JPS5984535A - ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給機構 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給機構Info
- Publication number
- JPS5984535A JPS5984535A JP57195737A JP19573782A JPS5984535A JP S5984535 A JPS5984535 A JP S5984535A JP 57195737 A JP57195737 A JP 57195737A JP 19573782 A JP19573782 A JP 19573782A JP S5984535 A JPS5984535 A JP S5984535A
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- JP
- Japan
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- wire
- spool
- state
- touch sensor
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ワイヤデンディング装置屯二おけるワイヤ供
給機ｗｌ（＝関するものである。
給機ｗｌ（＝関するものである。
従来、この種のワイヤ供給機置は、第１図（＝示すよう
ζ二、駆動モータによって回転させられるスプールｌ（
ニワイヤが巻きつけられており、このスプール１より繰
り出されるワイヤ２は、タッチセンサ３によりワイヤ２
の出退ぎが検出され、ワイヤガイド４及び５（：で案内
されながらワイヤ２Ｌニテンシヨンを付加するホルダ６
、クラン／４７を介して供給されるようミニなっている
。なお、図中８゜はキャピラリ、９はワイヤ２をタッチ
センサ３の方へ吹き付けるエアーノズルである。・従っ
て、？ンデイング作業（＝おいて、ワイヤ２がキャピラ
リ８の先端で消費されると、ワイヤ２はタッチセンサ３
から離れ、第１図のａ状態となり、ワイヤ検出回路が作
動して図示しないモータ（＝より、スプールｌを回転さ
せ、ワイヤ２がタッチセンサ３（＝当る第１図ｂｆ）状
態まで送り出される。以上の動作を繰り返（しながら、
ワイヤ２はその消費貴重＝かかわらず、常蛎：必要量が
スプールｌから供給さ゛れる。
ζ二、駆動モータによって回転させられるスプールｌ（
ニワイヤが巻きつけられており、このスプール１より繰
り出されるワイヤ２は、タッチセンサ３によりワイヤ２
の出退ぎが検出され、ワイヤガイド４及び５（：で案内
されながらワイヤ２Ｌニテンシヨンを付加するホルダ６
、クラン／４７を介して供給されるようミニなっている
。なお、図中８゜はキャピラリ、９はワイヤ２をタッチ
センサ３の方へ吹き付けるエアーノズルである。・従っ
て、？ンデイング作業（＝おいて、ワイヤ２がキャピラ
リ８の先端で消費されると、ワイヤ２はタッチセンサ３
から離れ、第１図のａ状態となり、ワイヤ検出回路が作
動して図示しないモータ（＝より、スプールｌを回転さ
せ、ワイヤ２がタッチセンサ３（＝当る第１図ｂｆ）状
態まで送り出される。以上の動作を繰り返（しながら、
ワイヤ２はその消費貴重＝かかわらず、常蛎：必要量が
スプールｌから供給さ゛れる。
上記装置菟二おいて、エアーノズル９けワイヤ２をタッ
チセンサ３０１１へ吹き付け、検出が確実ζ二行取 なわれるよう（二→メ１」°けられている。
チセンサ３０１１へ吹き付け、検出が確実ζ二行取 なわれるよう（二→メ１」°けられている。
しかしながら、上述した装置では、ワイヤ２が隣りのワ
イヤ又はスプール１に軽く付着している状態にあると、
スプール１がｄ方向（二回転しても、ワイヤ２が第１図
Ｃの状態となり、タッチセンサ３（−接触しないため、
スプール１はいつまでも回転をつづけることじなり、ポ
ンディング不能（＝なるととも（二、スプールワイヤの
使用不能等の事故を起しやすいという難点があった。
イヤ又はスプール１に軽く付着している状態にあると、
スプール１がｄ方向（二回転しても、ワイヤ２が第１図
Ｃの状態となり、タッチセンサ３（−接触しないため、
スプール１はいつまでも回転をつづけることじなり、ポ
ンディング不能（＝なるととも（二、スプールワイヤの
使用不能等の事故を起しやすいという難点があった。
木兄８Ａは、上述した従来装置０欠点を解消するため（
二なされたもので、スプールの回転方向、すなわちスプ
ールに巻きつけられたワイヤが解ける方向を逆方向にす
ること）二より、ワイヤの繰り出し検出ミスをなくし、
安定したワイヤ供給が行なｔ４るようＣ：構成したワイ
ヤぎンディ：ｙ／”装ｆｉｌ＜二おけるワイヤ供給機構
を提供するものである。
二なされたもので、スプールの回転方向、すなわちスプ
ールに巻きつけられたワイヤが解ける方向を逆方向にす
ること）二より、ワイヤの繰り出し検出ミスをなくし、
安定したワイヤ供給が行なｔ４るようＣ：構成したワイ
ヤぎンディ：ｙ／”装ｆｉｌ＜二おけるワイヤ供給機構
を提供するものである。
以下、本発明による実施例を第２図（＝もとづいて詳細
に説明する。＠２図（二おいて、符号１は駆動モータ等
（二取付けられ、必要（二よって回転させられるスプー
ルであり、このスプール１（二はワイヤ２が巻きつけら
れている。
に説明する。＠２図（二おいて、符号１は駆動モータ等
（二取付けられ、必要（二よって回転させられるスプー
ルであり、このスプール１（二はワイヤ２が巻きつけら
れている。
また、３け、ワイヤ２の垂るみを検出するよう経路の下
側に設置されたタッチセンサ、５けワイヤガイド、６け
ワイヤ２の繰り出しにテンションを与えるホルダ、７は
ワイヤ２のクランパ、８けキャピラリ、９けワイヤ２の
検出を確実にするためＯエアーノズルであって、従来装
置と同一部品が使用され、ワイヤ２を巻回したスプール
１の繰り出し回転方向ｅが、従来装置と逆になっている
。
側に設置されたタッチセンサ、５けワイヤガイド、６け
ワイヤ２の繰り出しにテンションを与えるホルダ、７は
ワイヤ２のクランパ、８けキャピラリ、９けワイヤ２の
検出を確実にするためＯエアーノズルであって、従来装
置と同一部品が使用され、ワイヤ２を巻回したスプール
１の繰り出し回転方向ｅが、従来装置と逆になっている
。
従って、上述したよう（＝構成された装置（＝おける作
