JPS5871671A - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents
発光ダイオ−ドランプInfo
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- JPS5871671A JPS5871671A JP56170403A JP17040381A JPS5871671A JP S5871671 A JPS5871671 A JP S5871671A JP 56170403 A JP56170403 A JP 56170403A JP 17040381 A JP17040381 A JP 17040381A JP S5871671 A JPS5871671 A JP S5871671A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- base
- lead
- lamp
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は発光ダイオード素子を利用したランプに関す
る。
る。
光源として、発光ダイオードランプと電球とを比較した
場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの面において
発光ダイオードランプの方がすぐれていることは周知の
とおりである。第1図及びgFJ2図に、従来の発光ダ
イオードランプを示すもので、通常、発光ダイオードラ
ンプはその製作に当って、予め略T状に形成した一対の
リード基板A、Aを−組みにして、プレスによって連続
的に打ち抜いたのち、一対の基板A、Aの一方の基台A
1上に発光ダイオード素子Bを取り付け、リード線Cを
介して結線し、これらを透光性樹脂りにて連続的に一体
成形するとともに、最終的に基台AIの下方に延出させ
たリード片A2と他のリード片Ajとを結ぶ連結1;A
sを切断することによって、第2図に示すような発光ダ
イオードランプを得ている。
場合、寿命・信頼性・消費電力・発熱などの面において
発光ダイオードランプの方がすぐれていることは周知の
とおりである。第1図及びgFJ2図に、従来の発光ダ
イオードランプを示すもので、通常、発光ダイオードラ
ンプはその製作に当って、予め略T状に形成した一対の
リード基板A、Aを−組みにして、プレスによって連続
的に打ち抜いたのち、一対の基板A、Aの一方の基台A
1上に発光ダイオード素子Bを取り付け、リード線Cを
介して結線し、これらを透光性樹脂りにて連続的に一体
成形するとともに、最終的に基台AIの下方に延出させ
たリード片A2と他のリード片Ajとを結ぶ連結1;A
sを切断することによって、第2図に示すような発光ダ
イオードランプを得ている。
したがって、このようなものでld IJ−ド片の形状
から、小形電球のように既存の受金に取り付けて使用す
ることができず、したがって使用に際してはその取り付
は方法及び固定方法あるいはその他種々の煩雑さを有し
ている。たとえば、発光ダイオードランプは動作電圧が
低いために通常に抵抗を直列に接続して使用されるが、
これとても使用に際して煩雑さを増加させる要因であっ
た。
から、小形電球のように既存の受金に取り付けて使用す
ることができず、したがって使用に際してはその取り付
は方法及び固定方法あるいはその他種々の煩雑さを有し
ている。たとえば、発光ダイオードランプは動作電圧が
低いために通常に抵抗を直列に接続して使用されるが、
これとても使用に際して煩雑さを増加させる要因であっ
た。
この発明に、上述の点に鑑みて発明されたもので、通常
の小形電球と同様の外形を有し、小形電球の受金に取り
付けて使用することができるようにして、取り扱いが便
利で且つ、汎用性の高い発光ダイオ−Fランプを非常に
簡単な方式にエリ実現させるようにしたものである。以
下、この発明を図示する実施例を参照して詳述する。第
3図乃至第5図にこの発明の第1の実施例である。この
発明による発光ダイオ−Vランプは、両側に位置する一
対のリード基板1.−1とその中間に位置子るリード基
板2とを一組として構成さ引、これら複数組のり−F基
板をプレスにより連続的に打ち抜いて第3図に示すよう
に形成する。前記IJ −1,”基板1.2は各々上部
に幅広の基台1a、2aを具備し、下側方向へ幅狭のリ
ード片1b、2bを延出させている。また、両側の基板
1,1のリード片lb、lbの中腹部において、各々外
