大きくなっており
、そして熱輸送素子１０のボルト穴にねじがきられて、
ヒートバイブ９が内部に圧人されたボルト８により電子
機器１が熱輸送素子１０に表面板２ａを介して取イ」け
られている。
第１図、第２図の熱輸送素子３よりも大きくなっており
、そして熱輸送素子１０のボルト穴にねじがきられて、
ヒートバイブ９が内部に圧人されたボルト８により電子
機器１が熱輸送素子１０に表面板２ａを介して取イ」け
られている。
このように、熱輸送素子１０側のボルト穴部分の厚さを
大きくした場合は、ボルト８と熱輸送素子１０間の伝導
熱コンダクタンスをさらに大きくとることができる。
大きくした場合は、ボルト８と熱輸送素子１０間の伝導
熱コンダクタンスをさらに大きくとることができる。
以上説明したように本発明は、電子機器の発熱を接触熱
コンダクタンスだけでなく、ビートパイプまたはビート
パイプを圧大したボルトをも介して熱輸送素子へ伝熱す
ることにより、取付け面の表面粗さ、平面度、接着剤等
の介在物による接触熱コンダクタンスの低下の影響を受
けずに、電子機器を熱制御することができ、また、電子
機器の発熱に分布があったり、パネルの表面板から離れ
た位置に発熱源がある場合でも、熱輸送素子に対して柔
軟に放熱経路を設定でき、電子機器の温度を十分低下さ
せることができる効果かある。
コンダクタンスだけでなく、ビートパイプまたはビート
パイプを圧大したボルトをも介して熱輸送素子へ伝熱す
ることにより、取付け面の表面粗さ、平面度、接着剤等
の介在物による接触熱コンダクタンスの低下の影響を受
けずに、電子機器を熱制御することができ、また、電子
機器の発熱に分布があったり、パネルの表面板から離れ
た位置に発熱源がある場合でも、熱輸送素子に対して柔
軟に放熱経路を設定でき、電子機器の温度を十分低下さ
せることができる効果かある。
第１図は本発明の第１の実施例の電子機器取付け構造を
示す縦断面図と熱抵抗の等価回路図、第２図は本発明の
第２の実施例の電子機器取付リ構造を示す縦断面図と熱
抵抗のへダ価回路図、第３Ｉヌ１は本発明の第３の電子
機器取付け構造を示す縦断面図と熱抵抗の等価同路図、
第４図は電子機番取付け構造を示す縦断而図と熱抵抗の
等価回路図である。 １・・・電子機器、 ２・・・パネル、２ａ・・・
表面板、 ２ｂ・・・ハニカムコア、３，１０・・
・熱輸送素子、 ４，８・・・ボルト、 ５・・・ナット、 ６，７．９・・・ヒートパイプ。
示す縦断面図と熱抵抗の等価回路図、第２図は本発明の
第２の実施例の電子機器取付リ構造を示す縦断面図と熱
抵抗のへダ価回路図、第３Ｉヌ１は本発明の第３の電子
機器取付け構造を示す縦断面図と熱抵抗の等価同路図、
第４図は電子機番取付け構造を示す縦断而図と熱抵抗の
等価回路図である。 １・・・電子機器、 ２・・・パネル、２ａ・・・
表面板、 ２ｂ・・・ハニカムコア、３，１０・・
・熱輸送素子、 ４，８・・・ボルト、 ５・・・ナット、 ６，７．９・・・ヒートパイプ。
Claims (2)
- １．高発熱な電子機器を、内部に熱輸送素子が埋込まれ
ているパネルに、ボルトにより電子機器と熱輸送素子を
結合して取付ける電子機器取付け構造において、 電子機器筐体と熱輸送素子にまたがって、電子機器筐体
と熱輸送素子内にヒートパイプが設けられていることを
特徴とする電子機器取付け構造。 - ２．高発熱な電子機器を、内部に熱輸送素子が埋込まれ
ているパネルに、ボルトにより電子機器と熱輸送素子を
結合して取付ける電子機器取付け構造において、 電子機器筐体と熱輸送素子にまたがるように、前記ボル
ト内にヒートパイプが設けられていることを特徴とする
電子機器取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15462489A JPH0321099A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 電子機器取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15462489A JPH0321099A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 電子機器取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0321099A true JPH0321099A (ja) | 1991-01-29 |
Family
ID=15588254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15462489A Pending JPH0321099A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 電子機器取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0321099A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5967698A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | 三菱電機株式会社 | 回路モジユ−ルの実装方法 |
| JPS6349293B2 (ja) * | 1976-05-12 | 1988-10-04 | Fuiritsupusu Furuuiranpenfuaburiken Nv |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP15462489A patent/JPH0321099A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349293B2 (ja) * | 1976-05-12 | 1988-10-04 | Fuiritsupusu Furuuiranpenfuaburiken Nv | |
| JPS5967698A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | 三菱電機株式会社 | 回路モジユ−ルの実装方法 |
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