JPS5974698A - ３層印刷配線板の製造法 - Google Patents
３層印刷配線板の製造法Info
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- JPS5974698A JPS5974698A JP18530482A JP18530482A JPS5974698A JP S5974698 A JPS5974698 A JP S5974698A JP 18530482 A JP18530482 A JP 18530482A JP 18530482 A JP18530482 A JP 18530482A JP S5974698 A JPS5974698 A JP S5974698A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 241001200922 Gagata Species 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000252233 Cyprinus carpio Species 0.000 description 1
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 241001670157 Gymnura Species 0.000 description 1
- 241001315609 Pittosporum crassifolium Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 208000000509 infertility Diseases 0.000 description 1
- 230000036512 infertility Effects 0.000 description 1
- 231100000535 infertility Toxicity 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 1
- 210000000689 upper leg Anatomy 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明に、反りの少ない６層印刷配？ｗ板の製造法に関
丁ゐ。
丁ゐ。
従来、６層印刷配線板の製造法、即ち槓層接漕方法には
第１図、第２図に示す２つり方法かある。
第１図、第２図に示す２つり方法かある。
第１図は両面銅張積層板Ｉ Ｃｖ片面りみに内層パター
ン會形成しπ彼、片向鋒ｊ張積層根２の積層板面と内層
パターン向とをクリプレグ６をブ１゛在させて槓層接看
丁ゐ方法であめ。又第２図は片面銅張積層板に内層パタ
ーン會形成し、銅箔４、クリプレグ６で内層パターン會
有する片面鋼張積層板５ケは芒み、槓層接層丁ゐ０こ７
１、らの方法に両者とも積漸接麿一体化した俊、内層パ
ターンは積層板めほぼ中間り位置に配直さ１１゜でおり
、プリント板に加工する際反りやすいという欠点會もっ
ている○こＬｊ、ＪＬ′）な印刷配勝板ＣＩＪ紋りに製
造り作業性ケ低下させ又印刷配線板加工り自動化か進与
、反１．ｌり少ないプリント板か着京さｔ′ＬゐＬうに
ｌってきていゐ０このよう１反り（／Ｊ改嵜方法として
は従来（／Ｊ第１図Ｃ／Ｊ揚甘せもりでに片面銅彊槓層
板２と両面銅加精層板（片叩印刷配勝力ｐ工）１との厚
場會惨力近似さ一’ｃ！：ゐｊｉ’ｌＪち甲ｍ１に配電
