JPS597562A - 周面加工方法及びその装置 - Google Patents
周面加工方法及びその装置Info
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- JPS597562A JPS597562A JP11256182A JP11256182A JPS597562A JP S597562 A JPS597562 A JP S597562A JP 11256182 A JP11256182 A JP 11256182A JP 11256182 A JP11256182 A JP 11256182A JP S597562 A JPS597562 A JP S597562A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- grinding wheel
- reference piece
- contact
- rotated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、例えばサイリスタなどの半導体装置素子の外
周部を円錐台状に研削する周面加工方法及びその装置に
関する。
周部を円錐台状に研削する周面加工方法及びその装置に
関する。
第１図に示すように、サイリスタなどの大型整流素子は
、その耐圧を向上させるために、本出願人による先願で
ある特願昭５６７４７２１５号に開示しているように、
カップ形砥石（１）を回転させながら、このカップ形砥
石（１）の端面を、基板（２）に接着され軸線を回転軸
として回転している円板状のＳｉウェハ（３）の周縁部
に当接させて斜めに研削加工し、全体として円錐台状に
形成している。この研削加工のシーケンスは、Ｓｉウェ
ハ（３）のカップ形砥石（１）に対する矢印Ｍ１方向へ
の早送り、切込みのための微速送シ、送シ停止（スパー
クアウト）及び８ｉウエハ（３）の原位置までの復帰の
ための矢印Ｍ、力方向の早戻υや四つのプロセスからな
っている。杯カ１匁これら四つのプロセスのための位置
決めは、フォトセンサ、マイクロスイッチ等のハードウ
ェアからの検出信号に基づいて行われている。しかるに
このような位置決めセンサによる位置決めは、シ ープルの移動距離が異なＡ、ｌ ｏ ７ｔ！、その都度
位置決めセンサの位置調整を行わねばならないので、極
めて非能率である。のみならず、カップ形砥石（１）の
研削作用面に対して、加工物を保持するチャック面は、
所定の角度（例えば６０度）傾斜しているので、加工物
の切込み開始位置と切込み終了位置を正確に決定するこ
とが困難であり、切込み量のばらつきによる寸法精度の
低下の原因となっていた。ことに、実際加工においては
、加工物の寸法は種類に応じてさまざまであり、かつ、
カップ形砥石（１）も減耗するので、加工精度の維持を
一層困難なものとしていた。
、その耐圧を向上させるために、本出願人による先願で
ある特願昭５６７４７２１５号に開示しているように、
カップ形砥石（１）を回転させながら、このカップ形砥
石（１）の端面を、基板（２）に接着され軸線を回転軸
として回転している円板状のＳｉウェハ（３）の周縁部
に当接させて斜めに研削加工し、全体として円錐台状に
形成している。この研削加工のシーケンスは、Ｓｉウェ
ハ（３）のカップ形砥石（１）に対する矢印Ｍ１方向へ
の早送り、切込みのための微速送シ、送シ停止（スパー
クアウト）及び８ｉウエハ（３）の原位置までの復帰の
ための矢印Ｍ、力方向の早戻υや四つのプロセスからな
っている。杯カ１匁これら四つのプロセスのための位置
決めは、フォトセンサ、マイクロスイッチ等のハードウ
ェアからの検出信号に基づいて行われている。しかるに
このような位置決めセンサによる位置決めは、シ ープルの移動距離が異なＡ、ｌ ｏ ７ｔ！、その都度
位置決めセンサの位置調整を行わねばならないので、極
めて非能率である。のみならず、カップ形砥石（１）の
研削作用面に対して、加工物を保持するチャック面は、
所定の角度（例えば６０度）傾斜しているので、加工物
の切込み開始位置と切込み終了位置を正確に決定するこ
とが困難であり、切込み量のばらつきによる寸法精度の
低下の原因となっていた。ことに、実際加工においては
、加工物の寸法は種類に応じてさまざまであり、かつ、
カップ形砥石（１）も減耗するので、加工精度の維持を
一層困難なものとしていた。
本発明は、位置決めセンナを用いることなく、高耐圧半
導体素子の寸法の変化、研削砥石の減耗に即応して、ソ
フトウェアの修正のみで、高精度かつ迅速に半導体素子
の外周部を研削することのできる局面加工方法及びその
装置を提供することを目的とする。
導体素子の寸法の変化、研削砥石の減耗に即応して、ソ
フトウェアの修正のみで、高精度かつ迅速に半導体素子
の外周部を研削することのできる局面加工方法及びその
装置を提供することを目的とする。
周面加工前に高耐圧半導体素子である加工物の仕上如寸
法と同一形状の導電性の基準片をチャックに保持したの