動け、まず最初じ第２図のｂの状態（＝あったワイヤ２
が、キャピラリ８の先端でがンｒインダ作業（二よって
消費され、ａの状態（二なる。
動け、まず最初じ第２図のｂの状態（＝あったワイヤ２
が、キャピラリ８の先端でがンｒインダ作業（二よって
消費され、ａの状態（二なる。
上記ワイヤ２が、ａの状態（＝なると、タッチセンサ３
からの信号が途絶えて、スプール１は図示しない駆動モ
ータ（＝よりて図のｅ方向に回転させられ、ワイヤ２が
供給される。
からの信号が途絶えて、スプール１は図示しない駆動モ
ータ（＝よりて図のｅ方向に回転させられ、ワイヤ２が
供給される。
上記スプール１の回転はスプール１から送り出されたワ
イヤ２がタッチセンサ３じ当るｂの状態になるまで続け
られる。
イヤ２がタッチセンサ３じ当るｂの状態になるまで続け
られる。
この時、スプール１から送り出されるワイヤ２が何らか
の原因で隣りのワイヤ又はスプール１（二付着している
とすると、ワイヤ２けｂの状態とはならず、Ｃの状態と
なるが、この場合、従来の装置と異なり、タッチセンサ
３で見逃すことはなく、スプールの回転は停止する。こ
の状態から再びワイヤが消費されればワイヤ状態は再び
ａＱよう（二なり、スプール上のワイヤ２を全部消費す
るまで、ビンディングが行なわれる。
の原因で隣りのワイヤ又はスプール１（二付着している
とすると、ワイヤ２けｂの状態とはならず、Ｃの状態と
なるが、この場合、従来の装置と異なり、タッチセンサ
３で見逃すことはなく、スプールの回転は停止する。こ
の状態から再びワイヤが消費されればワイヤ状態は再び
ａＱよう（二なり、スプール上のワイヤ２を全部消費す
るまで、ビンディングが行なわれる。
なお、上述した実施例では、ワイヤ２のガイド５け、１
個の場合を示したが、これは複数個設けてもよいっ また、上述した実施例ではホルダ６を設けているが、こ
れは、池のエアー等を用いる方式、或いはその他の手段
（＝変えても良いことは勿論である。
個の場合を示したが、これは複数個設けてもよいっ また、上述した実施例ではホルダ６を設けているが、こ
れは、池のエアー等を用いる方式、或いはその他の手段
（＝変えても良いことは勿論である。
以上詳細（＝説明したよう（二、本発明（二よるワイヤ
デンディング装置（＝おけるワイヤ供給機構では、ワイ
ヤをスプール上側から解けて繰り出せるようにし、ワイ
ヤ経過の下側へワイヤ検出のタッチセンサを設けたため
に、ワイヤ検出ミスがなく、信頼性の高いワイヤ供給機
構が得られる等実用上の効果を奏する。
デンディング装置（＝おけるワイヤ供給機構では、ワイ
ヤをスプール上側から解けて繰り出せるようにし、ワイ
ヤ経過の下側へワイヤ検出のタッチセンサを設けたため
に、ワイヤ検出ミスがなく、信頼性の高いワイヤ供給機
構が得られる等実用上の効果を奏する。
第１図は、従来の実施例を示す概略構成図、第２図は本
発明（二よる実施例を示すワイヤ供給機構の概略構成図
である。 １・・・スプール、２・・・ワイヤ、３・・・タッチセ
ンサ、５・・・ガイド、６・・・ホルダ、７・−・クラ
ンノや、８・・・キャピラリ、９・−・エアーノズル。 特許出願人 三菱電機株式会社 代理人 葛 野 信 −外１名
発明（二よる実施例を示すワイヤ供給機構の概略構成図
である。 １・・・スプール、２・・・ワイヤ、３・・・タッチセ
ンサ、５・・・ガイド、６・・・ホルダ、７・−・クラ
ンノや、８・・・キャピラリ、９・−・エアーノズル。 特許出願人 三菱電機株式会社 代理人 葛 野 信 −外１名
Claims (1)
- キャピラリーへ供給するワイヤを巻回したスプールと、
とのスプールを回転させる駆動モータを備えたワイヤデ
ンディング装置（＝おいて、上記スプールはその回転軸
が水平面内（二あり、葺クワイヤがスプールの上側より
甥けて繰り出されるよう配設するととも（二、上記ワイ
ヤの経路の下側にワイヤの出湯ぎを検出するタッチセン
サと、ワイヤの上側からタッチセンサに向けて吹き付け
るエアーノズルとを備えたことを特徴とするワイヤポン
ディング装置（二おけるワイヤ供給機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57195737A JPS5984535A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57195737A JPS5984535A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984535A true JPS5984535A (ja) | 1984-05-16 |
Family
ID=16346121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57195737A Pending JPS5984535A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984535A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5016803A (en) * | 1988-11-01 | 1991-05-21 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129868A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Hitachi Ltd |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP57195737A patent/JPS5984535A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129868A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Hitachi Ltd |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5016803A (en) * | 1988-11-01 | 1991-05-21 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
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