JPH0424986A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
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- JPH0424986A JPH0424986A JP12510290A JP12510290A JPH0424986A JP H0424986 A JPH0424986 A JP H0424986A JP 12510290 A JP12510290 A JP 12510290A JP 12510290 A JP12510290 A JP 12510290A JP H0424986 A JPH0424986 A JP H0424986A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 27
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 7
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、プリント配線板に加工して使用される電気用
積層板の製造方法に関するものである。
積層板の製造方法に関するものである。
電気機器や電子機器等に用（・られるプリント配線板は
、金属箔を貼った電気用積層板を加工することによって
作成される。すなわち、複数枚のプリプレグを重ねると
共に、これにさらにその片面あるいは両面に銅箔等の金
属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによ
って、電気用積層板を製造することができる。そしてこ
の電気用積層板の金属箔をエツチング処理して回路パタ
ーンを作成する等の加工をおこなうことによって、プリ
ント配線板に仕上げることができる。 このようなプリント配線板において、最近では回路を微
細でち密に設けるファインパターン化の要求が高くなっ
ているが、ファインパターンでは回路間の間隔が狭くな
っているために、パターン間のインピーダンスが低くな
ってノイズ障害が生じる等の問題がある。そしてプリン
ト配線板を作成した電気用積層板のき電率が高いとイン
ピーダンスが低くなってノイズ障害等が大きく発生する
ために、誘電率の低い電気用積層板を使用することが検
討されている。 ここで、電気用積層板において誘電率はその積層板を構
成する基材と樹脂とによって支配されるものであり、す
なわち基材に樹脂を含浸して形成されるプリプレグによ
って誘電率は支配されることになる。例えば、各種プリ
プレグにおいて誘雪率（ε）は ・紙基材７エ／−ル酊脂プリプレグ ・・・４．３・
紙基材エポキシ樹脂プリプレグ ・・・４．３・γ
ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ・・・４．８・〃ラ
ス布基材ポリイミドプリプレグ ・・・４．５・プラス
布基材ポリフェニレンオキ サイドプリプレグ ・・・３．５・
〃ラス布基材７ツ素樹脂プリプレグ ・・・２．７であ
り、これらのプリプレグを用いて作成した電気用積層板
はそれぞれのプリプレグに特定の誘電率を有することに
なる６従って、ファインノくターンで回路形成する場合
には、ｆ！誘電率低Ｉ−１プリプレグを用いて作成した
電気用積層板を使用することによって、回路間にノイズ
障害等が発生することを低減することができることにな
る。 しかし、誘電率の小さいプリプレグは一般的に高価であ
るために、例えば、特に高い７アインノ（ターンで回路
を形成する必要がある場合には誘電率が２，７のγラス
布基材７ツ素樹脂プリプレグを、中程度のファインパタ
ーンで回路を形成する場合には誘電率が３．５のがラス
布基材ボリフェニレンオ斗サイドプリプレグを、ファイ
ンノ（ターンの程度があまり高くないものではその他の
プリプレグをそれぞれ使用すると（・うように、ファイ
ンパターンの度合に応じて使用するプリプレグを選択す
るようにしている。
、金属箔を貼った電気用積層板を加工することによって
作成される。すなわち、複数枚のプリプレグを重ねると
共に、これにさらにその片面あるいは両面に銅箔等の金
属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによ
って、電気用積層板を製造することができる。そしてこ
の電気用積層板の金属箔をエツチング処理して回路パタ
ーンを作成する等の加工をおこなうことによって、プリ
ント配線板に仕上げることができる。 このようなプリント配線板において、最近では回路を微