ち、研削砥石と基準片との接触を電気的に判定し、この
位置を切込み終了位置に設定するとともに、この切込み
終了位置を基準として切込み開始位置を設定し、これら
切込み開始及び終了位置データを含む加ニジーケンスを
演算制御部に記憶させ、この加ニジーケンスに基づき高
耐圧半導体素子の局面加工をディジタル制御するように
したものである。
法と同一形状の導電性の基準片をチャックに保持したの
ち、研削砥石と基準片との接触を電気的に判定し、この
位置を切込み終了位置に設定するとともに、この切込み
終了位置を基準として切込み開始位置を設定し、これら
切込み開始及び終了位置データを含む加ニジーケンスを
演算制御部に記憶させ、この加ニジーケンスに基づき高
耐圧半導体素子の局面加工をディジタル制御するように
したものである。
以下、本発明を図面を参照して一実施例に基づいて詳述
する。
する。
第２図及び第３図は、本実施例の局面加工装置の平面図
及び正面図であって、基台である定盤（４）の一方には
、基板（５）及び−組の案内台（６）、（６）が設けら
れ、この案内台（６）、（６）上に主軸テーブル（力が
案内体（８）を介して往復動自在に載架されている。
及び正面図であって、基台である定盤（４）の一方には
、基板（５）及び−組の案内台（６）、（６）が設けら
れ、この案内台（６）、（６）上に主軸テーブル（力が
案内体（８）を介して往復動自在に載架されている。
この主軸テーブル（７）上には、スピンドル（９）を軸
支したブロック（１０）及びこのスピンドル（９）を回
転するモータ（１１）が塔載されそいる。スピンドル（
９）の一端にはダイヤモンド砥粒を研削砥粒とする導電
性のカップ形砥石（１２）が取付けられ、他端は主軸用
ベル） （１３）を介してモータ（１１）に繋がってい
る。
支したブロック（１０）及びこのスピンドル（９）を回
転するモータ（１１）が塔載されそいる。スピンドル（
９）の一端にはダイヤモンド砥粒を研削砥粒とする導電
性のカップ形砥石（１２）が取付けられ、他端は主軸用
ベル） （１３）を介してモータ（１１）に繋がってい
る。
カップ形砥石（１２）周辺及び主軸用ベル） （１３）
の周辺には、図示せぬ安全用カバーが設置されている。
の周辺には、図示せぬ安全用カバーが設置されている。
また、カップ形砥石（１２）の砥石幅の全面で加工し、
加工面の仕上精度を向上させ、かつ、カップ形砥石（１
２）の一部分のみが減耗することを防止するために主軸
テーブル（７）に、偏心ジ璽イン） （１４）と連結棒
（１５）及び振動用モータ（１６）からなる振動機構（
１７）が係合し、主軸テーブル（７）を、第２図Ｙ方向
（第３図紙面垂直方向）に、ゆつくυ往復動させるよう
になっている。一方、定盤（４）の他方には、ＸＹテー
ブル（１８）が設けられている。このＸＹテーブル（１
８）を構成するＹテーブル（１９）は、ノ・ンド合 ル（２０）で架＃ （２１）の案内部に沿った上記Ｙ方
向に１移動され、また、Ｘテーブル（２２）はパルスモ
ータである送υモータ（２３）によシ第２図Ｘ方向（第
３回圧右方向）に移動されるように設けられている。
加工面の仕上精度を向上させ、かつ、カップ形砥石（１
２）の一部分のみが減耗することを防止するために主軸
テーブル（７）に、偏心ジ璽イン） （１４）と連結棒
（１５）及び振動用モータ（１６）からなる振動機構（
１７）が係合し、主軸テーブル（７）を、第２図Ｙ方向
（第３図紙面垂直方向）に、ゆつくυ往復動させるよう
になっている。一方、定盤（４）の他方には、ＸＹテー
ブル（１８）が設けられている。このＸＹテーブル（１
８）を構成するＹテーブル（１９）は、ノ・ンド合 ル（２０）で架＃ （２１）の案内部に沿った上記Ｙ方
向に１移動され、また、Ｘテーブル（２２）はパルスモ
ータである送υモータ（２３）によシ第２図Ｘ方向（第
３回圧右方向）に移動されるように設けられている。
Ｘテーブル（２２）上には、被加工物保持スピンドル（
２４） （第２図参照）を軸支したブロック（２５）及
びスピンドルＣｕ）を回転するモータ（２６）を塔載し
た切込みテーブル（２７）が設けられている。スピンド
ル（２４）の一端部には保持機構である真空吸着機構（
Ｃ）が連結されていて、被加工物である円板状の半導体
素子である加工物（Ｗ）を保持している。スピンドル（
２４）の他端部はベルト（２９）を介してモータ（２６
）に繋がっている。なお、上記切込みテーブル（２７）
は、カップ形砥石（１２）による加工物（Ｗ）の研削角
度を任意に設定するように矢印（Ａ）で示す方向に微動
可能にＸＹテーブル（１８）上に設けられている。さら
に、ブロック（１０）とブロック（２５）との間には、
ブロック（１０）とブロック（２５）との間に電圧を印
加する直流電源、ブロック（１０）とブロック（２５）
との間に流れた電流値を示す電流針及びブロック（１０
）とブロック（２５）との間に設定値以上の電流が流れ
たときに接触検出信号を出力する接触判定回路からなる
接触検出回路（２８）が電気的に接続されている。
