JPS5974687A - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents
発光ダイオ−ドランプInfo
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- JPS5974687A JPS5974687A JP57185871A JP18587182A JPS5974687A JP S5974687 A JPS5974687 A JP S5974687A JP 57185871 A JP57185871 A JP 57185871A JP 18587182 A JP18587182 A JP 18587182A JP S5974687 A JPS5974687 A JP S5974687A
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- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
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- H10H20/01—Manufacture or treatment
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
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- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
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- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は発光ダイオード素子を利用したランプ(以下
発光ダイオードランプと称する)[関する。
発光ダイオードランプと称する)[関する。
光源として、発光ダイオードランプと白熱電球とを比較
した場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの面にお
いて発光ダイオードランプの方がすぐ力、ていることは
周知のとおりである。最近、コレラのJf<所を有する
発光ダイオードランプが開発されつつあるが、実用段階
において当面問題となっているのは、既存の白熱電球と
の互換性の問題である。この−解決策として発光ダイオ
ードを光源とし、その入出力(吸構として電球と同様の
口金を備えた所謂、電球口金タイプの発光ダイオードラ
ンプが採用さね、るようになった。
した場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの面にお
いて発光ダイオードランプの方がすぐ力、ていることは
周知のとおりである。最近、コレラのJf<所を有する
発光ダイオードランプが開発されつつあるが、実用段階
において当面問題となっているのは、既存の白熱電球と
の互換性の問題である。この−解決策として発光ダイオ
ードを光源とし、その入出力(吸構として電球と同様の
口金を備えた所謂、電球口金タイプの発光ダイオードラ
ンプが採用さね、るようになった。
この発明は、上記電球口金タイプの発光ダイオードラン
プを製作する場合に問題と斤る、リード基板と電球口金
間の結線を簡単に行なえるようにして、量産に適した発
光々°イオードランプを得ることを第1の目的とし、更
に完成品としての発光ダイオードランプに対して振動・
衝撃・回転力などの外力が加わった場合においても、結
線外れやがたつきの生じることが無い安定した性能を有
する発光ダイオードランプを得ることを第2の目的とし
て因る。
プを製作する場合に問題と斤る、リード基板と電球口金
間の結線を簡単に行なえるようにして、量産に適した発
光々°イオードランプを得ることを第1の目的とし、更
に完成品としての発光ダイオードランプに対して振動・
衝撃・回転力などの外力が加わった場合においても、結
線外れやがたつきの生じることが無い安定した性能を有
する発光ダイオードランプを得ることを第2の目的とし
て因る。
以下、この発明を図示する実施例を参照して詳細に説明
する。
する。
第1図乃至第1.1図はこの発明の第1の実施例を示す
ものである。この発明の発光ダイオードランプは組立て
に際して、予め発光ダイオードランプユニット1、スペ
ーサ2、電球口金3の各々独立した単体に形成−J F
bる。ランプユニット1はリード基板40基台4a上に
発光ダイオード素子5を収り付けてリード線6により所
定の配線を施したのら、リード片4bの端部のみを外部
に露呈させて、透光性樹脂7にて一体成形して構成され
る。
ものである。この発明の発光ダイオードランプは組立て
に際して、予め発光ダイオードランプユニット1、スペ
ーサ2、電球口金3の各々独立した単体に形成−J F
bる。ランプユニット1はリード基板40基台4a上に
発光ダイオード素子5を収り付けてリード線6により所
定の配線を施したのら、リード片4bの端部のみを外部
に露呈させて、透光性樹脂7にて一体成形して構成され
る。
なお、8は使用電圧・電流に適合した抵抗で、抵抗8を
通して発光ダイオード素子5に電流が流れ発光する工う
になっている。この発明では透光性樹脂7の基端部にお
いて、後述するスペーサ2の縦溝12aと凹凸嵌合する
架起7a、7aを架設させている。また、リード基板4
は上側部分を直角に折曲して基台4aとし、垂直部分を
リード片4bとし、且つ各リード片間を連結片4cKて
連結させている。第6図及び第7図に示した実施例にお
