JPS5975501A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS5975501A JPS5975501A JP18547882A JP18547882A JPS5975501A JP S5975501 A JPS5975501 A JP S5975501A JP 18547882 A JP18547882 A JP 18547882A JP 18547882 A JP18547882 A JP 18547882A JP S5975501 A JPS5975501 A JP S5975501A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- conductive paste
- silver powder
- resin binder
- organic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
本発明は、種々の基板に導電層を形成したり、各種電子
部品およびリード線等の導電性を必要とする部分の接着
に使用する導電性ペースＩ・に関するものである。
部品およびリード線等の導電性を必要とする部分の接着
に使用する導電性ペースＩ・に関するものである。
し発明の技術的背景とその問題点］
一般に導電性ペーストは銀粉等の導電性フィラーとｈ（
幾樹脂バインダとから主に構成されているが、銀マイグ
レーションを防止するためマンカン−モリブデン合金を
添加したり、銀の半田段われを防止するためにニッケル
粉、を添加したり、あるいは耐熱性、密着性等を向上さ
けるために水溶性シリコーン化合物等を添加Ｊることが
行゛われでいる。
幾樹脂バインダとから主に構成されているが、銀マイグ
レーションを防止するためマンカン−モリブデン合金を
添加したり、銀の半田段われを防止するためにニッケル
粉、を添加したり、あるいは耐熱性、密着性等を向上さ
けるために水溶性シリコーン化合物等を添加Ｊることが
行゛われでいる。
このような従来の導電性ペーストは、上述の添加物を添
加することによりある程度の特性向上が得られでいるが
、ｊＯ−４オーダーの体積固有抵抗を出すのに、高価な
銀を８０〜９０重量％程度配含Ｊる必要があり、そのた
め高（門になるという欠点があった。
加することによりある程度の特性向上が得られでいるが
、ｊＯ−４オーダーの体積固有抵抗を出すのに、高価な
銀を８０〜９０重量％程度配含Ｊる必要があり、そのた
め高（門になるという欠点があった。
［発明の目的１
本発明はこのような欠点を解消するためになされたもの
で、従来の銀含右荀より少ない量で従来のり性、ペース
］・と遜色ない特性を有する導電性ペーストを提供する
ことを目的とり°る。
で、従来の銀含右荀より少ない量で従来のり性、ペース
］・と遜色ない特性を有する導電性ペーストを提供する
ことを目的とり°る。
［発明の概妓Ｊ
−すなわら本発明の導電性ペーストは、銀粉と有機樹脂
バインダと無機質非導電性フィラーとを主成分と−りる
ことを特徴とする。
バインダと無機質非導電性フィラーとを主成分と−りる
ことを特徴とする。
本発明に使用する導電性フィラーとしＣの銀粉は、どの
ような形状のものでもよいが、平均粒径１０μ以下のも
のが望ましい。
ような形状のものでもよいが、平均粒径１０μ以下のも
のが望ましい。
本発明に使用する有機樹脂バインダとしては、アルキッ
ド系樹脂、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール
系樹脂等の熱硬化性樹脂が適しＣＪ３す、特にエポキシ
系樹脂が好ましい。また耐熱性を必要とＪる用途にはイ
ミド系樹脂が好ましい。
ド系樹脂、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール
系樹脂等の熱硬化性樹脂が適しＣＪ３す、特にエポキシ
系樹脂が好ましい。また耐熱性を必要とＪる用途にはイ
ミド系樹脂が好ましい。
銀粉と有機樹脂バインダとの配合割合は、銀粉／有機樹
脂バインダ＝７／３〜９／１が適している。銀粉の割合
が７／３より小さいと必要な導電性が得られず、９／１
より大きい場合は塗布しにくくなるのぐ好ましくない。
脂バインダ＝７／３〜９／１が適している。銀粉の割合
が７／３より小さいと必要な導電性が得られず、９／１
より大きい場合は塗布しにくくなるのぐ好ましくない。
本発明に使用する無機質非導電性フィラーとしては、ガ
ラスピース′、タルり、炭酸カルシウム、硫酸バリウム
、力Ａリン等があげられ、使用する銀粉にりも粒径の大
きいものが望ましい。
ラスピース′、タルり、炭酸カルシウム、硫酸バリウム
、力Ａリン等があげられ、使用する銀粉にりも粒径の大
きいものが望ましい。
この無機質非導電性フィラーの添加量としては、銀粉と
有機樹脂バインダの合計ｆｆ１１００車ｍ部に対して１
〜３０重量部、好ましくは５〜２５重川部で用る。１重
ω部未満では銀粉のＭを減ら−り目的が達成できず、３
０重帝都より多い場合は逆に無奢幾質非導電性フィラー
の接触抵抗が現れるために、必要な導電性が得られない
のＣ好ましくない。
有機樹脂バインダの合計ｆｆ１１００車ｍ部に対して１
〜３０重量部、好ましくは５〜２５重川部で用る。１重
ω部未満では銀粉のＭを減ら−り目的が達成できず、３
０重帝都より多い場合は逆に無奢幾質非導電性フィラー
の接触抵抗が現れるために、必要な導電性が得られない
のＣ好ましくない。
本発明においては上述の成分を混練し、必要な箇所に塗
布し−（１２０〜ｂ 間加熱硬化させることにＪ：り必要な導電層が形成でき
る。
布し−（１２０〜ｂ 間加熱硬化させることにＪ：り必要な導電層が形成でき
る。
［発明の実施例１
次に本発明の実施例について説明する。
実施例
表に示づ各成分を混練し、導電性ペーストを製造した。
この導電性ペーストをガラスエポキシ板上に塗布し、１
５０℃で３０分間加熱して硬化させた。得られ７ｊ導電
層の体積固有抵抗は同表に示す通りであった。
５０℃で３０分間加熱して硬化させた。得られ７ｊ導電
層の体積固有抵抗は同表に示す通りであった。
（以下余白）
表からｂ明らかなように、銀の配合量が７５〜８５ 車
Ｕ’ｉ部（゛はガラスピーズを添加することにより体積
固有抵抗が低下し、ある和以上を添加Ｊ−るど逆に体積
固有抵抗が上昇しＣいる。これはガラスピーズの吊があ
る程度までは銀粉どうしの接触にＭＪ”＝ＪＬ／体積固
有抵抗を低下さばているが、ある和以上Ｃはむしろガラ
スピーズの接触抵抗が現れるため体積【Ｉ７．１右抵抗
が１冒するためであると考えられる。
Ｕ’ｉ部（゛はガラスピーズを添加することにより体積
固有抵抗が低下し、ある和以上を添加Ｊ−るど逆に体積
固有抵抗が上昇しＣいる。これはガラスピーズの吊があ
る程度までは銀粉どうしの接触にＭＪ”＝ＪＬ／体積固
有抵抗を低下さばているが、ある和以上Ｃはむしろガラ
スピーズの接触抵抗が現れるため体積【Ｉ７．１右抵抗
が１冒するためであると考えられる。
また銀の配合ωが８５重石部の場合でタルクを添加した
場合、体積固有抵抗の低下が見られないが、これはガラ
スピーズの粒径よりタルクの粒径の方が大きいため、タ