子４グリグレグり枚賎ケ少なくすることにより反りに小
ざ（ｌる傾向ＩＬあるが多層化嵌漕丁々灰、中Ｈに配電
子ゐグリプレグは少なくとも２枚以上必要であ／Ｓす、
十分に反りに改善ざｆｌ−Ｚい。第２凶でａ片開印刷配
勝＆ ５ （／Ｊ ）早さケ毬力薄く丁ゐＣとにより反
りに小芯くｌゐｆ頃同ＶＣあるが片囲印刷配吻板５の厚
葛會薄くすると片面印刷ケ朋］工丁め除り作栗性會低−
Ｆはぜ、父、多ノ曽化嵌盾時内廓バクーンの寸法が笈化
し易くなり寸法梢度會維狩するりが因鉗である。
ン會形成しπ彼、片向鋒ｊ張積層根２の積層板面と内層
パターン向とをクリプレグ６をブ１゛在させて槓層接看
丁ゐ方法であめ。又第２図は片面銅張積層板に内層パタ
ーン會形成し、銅箔４、クリプレグ６で内層パターン會
有する片面鋼張積層板５ケは芒み、槓層接層丁ゐ０こ７
１、らの方法に両者とも積漸接麿一体化した俊、内層パ
ターンは積層板めほぼ中間り位置に配直さ１１゜でおり
、プリント板に加工する際反りやすいという欠点會もっ
ている○こＬｊ、ＪＬ′）な印刷配勝板ＣＩＪ紋りに製
造り作業性ケ低下させ又印刷配線板加工り自動化か進与
、反１．ｌり少ないプリント板か着京さｔ′ＬゐＬうに
ｌってきていゐ０このよう１反り（／Ｊ改嵜方法として
は従来（／Ｊ第１図Ｃ／Ｊ揚甘せもりでに片面銅彊槓層
板２と両面銅加精層板（片叩印刷配勝力ｐ工）１との厚
場會惨力近似さ一’ｃ！：ゐｊｉ’ｌＪち甲ｍ１に配電
子４グリグレグり枚賎ケ少なくすることにより反りに小
ざ（ｌる傾向ＩＬあるが多層化嵌漕丁々灰、中Ｈに配電
子ゐグリプレグは少なくとも２枚以上必要であ／Ｓす、
十分に反りに改善ざｆｌ−Ｚい。第２凶でａ片開印刷配
勝＆ ５ （／Ｊ ）早さケ毬力薄く丁ゐＣとにより反
りに小芯くｌゐｆ頃同ＶＣあるが片囲印刷配吻板５の厚
葛會薄くすると片面印刷ケ朋］工丁め除り作栗性會低−
Ｆはぜ、父、多ノ曽化嵌盾時内廓バクーンの寸法が笈化
し易くなり寸法梢度會維狩するりが因鉗である。
本発明にこりＬつな点に鑑みてなさＩＬ穴も［Ｆ］で４
！３縁基板の片面ＶＣ必必着内層回路ケ形成し１ζ内層
回路板の両面に、ＩＩ′ＩＪ−構成のノリグレグケ重７
２七５ぜ１ 史に＠司箔を、小、ね付ゼ全体をカ１熱刀
ロ圧した俊、表面の銅范■回路形戟會行うことケ的敵と
丁ゐものである。
！３縁基板の片面ＶＣ必必着内層回路ケ形成し１ζ内層
回路板の両面に、ＩＩ′ＩＪ−構成のノリグレグケ重７
２七５ぜ１ 史に＠司箔を、小、ね付ゼ全体をカ１熱刀
ロ圧した俊、表面の銅范■回路形戟會行うことケ的敵と
丁ゐものである。
絶縁基板り片面に必要な内層回路ケ形飲した内層回路＆
に１片ｌ１ｋｌ卸１張槓層仮ケエッナングして必要な回
路全形成することにエリ侍らＩＬゐ。
に１片ｌ１ｋｌ卸１張槓層仮ケエッナングして必要な回
路全形成することにエリ侍らＩＬゐ。
この内層回路板の両面に同一構成のグリプレグを里ね甘
ぜゐ。回−梗知のグリプレグを同数載乗ねる、又、２積
知以上りグリプレグなら。
ぜゐ。回−梗知のグリプレグを同数載乗ねる、又、２積
知以上りグリプレグなら。
内海回路板ケ中心にして、対称にｌゐ工うにｊ狐に食ね
付せゐことＶＣ工９同−構成のグリプレグが油ね台さｎ
、る。
付せゐことＶＣ工９同−構成のグリプレグが油ね台さｎ
、る。
６層印刷配紛板の板厚に１．６〜３．Ｑｍｒｎ程腿であ
るか通常、 １．６ｎｌｒｌｌ（／Ｊものが多い０６
〜印刷配線板Ｃ／Ｊ板厚が人なるもの（γりえは板厚３
．Ｑｍｍ）′Ｔ：に１．６ｍｎ＋りもりに比軟しで反り
か不妊い。６層印刷配餠叡び板厚、片面印刷配勝板の浮