側方向への突出片10’+ 1 cを形成しており、ま
た、これら基板1.2間は各々連結片3にて一体的に連
結されている。この発明による発光ダイオ−Fランプは
、基板1,2を連結片3にて連結した状態のまま、基台
2a上Vc2:個の発光ダイオード素子4.4を取り付
けたのら、リード線5.5により結線を施し、透光性樹
脂6にてリード片1b、2bの下側部を残して一体成形
し、その後に連結片3を破線Hの部分から切断してラン
プユニットLを形成する。
の小形電球と同様の外形を有し、小形電球の受金に取り
付けて使用することができるようにして、取り扱いが便
利で且つ、汎用性の高い発光ダイオ−Fランプを非常に
簡単な方式にエリ実現させるようにしたものである。以
下、この発明を図示する実施例を参照して詳述する。第
3図乃至第5図にこの発明の第1の実施例である。この
発明による発光ダイオ−Vランプは、両側に位置する一
対のリード基板1.−1とその中間に位置子るリード基
板2とを一組として構成さ引、これら複数組のり−F基
板をプレスにより連続的に打ち抜いて第3図に示すよう
に形成する。前記IJ −1,”基板1.2は各々上部
に幅広の基台1a、2aを具備し、下側方向へ幅狭のリ
ード片1b、2bを延出させている。また、両側の基板
1,1のリード片lb、lbの中腹部において、各々外
側方向への突出片10’+ 1 cを形成しており、ま
た、これら基板1.2間は各々連結片3にて一体的に連
結されている。この発明による発光ダイオ−Fランプは
、基板1,2を連結片3にて連結した状態のまま、基台
2a上Vc2:個の発光ダイオード素子4.4を取り付
けたのら、リード線5.5により結線を施し、透光性樹
脂6にてリード片1b、2bの下側部を残して一体成形
し、その後に連結片3を破線Hの部分から切断してラン
プユニットLを形成する。
この発明は上述のように構成したランプユニットLを、
市販のあるいにそれと同等タイプのスワン式電球口金K
VC取り付けて発光ダイオードランプを構成したことを
特長とするものである。すなわち、第4図に示す工うに
ランプユニットLの中央のリード片2bに抵抗7を接続
するとと本に、抵抗7の他端を口金にの下端に絶縁部材
8を介して収り付けた接触子9に接続し、更に口金にの
開口端部にランプユニットLを嵌合させ、リード片1b
、1bの突出片1 c * 1 cを口金にの開口端部
にはんだ接続して、発光ダイオードランプを形成したも
のである。したがって、この工うなものでは第5図に示
すようにその外形状は通常のスワン式電球と何ら変わる
ところがなく構成さhるもので、その使用に際しても市
販の電球との互換性を有するものである。第6図はこの
発明の第2の実施例を示すもので、両側の基板1.1の
基台1a、la上に各々2(li!iIの発光ダイオー
ド素子4.4を収り付け、合計4個の発光々′イオード
素子を並列接続基台2a上に単一の発光ダイオード素子
4を収り付けて構成したものである。また、第8図はこ
の発明の第4の実施例を示すもので、基板1.2を一対
とする組合わせにより本願発明の発光ダイオードランプ
を構成したものである。なお、リード片2bと接触子9
間に抵抗7に加え、あるいは抵抗7に換ターて必要に応
じてダイオ−Fあるいはコンデンサを接続しても良い。
市販のあるいにそれと同等タイプのスワン式電球口金K
VC取り付けて発光ダイオードランプを構成したことを
特長とするものである。すなわち、第4図に示す工うに
ランプユニットLの中央のリード片2bに抵抗7を接続
するとと本に、抵抗7の他端を口金にの下端に絶縁部材
8を介して収り付けた接触子9に接続し、更に口金にの
開口端部にランプユニットLを嵌合させ、リード片1b
、1bの突出片1 c * 1 cを口金にの開口端部
にはんだ接続して、発光ダイオードランプを形成したも
のである。したがって、この工うなものでは第5図に示
すようにその外形状は通常のスワン式電球と何ら変わる
ところがなく構成さhるもので、その使用に際しても市
販の電球との互換性を有するものである。第6図はこの
発明の第2の実施例を示すもので、両側の基板1.1の
基台1a、la上に各々2(li!iIの発光ダイオー
ド素子4.4を収り付け、合計4個の発光々′イオード
素子を並列接続基台2a上に単一の発光ダイオード素子
4を収り付けて構成したものである。また、第8図はこ
の発明の第4の実施例を示すもので、基板1.2を一対
とする組合わせにより本願発明の発光ダイオードランプ