２４） （第２図参照）を軸支したブロック（２５）及
びスピンドルＣｕ）を回転するモータ（２６）を塔載し
た切込みテーブル（２７）が設けられている。スピンド
ル（２４）の一端部には保持機構である真空吸着機構（
Ｃ）が連結されていて、被加工物である円板状の半導体
素子である加工物（Ｗ）を保持している。スピンドル（
２４）の他端部はベルト（２９）を介してモータ（２６
）に繋がっている。なお、上記切込みテーブル（２７）
は、カップ形砥石（１２）による加工物（Ｗ）の研削角
度を任意に設定するように矢印（Ａ）で示す方向に微動
可能にＸＹテーブル（１８）上に設けられている。さら
に、ブロック（１０）とブロック（２５）との間には、
ブロック（１０）とブロック（２５）との間に電圧を印
加する直流電源、ブロック（１０）とブロック（２５）
との間に流れた電流値を示す電流針及びブロック（１０
）とブロック（２５）との間に設定値以上の電流が流れ
たときに接触検出信号を出力する接触判定回路からなる
接触検出回路（２８）が電気的に接続されている。
第４図は、本冥施例の周面加工装置の電気回路系統図で
あって、送りモータ（２３）は、この送りモータ（２３
）を駆動するドライバ（３０）を介して発振器（３１）
に電気的に接続されている。この発振器（３１）は、送
りモータ（２３）を高速正回転、微速正回転及び高速逆
回転させる３種のパルス信号を出力するように構成され
ている。これら３種のパルス信号のうちどのパルス信号
を出力するかを指示する制御信号は、入出力インターフ
ェイス（３２）及びシステムバス（３３）を介してＣＰ
Ｕ （Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉ
ｔ ；中央処理装置） （３４）から出力されるように
なっている。上記発振器（３１）は、カウンタ（３５）
にも接続されていて、出力されるパルス信号のパルスａ
を計数するようになっている。このカウンタ（３５）は
、システムバス（３３）を介して（：”ＰＵ （３４）
に接続されている。ＣＰＵ （３４）には、システムバ
ス（３３）を介して、スパークアウト時間を計測するだ
めのタイマ（３６）及び記憶装置であるＲＯＭ （Ｒｅ
ａｄ ０ｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ ） （３７）とＲＡＭ
（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ ）
（３８）が接続されている。
あって、送りモータ（２３）は、この送りモータ（２３
）を駆動するドライバ（３０）を介して発振器（３１）
に電気的に接続されている。この発振器（３１）は、送
りモータ（２３）を高速正回転、微速正回転及び高速逆
回転させる３種のパルス信号を出力するように構成され
ている。これら３種のパルス信号のうちどのパルス信号
を出力するかを指示する制御信号は、入出力インターフ
ェイス（３２）及びシステムバス（３３）を介してＣＰ
Ｕ （Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉ
ｔ ；中央処理装置） （３４）から出力されるように
なっている。上記発振器（３１）は、カウンタ（３５）
にも接続されていて、出力されるパルス信号のパルスａ
を計数するようになっている。このカウンタ（３５）は
、システムバス（３３）を介して（：”ＰＵ （３４）
に接続されている。ＣＰＵ （３４）には、システムバ
ス（３３）を介して、スパークアウト時間を計測するだ
めのタイマ（３６）及び記憶装置であるＲＯＭ （Ｒｅ
ａｄ ０ｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ ） （３７）とＲＡＭ
（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ ）
（３８）が接続されている。
これらＣＰＵ （３４） 、 ＲＯＭ（３７） 、
ＲＡＭ（３Ｂ） 、タイマ（３６）。
ＲＡＭ（３Ｂ） 、タイマ（３６）。
入出力インターフェイス（３２）は例えばマイクロコン
ピュータなどの演算制御部（３９）を構成している。
ピュータなどの演算制御部（３９）を構成している。
さらに、上記人出力インターフエイス（３２）には、送
りモータ（２３）のディジタル制御用のデータ及び加ニ
ブログラムを入力するだめの、例えはキーボード、ディ
ジタルスイッチ、タイプライラ等の入力機器（３２ｍ）
及び接触検出回路（２８）が接続されている。
りモータ（２３）のディジタル制御用のデータ及び加ニ
ブログラムを入力するだめの、例えはキーボード、ディ
ジタルスイッチ、タイプライラ等の入力機器（３２ｍ）
及び接触検出回路（２８）が接続されている。
つぎに、上述した局面加工装置の作動とともに本実施例
の局面加工方法について述べる。
の局面加工方法について述べる。
まず、第６図に示す真空吸着機構（Ｃ）に、加工物（Ｗ