細でち密に設けるファインパターン化の要求が高くなっ
ているが、ファインパターンでは回路間の間隔が狭くな
っているために、パターン間のインピーダンスが低くな
ってノイズ障害が生じる等の問題がある。そしてプリン
ト配線板を作成した電気用積層板のき電率が高いとイン
ピーダンスが低くなってノイズ障害等が大きく発生する
ために、誘電率の低い電気用積層板を使用することが検
討されている。 ここで、電気用積層板において誘電率はその積層板を構
成する基材と樹脂とによって支配されるものであり、す
なわち基材に樹脂を含浸して形成されるプリプレグによ
って誘電率は支配されることになる。例えば、各種プリ
プレグにおいて誘雪率（ε）は ・紙基材７エ／−ル酊脂プリプレグ ・・・４．３・
紙基材エポキシ樹脂プリプレグ ・・・４．３・γ
ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ・・・４．８・〃ラ
ス布基材ポリイミドプリプレグ ・・・４．５・プラス
布基材ポリフェニレンオキ サイドプリプレグ ・・・３．５・
〃ラス布基材７ツ素樹脂プリプレグ ・・・２．７であ
り、これらのプリプレグを用いて作成した電気用積層板
はそれぞれのプリプレグに特定の誘電率を有することに
なる６従って、ファインノくターンで回路形成する場合
には、ｆ！誘電率低Ｉ−１プリプレグを用いて作成した
電気用積層板を使用することによって、回路間にノイズ
障害等が発生することを低減することができることにな
る。 しかし、誘電率の小さいプリプレグは一般的に高価であ
るために、例えば、特に高い７アインノ（ターンで回路
を形成する必要がある場合には誘電率が２，７のγラス
布基材７ツ素樹脂プリプレグを、中程度のファインパタ
ーンで回路を形成する場合には誘電率が３．５のがラス
布基材ボリフェニレンオ斗サイドプリプレグを、ファイ
ンノ（ターンの程度があまり高くないものではその他の
プリプレグをそれぞれ使用すると（・うように、ファイ
ンパターンの度合に応じて使用するプリプレグを選択す
るようにしている。
【発明が解決しようとする課題］
しかしながら、各プリプレグの誘電率は特定の数値であ
るために、プリプレグを用（１て作成した電気用積層板
の誘電率もプリプレグに応じた特定の数値のものしか得
られないものであり、ファインパターンの程度に応じて
電気用積層板の誘電率を自由に設計することができなり
・とり・う問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、電気用
積層板の誘電率の自由な設計が可能になる電気用積層板
の製造方法を提供することを目的とするものである。 【ｔｓ題を解決するための手段］ 本発明に係る電気用積層板の製造方法は、複数枚のプリ
プレグを重ねると共にこのプリプレグと誘電率が異なる
他の複数枚のプリプレグを重ね、この両者をさらに重ね
ると共にこれに金属箔をさらに重ねてこれらを積層−像
化することを特徴とするものである。 プリプレグは紙やガラス布等の基材に各種の熱硬化性樹
脂（場合によっては熱可塑性樹脂）のワニスを含浸させ
て乾燥することによって作成されるものであり、既述の
ようにプリプレグの誘電率はその基材と樹脂の種類等に
よって所定の数値に設定される。そしてこのプリプレグ
を複数枚重ねると共に、この片面もしくは両面に銅箔な
どの金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形するこ
とによって、片面もしくは両面に金属箔が張られた電気
用積層板を得ることができる。 ここで本発明においては、複数枚のプリプレグとして誘
電率の異なるものを組み合わせて用いるものであり、例
えば８枚のプリプレグを用いる場合には、ある種類のプ
リプレグを４枚重ねると共に他の種類のプリプレグを４
枚重ね、さらにこれらを重ねるようにして用いるもので
ある。例えば第１図に示すように、ある種類のプリプレ
グ１ａを４枚重ねると共に他の種類のプリプレグ１ｂを
４枚重ね、これを上下に重ねてさらに金属Ｍ２を重ね、
これらを加熱加圧して積層成形することによって電気用
積層板を得ることができる。らちろんプリプレグ１ａ、
１ｂの枚数はこれに限定されるものではなく、例えば１
２図のように８枚のうちプリプレグ１ａを５枚、プリプ
レグ１ｂを３枚用いるようにしてもよい。また、プリプ
レグはこのように２種類だけでなく、３種類あるいはさ
らに多くの種類を組み合わせて用いるようにしＩよい。 例えばプリプレグとして総て〃ラス布基材フッ素樹脂プ
リプレグを使用すれば、電気用積層板の積層板部分の誘
電率（Ｅ）はこのプリプレグの誘電率と同じ２．７にな
