JPS598359Y2 - キヤビテイ付回路基板 - Google Patents
キヤビテイ付回路基板Info
- Publication number
- JPS598359Y2 JPS598359Y2 JP7067178U JP7067178U JPS598359Y2 JP S598359 Y2 JPS598359 Y2 JP S598359Y2 JP 7067178 U JP7067178 U JP 7067178U JP 7067178 U JP7067178 U JP 7067178U JP S598359 Y2 JPS598359 Y2 JP S598359Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- ceramic plate
- circuit board
- conductive metal
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子部品素子を組込んだキャビテイ付回路基板
に関するものである。
に関するものである。
従来のこの種キャビテイ付回路基板は第２図に示すよう
に、所要の導電性金属層１１を形或したセラミックス板
１２の複数枚を積層して予め所要のセラミクツス板１２
に設けたキャビテイ形或用の孔１３をもってキャビテイ
１４を形威し、該キャビテイ１４の底部に電子部品素子
１５を装着してこれを導線１６により導電性金属層１１
に接続するとともに各導電性金属層１１は所要のセラミ
ックス板１２に設けたスルーホール１７に埋込んだ導電
性金属１８をもって接続させたものを普通とするが、こ
のような構戊のものは所要のセラミックス板１２に対す
る導電性金属層１１の形或のばかキャビテイ形或用の孔
１３およびスルーホール１７を加工するための煩雑な手
数や各セラミックス板１２を積層して一体化させる手数
を必要とし、また、スルーホール１７に埋込んだ導電性
金属１８による接続が多いことはその接続個所における
接続不良を生じ易いこととなるもので、しかも、複数枚
のセラミックス板１２の積層は全体の肉厚を徒らに大と
するだけで材料的に無駄を生じさせるほか熱放散も効率
的でないという幾多の難点がある。
に、所要の導電性金属層１１を形或したセラミックス板
１２の複数枚を積層して予め所要のセラミクツス板１２
に設けたキャビテイ形或用の孔１３をもってキャビテイ
１４を形威し、該キャビテイ１４の底部に電子部品素子
１５を装着してこれを導線１６により導電性金属層１１
に接続するとともに各導電性金属層１１は所要のセラミ
ックス板１２に設けたスルーホール１７に埋込んだ導電
性金属１８をもって接続させたものを普通とするが、こ
のような構戊のものは所要のセラミックス板１２に対す
る導電性金属層１１の形或のばかキャビテイ形或用の孔
１３およびスルーホール１７を加工するための煩雑な手
数や各セラミックス板１２を積層して一体化させる手数
を必要とし、また、スルーホール１７に埋込んだ導電性
金属１８による接続が多いことはその接続個所における
接続不良を生じ易いこととなるもので、しかも、複数枚
のセラミックス板１２の積層は全体の肉厚を徒らに大と
するだけで材料的に無駄を生じさせるほか熱放散も効率
的でないという幾多の難点がある。
本考案は前記のような難点を解消するためになされたも
ので、図示の実施例に示すように、１枚のセラミックス
板１の所要個所に該セラミックス板１と肉厚の略等しい
隆出部２を底面とするキャビテイ３を設け、該キャビテ
イ３の底部に装着した電子部品素子４と前記セラミック
ス板１の表面から該キャビテイ３の内面にまで連続して
形威した所要の導電性金属層５とを導線６によって接続
したことを特徴とするものである。
ので、図示の実施例に示すように、１枚のセラミックス
板１の所要個所に該セラミックス板１と肉厚の略等しい
隆出部２を底面とするキャビテイ３を設け、該キャビテ
イ３の底部に装着した電子部品素子４と前記セラミック
ス板１の表面から該キャビテイ３の内面にまで連続して
形威した所要の導電性金属層５とを導線６によって接続
したことを特徴とするものである。
なお、７は電子部品素子４をキャビテイ３の底部に装着
するために使用する接着剤を示す。
するために使用する接着剤を示す。
このように構或されたものは、セラミックス板１がこれ
に設けられるキャビテイ３の底面とする肉厚の略等しい
隆出部２を含めて一枚のものであるため、従来のものに
おけるような複数枚のセラミックス板の積層の手数を全
く必要としないものであり、しかも、セラミック板１と
肉厚の略等しい隆出部２を底面として設けたキャビテイ
３はセラミックス板１の焼或前における或形型を使用し
ての戒形素地の成形の際に簡単に形或させておくことが
できるため、製作はきわめて容易なものであり、また、
前記のようなキャビテイ３の底部に装着した電子部品素
子４と導線６によって接続される所要の導電性金属層５
は１枚のセラミックス板１の表面から該キャビテイ３の
