JPS5974687A - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents

発光ダイオ−ドランプ

Info

Publication number
JPS5974687A
JPS5974687A JP57185871A JP18587182A JPS5974687A JP S5974687 A JPS5974687 A JP S5974687A JP 57185871 A JP57185871 A JP 57185871A JP 18587182 A JP18587182 A JP 18587182A JP S5974687 A JPS5974687 A JP S5974687A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting diode
base
light
spacer
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57185871A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6329433B2 (ja
Inventor
Teizo Fujita
藤田 貞三
Haruo Kimura
木村 春夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idec Corp
Original Assignee
Idec Izumi Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idec Izumi Corp filed Critical Idec Izumi Corp
Priority to JP57185871A priority Critical patent/JPS5974687A/ja
Priority to EP83306361A priority patent/EP0107480A3/en
Publication of JPS5974687A publication Critical patent/JPS5974687A/ja
Publication of JPS6329433B2 publication Critical patent/JPS6329433B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
    • H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は発光ダイオード素子を利用したランプ(以下
発光ダイオードランプと称する)[関する。
光源として、発光ダイオードランプと白熱電球とを比較
した場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの面にお
いて発光ダイオードランプの方がすぐ力、ていることは
周知のとおりである。最近、コレラのJf<所を有する
発光ダイオードランプが開発されつつあるが、実用段階
において当面問題となっているのは、既存の白熱電球と
の互換性の問題である。この−解決策として発光ダイオ
ードを光源とし、その入出力(吸構として電球と同様の
口金を備えた所謂、電球口金タイプの発光ダイオードラ
ンプが採用さね、るようになった。
この発明は、上記電球口金タイプの発光ダイオードラン
プを製作する場合に問題と斤る、リード基板と電球口金
間の結線を簡単に行なえるようにして、量産に適した発
光々°イオードランプを得ることを第1の目的とし、更
に完成品としての発光ダイオードランプに対して振動・
衝撃・回転力などの外力が加わった場合においても、結
線外れやがたつきの生じることが無い安定した性能を有
する発光ダイオードランプを得ることを第2の目的とし
て因る。
以下、この発明を図示する実施例を参照して詳細に説明
する。
第1図乃至第1.1図はこの発明の第1の実施例を示す
ものである。この発明の発光ダイオードランプは組立て
に際して、予め発光ダイオードランプユニット1、スペ
ーサ2、電球口金3の各々独立した単体に形成−J F
bる。ランプユニット1はリード基板40基台4a上に
発光ダイオード素子5を収り付けてリード線6により所
定の配線を施したのら、リード片4bの端部のみを外部
に露呈させて、透光性樹脂7にて一体成形して構成され
る。
なお、8は使用電圧・電流に適合した抵抗で、抵抗8を
通して発光ダイオード素子5に電流が流れ発光する工う
になっている。この発明では透光性樹脂7の基端部にお
いて、後述するスペーサ2の縦溝12aと凹凸嵌合する
架起7a、7aを架設させている。また、リード基板4
は上側部分を直角に折曲して基台4aとし、垂直部分を
リード片4bとし、且つ各リード片間を連結片4cKて
連結させている。第6図及び第7図に示した実施例にお