）の仕上り寸法と同一寸法の例えば銅などからなる導電
性の基準片（８）を装着し、接触検出回路（２８）を作
動させて、ブロック（１０）とブロック（２５）との間
に電圧を印加する（第７図ブロック（４０））。
）の仕上り寸法と同一寸法の例えば銅などからなる導電
性の基準片（８）を装着し、接触検出回路（２８）を作
動させて、ブロック（１０）とブロック（２５）との間
に電圧を印加する（第７図ブロック（４０））。
基準片（８）とカップ形砥石（１２）とが接触していな
いときは、接触検出回路（２８）の電流計はゼロである
。しかして、演算制御部（３９）からの指示によシ送り
モータ（２３）を起動し、Ｘテーブル（２２）を第５図
り、方向（第２図Ｘ方向）に移動させることにより、基
準片（Ｓ）の局面（Ｓ、）とカップ形砥石（１２）とが
接触すると、基準片（８）及びカップ形砥石（１２）１
−して、ブロック（１０）とブロック（２５）とが電気
的に導通し、接触検出回路（２８）の電流計が流れた電
流の値を示す。これと同時に、接触検出回路（２８）か
らは、接触検知信号が演算制御部（３９）に出力される
。すると、この接触検知信号に基づいて、演算制御部（
３９）からの制御信号により、送りモータ（２３）の駆
動が停止される。このときのカップ形砥石（１２）の位
置が、切込み終了位置であり、この位置をＸテーブル（
２２）送υの基準位置とする。しかして、あらかじめＲ
ＡＭ （３８）に設けられている切込み量相当分すなわ
ち切込み終了位置から切込み開始位置までカップ形砥石
（１２）を移動させるために必要な送りモータ（２３）
駆動用のパルスｉ＆Ｎｏ（６うかじめＲＡＭ （３８）
に格納しておく。）と、切込み開始位置から加工しない
ときに加工物（Ｗ）を待機させておく後退定位置までに
カップ形砥石（１２）を移動させるために必要な送シモ
ータ（２３）駆動用のパルス数ＮＯ′（あらかじめＲＡ
Ｍ （３８）に格納しておく。）との和分Ｎｏ 十Ｎｏ
だけ、Ｘテーブル（２２）を第５図り。
いときは、接触検出回路（２８）の電流計はゼロである
。しかして、演算制御部（３９）からの指示によシ送り
モータ（２３）を起動し、Ｘテーブル（２２）を第５図
り、方向（第２図Ｘ方向）に移動させることにより、基
準片（Ｓ）の局面（Ｓ、）とカップ形砥石（１２）とが
接触すると、基準片（８）及びカップ形砥石（１２）１
−して、ブロック（１０）とブロック（２５）とが電気
的に導通し、接触検出回路（２８）の電流計が流れた電
流の値を示す。これと同時に、接触検出回路（２８）か
らは、接触検知信号が演算制御部（３９）に出力される
。すると、この接触検知信号に基づいて、演算制御部（
３９）からの制御信号により、送りモータ（２３）の駆
動が停止される。このときのカップ形砥石（１２）の位
置が、切込み終了位置であり、この位置をＸテーブル（
２２）送υの基準位置とする。しかして、あらかじめＲ
ＡＭ （３８）に設けられている切込み量相当分すなわ
ち切込み終了位置から切込み開始位置までカップ形砥石
（１２）を移動させるために必要な送りモータ（２３）
駆動用のパルスｉ＆Ｎｏ（６うかじめＲＡＭ （３８）
に格納しておく。）と、切込み開始位置から加工しない
ときに加工物（Ｗ）を待機させておく後退定位置までに
カップ形砥石（１２）を移動させるために必要な送シモ
ータ（２３）駆動用のパルス数ＮＯ′（あらかじめＲＡ
Ｍ （３８）に格納しておく。）との和分Ｎｏ 十Ｎｏ
だけ、Ｘテーブル（２２）を第５図り。
で、カップ形砥石（１２）を回転させるとともに、振動
機構（１７）をして主軸テーブル（７）を往復動させる
。
機構（１７）をして主軸テーブル（７）を往復動させる
。
サラに、モータ（２６）を起動させてスピンドル（２４
）とともに加工物（Ｗ）を回転させる。演算制御部（３
９）のＲＯＭ （３７）及びＲＡＭ （３８）には、第
６図に示す半導体素子（２８）の寸法に応じた加ニブロ
グラムがあらかじめ格納されていて、このプログラムに
基づいて第７図のフローチャートに示す加工が行われる
。
）とともに加工物（Ｗ）を回転させる。演算制御部（３
９）のＲＯＭ （３７）及びＲＡＭ （３８）には、第
６図に示す半導体素子（２８）の寸法に応じた加ニブロ
グラムがあらかじめ格納されていて、このプログラムに
基づいて第７図のフローチャートに示す加工が行われる
。
しかして、ＣＰＵ（３４）から、入出力インターフェイ
ス（３２）を介して発振器（３１）に制御信号８Ａが出
力される。この制御信号８Ａを入力した発振器（３１）
から紘、送シモータ（２３）を高速正回転させるための
パルス信号８Ｂがドライバ（３０）に出方され、送夛モ
ータ（２３）は高速正回転し、加工物（Ｗ）のカップ形
砥石（１２）方向への第６図に示す早送りが開始される
（第７図ブロック（４２） ）。このときカウンタ（３
５）にては、パルス信号８Ｂのパルス数が計数され、デ
ィジタル化された計数値が逐次ＣＰＵ （３４）に出力
される。このＣＰＵ（３４）にては、入力した計数値と
あらかじめ定められた数ＮＯとが逐次比較される（ブロ