いては、リード基板4は単位ブロックごとにリード片4
b部分においてくし歯状に5分割され、また基台4ai
[i分は素子5の効果的な収り付けを考慮して所定の形
状に形成さ力、ており、この単位ブロックを複数組プレ
スl/mjり連続的に打ち抜いて製作される。また、こ
の発明では各単位ブロックにおけるリード片4bのうち
一対・のり一ド片に接続用端子4bl、4blが形成さ
れるようにしである。
通して発光ダイオード素子5に電流が流れ発光する工う
になっている。この発明では透光性樹脂7の基端部にお
いて、後述するスペーサ2の縦溝12aと凹凸嵌合する
架起7a、7aを架設させている。また、リード基板4
は上側部分を直角に折曲して基台4aとし、垂直部分を
リード片4bとし、且つ各リード片間を連結片4cKて
連結させている。第6図及び第7図に示した実施例にお
いては、リード基板4は単位ブロックごとにリード片4
b部分においてくし歯状に5分割され、また基台4ai
[i分は素子5の効果的な収り付けを考慮して所定の形
状に形成さ力、ており、この単位ブロックを複数組プレ
スl/mjり連続的に打ち抜いて製作される。また、こ
の発明では各単位ブロックにおけるリード片4bのうち
一対・のり一ド片に接続用端子4bl、4blが形成さ
れるようにしである。
すなわち連結片4cの一部を利用して電球口金3への接
続用端子4t)+とじ、また1個のリード片の左下側方
向へ延出させ、その先端部分を矩形状とし抵抗8の接続
用端子4b2を形成している。これらのリード基板4は
基台4a上に発光ダイオード素子5を取り付けてリード
線6により所定の配線を施したのち、リード片4bの端
部を外部に露呈させて透光性樹脂7にて単位ブロックご
とに一体成形したのち連結片4cの不用箇所を適宜切断
除去する。第7図における二点鎖線部分は連結片4cの
切断個所を示しており、例えば発光ダイオード素子5を
4個使用して、これらを直列接続した回路(第8図)を
構成する場合には、連結片4cをA1乃至A3部分にお
いて切断し、第9図に示すよう基台4a部分において所
定の配線を施こすものである。また、素子5を2個ずつ
直列接続したものを並列接続した回路(第10図)を構
成する場合は、連結片4cをBl乃至93部分において
切断し、第11図に示すよう基台4a部分において所定
の配線を施こすものである。なお、実施例では5大のリ
ード片を単位ブロックとして構成したが、必ずしも実施
例のものに限定されるものではなく、リード片2本以上
あれば単位ブロックを構成でき、且つ各基台に収り付け
られる素子の数も必要[応じて選択的に取り付けができ
ることはもちろんである。スペーf2は絶縁部材にて構
成され、外形は略円筒状を呈しておシ、ランプユニット
1を装着可能な受台11が上面に開口形成されている。
続用端子4t)+とじ、また1個のリード片の左下側方
向へ延出させ、その先端部分を矩形状とし抵抗8の接続
用端子4b2を形成している。これらのリード基板4は
基台4a上に発光ダイオード素子5を取り付けてリード
線6により所定の配線を施したのち、リード片4bの端
部を外部に露呈させて透光性樹脂7にて単位ブロックご
とに一体成形したのち連結片4cの不用箇所を適宜切断
除去する。第7図における二点鎖線部分は連結片4cの
切断個所を示しており、例えば発光ダイオード素子5を
4個使用して、これらを直列接続した回路(第8図)を
構成する場合には、連結片4cをA1乃至A3部分にお
いて切断し、第9図に示すよう基台4a部分において所
定の配線を施こすものである。また、素子5を2個ずつ
直列接続したものを並列接続した回路(第10図)を構
成する場合は、連結片4cをBl乃至93部分において
切断し、第11図に示すよう基台4a部分において所定
の配線を施こすものである。なお、実施例では5大のリ
ード片を単位ブロックとして構成したが、必ずしも実施
例のものに限定されるものではなく、リード片2本以上
あれば単位ブロックを構成でき、且つ各基台に収り付け
られる素子の数も必要[応じて選択的に取り付けができ
ることはもちろんである。スペーf2は絶縁部材にて構
成され、外形は略円筒状を呈しておシ、ランプユニット
1を装着可能な受台11が上面に開口形成されている。
受台11の中央部に貫通孔11aが形成されており、ラ
ンプユニット1の下端から突出した各リート片4bの先
端及び接続用端子4b+、4b2、抵抗8等が介挿可能
な工うになっている。また、受台11の側縁に周壁12
が立設されており、この周壁12の3個所に縦溝12a
、 +2a及び+2bが形成してろる。縦溝12a
、 12aはランプユニット1の突起7a、7aと凹凸
嵌合可能なようスペーサ2の中心部を挾んで対向部位に
形成しである。また、縦溝12bvc連接して受台11
の開口面下部に接続用端止 子4blの÷内溝11bが形成してあり、ランプユニッ
ト1をスペーサ2に装着する時、同時に接続用卑 端子4blが前記安内溝11b内に導入さ力2る工う鴫
′1している。また周壁12の外側にに、一部を他の部
分よりも下垂させた芙出部1−2c 、 12cを対向
部位に形成して、電球口金3の上面開口端部に形成した
溝31.31と凹凸嵌合を可能にしている。電球口金3
として通常は市販の口金に一部加工したものが使用され
る。実施例はエジソン式電球口金を使用した例を示すも
ので、口金3の上面開口端部に3個所溝31.31及び
32を縦設しておシ、溝31.31は1[1述のとおり
スペーサ2の突出部+2c 、 +20と凹凸峡合する
よう対向部位に形成さり、る。また、もう一つの溝32
は接続用端子4 b+の導出部位に対応して形成される
。33は接触子で口金3との間を絶縁部(第34(Cて
