JPH02244786A - プリント回路用複合基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、誘電特性が部分的に異なるプリント回路用複
合基板に関し、この複合基板は高周波回路と一般回路と
が混在するプリント回路が設計された場合などに使用す
る。

（従来の技術） 従来から、ガラスクロス等の基材に熱硬化性樹脂を含浸
・乾燥させてなるプリプレグとａ箔とを積層成形して一
体にした基板が、プリント回路用基板として使用されて
いる。　ところが、例えばガラスクロス基材／エポキシ
樹脂のプリプレグを使用した場合、基板の誘電特性は、
誘電率４．８、誘電正接０゜０１５程度とその値が比較
的高く、高周波用のプリント回路基板としては好適に用
いることができない、　一方、高周波特性が優れたフッ
素樹脂系基板は、高周波用以外の一般回路用としてはコ
ストが高すぎるというのが実状である。

（発明が解決しようとする課り 従って、高周波回路と一般回路とが混在するプリント回
路を形成する際には、それに応じて誘電率の異なる複数
枚の基板を用意する必要があり、その結果、機器は大形
化し、またコストアップとなって回路設計上の大きな制
約となる欠点があった。　また、フッ素樹脂系やセラミ
ック系の基板は、熱硬化性樹脂系基板に較べて、強度、
スルーホール加工性、安定性等に欠点があり、満足すべ
きものではなかった。

本発明は、高周波回路と一般回路とが混在するプリント
回路設計における上記の欠点を解消するためになされた
もので、１枚の基板の任意位置に高周波回路設計ができ
、また全体としてスルーホール加工性、安定性に優れ、
小形軽量化やコスト低減が可能で信頼性の高いプリント
回路用複合基板を提供することを目的としている。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、必要な部分に異誘電率層を有する複合物をコ
アにして積層成形することにより、上記目的が達成され
ることを見いだし本発明を完成したものである。

すなわち、本発明は、 実質的に板状のコアと、コアの両面に配置された絶縁層
と、絶縁層外側の少なくとも片面に設けた導電層とを有
するプリント回路用基板において、コアがその表面ある
いは内部の一部に異誘電率層を有する複合物であること
を特徴とするプリント回路用複合基板である。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明において実質的に板状のコアとして用いる複合物
は、その表面又は内部の一部に異誘電率層、すなわちコ
アの主体誘電体と異った誘電率をもつ誘電体層を有する
。　コアの主体誘電体は、合成樹脂とガラス・紙など基
材とからなる積層板、合成樹脂とフィラーとからなる成
形物などであり、コアは主体誘電体の表面あるいは内部
に回路が形成された配線板、多層板、成形物であっても
よい。

複合される異誘電率層は、コアの１箇所にあるいは複数
箇所にあってよく、また１種類の誘電率をもつ層が、あ
るいは低誘電率部分と高誘電率部分というように複数種
類の誘電率をもつ層が存在するものでもよい、　従って
複合物は、例えば、表面の一部に高誘電率層と低誘電率
層とを設けた積層板、一部を打抜きそこに異誘電率層を
嵌着した積層板、内部の一部に異誘電率層を埋めた配線
板、一部に異誘電率層を有する多層配線板、異誘電率層
をインサート成形した成形物等を例示することができる
１、　ここで使用するコア主体誘電体と異誘電率層誘電
体の材質としては、特に制限はなく種々のものが挙げら
れる。　すなわち、低誘電率誘電体としてはフッ素系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、
ポリイミド系樹脂を用いた積層板、成形品等が挙げられ
、また高誘電率層としては、セラミック系材料、フィラ
ー入り積層板、フィラー入り成形品等が挙げられる。

本発明に用いる絶縁層としては、基材に予め熱硬化性樹
脂を含浸・塗布・乾燥して１．半硬化状にしたプリプレ
グや半硬化状にした熱硬化性樹脂粉末を用いる。　プリ
プレグの基材には、ガラスクロス、ガラスベーパー等が
用いられ、熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。　この絶縁
層に用いる樹脂や基材は、複合物の主体誘電体の樹脂や
基材と同Ｌ：、ものであることが望ましいが、異なって
いてもよい。