ック（４３） ）。しかして、カウンタ（３５）におけ
る計数値がパルス数Ｎｏに達すると（第６図の時点ｔ、
に相当する。このとき加工物（Ｗ）は、カップ形砥石（
１２）の直前位置にある。）、ＣＰＵ（３４）からは制
御信号８Ａの代りに制御信号８Ａが発振器（３１）に出
力される。この制御信号８Ａを入力した発振器（３１）
からは、送りモータ（２３）を微速正回転させるための
パルス信号８Ｂがドライバ（３０）に出力され、送りモ
ータ（２３）は微速正回転し、加工物（Ｗ）は第６図に
示すようにカップ形砥石（１２）の端面に当接し切込み
が開始される（ブロック（４４） ）、このときカウン
タ（３５）にては、パルス信号８Ｂのパルス数が計数さ
れ、ディジタル化した計数値が逐次ＣＰＵ（３４）に出
力される。このＣＰＵ （３４）にては、入力した計数
値とあらかじめ定められたパルス数Ｎｏとが逐次比較さ
れる（ブロック（４５） ）。しかして、カウンタ（３
５）における計数値がパルス数Ｎｏに達すると（第６図
の時点ｔ、に相当する。このとき、加工物（Ｗ）には所
定の傾斜面が形成され加工物（Ｗ）は円錐台状になって
いる。）、ＣＰＵ（３４）からの制御信号８Ａの出力が
停止されて加工物（Ｗ）の前進が中断し、タイマ（３６
）の計時が開始される（プＣｒｙり（４６））、 ＣＰ
Ｕ （３４）にては、あらかじめ定められた時゛間ｔ・
と、タイマ（３６）から出力された時間を比較し、（ブ
ロック（４７） ） 、時間１．に達すると（第６図の
時点ｔｓＫ相当する。）、ＣＰＵ （３４）からは、制
御信号８人が発振器（３１）に出力される。この制御信
号８Ａを入力した発振器（３１）からは、送りモータ（
２３）を高速逆回転させるためのパルス信号８Ｂがドラ
イバ（３ｏ）に出力され、送シモータ（２３）が高速逆
回転し、加工物（Ｗ）の早戻シが開始される（ブロック
（４８） ’）。
ス（３２）を介して発振器（３１）に制御信号８Ａが出
力される。この制御信号８Ａを入力した発振器（３１）
から紘、送シモータ（２３）を高速正回転させるための
パルス信号８Ｂがドライバ（３０）に出方され、送夛モ
ータ（２３）は高速正回転し、加工物（Ｗ）のカップ形
砥石（１２）方向への第６図に示す早送りが開始される
（第７図ブロック（４２） ）。このときカウンタ（３
５）にては、パルス信号８Ｂのパルス数が計数され、デ
ィジタル化された計数値が逐次ＣＰＵ （３４）に出力
される。このＣＰＵ（３４）にては、入力した計数値と
あらかじめ定められた数ＮＯとが逐次比較される（ブロ
ック（４３） ）。しかして、カウンタ（３５）におけ
る計数値がパルス数Ｎｏに達すると（第６図の時点ｔ、
に相当する。このとき加工物（Ｗ）は、カップ形砥石（
１２）の直前位置にある。）、ＣＰＵ（３４）からは制
御信号８Ａの代りに制御信号８Ａが発振器（３１）に出
力される。この制御信号８Ａを入力した発振器（３１）
からは、送りモータ（２３）を微速正回転させるための
パルス信号８Ｂがドライバ（３０）に出力され、送りモ
ータ（２３）は微速正回転し、加工物（Ｗ）は第６図に
示すようにカップ形砥石（１２）の端面に当接し切込み
が開始される（ブロック（４４） ）、このときカウン
タ（３５）にては、パルス信号８Ｂのパルス数が計数さ
れ、ディジタル化した計数値が逐次ＣＰＵ（３４）に出
力される。このＣＰＵ （３４）にては、入力した計数
値とあらかじめ定められたパルス数Ｎｏとが逐次比較さ
れる（ブロック（４５） ）。しかして、カウンタ（３
５）における計数値がパルス数Ｎｏに達すると（第６図
の時点ｔ、に相当する。このとき、加工物（Ｗ）には所
定の傾斜面が形成され加工物（Ｗ）は円錐台状になって
いる。）、ＣＰＵ（３４）からの制御信号８Ａの出力が
停止されて加工物（Ｗ）の前進が中断し、タイマ（３６
）の計時が開始される（プＣｒｙり（４６））、 ＣＰ
Ｕ （３４）にては、あらかじめ定められた時゛間ｔ・
と、タイマ（３６）から出力された時間を比較し、（ブ
ロック（４７） ） 、時間１．に達すると（第６図の
時点ｔｓＫ相当する。）、ＣＰＵ （３４）からは、制
御信号８人が発振器（３１）に出力される。この制御信
号８Ａを入力した発振器（３１）からは、送りモータ（
２３）を高速逆回転させるためのパルス信号８Ｂがドラ
イバ（３ｏ）に出力され、送シモータ（２３）が高速逆
回転し、加工物（Ｗ）の早戻シが開始される（ブロック
（４８） ’）。
このときカウンタ（３５）にては、パルス信号ＳＢのパ
ルス数が計数され、ディジタル化された計数値が逐次Ｃ
ＰＵ （３４）に出力され、る。このＣＰＵ （３４）
にては、入力した計数値とあらかじめ定められたパルス
数Ｎｏ 十Ｎｏとが逐次比較される（プａｙり（４９）
）。
ルス数が計数され、ディジタル化された計数値が逐次Ｃ
ＰＵ （３４）に出力され、る。このＣＰＵ （３４）
にては、入力した計数値とあらかじめ定められたパルス
数Ｎｏ 十Ｎｏとが逐次比較される（プａｙり（４９）
）。
しかして、カウンタ（３５）における計数値がパルス数