り、またプリプレグとして総て７ｙ５ス布基材エポキシ
樹脂プリプレグを使用すれば、電気用積層板の積層板部
分の誘電率はこのプリプレグの誘電率と同じ４．８にな
るが、第１図のように４枚のプリプレグ１ａとしてガラ
ス布基材フッ素樹脂プリプレグを、４枚のプリプレグ】
ｂとして〃ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグをそれぞ
れ使用して電気用積層板を製造すると、この電気用積層
板の積層板部分の誘電率はほば（２７Ｘ４＋４，８ｘ４
）÷８＝３．７〜３．８になる。また、第２図のように
５枚のプリプレグ１ａとして〃ラス布基材７ツ素樹脂プ
リプレグ、３枚のプリプレグ１ｂとして〃ラス布基材エ
ポキシ樹脂プリプレグを用いると、電気用積層板の積層
板部分の誘電率はほぼ（２，’７ｘｓ＋４．８Ｘ３）−
、−８＝３．５となる。従って、誘電率の異なる各種の
プリプレグのうちどの種類のものを何枚ずつ組み合わせ
て使用するかで、電気用積層板の積層板部分の誘電率を
任意の数値に設定することができ、回路形成の７フイン
パターンの程度に合わせた誘電率の設計の自由度が大き
くなるものである。 【実施例１ 以下本発明を実施例によって例証する。 Ｋ１九り 厚み０．１．５ｍｍのグラス布に乾燥後の樹脂量が５０
％になるようにエポキシ樹脂を含浸し、乾燥することに
よって誘電率が４．８の〃ラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグを得た。また厚み０．１５１のガラス布にポリフ
ェニレンオキサイド（ＰＰＯ）を乾燥後の樹脂量が５０
％になるように含浸し、乾燥することによって誘電率が
３．５のガラス布基材ポリフェニレンオキサイドプリプ
レグを得た。 次に第１図の配置で４枚のがラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグと４枚のガラス布基材ポリフェニレンオキサイ
ドプリプレグとを重ねると共に、さらに両面に厚み０．
０３５１ｉＩＩの銅箔を重ね、これを３０ｋｇ／ｃ１１
２．１８０℃、９０分の条件で加熱加圧して積層成形す
ることによって、厚み１゜６ｍｆｆ１の電気用積層板を
得た。この電気用積層板の誘電率は約４．１であった。 聚迷ＪＬＬ 実施例１で得たがラス布基材エポキシ樹脂プリプレグの
みを８枚用い、あとは同様に積層成形することによって
、厚み１．６１の電気用積層板を得た。この電気用積層
板の誘電率は４．８であった。 従来例２ 実施例１で得たガラス布基材ポリフェニレンオキサイド
プリプレグのみを８枚用ν１、あとは同様に積層成形す
ることによって、厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得た
。この電気用積層板の誘電率は３．５であった。 ス１」［ζ 厚み０．１５ａ＋ｍのガラス布にポリイミドを乾燥後の
樹脂量が５０％になるように含浸し、乾燥することによ
って誘電率が４．５の〃ラス布基材ポリイミドプリプレ
グを得た。 次に第２図の配置で実施例１で得た５枚のガラス布基材
ポリフェニレンオキサイドプリプレグと３枚の〃ラス布
基材ごリイミドプリプレグとを重ね、あとは同様に積層
成形することによって、厚み１．６１１＋６の電気用積
層板を得た。この電気用積層板の誘電率は約３．９であ
った。 従」（例メし 実施例１で得た〃ラス布基材ポリイミドプリプレグのみ
を８枚用い、あとは同様に積層成形することによって、
厚み１．６ＩＩ！ｓの電気用積層板を得た。この電気用
積層板の誘電率は４．５であった。 【発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、複数枚のプリプレグを
重ねると共にこのプリプレグと誘電率が異なる他の複数
枚のプリプレグを重ね、この両者をさらに重ねると共に
これに金属箔をさらに重ねてこれらを積層−像化するよ
うにしたので、誘電率の異なる各種のプリプレグのうち
どの種類のらのを何枚づつ組み合わせて使用するかによ
って、電気用積層板の誘電率を任意の数値に設定するこ
とができ、回路形成のファインパターンの程度に合わせ
た誘電率の設計の自由度が大きくなるものである。
るために、プリプレグを用（１て作成した電気用積層板
の誘電率もプリプレグに応じた特定の数値のものしか得
られないものであり、ファインパターンの程度に応じて
電気用積層板の誘電率を自由に設計することができなり
・とり・う問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、電気用
積層板の誘電率の自由な設計が可能になる電気用積層板