絶縁して口金3の下端部に位置するよう設けられている
。このようなもので発光ダイオードランプを組立てる場
合は、まず抵抗8をランプユニットIに接続(4)着し
た状態、すなわらランプユニット1の下端に設けら力、
た接続用端子4b2の通孔aに抵抗8の上側リード線8
aを挿入したのら、はんだ付けにより固着した状態でラ
ンプユニット1をスペーサ2の上面開口側に保持し、突
起7a、7aを縦溝12a。
ンプユニット1の下端から突出した各リート片4bの先
端及び接続用端子4b+、4b2、抵抗8等が介挿可能
な工うになっている。また、受台11の側縁に周壁12
が立設されており、この周壁12の3個所に縦溝12a
、 +2a及び+2bが形成してろる。縦溝12a
、 12aはランプユニット1の突起7a、7aと凹凸
嵌合可能なようスペーサ2の中心部を挾んで対向部位に
形成しである。また、縦溝12bvc連接して受台11
の開口面下部に接続用端止 子4blの÷内溝11bが形成してあり、ランプユニッ
ト1をスペーサ2に装着する時、同時に接続用卑 端子4blが前記安内溝11b内に導入さ力2る工う鴫
′1している。また周壁12の外側にに、一部を他の部
分よりも下垂させた芙出部1−2c 、 12cを対向
部位に形成して、電球口金3の上面開口端部に形成した
溝31.31と凹凸嵌合を可能にしている。電球口金3
として通常は市販の口金に一部加工したものが使用され
る。実施例はエジソン式電球口金を使用した例を示すも
ので、口金3の上面開口端部に3個所溝31.31及び
32を縦設しておシ、溝31.31は1[1述のとおり
スペーサ2の突出部+2c 、 +20と凹凸峡合する
よう対向部位に形成さり、る。また、もう一つの溝32
は接続用端子4 b+の導出部位に対応して形成される
。33は接触子で口金3との間を絶縁部(第34(Cて
絶縁して口金3の下端部に位置するよう設けられている
。このようなもので発光ダイオードランプを組立てる場
合は、まず抵抗8をランプユニットIに接続(4)着し
た状態、すなわらランプユニット1の下端に設けら力、
た接続用端子4b2の通孔aに抵抗8の上側リード線8
aを挿入したのら、はんだ付けにより固着した状態でラ
ンプユニット1をスペーサ2の上面開口側に保持し、突
起7a、7aを縦溝12a。
+2aに対応させて合体し、突起7aと縦溝12aとを
凹凸嵌合させると同時にランプユニット1とスペーサ2
とを装着する。両者装着状態においては抵抗8の下側リ
ード線8bはスペーサ2の下側に露呈している。そして
次に電球口、金3を前記スペーサ2の下側に位置させ、
且つスペーサ2の突出部+2c 、 12cを口金3の
溝31.31に対応する位置で合体させた時、両者が凹
凸底台し、且つ口金3の接触子33の中央部に貫通させ
た孔33aに前のとき同時に接続用端子4blに口金3
の端部の溝32に導入位置さ力、る。最終的に、接続用
端子4b1と口金3間に1及びリード線8bと接jl(
11子33間に2を各々はんだ付けして電気1’R7及
び機械的に固着することにより発光ダイオードランプの
組立を完\ 了する。第12図乃至第15図はこの発明の発光ダイオ
ルトランプの第2の実施例で電球口金としてスワン式電
球口金9を使用したもので、第1の臀 実施例との比較において口金9の形状が相別するだけで
、他の部分はほとんど同一構成が採用されている。なお
、図中第1の実施例と同一あるいけ類似のものについて
は同一の符号を付してあり、組立手順I″i第゛lの実
施例と略同様であるので説明に省略する。なお、この発
明に1更用する電球口金については上記第1及び第2の
実施例のみに限定されるものでになく、他に航空機用電
球口金等、市販の各種口金を利用しても良いことはもち
ろんである。
凹凸嵌合させると同時にランプユニット1とスペーサ2
とを装着する。両者装着状態においては抵抗8の下側リ
ード線8bはスペーサ2の下側に露呈している。そして
次に電球口、金3を前記スペーサ2の下側に位置させ、
且つスペーサ2の突出部+2c 、 12cを口金3の
溝31.31に対応する位置で合体させた時、両者が凹
凸底台し、且つ口金3の接触子33の中央部に貫通させ
た孔33aに前のとき同時に接続用端子4blに口金3
の端部の溝32に導入位置さ力、る。最終的に、接続用
端子4b1と口金3間に1及びリード線8bと接jl(
11子33間に2を各々はんだ付けして電気1’R7及
び機械的に固着することにより発光ダイオードランプの
組立を完\ 了する。第12図乃至第15図はこの発明の発光ダイオ
ルトランプの第2の実施例で電球口金としてスワン式電
球口金9を使用したもので、第1の臀 実施例との比較において口金9の形状が相別するだけで
、他の部分はほとんど同一構成が採用されている。なお
、図中第1の実施例と同一あるいけ類似のものについて
は同一の符号を付してあり、組立手順I″i第゛lの実
施例と略同様であるので説明に省略する。なお、この発
明に1更用する電球口金については上記第1及び第2の
実施例のみに限定されるものでになく、他に航空機用電
球口金等、市販の各種口金を利用しても良いことはもち
ろんである。
従来、電球口金タイプの発光ダイオードランプを製作す
る場合、リード基板と電球口金との間に賎抗を接続する
必要があるため、量産化する上に訃いて製造技術上の問
題があった。すなわち、リード基板から導出さり、る一
対のリード片を、電球口金及び抵抗を介して口金の下端
に設けら九た接触子に各々電気的に接続する場合の作業
が煩雑で、量産化に支障をきたしていたが、この発明に
よるとランプユニット1をスペーサ2に装着したのち、
スペーサ2を介してランプユニット1を電球口金3に装
着させるようにしたので、リード基板から導U」される