を構成したものである。なお、リード片2bと接触子9
間に抵抗7に加え、あるいは抵抗7に換ターて必要に応
じてダイオ−Fあるいはコンデンサを接続しても良い。
この発明による発光ダイオ−Fランプは、上述のように
構成したので市販のスワン式電球受金に取り付けて使用
することができるものである。すなわち、一般に使用さ
れているスワン式電球との互換性を持たせることができ
、したがって従来の方式に比較して使用が容易且つ、便
利になるだけでなく、この種発光ダイオードランプの汎
用性を高めることができる。また、この発明によると市
販のあるいはそれと同等タイプのスワン式電球口金Kに
上述したランプユニツ)Lを組合わせるだけで良いので
、製作が容易であり、特に量産に適して因る。なお、こ
の発明は上述の実施例にのみ限定さhるものでになく、
本願発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能な
ことは勿論である。
構成したので市販のスワン式電球受金に取り付けて使用
することができるものである。すなわち、一般に使用さ
れているスワン式電球との互換性を持たせることができ
、したがって従来の方式に比較して使用が容易且つ、便
利になるだけでなく、この種発光ダイオードランプの汎
用性を高めることができる。また、この発明によると市
販のあるいはそれと同等タイプのスワン式電球口金Kに
上述したランプユニツ)Lを組合わせるだけで良いので
、製作が容易であり、特に量産に適して因る。なお、こ
の発明は上述の実施例にのみ限定さhるものでになく、
本願発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能な
ことは勿論である。
第1図は、従来の発光ダイオ−Vランプの製作過程を説
明するための正面図、第2図は従来の発光ダイオ−Fラ
ンプの正面図、gIJ3図はこの発明の第1の実施例に
係る発光ダイオ−Fランプの製作過程を説明するための
正面図、°、第4図は第1の実施例に係る発光ダイオー
ドランプの縦断正面図、第5図は同じく正面図、第6図
にこの発明の第2の実施例に係る発光ダイオ−rランプ
の縦断正面図、第7図はこの発明の第3の実施例に係る
発光ダイオードランプの縦断正面図、第8図はこの発明
の第4の実施例に係る発光ダイオードランプの縦断正面
図である。 1,2…・・IJ −)”基板、1a、2a・・・・・
基台、1b、2b・・・e・す1ド片、IC・・・・・
突出片、3…軸連結片、4・・・・・発光ダイオ−F素
子、6・・・・・透光性樹脂、7・・・・・抵抗、8・
・・・・絶縁部材、9・・・・・接触子、L・・・・・
ランプユニット、K@−IIe・スワン式電球口金。 第3図 第5図 第6図 う鞠 第8図 手続補正書(自制 昭和 5〜12月28 日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和56年特 許 願第170403号2、発明の名称 発光ダイオードランプ 3、補正をする者 事件との関係特許出願人 4補正の対象 1)明細書の「特許請求の範囲」の欄 2)明細書の「発明の詳細な説明」の、瀾3)明細書の
「図面の簡単な説明」の欄4)図面(追加図面) 5補正の内容 冒)明細書の「特許請求の範囲」の欄の記載を別紙のと
かり訂正する。 2)明細書第1頁(g14行目〜同第15行目「ランプ
に関する。」とあるのを[ランプ(以下、発光々°イオ
ードランプと称する。)に関する。」と訂正する。 3)明細書簡2頁!5行目〜同I!2頁第9行目に「リ
ード線Cを介して結線し、・・・・・を切断することに
よって」とあるのを、「他方の基台A1との闇をリード
線Cを介して結線し、これらを透光性樹脂DKて連続的
に一体成形するとともに、最終的に両基台AI、AIの
下方に延出させたリード片A’ + Ax間を結ぶ連結
片A3を切断することに工って」と訂正する。 4)明細書第2頁第12行目「既存の受金に」とあるの
を「既存の電球受金に」と訂正する。 5)明細書第2頁第15行目〜同第18行目「たとえば
、・・・・・要因であった。」とあるのを、「更に1発
光ダイオードランプを単独で利用するときは、動作電圧
が低い念めに抵抗を直列に接続する必要があるため、配
線作業等が煩雑になる欠点があった。」と訂正する。 6)明細書第1頁$10行目「・・・・・を構成したも
のである。」の次に、「また、第9図はこの発明の第5