いては、リード基板4は単位ブロックごとにリード片4
b部分においてくし歯状に5分割され、また基台4ai
[i分は素子5の効果的な収り付けを考慮して所定の形
状に形成さ力、ており、この単位ブロックを複数組プレ
スl/mjり連続的に打ち抜いて製作される。また、こ
の発明では各単位ブロックにおけるリード片4bのうち
一対・のり一ド片に接続用端子4bl、4blが形成さ
れるようにしである。
すなわち連結片4cの一部を利用して電球口金3への接
続用端子4t)+とじ、また1個のリード片の左下側方
向へ延出させ、その先端部分を矩形状とし抵抗8の接続
用端子4b2を形成している。これらのリード基板4は
基台4a上に発光ダイオード素子5を取り付けてリード
線6により所定の配線を施したのち、リード片4bの端
部を外部に露呈させて透光性樹脂7にて単位ブロックご
とに一体成形したのち連結片4cの不用箇所を適宜切断
除去する。第7図における二点鎖線部分は連結片4cの
切断個所を示しており、例えば発光ダイオード素子5を
4個使用して、これらを直列接続した回路(第8図)を
構成する場合には、連結片4cをA1乃至A3部分にお
いて切断し、第9図に示すよう基台4a部分において所
定の配線を施こすものである。また、素子5を2個ずつ
直列接続したものを並列接続した回路(第10図)を構
成する場合は、連結片4cをBl乃至93部分において
切断し、第11図に示すよう基台4a部分において所定
の配線を施こすものである。なお、実施例では5大のリ
ード片を単位ブロックとして構成したが、必ずしも実施
例のものに限定されるものではなく、リード片2本以上
あれば単位ブロックを構成でき、且つ各基台に収り付け
られる素子の数も必要[応じて選択的に取り付けができ
ることはもちろんである。スペーf2は絶縁部材にて構
成され、外形は略円筒状を呈しておシ、ランプユニット
1を装着可能な受台11が上面に開口形成されている。
受台11の中央部に貫通孔11aが形成されており、ラ
ンプユニット1の下端から突出した各リート片4bの先
端及び接続用端子4b+、4b2、抵抗8等が介挿可能
な工うになっている。また、受台11の側縁に周壁12
が立設されており、この周壁12の3個所に縦溝12a
 、 +2a及び+2bが形成してろる。縦溝12a 
、 12aはランプユニット1の突起7a、7aと凹凸
嵌合可能なようスペーサ2の中心部を挾んで対向部位に
形成しである。また、縦溝12bvc連接して受台11
の開口面下部に接続用端止 子4blの÷内溝11bが形成してあり、ランプユニッ
ト1をスペーサ2に装着する時、同時に接続用卑 端子4blが前記安内溝11b内に導入さ力2る工う鴫
′1している。また周壁12の外側にに、一部を他の部
分よりも下垂させた芙出部1−2c 、 12cを対向
部位に形成して、電球口金3の上面開口端部に形成した
溝31.31と凹凸嵌合を可能にしている。電球口金3
として通常は市販の口金に一部加工したものが使用され
る。実施例はエジソン式電球口金を使用した例を示すも
ので、口金3の上面開口端部に3個所溝31.31及び
32を縦設しておシ、溝31.31は1[1述のとおり
スペーサ2の突出部+2c 、 +20と凹凸峡合する
よう対向部位に形成さり、る。また、もう一つの溝32
は接続用端子4 b+の導出部位に対応して形成される
。33は接触子で口金3との間を絶縁部(第34(Cて
絶縁して口金3の下端部に位置するよう設けられている
。このようなもので発光ダイオードランプを組立てる場
合は、まず抵抗8をランプユニットIに接続(4)着し
た状態、すなわらランプユニット1の下端に設けら力、
た接続用端子4b2の通孔aに抵抗8の上側リード線8
aを挿入したのら、はんだ付けにより固着した状態でラ
ンプユニット1をスペーサ2の上面開口側に保持し、突
起7a、7aを縦溝12a。
+2aに対応させて合体し、突起7aと縦溝12aとを
凹凸嵌合させると同時にランプユニット1とスペーサ2
とを装着する。両者装着状態においては抵抗8の下側リ
ード線8bはスペーサ2の下側に露呈している。そして
次に電球口、金3を前記スペーサ2の下側に位置させ、
且つスペーサ2の突出部+2c 、 12cを口金3の
溝31.31に対応する位置で合体させた時、両者が凹
凸底台し、且つ口金3の接触子33の中央部に貫通させ
た孔33aに前のとき同時に接続用端子4blに口金3
の端部の溝32に導入位置さ力、る。最終的に、接続用
端子4b1と口金3間に1及びリード線8bと接jl(
11子33間に2を各々はんだ付けして電気1’R7及
び機械的に固着することにより発光ダイオードランプの
組立を完\ 了する。第12図乃至第15図はこの発明の発光ダイオ
ルトランプの第2の実施例で電球口金としてスワン式電
球口金9を使用したもので、第1の臀 実施例との比較において口金9の形状が相別するだけで
、他の部分はほとんど同一構成が採用されている。なお
、図中第1の実施例と同一あるいけ類似のものについて
