JPS5984423A - エネルギ照射装置 - Google Patents

エネルギ照射装置

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JPS5984423A
JPS5984423A JP57194115A JP19411582A JPS5984423A JP S5984423 A JPS5984423 A JP S5984423A JP 57194115 A JP57194115 A JP 57194115A JP 19411582 A JP19411582 A JP 19411582A JP S5984423 A JPS5984423 A JP S5984423A
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JP
Japan
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lens
light
center
passing
output light
Prior art date
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Pending
Application number
JP57194115A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Kugimiya
公一 釘宮
Shigenobu Akiyama
秋山 重信
Shigeji Yoshii
吉井 成次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS5984423A publication Critical patent/JPS5984423A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P34/00—Irradiation with electromagnetic or particle radiation of wafers, substrates or parts of devices

Landscapes

  • Recrystallisation Techniques (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は表面層の改質等に用いる高エネルギビーム照射
、特に半導体基板の単結晶化処理に用いる装置に関する
。
従来例の構成とその問題点 金属表面の改質例えば焼入、その他、半導体装置におい
ては、薄膜多結晶体の単結晶化などへ適用するためのレ
ーザ照射装置がある。
このようなレーザ照射装置では、レーザ光を光学系に導
き、出力光を絞って試料表面に照射するが、そのエネル
ギ 分布1は一般に第1図(IL)に示すようにガウス
分布をしている。このような出力光で、試料を照射する
と、当然、そのピーク位置20部分のみが深くしかも高
温に加熱され、その周囲3の部分は余り加熱されない。
従って、第1図の形状のビームではビームの高温部分の
11」が狭くなシ、ある面を均等に熱処理しようとする
と、非常に重なりを大きくし、かなシの数の走査を行わ
なければならない。例えば、半導体などのレーザアニー
ルという極端な例では、出力光の径が50μm以上ある
のに、10〜20μm毎にずらして、即ち、60〜80
%の重なりをもって照射しなければならないという欠点
がある。しかも、ピークが大きいため、基板深くまで瞬
時に加熱され、熱歪や欠陥を誘起することが指摘されて
いるしたがって、第2図に示すいわゆる輪状ないしはド
ーナツ状の出力光エネルギ 分布4は、この点で優れて
いることが想像される。すなわち第2図では温度の比較
的高い部分(斜線部分)が広くなシ、広範囲に均一な加
熱を行うことができる、このような第2図に示すエネル
ギ 分布は、レーザ光をガウス分布をもつ多モードから
、単モードにし、TEMo+やT E M+oにすれば
得られることがわかっているが、調整が非常に難しい上
にレーザ出力が大[1〕に低下し、たとえば1//F5
〜1/1oになるという欠点がある。
発明の目的 本発明は、レーザ等の照射エネルギ 出力の低下をきた
さず、即ち、多モードレーザ等においても、IJ広い、
エネルギ分布の均等な出力光を実現し、基板深くに熱歪
を加えず、巾広い照射を行わしめる光エネルギ 照射装
置を提供するものである。
発明の構成 本発明は、中心部に凹部ないしは凸部を設けた光学レン
ズを用い、この光学レンズを通過する光のうち、中心部
附近を通過する光を周辺を通過する光よりも相対的にレ
ンズ外側へ大きく屈折させて、いわば光学系を出る光束
の中心部のエネルギ密度を低下させて、目的物に光学レ
ンズの通過光を照射するもので、さらにカマボコ型レン
ズを通過させて光エネルギ 分布を一方向に圧縮し長円
状にするものである。
実施例の説明 本発明は、光学系の途中に特殊な光学レンズを設けるこ
とによって達成される。すなわち、本発明に用いる光学
レンズは、たとえば第3図又は第4図に示すごとく光学
レンズ11中の中心部に凹部12ないし凸部13を設け
、中心部分を通過する光14を相対的にレンズ外側へよ
シ大きく屈折させることによって、中心部に集中してい
るエネルギー強度を周辺に分散させ、こうしたレンズ1
1を通過した光を通常の凸レンズ(群)などで焦点にあ
つめることによって、第2図に示すような輪状の出力光
エネルギ分布を有した出力光を得る。
この特殊な光学レンズ14は、第3,4図に示すもの以
外に第5図に示すように両面とも円錐状になっていても
よく、又、第6図に示すように弧状に円錐のすそが引い