の実施例を示すもので、エジソン式電球口金に′を使用
し、基板1.2を一対とする組合わせにより発光ダイオ
ードを構成したものである。」の記載を加入する。 7)明細書第5頁第15行目、同第5頁第17行目、同
第6頁第2行目に「スワン式電球」とあるのを各々「電
球」と訂正する。 8)明細書第6頁第2行目〜同第3行目[電球口金KK
Jとあるのを、「電球口金に」と訂正する。 9)明細書第7頁第1行目[縦断正面図である。]とあ
るのを、「縦断正面図、第9図はこの発明の第5の実施
例に係る発光ダイオードランプの縦断正面図である。」
と訂正する。 10)明細書第7頁第6行目〜同第7行目「K・・・・
・スワン式電球口金」の次に、「K′・・・・・エジソ
ン式電球口金。」の記載を加入する。 11)図面に追加図面として第9図を追加する。 6添付書類の目鋒 1)別 紙 1通2)追加図面
1通以 上 (別紙) 明細書の特許請求の範囲の欄の記載を次のとおり訂正す
る。 [2特許請求の範囲 1)少々くとも一対のリード基板間に発光ダイオード素
子をリード線を介して接続するとともに、前記リード基
板のリード片の端部を外部に露呈して透光性樹脂にて一
体成形し、且つ前記透光性樹脂から露呈させた一対のリ
ード片の一方を電球口金に接続するとともに、他方を前
記口金下端に口金と絶縁して設けた接触子に接続して構
成したことを#徴とする発光ダイオ−Fランプ。
明するための正面図、第2図は従来の発光ダイオ−Fラ
ンプの正面図、gIJ3図はこの発明の第1の実施例に
係る発光ダイオ−Fランプの製作過程を説明するための
正面図、°、第4図は第1の実施例に係る発光ダイオー
ドランプの縦断正面図、第5図は同じく正面図、第6図
にこの発明の第2の実施例に係る発光ダイオ−rランプ
の縦断正面図、第7図はこの発明の第3の実施例に係る
発光ダイオードランプの縦断正面図、第8図はこの発明
の第4の実施例に係る発光ダイオードランプの縦断正面
図である。 1,2…・・IJ −)”基板、1a、2a・・・・・
基台、1b、2b・・・e・す1ド片、IC・・・・・
突出片、3…軸連結片、4・・・・・発光ダイオ−F素
子、6・・・・・透光性樹脂、7・・・・・抵抗、8・
・・・・絶縁部材、9・・・・・接触子、L・・・・・
ランプユニット、K@−IIe・スワン式電球口金。 第3図 第5図 第6図 う鞠 第8図 手続補正書(自制 昭和 5〜12月28 日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和56年特 許 願第170403号2、発明の名称 発光ダイオードランプ 3、補正をする者 事件との関係特許出願人 4補正の対象 1)明細書の「特許請求の範囲」の欄 2)明細書の「発明の詳細な説明」の、瀾3)明細書の
「図面の簡単な説明」の欄4)図面(追加図面) 5補正の内容 冒)明細書の「特許請求の範囲」の欄の記載を別紙のと
かり訂正する。 2)明細書第1頁(g14行目〜同第15行目「ランプ
に関する。」とあるのを[ランプ(以下、発光々°イオ
ードランプと称する。)に関する。」と訂正する。 3)明細書簡2頁!5行目〜同I!2頁第9行目に「リ
ード線Cを介して結線し、・・・・・を切断することに
よって」とあるのを、「他方の基台A1との闇をリード
線Cを介して結線し、これらを透光性樹脂DKて連続的
に一体成形するとともに、最終的に両基台AI、AIの
下方に延出させたリード片A’ + Ax間を結ぶ連結
片A3を切断することに工って」と訂正する。 4)明細書第2頁第12行目「既存の受金に」とあるの
を「既存の電球受金に」と訂正する。 5)明細書第2頁第15行目〜同第18行目「たとえば
、・・・・・要因であった。」とあるのを、「更に1発
光ダイオードランプを単独で利用するときは、動作電圧
が低い念めに抵抗を直列に接続する必要があるため、配
線作業等が煩雑になる欠点があった。」と訂正する。 6)明細書第1頁$10行目「・・・・・を構成したも
のである。」の次に、「また、第9図はこの発明の第5
の実施例を示すもので、エジソン式電球口金に′を使用
し、基板1.2を一対とする組合わせにより発光ダイオ
ードを構成したものである。」の記載を加入する。 7)明細書第5頁第15行目、同第5頁第17行目、同
第6頁第2行目に「スワン式電球」とあるのを各々「電
球」と訂正する。 8)明細書第6頁第2行目〜同第3行目[電球口金KK
Jとあるのを、「電球口金に」と訂正する。 9)明細書第7頁第1行目[縦断正面図である。]とあ