は同一の符号を付してあり、組立手順I″i第゛lの実
施例と略同様であるので説明に省略する。なお、この発
明に1更用する電球口金については上記第1及び第2の
実施例のみに限定されるものでになく、他に航空機用電
球口金等、市販の各種口金を利用しても良いことはもち
ろんである。
従来、電球口金タイプの発光ダイオードランプを製作す
る場合、リード基板と電球口金との間に賎抗を接続する
必要があるため、量産化する上に訃いて製造技術上の問
題があった。すなわち、リード基板から導出さり、る一
対のリード片を、電球口金及び抵抗を介して口金の下端
に設けら九た接触子に各々電気的に接続する場合の作業
が煩雑で、量産化に支障をきたしていたが、この発明に
よるとランプユニット1をスペーサ2に装着したのち、
スペーサ2を介してランプユニット1を電球口金3に装
着させるようにしたので、リード基板から導U」される
一対の1ノ一ド片と口金及び口金の下端に設けらり、た
接触子は順次各部を底入合体する作業工程時に同時に所
定の位置に接合されるので、その電気的接続がきわめて
容易となる。したがって、この種発光ダイオードランプ
の量産化が可能となり生産効率を向上させることができ
、結果的に兼filliな発光ダイオ−トラシブを提供
することができるものである。捷た、ランプユニット1
とスペーサ2間及びスペーサ2と電球口金3間を凹凸峡
合方式によって結合させるようにしたので、振動・衝撃
・回転力などの外力が加わった場合においてもはんだ接
合部の結線の外力やあるいはラン  。
プユニット1と電球口金3間におけるがたつきの無い安
定した酸能を有する発ゲCダイオード゛ランプを得るこ
とができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至$11図にこの発明の第1の実施例を示すも
ので、gg1図はエシソン式電球口金を利用した発光ダ
イオードランプの外観f;+硯図、第2図は同分解斜視
図、第3図は発光ダイオ゛−ドシンプの平面図、第4−
図は第3図A−B−C−D部縦1祈止而図、第5図は縦
1析側面図、第6図はリード基板の斜視図、第7図・は
リード基板の正面図、第8図及び第10図は各々発光ダ
イオードランプの接続回路例、第9図は第8図の配線状
態を示す基台部分の平面図、第1ユ図に第10図の配線
状態を示す基台部分の平面図、第12図乃至第15図 
   ゛はこの発明の第2の実施例を示すもので、第1
2図はスワン式電球口金を利用した発光ダイオードラン
プの外観斜視図、第13図に同平面図、第14図&″i
第13図A−B−C−D −E−F部縦断正面図、第1
5図は縦断側面図である。 1・・・・・発光ダイオードランプユニット、2・・・
軸スペーサ、3・・・・・エジソン式電球口金、4・・
・・・リード基板、4a・・・・・基台、4b・・・・
・リード片、4b+ 、 4 bz・・・・・接続用端
子、4c・・・・・連結片、5・・・・・ 発光ダイオ
ード素子、6・・・・・リード線、7−・・・ 透光性
樹脂、7a・・・・・戻起、8・・・・・抵抗、9・・
・・・スワン式電球口金、11 ・・・・・受台、+2
a、12b・・・・・縦溝、12c・・・・・突出部、
31.32・・・・・溝。 第1図 第7ノ図 第2図 第7図 第1Qz              第1/(4々z
2 第73図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ’ ) 略円筒状からなるスペーサの上面開口側に透光
    性樹脂にて一体化してなる発光ダイオードランプユニッ
    トを一体的に装着するとともに、前記スペーサの下側部
    を電球口金に装着し、且つ前記発光ダイオードランプユ
    ニットとスペーサ間及び10記スペーサと電球口金間に
    凹凸表金による捷わり止めを施してなることを特徴とす
    る発光ダイオードランプ。 2)発光ダイオードランプユニットの透光性樹脂の下側
    に、少なくとも一対のリード片を露呈させ、該リード片
    の片方を電球口金接続用とし、リード片の他方を抵抗接
    続用としたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の発光ダイオードランプ。
JP57185871A 1982-10-21 1982-10-21 発光ダイオ−ドランプ Granted JPS5974687A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57185871A JPS5974687A (ja) 1982-10-21 1982-10-21 発光ダイオ−ドランプ
EP83306361A EP0107480A3 (en) 1982-10-21 1983-10-19 Light emission diode lamp and method of producing it