Ｎｏ ＋ Ｎｏに達すると、加工物（Ｗ）は後退定位置
に復帰する。以上のように、本実施例の局面加工装置は
、加工物（Ｗ）の進退のディジタル制御を接触検出回路
（２８）によシ検出された基準位置並びにカウンタ（３
５）及びタイマ（３６）の計数値に基づいて、ソフト的
に処理しているので半導体素子（２８）の仕上げ寸法の
変化及びカップ形砥石（１２）の減耗に即応した調整が
可能で、しかも、高精度で局面加工を行うことができる
利点を有している。
Ｎｏ ＋ Ｎｏに達すると、加工物（Ｗ）は後退定位置
に復帰する。以上のように、本実施例の局面加工装置は
、加工物（Ｗ）の進退のディジタル制御を接触検出回路
（２８）によシ検出された基準位置並びにカウンタ（３
５）及びタイマ（３６）の計数値に基づいて、ソフト的
に処理しているので半導体素子（２８）の仕上げ寸法の
変化及びカップ形砥石（１２）の減耗に即応した調整が
可能で、しかも、高精度で局面加工を行うことができる
利点を有している。
なお、上記実施例においては、送りモータ（２３）Ｋは
、パルスモータを使用し−Ｃいるが、直流モータを用い
て、この直流モータに連結されたロータリエンコーダか
ら出力されたパルス信号のパルス数をカウンタ（３５）
にて計数するようＫしてもよい。
、パルスモータを使用し−Ｃいるが、直流モータを用い
て、この直流モータに連結されたロータリエンコーダか
ら出力されたパルス信号のパルス数をカウンタ（３５）
にて計数するようＫしてもよい。
さらに、演算制御部（３９）に格納された加ニブログラ
ムは、第７図に制約されることはなく、カウンタ（３５
）Ｋおけるパルス数の計数値に基づいてソフト的に送り
モータ（２３）をディジタル制御するものである限り、
どのような加ニブログラムでも本発明の要旨の範囲内で
ある。さらに、Ｘテーブル（２２）の移動により加工物
（Ｗ）を進退させて切込みを行う方式に限らず、カップ
形砥石（１２）を動かし加工物（Ｗ）を固定して加工を
行う方式にも本発明を適用できる。
ムは、第７図に制約されることはなく、カウンタ（３５
）Ｋおけるパルス数の計数値に基づいてソフト的に送り
モータ（２３）をディジタル制御するものである限り、
どのような加ニブログラムでも本発明の要旨の範囲内で
ある。さらに、Ｘテーブル（２２）の移動により加工物
（Ｗ）を進退させて切込みを行う方式に限らず、カップ
形砥石（１２）を動かし加工物（Ｗ）を固定して加工を
行う方式にも本発明を適用できる。
さらにまた、上記実施例に限らず、基準片（Ｓ）とカッ
プ形砥石（１２）との電気的導通を作業員が電流計を目
視により検知して、手動で送りモータＧ２３）の回転を
停止し、しかるのち、入力機器（３２ａ）を介して、Ｌ
ＯＡＭ（３８）中の加ニブログラムの内容を更新するよ
うにしてもよい。さらに、本発明の局面加工装置におい
ては、・・ンドル（２０）の代りに送りモータを設け、
この送りモータによυ、Ｙテーブル（１９）をＹ方向に
往復動させてもよい。このようにすることＫより、振動
機構（１７）が不要になり、装置が簡単になる。
プ形砥石（１２）との電気的導通を作業員が電流計を目
視により検知して、手動で送りモータＧ２３）の回転を
停止し、しかるのち、入力機器（３２ａ）を介して、Ｌ
ＯＡＭ（３８）中の加ニブログラムの内容を更新するよ
うにしてもよい。さらに、本発明の局面加工装置におい
ては、・・ンドル（２０）の代りに送りモータを設け、
この送りモータによυ、Ｙテーブル（１９）をＹ方向に
往復動させてもよい。このようにすることＫより、振動
機構（１７）が不要になり、装置が簡単になる。
以上のように、本発明の局面加工方法及びその装置は、
基準片を用いることによ）加工基準位置を正確かつ迅速
に求めることができるとともに、この加工基準位置に基
づいて演算制御部に加ニジーケンスを設定し、半導体素
子に研削砥石を相対的に切込ませるための送シモータを
ディジタル制御するようにしたもので、被加工物の寸法
が変更したり研削砥石が減耗しても、演算制御部に格納
される加ニブログラムの一部を書き換えるのみで適合可
能であるので、局面加工が著しく能率的になるとともに
、高精度で局面加工を行うことができるようになる。
基準片を用いることによ）加工基準位置を正確かつ迅速
に求めることができるとともに、この加工基準位置に基
づいて演算制御部に加ニジーケンスを設定し、半導体素
子に研削砥石を相対的に切込ませるための送シモータを
ディジタル制御するようにしたもので、被加工物の寸法
が変更したり研削砥石が減耗しても、演算制御部に格納
される加ニブログラムの一部を書き換えるのみで適合可
能であるので、局面加工が著しく能率的になるとともに
、高精度で局面加工を行うことができるようになる。
第１図は半導体素子の局面加工の概略図、第２図及び第
３図は本発明の一実施例の局面加工装置の平面図及び正
面図、第４図は第２図及び第３図に示す局面加工装置の
電気回路系統図、第５図は基準片とカップ形砥石の接触