るのを、「縦断正面図、第9図はこの発明の第5の実施
例に係る発光ダイオードランプの縦断正面図である。」
と訂正する。 10)明細書第7頁第6行目〜同第7行目「K・・・・
・スワン式電球口金」の次に、「K′・・・・・エジソ
ン式電球口金。」の記載を加入する。 11)図面に追加図面として第9図を追加する。 6添付書類の目鋒 1)別 紙 1通2)追加図面
1通以 上 (別紙) 明細書の特許請求の範囲の欄の記載を次のとおり訂正す
る。 [2特許請求の範囲 1)少々くとも一対のリード基板間に発光ダイオード素
子をリード線を介して接続するとともに、前記リード基
板のリード片の端部を外部に露呈して透光性樹脂にて一
体成形し、且つ前記透光性樹脂から露呈させた一対のリ
ード片の一方を電球口金に接続するとともに、他方を前
記口金下端に口金と絶縁して設けた接触子に接続して構
成したことを#徴とする発光ダイオ−Fランプ。
Claims (1)
- 少なくとも一対のリード基板間に発光ダイオード素子を
り−r線を介して接続するとともに、前記リード基板の
リード片の端部を婬部に露vして透光性樹脂にて一体成
形し、且つ前記透光性樹脂から露呈させた一対のリード
片の一方をスワン式電球口金に接続するとともに、他方
を前記口金下端に口金と絶縁して設けた接触子に接続し
て構成したことを特徴とする発光ダイオードランプ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56170403A JPS5871671A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 発光ダイオ−ドランプ |
| US06/435,591 US4630183A (en) | 1981-10-23 | 1982-10-20 | Light emitting diode lamp and method for producing thereof |
| DE8282109788T DE3279967D1 (en) | 1981-10-23 | 1982-10-22 | Light emission diode lamp and method for producing thereof |
| EP82109788A EP0078037B1 (en) | 1981-10-23 | 1982-10-22 | Light emission diode lamp and method for producing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56170403A JPS5871671A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 発光ダイオ−ドランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5871671A true JPS5871671A (ja) | 1983-04-28 |
Family
ID=15904274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56170403A Pending JPS5871671A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 発光ダイオ−ドランプ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4630183A (ja) |
| EP (1) | EP0078037B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5871671A (ja) |
| DE (1) | DE3279967D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267769A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Dowa Mining Co Ltd | Led発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法 |
Families Citing this family (70)
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