本発明で１．′：用いる導電層としては、回路形成がで
きるらのであればよく、金属箔、メツキ層、導電ベース
Ｉ−層等いずれでもよい、ｍ箔等の金属箔を使用する場
合は、本発明の基板の製造時に最外層として積層一体に
成形でき、かつ大量生産に適するために製造上のメリッ
トが大きい、　導電層は片面でもよいが両面とする場合
には、銅箔−銅箔、銅箔−メツキ層（アディティブ法に
よる）、メツキ層−メツキ層などの両面導電層組合せの
いずれでもよい、　なお、本発明の複合基板は、導電層
−絶縁層一興誘電率層−絶縁層−導電層の組が別の絶縁
層を介して２組以上積層されたらめでらよい。

次に本発明の複合基板について、図面を参照して説明す
る。

第１図は、積層板１の一部分を打抜きそこに異誘電率層
２をはめ込んだ複合物ユをコアとした複合基板立の断面
図である。

第１図における複合物３は、まず、ガラスフ１゛２スや
ガラスペーパー等の基材にエボ去シψＪ脂やポリイミド
樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸・塗布・乾燥さぜ“たプリ
プレグを複数枚重ね、加熱加圧成形して得な積層板１を
用意し、第２図（ａ　）のように、回路板として使用さ
れる場合に高周波回路となる部分１ａを適当な大きさに
パンチング加工等でくり抜き、そのパンチング加工部分
１ａには、第２図ｃｂ＞のように、積層板１と同一の厚
さで、かつパンチング部分１ａと同一大きさの異語電単
層２をはめ込んでつくられる。

第１図の複合基板６は、上記複合物３をコアとし、その
両面に複合物３に使用したと同じプリプレグを配置して
絶縁層４とし、更に基板表面に片面導電層５を重ねて積
層成形したものである。

複合Ｉａ３の異語電単層２はいかなるパターンでもよく
、例えば、第３図のＯ型の異語電単層３２、第４図のＰ
型の異語電単層４２、また第５図のようにスルーポール
用の孔７を複数個設けた異語電単層５２でもよい。

第６図は、積層板１の内部の一部分に興誘電単層６２ａ
を埋め込むとともに積層板ｌの表面の−Ｓ部に異語電単
層６２ｂを形成した複合物６３をコアにした複合基板の
断面図である。　コアは、第１図におけると同様に、絶
縁層４とその外側両面に導電層５が形成されている。　
異語電単層６２ａのように、異語電単層は積層板１の内
部に埋込まれコア表面に露出していなくともよい。

また、異語電単層６２ａ　、６２ｂのように、異語電単
層が複数存在する場合には、異語電単層が互いに異なる
ものであってもよい、　要するに高周波回路部分に最も
適したパターンを選択することが必要である。

更にまたこの複合物６３が一層でなく多層になって組込
まれているものでもよい、　また、所期の目的をより効
果的にするために、複合物に存在する異語電単層を削り
出し露出させて、チップオンボード（ＣＯＢ）として利
用することもできる。

（作用） プリント回路基板のコアとして、コア表面又はコア内部
の一部に異語電単層を有する複合物を使用すれば、複合
基板の誘電特性は部分的に異なり、高周波回路をその異
誘電率層上に組込むことができる。　更に、効果を上げ
るには基板の絶縁層を削り、異語電単層を一部露出させ
てチップを配置し、チップオンボードとして利用するこ
ともできる。　また、そのように高誘電率層若しくは紙
詰を単層又はその両方を、任意に基板上に配置できるた
め、回路設計上極めて有利である。　複合物は、通常の
ガラス基材の合成樹脂積層板をコア主体とすることがで
きるため、小径のスルーホール孔も、従来のガラス基材
プリント回路基板と全く同じ方法が適用でき、スルーホ
ールの信頼性の高いものが得られる。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明は下記の実施例によって限定されるものではない。