の電気的検出の説明図、第６図は局面加ニジーケンスを
示すグラフ、第７図は本発明の一実施例の加ニブログラ
ムを示すフローチャートである。 （１２） ：カップ形砥石、 （２３） ：送シモータ、 （２８） ：接触検出回路、 （３９） ：演算制御部、 ＣＷ＞ ：加 工 物、 （Ｓ）：基 準 片、 （Ｃ）：真空吸着機構（保持機構）。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） ￥１図 ＼ １２図 第３０ 策４図 １ｆ５図 軍６図 加工時閉Ｌ ￥７図
３図は本発明の一実施例の局面加工装置の平面図及び正
面図、第４図は第２図及び第３図に示す局面加工装置の
電気回路系統図、第５図は基準片とカップ形砥石の接触
の電気的検出の説明図、第６図は局面加ニジーケンスを
示すグラフ、第７図は本発明の一実施例の加ニブログラ
ムを示すフローチャートである。 （１２） ：カップ形砥石、 （２３） ：送シモータ、 （２８） ：接触検出回路、 （３９） ：演算制御部、 ＣＷ＞ ：加 工 物、 （Ｓ）：基 準 片、 （Ｃ）：真空吸着機構（保持機構）。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） ￥１図 ＼ １２図 第３０ 策４図 １ｆ５図 軍６図 加工時閉Ｌ ￥７図
Claims (2)
- （１）円板状の半導体素子を保持機構に保持させこの半
導体素子の軸線を回転軸として回転させるとともに導電
性の研削砥石を回転させながら上記研削砥石の端面を回
転中の上記半導体素子の周縁に当接させ上記半導体素子
に相対的に切込ませて上記半導体素子を円錐台に形成す
る局面加工方法において、上記半導体素子の仕上シ寸法
と同一寸法の導電性の基準片を上記保持機構に保持させ
る方法と、上記保持機構に保持された基準片と上記研削
砥石との間に電圧を印加する方法と、上記基準片と上記
研削砥石とを上記半導体素子の局面加工と同一に相対的
送シ移動させる方法と、上記基準片と上記研削砥石との
間の電気的導通を検出して上記基準片と上記研削砥石と
の接触位置を検出する方法と、上記検出された接触位置
を基準として上記周面加工を行う方法とを具備すること
を特徴とする局面加工方法。 - （２）円柱状の半導体素子を保持機構に保持させこの半
導体素子の軸線を回転軸として回転させるとともに導電
性の研削砥石を回転させながら上記研削砥石の端面を回
転中の上記半導体素子の周縁に当接させ上記半導体素子
に相対的に切込ませて上記半導体素子を円錐台に形成す
る局面加工装置において、上記保持機構に保持された上
記半導体素子の仕上り寸法と同一寸法の導電性の基準片
と上記研削砥石との間に電圧を印加するとともに上記基
準片と上記研削砥石との電気的導通を検出して上記基準
片と上記研削砥石との接触位置を検出する接触検出回路
と、上記研削砥石を上記半導体素子に相対的に切込ませ
る送りモータと、上記接触検出回路により検出された接
触位置に基づいて上記送りモータのディジタル制御を行
う演算制御部とを具備することを特徴とする局面加工装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11256182A JPS597562A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 周面加工方法及びその装置 |
| DE3316321A DE3316321C2 (de) | 1982-05-04 | 1983-05-04 | Verfahren zum Voreinstellen des Abschaltpunktes des Arbeitsvorschubs einer Kantenschleifmaschine und Schleifmaschine zum Durchführen des Verfahrens |
| GB08312098A GB2123724B (en) | 1982-05-04 | 1983-05-04 | Machining the periphery of work |
| US06/491,645 US4535570A (en) | 1982-05-04 | 1983-05-04 | Machine for beveling |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11256182A JPS597562A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 周面加工方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS597562A true JPS597562A (ja) | 1984-01-14 |
Family