の製造方法を提供することを目的とするものである。 【ｔｓ題を解決するための手段］ 本発明に係る電気用積層板の製造方法は、複数枚のプリ
プレグを重ねると共にこのプリプレグと誘電率が異なる
他の複数枚のプリプレグを重ね、この両者をさらに重ね
ると共にこれに金属箔をさらに重ねてこれらを積層−像
化することを特徴とするものである。 プリプレグは紙やガラス布等の基材に各種の熱硬化性樹
脂（場合によっては熱可塑性樹脂）のワニスを含浸させ
て乾燥することによって作成されるものであり、既述の
ようにプリプレグの誘電率はその基材と樹脂の種類等に
よって所定の数値に設定される。そしてこのプリプレグ
を複数枚重ねると共に、この片面もしくは両面に銅箔な
どの金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形するこ
とによって、片面もしくは両面に金属箔が張られた電気
用積層板を得ることができる。 ここで本発明においては、複数枚のプリプレグとして誘
電率の異なるものを組み合わせて用いるものであり、例
えば８枚のプリプレグを用いる場合には、ある種類のプ
リプレグを４枚重ねると共に他の種類のプリプレグを４
枚重ね、さらにこれらを重ねるようにして用いるもので
ある。例えば第１図に示すように、ある種類のプリプレ
グ１ａを４枚重ねると共に他の種類のプリプレグ１ｂを
４枚重ね、これを上下に重ねてさらに金属Ｍ２を重ね、
これらを加熱加圧して積層成形することによって電気用
積層板を得ることができる。らちろんプリプレグ１ａ、
１ｂの枚数はこれに限定されるものではなく、例えば１
２図のように８枚のうちプリプレグ１ａを５枚、プリプ
レグ１ｂを３枚用いるようにしてもよい。また、プリプ
レグはこのように２種類だけでなく、３種類あるいはさ
らに多くの種類を組み合わせて用いるようにしＩよい。 例えばプリプレグとして総て〃ラス布基材フッ素樹脂プ
リプレグを使用すれば、電気用積層板の積層板部分の誘
電率（Ｅ）はこのプリプレグの誘電率と同じ２．７にな
り、またプリプレグとして総て７ｙ５ス布基材エポキシ
樹脂プリプレグを使用すれば、電気用積層板の積層板部
分の誘電率はこのプリプレグの誘電率と同じ４．８にな
るが、第１図のように４枚のプリプレグ１ａとしてガラ
ス布基材フッ素樹脂プリプレグを、４枚のプリプレグ】
ｂとして〃ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグをそれぞ
れ使用して電気用積層板を製造すると、この電気用積層
板の積層板部分の誘電率はほば（２７Ｘ４＋４，８ｘ４
）÷８＝３．７〜３．８になる。また、第２図のように
５枚のプリプレグ１ａとして〃ラス布基材７ツ素樹脂プ
リプレグ、３枚のプリプレグ１ｂとして〃ラス布基材エ
ポキシ樹脂プリプレグを用いると、電気用積層板の積層
板部分の誘電率はほぼ（２，’７ｘｓ＋４．８Ｘ３）−
、−８＝３．５となる。従って、誘電率の異なる各種の
プリプレグのうちどの種類のものを何枚ずつ組み合わせ
て使用するかで、電気用積層板の積層板部分の誘電率を
任意の数値に設定することができ、回路形成の７フイン
パターンの程度に合わせた誘電率の設計の自由度が大き
くなるものである。 【実施例１ 以下本発明を実施例によって例証する。 Ｋ１九り 厚み０．１．５ｍｍのグラス布に乾燥後の樹脂量が５０
％になるようにエポキシ樹脂を含浸し、乾燥することに
よって誘電率が４．８の〃ラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグを得た。また厚み０．１５１のガラス布にポリフ
ェニレンオキサイド（ＰＰＯ）を乾燥後の樹脂量が５０
％になるように含浸し、乾燥することによって誘電率が
３．５のガラス布基材ポリフェニレンオキサイドプリプ
レグを得た。 次に第１図の配置で４枚のがラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグと４枚のガラス布基材ポリフェニレンオキサイ
ドプリプレグとを重ねると共に、さらに両面に厚み０．
０３５１ｉＩＩの銅箔を重ね、これを３０ｋｇ／ｃ１１
２．１８０℃、９０分の条件で加熱加圧して積層成形す
ることによって、厚み１゜６ｍｆｆ１の電気用積層板を
得た。この電気用積層板の誘電率は約４．１であった。 聚迷ＪＬＬ 実施例１で得たがラス布基材エポキシ樹脂プリプレグの
みを８枚用い、あとは同様に積層成形することによって
、厚み１．６１の電気用積層板を得た。この電気用積層
板の誘電率は４．８であった。 従来例２ 実施例１で得たガラス布基材ポリフェニレンオキサイド