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57185871A JPS5974687A (ja) 1982-10-21 1982-10-21 発光ダイオ−ドランプ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5974687A true JPS5974687A (ja) 1984-04-27
JPS6329433B2 JPS6329433B2 (ja) 1988-06-14

Family

ID=16178332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57185871A Granted JPS5974687A (ja) 1982-10-21 1982-10-21 発光ダイオ−ドランプ

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP0107480A3 (ja)
JP (1) JPS5974687A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014038989A (ja) * 2012-08-20 2014-02-27 Toshiba Corp 半導体発光装置および照明装置
JP2014075427A (ja) * 2012-10-03 2014-04-24 Sharp Corp 導電フレームおよび光源基板の製造方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2576719B1 (fr) * 1985-01-25 1987-04-30 Jaeger Support connecteur pour diode electroluminescente et tableau de bord de vehicule automobile utilisant celui-ci
DE3737861A1 (de) * 1987-11-07 1989-05-18 Mueller Werner Dipl Wirtsch In Elektronisches leuchtelement mit optimierter lichtausbeute, verfahren zu seiner herstellung
JPH02156904A (ja) * 1988-12-08 1990-06-15 Tobishima Corp シューズボックス
EP0400193B1 (de) * 1989-06-02 1994-02-09 Siemens Aktiengesellschaft Sensoreinrichtung
DE4141979A1 (de) * 1991-12-19 1993-06-24 Sel Alcatel Ag Leuchtdiode mit einer umhuellung
DE4141980A1 (de) * 1991-12-19 1993-07-01 Sel Alcatel Ag Leuchtdiode mit einer umhuellung
DE4141978A1 (de) * 1991-12-19 1993-06-24 Sel Alcatel Ag Leuchtdiode mit einer umhuellung
DE9202608U1 (de) * 1992-02-28 1992-09-17 EBT Licht-Technik GmbH, 6702 Bad Dürkheim Anzeigeelement
GB0000511D0 (en) * 2000-01-12 2000-03-01 Oxley Dev Co Ltd Led package
AUPQ818100A0 (en) 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
US7320632B2 (en) 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
AUPR570501A0 (en) * 2001-06-15 2001-07-12 Q1 (Pacific) Limited Led lamp
AU2002217845A1 (en) * 2000-11-16 2002-05-27 Emcore Corporation Microelectronic package having improved light extraction
EP1939939A3 (en) 2002-06-14 2010-03-24 Lednium Technology Pty Limited A lamp and method of producing a lamp
US20070103914A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-10 United Technologies Corporation LED replacement bulb
DE202006018985U1 (de) 2006-12-15 2007-03-29 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Lampe mit einem Sockel und mindestens einem lichtemittierenden Halbleiterbauelement
US8083384B2 (en) * 2009-02-02 2011-12-27 Teledyne Technologies Incorporated Efficient illumination device for aircraft
NL2002876C2 (nl) * 2009-05-12 2010-11-15 Maretti Holding B V Ledlampsysteem.
US8534901B2 (en) 2010-09-13 2013-09-17 Teledyne Reynolds, Inc. Collimating waveguide apparatus and method
CN102157505A (zh) * 2011-01-20 2011-08-17 日月光半导体制造股份有限公司 发光模块

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3609475A (en) * 1970-05-04 1971-09-28 Hewlett Packard Co Light-emitting diode package with dual-colored plastic encapsulation
JPS48102585A (ja) * 1972-04-04 1973-12-22
DE2315709A1 (de) * 1973-03-29 1974-10-10 Licentia Gmbh Strahlung abgebende halbleiteranordnung mit hoher strahlungsleistung
US4054814A (en) * 1975-10-31 1977-10-18 Western Electric Company, Inc. Electroluminescent display and method of making
DE2818973A1 (de) * 1978-04-28 1979-11-08 Siemens Ag Elektrische dauerleuchte
GB2098714B (en) * 1980-06-04 1984-08-22 Tranilamp Ltd Led cluster assembly
FR2495278A3 (fr) * 1980-11-28 1982-06-04 Alsthom Cgee Agencement eclairant a diodes en particulier pour equipement de signalisation

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014038989A (ja) * 2012-08-20 2014-02-27 Toshiba Corp 半導体発光装置および照明装置
JP2014075427A (ja) * 2012-10-03 2014-04-24 Sharp Corp 導電フレームおよび光源基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0107480A3 (en) 1986-07-16
JPS6329433B2 (ja) 1988-06-14
EP0107480A2 (en) 1984-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6329433B2 (ja)
EP1510754B1 (en) LED lamp with insertable LED substrates and method of making the lamp
US4837927A (en) Method of mounting circuit component to a circuit board
US7270555B2 (en) Car interior LED lamp adapter electrical connector structure
US20060109661A1 (en) LED lamp with LEDs on a heat conductive post and method of making the LED lamp
US20060072320A1 (en) LED lamp with insertable axial wireways and method of making the lamp
JPS5871671A (ja) 発光ダイオ−ドランプ
US7121687B2 (en) Automotive LED bulb
CN105351777B (zh) Led灯一体式电连接结构
KR20190067855A (ko) Led 조명 유닛
US4418973A (en) Wedge base lamp socket assembly
US10634286B2 (en) Lighting device and manufacturing method thereof
JPH10208515A (ja) 車輌用灯具
JPH0740445B2 (ja) 照明器具
JPH024404Y2 (ja)
JPS62216Y2 (ja)
JPS59197178A (ja) 発光ダイオ−ドランプ
KR200304818Y1 (ko) 형광등기구용 소켓
JPH0436499Y2 (ja)
JP2673776B2 (ja) 表示用小型電球の基板取付装置
JP2809839B2 (ja) ランプ保持装置およびその製造方法
JPH0238141Y2 (ja)
JPH0336051Y2 (ja)
JPH021028Y2 (ja)
JPS6226946Y2 (ja)