ID=14589752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11256182A Pending JPS597562A (ja) | 1982-05-04 | 1982-07-01 | 周面加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS597562A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008059929A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Shoda Techtron Corp. | Appareil de chanfreinage de substrat de verre |
| WO2008059930A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Procede de fabrication de substrat de disque |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52103796A (en) * | 1976-02-26 | 1977-08-31 | Enomoto Seisakushiyo Kk | Method of zero correcting grindstone of numerical value controlling grinding machine |
| JPS5326704A (en) * | 1976-08-26 | 1978-03-13 | Fuji Kogyosho Kk | Process for production of metallic material having nonmetallic particles dispersed in metallic ground |
-
1982
- 1982-07-01 JP JP11256182A patent/JPS597562A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52103796A (en) * | 1976-02-26 | 1977-08-31 | Enomoto Seisakushiyo Kk | Method of zero correcting grindstone of numerical value controlling grinding machine |
| JPS5326704A (en) * | 1976-08-26 | 1978-03-13 | Fuji Kogyosho Kk | Process for production of metallic material having nonmetallic particles dispersed in metallic ground |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008059929A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Shoda Techtron Corp. | Appareil de chanfreinage de substrat de verre |
| WO2008059930A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Procede de fabrication de substrat de disque |
| JP2008119809A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 円板状基板の製造方法 |
| JP2008119801A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Shoda Techtron Corp | ガラス基板の面取加工装置 |
| US7798889B2 (en) | 2006-11-15 | 2010-09-21 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Chamfering apparatus for chamfering glass substrates |
| US7806751B2 (en) | 2006-11-15 | 2010-10-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing disk substrate |
| US8016645B2 (en) | 2006-11-15 | 2011-09-13 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Chamfering apparatus for chamfering glass substrates |
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