一対の1ノ一ド片と口金及び口金の下端に設けらり、た
接触子は順次各部を底入合体する作業工程時に同時に所
定の位置に接合されるので、その電気的接続がきわめて
容易となる。したがって、この種発光ダイオードランプ
の量産化が可能となり生産効率を向上させることができ
、結果的に兼filliな発光ダイオ−トラシブを提供
することができるものである。捷た、ランプユニット1
とスペーサ2間及びスペーサ2と電球口金3間を凹凸峡
合方式によって結合させるようにしたので、振動・衝撃
・回転力などの外力が加わった場合においてもはんだ接
合部の結線の外力やあるいはラン 。
る場合、リード基板と電球口金との間に賎抗を接続する
必要があるため、量産化する上に訃いて製造技術上の問
題があった。すなわち、リード基板から導出さり、る一
対のリード片を、電球口金及び抵抗を介して口金の下端
に設けら九た接触子に各々電気的に接続する場合の作業
が煩雑で、量産化に支障をきたしていたが、この発明に
よるとランプユニット1をスペーサ2に装着したのち、
スペーサ2を介してランプユニット1を電球口金3に装
着させるようにしたので、リード基板から導U」される
一対の1ノ一ド片と口金及び口金の下端に設けらり、た
接触子は順次各部を底入合体する作業工程時に同時に所
定の位置に接合されるので、その電気的接続がきわめて
容易となる。したがって、この種発光ダイオードランプ
の量産化が可能となり生産効率を向上させることができ
、結果的に兼filliな発光ダイオ−トラシブを提供
することができるものである。捷た、ランプユニット1
とスペーサ2間及びスペーサ2と電球口金3間を凹凸峡
合方式によって結合させるようにしたので、振動・衝撃
・回転力などの外力が加わった場合においてもはんだ接
合部の結線の外力やあるいはラン 。
プユニット1と電球口金3間におけるがたつきの無い安
定した酸能を有する発ゲCダイオード゛ランプを得るこ
とができるものである。
定した酸能を有する発ゲCダイオード゛ランプを得るこ
とができるものである。
第1図乃至$11図にこの発明の第1の実施例を示すも
ので、gg1図はエシソン式電球口金を利用した発光ダ
イオードランプの外観f;+硯図、第2図は同分解斜視
図、第3図は発光ダイオ゛−ドシンプの平面図、第4−
図は第3図A−B−C−D部縦1祈止而図、第5図は縦
1析側面図、第6図はリード基板の斜視図、第7図・は
リード基板の正面図、第8図及び第10図は各々発光ダ
イオードランプの接続回路例、第9図は第8図の配線状
態を示す基台部分の平面図、第1ユ図に第10図の配線
状態を示す基台部分の平面図、第12図乃至第15図
゛はこの発明の第2の実施例を示すもので、第1
2図はスワン式電球口金を利用した発光ダイオードラン
プの外観斜視図、第13図に同平面図、第14図&″i
第13図A−B−C−D −E−F部縦断正面図、第1
5図は縦断側面図である。 1・・・・・発光ダイオードランプユニット、2・・・
軸スペーサ、3・・・・・エジソン式電球口金、4・・
・・・リード基板、4a・・・・・基台、4b・・・・
・リード片、4b+ 、 4 bz・・・・・接続用端
子、4c・・・・・連結片、5・・・・・ 発光ダイオ
ード素子、6・・・・・リード線、7−・・・ 透光性
樹脂、7a・・・・・戻起、8・・・・・抵抗、9・・
・・・スワン式電球口金、11 ・・・・・受台、+2
a、12b・・・・・縦溝、12c・・・・・突出部、
31.32・・・・・溝。 第1図 第7ノ図 第2図 第7図 第1Qz 第1/(4々z
2 第73図
ので、gg1図はエシソン式電球口金を利用した発光ダ
イオードランプの外観f;+硯図、第2図は同分解斜視
図、第3図は発光ダイオ゛−ドシンプの平面図、第4−
図は第3図A−B−C−D部縦1祈止而図、第5図は縦
1析側面図、第6図はリード基板の斜視図、第7図・は
リード基板の正面図、第8図及び第10図は各々発光ダ
イオードランプの接続回路例、第9図は第8図の配線状
態を示す基台部分の平面図、第1ユ図に第10図の配線
状態を示す基台部分の平面図、第12図乃至第15図
゛はこの発明の第2の実施例を示すもので、第1
2図はスワン式電球口金を利用した発光ダイオードラン
プの外観斜視図、第13図に同平面図、第14図&″i
第13図A−B−C−D −E−F部縦断正面図、第1
5図は縦断側面図である。 1・・・・・発光ダイオードランプユニット、2・・・
軸スペーサ、3・・・・・エジソン式電球口金、4・・
・・・リード基板、4a・・・・・基台、4b・・・・
・リード片、4b+ 、 4 bz・・・・・接続用端
子、4c・・・・・連結片、5・・・・・ 発光ダイオ
ード素子、6・・・・・リード線、7−・・・ 透光性
樹脂、7a・・・・・戻起、8・・・・・抵抗、9・・
・・・スワン式電球口金、11 ・・・・・受台、+2
a、12b・・・・・縦溝、12c・・・・・突出部、
31.32・・・・・溝。 第1図 第7ノ図 第2図 第7図 第1Qz 第1/(4々z
2 第73図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ’ ) 略円筒状からなるスペーサの上面開口側に透光
性樹脂にて一体化してなる発光ダイオードランプユニッ
トを一体的に装着するとともに、前記スペーサの下側部
を電球口金に装着し、且つ前記発光ダイオードランプユ
ニットとスペーサ間及び10記スペーサと電球口金間に
凹凸表金による捷わり止めを施してなることを特徴とす
る発光ダイオードランプ。 2)発光ダイオードランプユニットの透光性樹脂の下側
に、少なくとも一対のリード片を露呈させ、該リード片
の片方を電球口金接続用とし、リード片の他方を抵抗接