ていてもよい。要はレンズ中心部の光が通常の凹又は凸
レンズ等に、比べてより外側へ屈折されるようになって
おり、焦点を結ばなければ良い。又、曲面でなくとも、
五角錐などのように平面で構成されても同様の効果があ
る。
又、第7図に示すような特殊な凸レンズであれば(凹部
は極端に強調しである)、一枚で、その焦点附近に第2
図で示すような光エネルギ分布を有した出力光を得られ
る。
さらに、第5,6図に例示した特殊な光学レンズ11に
、カマボコ型のレンズ15を第8図に示すように組み合
わせれば、その合成焦点16の近傍には、第1図に示す
ようなガウス分布ではなく一方向に圧縮された長円状で
しかも平旦な第9図に示すような熱処理に好ましい出力
光エネルギ分布17を実現できる。すなわち、このよう
な長円状でしかも比較的均一なエネルギ 分布を有する
レーザー光で矢印18の方向に走査すれば効率よくエネ
ルギー照射を目的物に行うことができる。
なお、第8図に示す合成焦点16はレンズ11を凹部1
2のないものとしたときの破線の通過光による元の焦点
19の近傍にある方が望ましい。なお、第8図のレンズ
15の右側の図は側面を示したものでカマボコ状である
ことを示している。
本発明の効果を、条件の厳しい半導体素子に適用した結
果でもって説明する。
シリコン基板の上に非常に厚い熱酸化膜2μmを形成し
、さらにその上にLP(減圧)CVD法によって多結晶
シリコンを0.5μm形成した。
通常この多結晶シリコンを第10図に示す従来のレーザ
ー光照射装置にてアニールして単結晶化あるいは大結晶
粒化する。第10図において、レーザ発生装置21のレ
ーザ光22は、拡大器23で10倍に拡げられ、鏡24
で直角に曲げ、最終レンズ(焦点距離5Qmの通常の凸
レンズ)25で絞り、試料(前記多結晶シリコンの形成
された基板)26上にあてる。
この従来の装置を用い、レーザ出力sW、走査速度1o
owtr、/S、基板温度300°Cで、約20μm巾
の多結晶シリコンが融解し、大結晶化した。
全面をさらに大結晶粒化するためには、走査の重ねを大
きくし、横方向へ6μmの小さなピッチで送らなければ
ならなかった。次にレーザ照射後の基板を割った所、通
常の臂開が生ぜず、貝から状に割れ、大きな歪があるこ
とが分った。断面を研磨し、蝕刻した所、無数の欠陥が
、レーザ光のピークに対応して、深さ5μmにまで及ん
でいるのズ11を第10図の一点鎖線部分に挿入した所
、同条件でありながら融解巾は約80μmと増加した。
従って、ピッチも40μmと非電に大きくとれ、従来法
に比べて走査能率が4〜8倍改善され  4だ。しかも
、基板には熱歪が見られず、前述のような欠陥は全く認
められなかった。
次に第11図に示すように特殊レンズ11とカマボコ型
レンズ15を凸レンズ25のあとに組み入れ、長円状の
強度を有する第9図の出力光を形成した。この第11図
の構成を用いて同様の実験をした所、融解巾は約170
μmとさらに広くでき、従ってピッチも約100μmと
非常に改善された。そして基板に対する熱影響は全く認
められなかった。さらにカマボコ型のレンズを二枚直角
に組み合わせることによって、出力光の巾や長さを自由
に調整できることも明らかとなった。
発明の効果 以上の説明でも明らかなように、本発明によればレーザ
出力の低下を招くことなく、又、基板に熱損傷を形成す
ることのないビーム巾の広いエネルギ照射装置を得るこ
とができる。なお、本発明はシリコンに限らず、全ての
表面処理に適用し得ることは明白である。
【図面の簡単な説明】
第1図a、  bはレーザ出力光エネルギ分布の正面分
布図、平面分布図、第2図a・ bは本発明のレンズに
より作成されるエネルギ 分布の正面分布。+ ”l’
 ml 5’f 、−W’y A町。エア□1カ、ヵ、
6特殊光学レンズを示す図、第8図はカマポコ型レンズ
を用いた時のレーザ光路及びその出力光の照射状態を示
す図、第9図a、  bはカマボコ型レンズを用いた時
のエネルギ 分布の正面分布図、平面分布図、第10図
は従来のレーザ照射装置の概略図、第11図は本発明を
適用したレーザ照射装置の部分概略図である。 4.17・・・・・エネルギ 分布、11・・・・・特
殊レンズ、14・・・・・・中心部分の通過光、15・
・・・・・カマボコ型レンズ、26・・・・・試料。 代即人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図     第2図 第3図    第4図 第5図     第6図 第7図 第8図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光学レンズ中心部に凹部ないしは凸部を設け、前
    記光学レンズを通過する光のうち前記中心部附近の光を
    周辺の光に対して相対的にレンズ外側へよ多大きく屈折
    させて前記光学レンズの通過光を目的物に照射すること
    を特徴とするエネルギ照射装置。
  2. (2)光学レンズ中心部に凹部ないしは凸部を設け、前
    記中心部附近の光を周辺の光に対して相対的にレンズ外
    側へより大きく屈折させ、さらにカマボコ型レンズを通
    すことにより、光エネルギ分布を一方向に圧縮し長円状
    にすることを特徴とする光エネルギ照射装置。
JP57194115A 1982-11-04 1982-11-04 エネルギ照射装置 Pending JPS5984423A (ja)

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Cited By (6)

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