ルクの添加によりすでに接触抵抗が現れているためと考
えられる。しかしながら、タルクの場合であっＣも、銀
の含有量を減ら寸ことができる。いずれにせに、１０−
４７１−グーの体積固有抵抗を出すため従来は銀粉の含
有ωを８０重量％以上必要としていたが、本発明の導電
性ペーストでは無機質非導電性フィラーを銀粉と有機樹
脂バインダの合計間１００重量部に対して１〜３０．好
ましくは５〜２５重川部加用ることにより銀粉の全体に
占める割合を６０−８０重量％どづることがぐきるので
銀わ）が少なくて済む。
場合、体積固有抵抗の低下が見られないが、これはガラ
スピーズの粒径よりタルクの粒径の方が大きいため、タ
ルクの添加によりすでに接触抵抗が現れているためと考
えられる。しかしながら、タルクの場合であっＣも、銀
の含有量を減ら寸ことができる。いずれにせに、１０−
４７１−グーの体積固有抵抗を出すため従来は銀粉の含
有ωを８０重量％以上必要としていたが、本発明の導電
性ペーストでは無機質非導電性フィラーを銀粉と有機樹
脂バインダの合計間１００重量部に対して１〜３０．好
ましくは５〜２５重川部加用ることにより銀粉の全体に
占める割合を６０−８０重量％どづることがぐきるので
銀わ）が少なくて済む。
［発明の効果１
以上説明したように、無機質非導電性フィラーの種類や
大きさによりその添加量は異なるが、無機ダ１非導電性
フィラーを添加することにＪ、つ−Ｃ導電性を高めるこ
とがＣき、従って所定の体積固有抵抗を寄るのに銀粉が
少なくて済むという利点があり、導電性ペース１−のコ
ストを下げることが可能になる。
大きさによりその添加量は異なるが、無機ダ１非導電性
フィラーを添加することにＪ、つ−Ｃ導電性を高めるこ
とがＣき、従って所定の体積固有抵抗を寄るのに銀粉が
少なくて済むという利点があり、導電性ペース１−のコ
ストを下げることが可能になる。
代理人弁理士 須 山 仏 −
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）銀粉と有機樹脂バインダと°無機質非導電性フィ
ラーとを主成分とする導電性ペースト。 〈２）有機樹脂バインダはアルキッド系樹脂、エポキシ
系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂から選ばれる
１種または２Ｍ以上の熱硬化性樹脂で゛ある特許請求の
範囲第１項記載の導電性ペースト。 （３）無機質非導電性フィラーはガラスピーズ、タルク
、炭酸カルシウム、硫酸バリウムまたはカオリンぐある
特許請求の範囲第１項記載または第２項記載の導電性ペ
ース１〜。 （４）無機質非導電性フィラーの配合量は銀粉と有機樹
脂バインダとの合計量１００重量部に対して１〜３０重
量部である特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれか１
項記載の導電性ペース１−０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18547882A JPS5975501A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18547882A JPS5975501A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 導電性ペ−スト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5975501A true JPS5975501A (ja) | 1984-04-28 |
Family
ID=16171463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18547882A Pending JPS5975501A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5975501A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118580A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Ibiden Co Ltd | 樹脂系導電ペースト |
| JPH01286382A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Gakunan Koki Kk | 厚膜集積回路印刷用ペースト |
| JP2005079251A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222370A (en) * | 1975-08-12 | 1977-02-19 | Ikuo Yamamoto | Automatic cleaning process and equipme of playing and industrial body |
| JPS551947A (en) * | 1978-06-20 | 1980-01-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Control method of feed speed of welding wires and apparatus thereof |
-
1982
- 1982-10-22 JP JP18547882A patent/JPS5975501A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222370A (en) * | 1975-08-12 | 1977-02-19 | Ikuo Yamamoto | Automatic cleaning process and equipme of playing and industrial body |
| JPS551947A (en) * | 1978-06-20 | 1980-01-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Control method of feed speed of welding wires and apparatus thereof |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118580A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Ibiden Co Ltd | 樹脂系導電ペースト |
| JPH01286382A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Gakunan Koki Kk | 厚膜集積回路印刷用ペースト |
| JP2005079251A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 |
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