続用としたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の発光ダイオードランプ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57185871A JPS5974687A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 発光ダイオ−ドランプ |
| EP83306361A EP0107480A3 (en) | 1982-10-21 | 1983-10-19 | Light emission diode lamp and method of producing it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57185871A JPS5974687A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 発光ダイオ−ドランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5974687A true JPS5974687A (ja) | 1984-04-27 |
| JPS6329433B2 JPS6329433B2 (ja) | 1988-06-14 |
Family
ID=16178332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57185871A Granted JPS5974687A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 発光ダイオ−ドランプ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0107480A3 (ja) |
| JP (1) | JPS5974687A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014038989A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Toshiba Corp | 半導体発光装置および照明装置 |
| JP2014075427A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Sharp Corp | 導電フレームおよび光源基板の製造方法 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2576719B1 (fr) * | 1985-01-25 | 1987-04-30 | Jaeger | Support connecteur pour diode electroluminescente et tableau de bord de vehicule automobile utilisant celui-ci |
| DE3737861A1 (de) * | 1987-11-07 | 1989-05-18 | Mueller Werner Dipl Wirtsch In | Elektronisches leuchtelement mit optimierter lichtausbeute, verfahren zu seiner herstellung |
| JPH02156904A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-15 | Tobishima Corp | シューズボックス |
| EP0400193B1 (de) * | 1989-06-02 | 1994-02-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Sensoreinrichtung |
| DE4141979A1 (de) * | 1991-12-19 | 1993-06-24 | Sel Alcatel Ag | Leuchtdiode mit einer umhuellung |
| DE4141980A1 (de) * | 1991-12-19 | 1993-07-01 | Sel Alcatel Ag | Leuchtdiode mit einer umhuellung |
| DE4141978A1 (de) * | 1991-12-19 | 1993-06-24 | Sel Alcatel Ag | Leuchtdiode mit einer umhuellung |
| DE9202608U1 (de) * | 1992-02-28 | 1992-09-17 | EBT Licht-Technik GmbH, 6702 Bad Dürkheim | Anzeigeelement |
| GB0000511D0 (en) * | 2000-01-12 | 2000-03-01 | Oxley Dev Co Ltd | Led package |
| AUPQ818100A0 (en) | 2000-06-15 | 2000-07-06 | Arlec Australia Limited | Led lamp |
| US7320632B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-01-22 | Lednium Pty Limited | Method of producing a lamp |
| AUPR570501A0 (en) * | 2001-06-15 | 2001-07-12 | Q1 (Pacific) Limited | Led lamp |