プリプレグのみを８枚用ν１、あとは同様に積層成形す
ることによって、厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得た
。この電気用積層板の誘電率は３．５であった。 ス１」［ζ 厚み０．１５ａ＋ｍのガラス布にポリイミドを乾燥後の
樹脂量が５０％になるように含浸し、乾燥することによ
って誘電率が４．５の〃ラス布基材ポリイミドプリプレ
グを得た。 次に第２図の配置で実施例１で得た５枚のガラス布基材
ポリフェニレンオキサイドプリプレグと３枚の〃ラス布
基材ごリイミドプリプレグとを重ね、あとは同様に積層
成形することによって、厚み１．６１１＋６の電気用積
層板を得た。この電気用積層板の誘電率は約３．９であ
った。 従」（例メし 実施例１で得た〃ラス布基材ポリイミドプリプレグのみ
を８枚用い、あとは同様に積層成形することによって、
厚み１．６ＩＩ！ｓの電気用積層板を得た。この電気用
積層板の誘電率は４．５であった。 【発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、複数枚のプリプレグを
重ねると共にこのプリプレグと誘電率が異なる他の複数
枚のプリプレグを重ね、この両者をさらに重ねると共に
これに金属箔をさらに重ねてこれらを積層−像化するよ
うにしたので、誘電率の異なる各種のプリプレグのうち
どの種類のらのを何枚づつ組み合わせて使用するかによ
って、電気用積層板の誘電率を任意の数値に設定するこ
とができ、回路形成のファインパターンの程度に合わせ
た誘電率の設計の自由度が大きくなるものである。
第１図及び第２図は積層成形の際のプリプレグの配置を
示す分解図である。 １ ａ、 １ ｂはプリプレグ、２は金属箔である。
示す分解図である。 １ ａ、 １ ｂはプリプレグ、２は金属箔である。
Claims (1)
- （１）複数枚のプリプレグを重ねると共にこのプリプレ
グと誘電率が異なる他の複数枚のプリプレグを重ね、こ
の両者を重ねると共にこれに金属箔をさらに重ねてこれ
らを積層一体化することを特徴とする電気用積層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2125102A JPH0691301B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2125102A JPH0691301B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0424986A true JPH0424986A (ja) | 1992-01-28 |
| JPH0691301B2 JPH0691301B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=14901902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2125102A Expired - Lifetime JPH0691301B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691301B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07117174A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
| WO2012172776A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | パナソニック株式会社 | 金属張積層板、及びプリント配線板 |
| WO2021166548A1 (ja) * | 2020-02-18 | 2021-08-26 | オムロン株式会社 | 部品内蔵基板及び電源装置 |
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| JPH02184096A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Ibiden Co Ltd | 電子回路基板 |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2125102A patent/JPH0691301B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
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