JPH0227559Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0227559Y2 JPH0227559Y2 JP1984088801U JP8880184U JPH0227559Y2 JP H0227559 Y2 JPH0227559 Y2 JP H0227559Y2 JP 1984088801 U JP1984088801 U JP 1984088801U JP 8880184 U JP8880184 U JP 8880184U JP H0227559 Y2 JPH0227559 Y2 JP H0227559Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- cathode
- lead
- capacitor
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は陽陰極リードを改良したチツプ形固体
電解コンデンサに関する。
電解コンデンサに関する。
チツプ形固体電解コンデンサは弁金属の粉体を
焼結して陽極体１となし、この陽極体１上に、陽
極酸化皮膜層を形成し、次に半導体性金属酸化物
層を形成し、さらに陰極層４を形成してコンデン
サ素子５となし、この素子５を絶縁性樹脂６を用
いてモールド外装している。陽極体１には陽極導
出線７が導出され、この導出線７には陽極リード
８が接続され、素子の陰極層４には陰極リード９
が接続されている。これらの陽陰極の両リード
８，９はモールド樹脂６に沿わせて折曲され、樹
脂６の底部１０に取揃えられている。
焼結して陽極体１となし、この陽極体１上に、陽
極酸化皮膜層を形成し、次に半導体性金属酸化物
層を形成し、さらに陰極層４を形成してコンデン
サ素子５となし、この素子５を絶縁性樹脂６を用
いてモールド外装している。陽極体１には陽極導
出線７が導出され、この導出線７には陽極リード
８が接続され、素子の陰極層４には陰極リード９
が接続されている。これらの陽陰極の両リード
８，９はモールド樹脂６に沿わせて折曲され、樹
脂６の底部１０に取揃えられている。
陽陰極の両リード８，９の一部に角形状の透孔
１１が設けられている。この透孔１１はモールド
を行う際にモールドの上型部と下型部との樹脂６
の流れをスムーズにさせ、樹脂の強度を高める効
果を特つている。
１１が設けられている。この透孔１１はモールド
を行う際にモールドの上型部と下型部との樹脂６
の流れをスムーズにさせ、樹脂の強度を高める効
果を特つている。
本考案は陽陰極リードに設けた透孔の改良に関
するものであり、透孔の一部がモールドからはみ
出し、その長さがリードの厚みに等しい長さであ
ることを特徴とするチツプ型固体電解コンデンサ
を提供する。
するものであり、透孔の一部がモールドからはみ
出し、その長さがリードの厚みに等しい長さであ
ることを特徴とするチツプ型固体電解コンデンサ
を提供する。
本考案のコンデンサの実施例を図面に基づき説
明すると、コンデンサ素子５は従来と同様の構造
であり、素子５から導出された陽極導出線７に接
続された陽極リード１１に透孔１２を設け、ま
た、素子５の陰極層４に接続された陰極リード１
３にも透孔１４を設ける。これらの透孔１２，１
４のうちの大部分の透孔１２Ａ，１４Ａはモール
ド樹脂６内に配置され、その一部分である透孔１
２Ｂ，１４Ｂがモールド樹脂６からはみでるよう
に配置する。これらの透孔１２Ｂ，１４Ｂのモー
ルド樹脂６からのはみ出し長さＬが陽陰極両リー
ド８，９の厚みＴとほぼ等しくなつている。
明すると、コンデンサ素子５は従来と同様の構造
であり、素子５から導出された陽極導出線７に接
続された陽極リード１１に透孔１２を設け、ま
た、素子５の陰極層４に接続された陰極リード１
３にも透孔１４を設ける。これらの透孔１２，１
４のうちの大部分の透孔１２Ａ，１４Ａはモール
ド樹脂６内に配置され、その一部分である透孔１
２Ｂ，１４Ｂがモールド樹脂６からはみでるよう
に配置する。これらの透孔１２Ｂ，１４Ｂのモー
ルド樹脂６からのはみ出し長さＬが陽陰極両リー
ド８，９の厚みＴとほぼ等しくなつている。
本考案は以上に述べた如き構成のもので、モー
ルド内部の透孔１２Ｂ，１４Ｂは従来と同様に設
けてあるので、モールドの流れは良好に行われる
と共に、モールド樹脂からリード厚に相当する長
さ分の透孔が設けられているので、リードの折曲
が容易となり、従つてリードをフオーミングする
際のコンデンサ素子に対して過負荷が加わらない
のでコンデンサの品質の安定化に寄与し、さらに
コンデンサをプリント基板２０に半田２１付け固
着する際に、半田付けされるリード面は透孔部が
ないので、半田付け強度を十分強固にすることが
できる等の効果を有している。
ルド内部の透孔１２Ｂ，１４Ｂは従来と同様に設
けてあるので、モールドの流れは良好に行われる