| AU2002217845A1 (en) * | 2000-11-16 | 2002-05-27 | Emcore Corporation | Microelectronic package having improved light extraction |
| EP1939939A3 (en) | 2002-06-14 | 2010-03-24 | Lednium Technology Pty Limited | A lamp and method of producing a lamp |
| US20070103914A1 (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-10 | United Technologies Corporation | LED replacement bulb |
| DE202006018985U1 (de) | 2006-12-15 | 2007-03-29 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Lampe mit einem Sockel und mindestens einem lichtemittierenden Halbleiterbauelement |
| US8083384B2 (en) * | 2009-02-02 | 2011-12-27 | Teledyne Technologies Incorporated | Efficient illumination device for aircraft |
| NL2002876C2 (nl) * | 2009-05-12 | 2010-11-15 | Maretti Holding B V | Ledlampsysteem. |
| US8534901B2 (en) | 2010-09-13 | 2013-09-17 | Teledyne Reynolds, Inc. | Collimating waveguide apparatus and method |
| CN102157505A (zh) * | 2011-01-20 | 2011-08-17 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发光模块 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3609475A (en) * | 1970-05-04 | 1971-09-28 | Hewlett Packard Co | Light-emitting diode package with dual-colored plastic encapsulation |
| JPS48102585A (ja) * | 1972-04-04 | 1973-12-22 | ||
| DE2315709A1 (de) * | 1973-03-29 | 1974-10-10 | Licentia Gmbh | Strahlung abgebende halbleiteranordnung mit hoher strahlungsleistung |
| US4054814A (en) * | 1975-10-31 | 1977-10-18 | Western Electric Company, Inc. | Electroluminescent display and method of making |
| DE2818973A1 (de) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | Siemens Ag | Elektrische dauerleuchte |
| GB2098714B (en) * | 1980-06-04 | 1984-08-22 | Tranilamp Ltd | Led cluster assembly |
| FR2495278A3 (fr) * | 1980-11-28 | 1982-06-04 | Alsthom Cgee | Agencement eclairant a diodes en particulier pour equipement de signalisation |
-
1982
- 1982-10-21 JP JP57185871A patent/JPS5974687A/ja active Granted
-
1983
- 1983-10-19 EP EP83306361A patent/EP0107480A3/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014038989A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Toshiba Corp | 半導体発光装置および照明装置 |
| JP2014075427A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Sharp Corp | 導電フレームおよび光源基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0107480A3 (en) | 1986-07-16 |
| JPS6329433B2 (ja) | 1988-06-14 |
| EP0107480A2 (en) | 1984-05-02 |
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