石、ノリプレグＣ１Ｊｆ用枚数寺具体的ｖＬ憤討會丁す
めたところ最も反りか発生し易い板厚Ｊ、ｔ５ｒｎｍυ
６層印刷配ａｌ仮ＶＣ於いて内層パターンケ七丁ゐ片面
印刷配勝板の厚さ會０．２〜Ｑ、５ｎ１ｍに、成型俵ノ
厚み７＞；０．１７〜０．２［１ｎｕｍｕグリグレグ全
土千の枚ａ會１Ｔ５Ｊ叡？ｌＪえば６程にてゐことにエ
リ６層印刷配勝叡（ＩＪ反り２大幅り先改嵜し得る０実
施例 第６図に於いて内層片面印刷配線板乙の板厚２０．４ｍ
ｍにし内層パターンｆ、Ｊクリアランスホール刀）生体
ＶＪ′ｊｉｉｉ、隙接地のパターンγ使用し、ψコイ；
」・エツチングの工法によりパターンケフレ成し１ζ０
グリフレグ６としてｒＪ瓜少佐の浮石［］、１３１１ｎ
ｌのガラス布（日米動面品名Ｗｈニー１８に−ＢＹ２０
） ＶＬＮＥＭＡ 、 Ｆ ［＜−４４１３当エホ千
ンワニスｒ＠反さぜた佼、加熱礼法し、捌ハ目分４０〜
４２％のグリグレグケ作）双、１プ用し１こ０銅はく４
ｒゴ電解銅箔厚さ６５μｍゾ用し／こ０第３図のように
片（８）印刷配戯板？甲同ｐｃ してグリプレグ會上下
に各６枚配直し、 ）ｌ＋ｊ密の力性し乙より力１ｎ／
Ｊｌｌ圧 （圧力 ４０Ｋｇ／ｃｍカロｓ＋ｔｇｒ＝
＋ ７ ０ ℃力１１熱時＋１ＪＩ６０分、冷却時
間４０分）シ１、ｈ形し１こｏ ｂ５Ｌル恢内層パター
ンケ中央にし、ｂＯＯＸ５５０ｍ＋ｕサイズに切堕し１
こ０ヤ（／−Ｉ佐外層銅泊４ケエソナングに１９除去し
、１４０℃の気宇で１時ＩＭ］加熱後常温１で冷却し、
第４因に７Ｊ＜丁力法（短絡７上に仮８才靜鳳し、尾盛
と似の最人所ｌ１ｉｊケダイヤルゲージ８で測足丁ゐ）
で反りｔ測匣し１ζ０測定粕果に表Ｉ ＶＬボ丁０ 比較例１ 第１図に於いて両面銅張積層板１（片面回路力ロエ ）
にｌμ厚０．６７ｍｍ％ 片ＤＩＩ飼司張積層板２
に板厚０．４ ＋ｎｒｎ ｆ １史用し、そｆ［らθ中
１用にグリブレグケ２枚配直し実施例１と同じ粂件で底
形した。
るか通常、 １．６ｎｌｒｌｌ（／Ｊものが多い０６
〜印刷配線板Ｃ／Ｊ板厚が人なるもの（γりえは板厚３
．Ｑｍｍ）′Ｔ：に１．６ｍｎ＋りもりに比軟しで反り
か不妊い。６層印刷配餠叡び板厚、片面印刷配勝板の浮
石、ノリプレグＣ１Ｊｆ用枚数寺具体的ｖＬ憤討會丁す
めたところ最も反りか発生し易い板厚Ｊ、ｔ５ｒｎｍυ
６層印刷配ａｌ仮ＶＣ於いて内層パターンケ七丁ゐ片面
印刷配勝板の厚さ會０．２〜Ｑ、５ｎ１ｍに、成型俵ノ
厚み７＞；０．１７〜０．２［１ｎｕｍｕグリグレグ全
土千の枚ａ會１Ｔ５Ｊ叡？ｌＪえば６程にてゐことにエ
リ６層印刷配勝叡（ＩＪ反り２大幅り先改嵜し得る０実
施例 第６図に於いて内層片面印刷配線板乙の板厚２０．４ｍ
ｍにし内層パターンｆ、Ｊクリアランスホール刀）生体
ＶＪ′ｊｉｉｉ、隙接地のパターンγ使用し、ψコイ；
」・エツチングの工法によりパターンケフレ成し１ζ０
グリフレグ６としてｒＪ瓜少佐の浮石［］、１３１１ｎ
ｌのガラス布（日米動面品名Ｗｈニー１８に−ＢＹ２０
） ＶＬＮＥＭＡ 、 Ｆ ［＜−４４１３当エホ千
ンワニスｒ＠反さぜた佼、加熱礼法し、捌ハ目分４０〜
４２％のグリグレグケ作）双、１プ用し１こ０銅はく４
ｒゴ電解銅箔厚さ６５μｍゾ用し／こ０第３図のように
片（８）印刷配戯板？甲同ｐｃ してグリプレグ會上下
に各６枚配直し、 ）ｌ＋ｊ密の力性し乙より力１ｎ／
Ｊｌｌ圧 （圧力 ４０Ｋｇ／ｃｍカロｓ＋ｔｇｒ＝
＋ ７ ０ ℃力１１熱時＋１ＪＩ６０分、冷却時
間４０分）シ１、ｈ形し１こｏ ｂ５Ｌル恢内層パター
