JPH0148656B2 - - Google Patents
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- JPH0148656B2 JPH0148656B2 JP57224023A JP22402382A JPH0148656B2 JP H0148656 B2 JPH0148656 B2 JP H0148656B2 JP 57224023 A JP57224023 A JP 57224023A JP 22402382 A JP22402382 A JP 22402382A JP H0148656 B2 JPH0148656 B2 JP H0148656B2
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- wire
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- detection
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- bonding
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング装置、特にワイヤ
切れ、ボンデイング不良、ワイヤ終了等を検出す
ることができるワイヤボンデイング装置に関す
る。
切れ、ボンデイング不良、ワイヤ終了等を検出す
ることができるワイヤボンデイング装置に関す
る。
ワイヤボンデイング装置においては、例えば特
開昭53−94178号公報(以下公知例1という)、特
開昭53−39065号公報(以下公知例2という)に
示すように、ワイヤが巻回されたスプールとキヤ
ピラリ間にエアガイドを配設し、ワイヤに気体を
吹き付けてワイヤにテンシヨンを与えている。こ
れによつてワイヤのたるみを防止し、ボンデイン
グするワイヤループの形状をコントロールしてい
る。またスプールとキヤピラリ間に常に一定量の
ワイヤを供給するために、前記エアガイドの真上
に検出板を配設し、この検出板にワイヤが接触す
るとスプールを駆動するモータが回転し、ワイヤ
の供給を行つている。
開昭53−94178号公報(以下公知例1という)、特
開昭53−39065号公報(以下公知例2という)に
示すように、ワイヤが巻回されたスプールとキヤ
ピラリ間にエアガイドを配設し、ワイヤに気体を
吹き付けてワイヤにテンシヨンを与えている。こ
れによつてワイヤのたるみを防止し、ボンデイン
グするワイヤループの形状をコントロールしてい
る。またスプールとキヤピラリ間に常に一定量の
ワイヤを供給するために、前記エアガイドの真上
に検出板を配設し、この検出板にワイヤが接触す
るとスプールを駆動するモータが回転し、ワイヤ
の供給を行つている。
ところで、かかるワイヤボンデイング装置にお
いては、ワイヤ切れを検出するために、前記公知
例1に示すように、ワイヤとペレツト電極又はリ
ード側電極との間に電流を流し、ワイヤがペレツ
ト電極又はリード側電極に接続されたか否かを検
出器によつて検出している。しかしながら、ペレ
ツト電極に電流を流すことは、半導体特性に悪影
響を及ぼすので、微少電流であつても流さない方
が好ましい。
いては、ワイヤ切れを検出するために、前記公知
例1に示すように、ワイヤとペレツト電極又はリ
ード側電極との間に電流を流し、ワイヤがペレツ
ト電極又はリード側電極に接続されたか否かを検
出器によつて検出している。しかしながら、ペレ
ツト電極に電流を流すことは、半導体特性に悪影
響を及ぼすので、微少電流であつても流さない方
が好ましい。
そこで、リード側電極のボンデイング時のみに
電流を流して検出することになる。ところで、ワ
イヤ切れが生じてワイヤがキヤピラリより完全に
抜けた場合は、前記のようにリード側電極のボン
デイング時のみに検出しても十分である。しかし
ながら、ペレツト電極にはボンデイングされな
く、ワイヤがキヤピラリの先端より延在したまま
でリード側電極のみにボンデイングされた場合、
即ちペレツト電極とリード側電極間にワイヤが張
り渡されていない場合は、前記のようにリード側
電極のボンデイング時のみの検出ではペレツト電
極のボンデイング不良を検出できない。そこで従
来は、好ましくはないが、ペレツト電極のボンデ
イング時にも微小電流を流して検出しているのが
実情である。
電流を流して検出することになる。ところで、ワ
イヤ切れが生じてワイヤがキヤピラリより完全に
抜けた場合は、前記のようにリード側電極のボン
デイング時のみに検出しても十分である。しかし
ながら、ペレツト電極にはボンデイングされな
く、ワイヤがキヤピラリの先端より延在したまま
でリード側電極のみにボンデイングされた場合、
即ちペレツト電極とリード側電極間にワイヤが張
り渡されていない場合は、前記のようにリード側