と共に、モールド樹脂からリード厚に相当する長
さ分の透孔が設けられているので、リードの折曲
が容易となり、従つてリードをフオーミングする
際のコンデンサ素子に対して過負荷が加わらない
のでコンデンサの品質の安定化に寄与し、さらに
コンデンサをプリント基板２０に半田２１付け固
着する際に、半田付けされるリード面は透孔部が
ないので、半田付け強度を十分強固にすることが
できる等の効果を有している。
第１図は従来の正面断面図、第２図は同平面
図、第３図は本考案の正面断面図、第４図は同平
面図、第５図はリードを折曲しない前の状態を示
す平面図、第６図はコンデンサを基板に装置した
正面図。 図面において、１は陽極体、４は陰極層、６は
絶縁性樹脂、７は陽極導出線、８は陽極リード、
９は陰極リード、１１は陽極リード、１２，１４
は透孔、１３は陰極リード。
図、第３図は本考案の正面断面図、第４図は同平
面図、第５図はリードを折曲しない前の状態を示
す平面図、第６図はコンデンサを基板に装置した
正面図。 図面において、１は陽極体、４は陰極層、６は
絶縁性樹脂、７は陽極導出線、８は陽極リード、
９は陰極リード、１１は陽極リード、１２，１４
は透孔、１３は陰極リード。
Claims (1)
- 陽極導出線を有し弁金属からなる陽極体上に陽
極酸化皮膜層、半導体性金属酸化物層及び陰極層
を順次積層形成してコンデンサ素子となし、この
素子を絶縁性樹脂でモールド外装したチツプ形固
体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子
の陽極導出線には陽極リードが接続され、この素
子の陰極層には陰極リードが接続され、これらの
陽陰極両リードはモールド外装に沿つて折曲さ
れ、これらの陽陰極両リードの一部に透孔が設け
られ、この透孔の一部がモールド外装からはみ出
し、このはみ出し長さがリードの厚みに等しいこ
とを特徴とするチツプ形固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8880184U JPS614423U (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | チツプ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8880184U JPS614423U (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | チツプ形固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS614423U JPS614423U (ja) | 1986-01-11 |
| JPH0227559Y2 true JPH0227559Y2 (ja) | 1990-07-25 |
Family
ID=30642287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8880184U Granted JPS614423U (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | チツプ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS614423U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7813930B1 (ja) * | 2025-03-14 | 2026-02-13 | ニチコン株式会社 | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614423Y2 (ja) * | 1978-05-26 | 1986-02-10 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4888942U (ja) * | 1972-01-31 | 1973-10-26 | ||
| JPS6032757Y2 (ja) * | 1976-06-08 | 1985-09-30 | 日本電気株式会社 | 樹脂外装型電気部品 |
-
1984
- 1984-06-14 JP JP8880184U patent/JPS614423U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7813930B1 (ja) * | 2025-03-14 | 2026-02-13 | ニチコン株式会社 | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS614423U (ja) | 1986-01-11 |
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