ンケ中央にし、ｂＯＯＸ５５０ｍ＋ｕサイズに切堕し１
こ０ヤ（／−Ｉ佐外層銅泊４ケエソナングに１９除去し
、１４０℃の気宇で１時ＩＭ］加熱後常温１で冷却し、
第４因に７Ｊ＜丁力法（短絡７上に仮８才靜鳳し、尾盛
と似の最人所ｌ１ｉｊケダイヤルゲージ８で測足丁ゐ）
で反りｔ測匣し１ζ０測定粕果に表Ｉ ＶＬボ丁０ 比較例１ 第１図に於いて両面銅張積層板１（片面回路力ロエ ）
にｌμ厚０．６７ｍｍ％ 片ＤＩＩ飼司張積層板２
に板厚０．４ ＋ｎｒｎ ｆ １史用し、そｆ［らθ中
１用にグリブレグケ２枚配直し実施例１と同じ粂件で底
形した。
こりものり反り測匣結果ケ表１に示す。
比較拶」２
第２図に於いて片面銅張積層板５（片間回路〃ロエ）
い−市叉ハ弘Ｑ、４ｍｍノ学てＳ ６５ μヅ〕側司名
ｈ ４毛ご使用し、片１ｍ鋼Ｉり槓層板５１／Ｊ上にグ
リプレグ４枚。
い−市叉ハ弘Ｑ、４ｍｍノ学てＳ ６５ μヅ〕側司名
ｈ ４毛ご使用し、片１ｍ鋼Ｉり槓層板５１／Ｊ上にグ
リプレグ４枚。
下節１に２枚配直し、実施餘」１と１司宋汗で成形し。
反りケ測だし／ｒ−〇
表１ 反り測定舶来
以上説明し１こようＶＣ−内層回路板り上下に配電子ゐ
グリプレグり使用枚数を同一にする等ＣＩＪ同一構成り
グリプレグを使用丁ゐことにより敢形俊り板（／Ｊ反り
ケ従来法に比して約半分と人中に減少ざ一＋！：ゐこと
ができる０又史Ｖこ内層回路也の板）享會Ｑ、４ｍｎｕ
以−トにすることで反りに更ＶＣ微少丁／Ｓ傾向ｉ／ｃ
あゐが、敢形俊の板厚１．６ｍ＋ｎを違飲″ｆ′メタめ
約［１，４＋ｎ＋ｕの１リプレグと杓０．２ ｍ＋ｔ＋
リグリグレクプレ用丁ゐと約０．２ｎ＋ｍリフリグレグ
のみＣ／Ｊ ＠ 甘より反り０人とｚ、ｂｏ辿′＄ ｖ
） ｌ 、 ６ｎｕｎ （／、Ｊ６層印刷配＃仮として
ｆＩＯ，４り片［ｍ劃）り張績層似會使用し、上手に配
胤丁々フリ７゛レクｒ４〆Ｊ０．２ＩｎｌｕＱもθケ各
々６枚便用丁ゐ０とか戒も良好１反り特性勿示す０
グリプレグり使用枚数を同一にする等ＣＩＪ同一構成り
グリプレグを使用丁ゐことにより敢形俊り板（／Ｊ反り
ケ従来法に比して約半分と人中に減少ざ一＋！：ゐこと
ができる０又史Ｖこ内層回路也の板）享會Ｑ、４ｍｎｕ
以−トにすることで反りに更ＶＣ微少丁／Ｓ傾向ｉ／ｃ
あゐが、敢形俊の板厚１．６ｍ＋ｎを違飲″ｆ′メタめ
約［１，４＋ｎ＋ｕの１リプレグと杓０．２ ｍ＋ｔ＋
リグリグレクプレ用丁ゐと約０．２ｎ＋ｍリフリグレグ
のみＣ／Ｊ ＠ 甘より反り０人とｚ、ｂｏ辿′＄ ｖ
） ｌ 、 ６ｎｕｎ （／、Ｊ６層印刷配＃仮として
ｆＩＯ，４り片［ｍ劃）り張績層似會使用し、上手に配
胤丁々フリ７゛レクｒ４〆Ｊ０．２ＩｎｌｕＱもθケ各
々６枚便用丁ゐ０とか戒も良好１反り特性勿示す０
第１図〜第２［ＩＯ，従来０６）角印Ｍ１１ｊ配＋１８
）！＆の製ａ エイ当直’ｋ 示＝コ「−断Ｌ口］凶、
第３ ＋２イｒｒ、ｘ＊ 光明Ｃ（） ６ノイ一１印
刷配勝板＜／、Ｉ製造工程を４に丁ｆｍ囲凶、第４図は
反りの測足法會示す測量図である。 符 号 ＱＪ ｈ兄 ４月 ５、ノリプレク ４．シｌｕ、ｉはく６、内層片
面印刷配腺似 代理人弁理士 若 林 邦 彦 第１図 第２図 第３図
）！＆の製ａ エイ当直’ｋ 示＝コ「−断Ｌ口］凶、
第３ ＋２イｒｒ、ｘ＊ 光明Ｃ（） ６ノイ一１印
刷配勝板＜／、Ｉ製造工程を４に丁ｆｍ囲凶、第４図は
反りの測足法會示す測量図である。 符 号 ＱＪ ｈ兄 ４月 ５、ノリプレク ４．シｌｕ、ｉはく６、内層片