内面にまで連続して形戊されたものであるために接合強
度が大で、常に安定しており、また、キャビテイ３の底
部において電子部品素子４を導電性金属層５に接合する
ことによって熱放散性もよいうえキャビテイ３に施す蓋
も平板状の安価なものをもってすることができ、そして
、従来のものにおけるようなスルーホールに埋込んだ導
電性金属をもってする導電性金属層の接続を必要とせず
、接続不良を生じるおそれは全くないものである。
に設けられるキャビテイ３の底面とする肉厚の略等しい
隆出部２を含めて一枚のものであるため、従来のものに
おけるような複数枚のセラミックス板の積層の手数を全
く必要としないものであり、しかも、セラミック板１と
肉厚の略等しい隆出部２を底面として設けたキャビテイ
３はセラミックス板１の焼或前における或形型を使用し
ての戒形素地の成形の際に簡単に形或させておくことが
できるため、製作はきわめて容易なものであり、また、
前記のようなキャビテイ３の底部に装着した電子部品素
子４と導線６によって接続される所要の導電性金属層５
は１枚のセラミックス板１の表面から該キャビテイ３の
内面にまで連続して形戊されたものであるために接合強
度が大で、常に安定しており、また、キャビテイ３の底
部において電子部品素子４を導電性金属層５に接合する
ことによって熱放散性もよいうえキャビテイ３に施す蓋
も平板状の安価なものをもってすることができ、そして
、従来のものにおけるようなスルーホールに埋込んだ導
電性金属をもってする導電性金属層の接続を必要とせず
、接続不良を生じるおそれは全くないものである。
なお、前記のように、隆出部２を含めてセラミックス板
１の肉厚が略等しくなっていることは戊形型を使用して
の或形素地の戒形の際に余分の素地を必要としない材料
上の節約となるほか回路基板として使用する間における
熱放散も効率的に行われる利点がある。
１の肉厚が略等しくなっていることは戊形型を使用して
の或形素地の戒形の際に余分の素地を必要としない材料
上の節約となるほか回路基板として使用する間における
熱放散も効率的に行われる利点がある。
従って、本考案は従来の電子部品素子を組込んだキャビ
テイ付回路基板の難点としたところを全て解消したもの
として実用的価値きわめて大なものである。
テイ付回路基板の難点としたところを全て解消したもの
として実用的価値きわめて大なものである。
第１図は本考案の実施例を示す一部切欠正面図、第２図
は従来のキャビテイ付回路基板の一部切欠正面図である
。 １：１枚のセラミックス板、２：隆出部、３：キャビテ
イ、４：電子部品素子、５：導電性金属層、６：導線。
は従来のキャビテイ付回路基板の一部切欠正面図である
。 １：１枚のセラミックス板、２：隆出部、３：キャビテ
イ、４：電子部品素子、５：導電性金属層、６：導線。
Claims (1)
- １枚のセラミックス板１の所要個所に該セラミックス板
１と肉厚の略等しい隆出部２を底面とするキャビテイ３
を設け、該キャビテイ３の底部に装着した電子部品素子
４と前記セラミックス板１の表面から該キャビテイ３の
内面にまで連続して形威した所要の導電性金属層５とを
導線６によって接続したことを特徴とするキャビテイ付
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7067178U JPS598359Y2 (ja) | 1978-05-25 | 1978-05-25 | キヤビテイ付回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7067178U JPS598359Y2 (ja) | 1978-05-25 | 1978-05-25 | キヤビテイ付回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54171756U JPS54171756U (ja) | 1979-12-04 |
| JPS598359Y2 true JPS598359Y2 (ja) | 1984-03-15 |
Family
ID=28980696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7067178U Expired JPS598359Y2 (ja) | 1978-05-25 | 1978-05-25 | キヤビテイ付回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598359Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-05-25 JP JP7067178U patent/JPS598359Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54171756U (ja) | 1979-12-04 |
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