電極のボンデイング時のみの検出ではペレツト電
極のボンデイング不良を検出できない。そこで従
来は、好ましくはないが、ペレツト電極のボンデ
イング時にも微小電流を流して検出しているのが
実情である。
またスプールに巻回されたワイヤが終了したか
否かを検出するために、前記公知例2に示すよう
に、引き出されたワイヤの内側でかつスプールの
下部近接位置にワイヤ終了検出用電極端子を配設
し、スプールに巻回されたワイヤが終了した時に
スプールのワイヤ巻円の接線方向からワイヤの引
き出し位置が変つてワイヤが電極端子に接触する
のを検出している。このように、ワイヤ終了を検
出するには、前記したワイヤ切れ検出装置と別個
にワイヤ終了検出装置を設けなければならなく、
高価になるという欠点を有する。
否かを検出するために、前記公知例2に示すよう
に、引き出されたワイヤの内側でかつスプールの
下部近接位置にワイヤ終了検出用電極端子を配設
し、スプールに巻回されたワイヤが終了した時に
スプールのワイヤ巻円の接線方向からワイヤの引
き出し位置が変つてワイヤが電極端子に接触する
のを検出している。このように、ワイヤ終了を検
出するには、前記したワイヤ切れ検出装置と別個
にワイヤ終了検出装置を設けなければならなく、
高価になるという欠点を有する。
本発明は、ワイヤ供給、ワイヤ切れ、ワイヤ接
続不良、ワイヤ終了等を1つの検出板によつて検
出できると共に、この検出のためにペレツト電極
及びリード電極に電圧を印加する必要のないワイ
ヤボンデイング装置を提供することを目的とす
る。
続不良、ワイヤ終了等を1つの検出板によつて検
出できると共に、この検出のためにペレツト電極
及びリード電極に電圧を印加する必要のないワイ
ヤボンデイング装置を提供することを目的とす
る。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第1図は本発明になるワイヤボンデイング装置の
一実施例を示す概略図、第2図は同装置の検出回
路図である。第1図に示すように、モータ1によ
つて駆動されるスプール2にはワイヤ3が巻回さ
れている。スプール2から供給されたワイヤ3
は、エアガイド4、ワイヤガイド5、クランパ6
を通つてツール7の下端に延在している。前記エ
アガイド4の上面にはエアガイド4の気体吹き出
し方向8と対向してワイヤ3に接触するように検
出板9が固定されている。検出板9は検出回路1
0に接続され、検出回路10はモータ1及びマイ
クロコンピユータ20に接続されている。ここ
で、エアガイド4、検出板9は個々に及びボンデ
イング本体(図示せず)より絶縁されている。ス
プール2、ワイヤガイド5、クランパ6、ツール
7は少なくとも1つが導体により形成され、ボン
デイング本体に接地されている。
第1図は本発明になるワイヤボンデイング装置の
一実施例を示す概略図、第2図は同装置の検出回
路図である。第1図に示すように、モータ1によ
つて駆動されるスプール2にはワイヤ3が巻回さ
れている。スプール2から供給されたワイヤ3
は、エアガイド4、ワイヤガイド5、クランパ6
を通つてツール7の下端に延在している。前記エ
アガイド4の上面にはエアガイド4の気体吹き出
し方向8と対向してワイヤ3に接触するように検
出板9が固定されている。検出板9は検出回路1
0に接続され、検出回路10はモータ1及びマイ
クロコンピユータ20に接続されている。ここ
で、エアガイド4、検出板9は個々に及びボンデ
イング本体(図示せず)より絶縁されている。ス
プール2、ワイヤガイド5、クランパ6、ツール
7は少なくとも1つが導体により形成され、ボン
デイング本体に接地されている。
第2図に示すように、検出板9は検出板検出用
コンパレータ11に接続され、検出板検出用コン
パレータ11の信号11aはフリツプフロツプ回
路よりなる第1検出器12及び第2検出器13に
それぞれ入力される。前記第1検出器12からは
ワイヤ接触有無結果信号12aが出力され、前記
第2検出器13からはスプール駆動中表示信号1
3aが出力され、これらの信号12a,13aは
マイクロコンピユータ20に入力される。マイク
ロコンピユータ20からは前記第1、第2検出器
12,13にそれぞれワイヤ接続検出スタート信
号20a、スプール駆動スタート信号20bが入
力される。またマイクロコンピユータ20から出
力されるスプール駆動ストツプ信号20cは前記
検出板検出用コンパレータ11の信号11aと共
にOR回路14を介して第2検出器13に入力さ
れる。また前記第2検出器13のスプール駆動中
表示信号13aはモータ駆動アンプ15を介して
スプール駆動モータ1に入力される。また前記検
出板9及び検出板検出用コンパレータ11に微少
電流を流すように、直流電流16の一方の端子は
抵抗17を介して検出板検出用コンパレータ11
の一方の入力部と検出板9との接続線に接続さ