面印刷配腺似 代理人弁理士 若 林 邦 彦 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁基也り片面に必着な内層回路ケ形敢し熱力Ｖ圧
した鋏１表Ｉ］Ｉ］り銅陥り回路形成ケ行うことｔ％徴
と１゛ゐ３層印刷配悲板θ製造法。 ２、内層回Ｍ＆の両面に、同−櫛類りクリプレグを同数
枚厘ね甘ぜる特許請求の範囲第１項記載（ｌＪ３／ｉｉ
！印刷配紛板の製造法。 ３、内層回路板の絶縁基板υ原爆が０．２〜０．５ｍｒ
ａ′７″あり、内層回路板の両面に成少俊の厚みかＱ、
＋ ７〜Ｑ、 ２ Ｑ ｒｎｒｕＵｉグリグレグｔ６
枚うつｋね付ぜる特許請求の範囲第１項又は第２項記載
の６層印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18530482A JPS5974698A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | ３層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18530482A JPS5974698A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | ３層印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5974698A true JPS5974698A (ja) | 1984-04-27 |
Family
ID=16168511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18530482A Pending JPS5974698A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | ３層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5974698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61174796A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | 新神戸電機株式会社 | 多層回路板の製造法 |
| JP2010056373A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Elna Co Ltd | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
-
1982
- 1982-10-21 JP JP18530482A patent/JPS5974698A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61174796A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | 新神戸電機株式会社 | 多層回路板の製造法 |
| JP2010056373A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Elna Co Ltd | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
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