実施例　１ ５２０ｘ　４００ｘ０．５　ｍｎのガラスエポキシ積層
板ＴＬＢ−５５１（東芝ゲミカル社製、商品名）に第２
図（ａ　）の１ａ部分のように打抜きプレスで３００　
ｘ　１５０ｘ０．５　ｍｌの大きさの部分を打抜き加工
する。　次に打抜かれた部分と同一大きさ・厚さのＰ　
Ｔ　Ｆ　Ｅ板を化学処理した後、ガラスエポキシ積層板
の打抜き部分１ａに第２図（ｂ）のようにはめ込む。　
第１図に示したようにＰＴＦＥ板をはめ込み一体と、な
ったガラスエポキシ積層板を複合物として、その両側に
エポキシ系プリプレグを配置し、更にその外側に厚さ１
８μ僧の電解銅箔を重ねて、ステンレス板にはさみ、プ
レスで１７５℃。

４０ｋｇ／ｃ１２で１８０分間成形し、厚さ　１　、６
１１ｉのプリント回路用複合基板を製造しな、　この複
合基板のＰ　Ｔ　Ｆ　Ｅ板上部の誘電率は２．８であり
、その他の部分の誘電率は４．８であった。　また、ガ
ラス基材積層板と同様部品孔および導通孔の加工が容易
にでき、かつ信頼性の高いものとなり、本発明の効果が
認められた。

実施ｐＡ２ ５２０ｘ　４００ｘ０．６　［１のガラスポリイミド積
層板’１’　Ｉ、Ｂ・−５８３（東芝ケミカル社製、商
品名）をとり、２５０ｘ　４００ｘ０．６　ｎｉの大き
さの部分をルータ・〜加重、する。　次いでこの加工部
分に同じ大きさの化゛７処理し、たＰＴＦＥ板をはめ込
み複合物をつくっｆ：、　　ガラスポリイミド積層板ｉ
板とＰＴＦＥ板とが一体となった複合物の両面に、ポリ
イミド系プリプレグＴＬＰ−５８３（東芝ケミカル社製
、商品名）を重ね、さらにその両側に厚さ１８μｍの電
解銅箔を配置し、次いでこれをステンレス板にはさみ、
温度１９５℃、圧力４５ｋｇ／　ｃＩ１２の条件で２３
０分間成形して、厚さ　１．６ｎＬＩのプリント回路用
複合基板を製造した。　この複合基板のＰＴＦＥ板上部
の誘電率を測定したところ２．７であり、それ以外の部
分の誘電率は４．８であった。　またガラス基材積層板
と同様の部品孔や導通孔が容易にかつ信頼性よく加工で
き、本発明の効果が確認された。

実施例　３ 実施例２において、ＰＴＦＥの代りにポリエーテルイミ
ドを用いた以外はすべて同一にしてプリント回路用複合
基板を製造した。　得られた複合基板を座ぐり加工して
ポリエーテルイミド部分を露出させ、チップオンボード
用に利用し、露出しない部分は部品孔や導通孔に利用し
た。　これらは容易にかつ信頼性よく加工でき、本発明
の効果が確認された。

実施例　４ 実施例１においてＰＴＦＥの代わりにセラミックを用い
た以外はすべて同一にしてプリント回路用複合基板を得
た。　この複合基板のセラミック上部の誘電率は８．５
であり、かつ部品孔や導通孔の加工が容易で信頼性の高
いものであり、本発明の効果が認められた。

し発明の効果］ 以上説明したように、本発明プリント回路用複合基板は
、一般のガラス基材積層板と同様の信頼性の高い部品孔
および導通孔の加工ができ、また任意に配置した異誘電
率層上に高周波回路等を組む事が可能で、回路設計の自
由度が大きく、異種基板の接続やコネクタ等の部品削減
によって、信頼性の高い電子機器を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例のプリント回路用複合基板の断
面図、第２図（ａ　）及び（ｂ）は第１国旗合基板に用
いる複合物の製造工程を示す斜視図、第３図〜第５図は
本発明複合基板に用いる他の複合物を示す斜視図、第６
図は本発明複合基板にがかる別の実施例を示す断面図で
ある。 １・・・積層板、　２．３２，４２，５２．６２ａ　。 ６２ｂ・・・興誘電単層、　３．６３・・・複合物、　
４・・・絶縁層、　５・・・導電層。 第１図 第２ｒＸ！ 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　実質的に板状のコアと、コアの両面に配置された絶
   縁層と、絶縁層外側の少なくとも片面に設けた導電層と
   を有するプリント回路用基板において、コアがその表面
   あるいは内部の一部に異誘電率層を有する複合物である
   ことを特徴とするプリント回路用複合基板。