れ、他方の端子は抵抗18を介して検出板検出用
コンパレータ11の他方の入力部に接続され、か
つ検出板検出用コンパレータ11の他方の入力部
は抵抗19を介して接地されている。
コンパレータ11に接続され、検出板検出用コン
パレータ11の信号11aはフリツプフロツプ回
路よりなる第1検出器12及び第2検出器13に
それぞれ入力される。前記第1検出器12からは
ワイヤ接触有無結果信号12aが出力され、前記
第2検出器13からはスプール駆動中表示信号1
3aが出力され、これらの信号12a,13aは
マイクロコンピユータ20に入力される。マイク
ロコンピユータ20からは前記第1、第2検出器
12,13にそれぞれワイヤ接続検出スタート信
号20a、スプール駆動スタート信号20bが入
力される。またマイクロコンピユータ20から出
力されるスプール駆動ストツプ信号20cは前記
検出板検出用コンパレータ11の信号11aと共
にOR回路14を介して第2検出器13に入力さ
れる。また前記第2検出器13のスプール駆動中
表示信号13aはモータ駆動アンプ15を介して
スプール駆動モータ1に入力される。また前記検
出板9及び検出板検出用コンパレータ11に微少
電流を流すように、直流電流16の一方の端子は
抵抗17を介して検出板検出用コンパレータ11
の一方の入力部と検出板9との接続線に接続さ
れ、他方の端子は抵抗18を介して検出板検出用
コンパレータ11の他方の入力部に接続され、か
つ検出板検出用コンパレータ11の他方の入力部
は抵抗19を介して接地されている。
次に作用を第3図を参照して説明する。まず、
第3図aに示すように、ツール7はペレツト電極
である第1ボンド点30の上方に移動する。この
状態においては、ワイヤ3はスプール2から十分
供給された状態にあるので、エアガイド4の気体
吹き出しによるエアテンシヨンによつて検出板9
に接触した状態にある。この状態より同図bに示
すようにツール7が下降して第1ボンド点30に
ボンデイングを行う。次にクランパ6を開いてツ
ール7が上昇しリード側電極である第2ボンド点
31の上方に移動する。続いて同図cに示すよう
にツール7が下降して第2ボンド点31にボンデ
イングを行う。この動作において、次のような状
態が表われる。
第3図aに示すように、ツール7はペレツト電極
である第1ボンド点30の上方に移動する。この
状態においては、ワイヤ3はスプール2から十分
供給された状態にあるので、エアガイド4の気体
吹き出しによるエアテンシヨンによつて検出板9
に接触した状態にある。この状態より同図bに示
すようにツール7が下降して第1ボンド点30に
ボンデイングを行う。次にクランパ6を開いてツ
ール7が上昇しリード側電極である第2ボンド点
31の上方に移動する。続いて同図cに示すよう
にツール7が下降して第2ボンド点31にボンデ
イングを行う。この動作において、次のような状
態が表われる。
第1の状態は第3図cの状態である。即ち、第
3図bからcの動作において、ワイヤボンデイン
グによりワイヤ3が消費され、同図cに示すよう
にワイヤ3は検出板9から離れた状態となる。
3図bからcの動作において、ワイヤボンデイン
グによりワイヤ3が消費され、同図cに示すよう
にワイヤ3は検出板9から離れた状態となる。
第2の状態は第4図の状態である。即ち、第1
ボンド点30でワイヤ3がボンデイングされない
と、ワイヤ3は消費されず、第4図に示すように
ワイヤ3は検出板9に接触した状態となる。
ボンド点30でワイヤ3がボンデイングされない
と、ワイヤ3は消費されず、第4図に示すように
ワイヤ3は検出板9に接触した状態となる。
第3の状態は第5図の状態である。即ち、ワイ
ヤ3が切れ、ツール7より抜けて第5図に示すよ
うにワイヤ3はエアガイド4によつて吹き上げら
れ、検出板9に接触した状態となる。
ヤ3が切れ、ツール7より抜けて第5図に示すよ
うにワイヤ3はエアガイド4によつて吹き上げら
れ、検出板9に接触した状態となる。
前記第1の状態のみが正常の動作の場合であ
り、第2、第3の状態は異常の場合である。
り、第2、第3の状態は異常の場合である。
そこで、前記ツール7の下降スタート時にマイ
クロコンピユータ20よりワイヤ接続検出スター
ト信号20aを第1検出器12に入力し、第1検
出器12の出力信号12aを低(Low)レベル
にセツトさせ、ワイヤ有無検出をスタートさせ
る。このワイヤ有無検出はツール7が第2ボンド
点31に下降するまで行う。
クロコンピユータ20よりワイヤ接続検出スター
ト信号20aを第1検出器12に入力し、第1検
出器12の出力信号12aを低(Low)レベル
にセツトさせ、ワイヤ有無検出をスタートさせ
る。このワイヤ有無検出はツール7が第2ボンド
点31に下降するまで行う。
第3図cに示す第1の状態の場合は、ワイヤス
プール2、ワイヤガイド5、クランパ6、ツール
7が導体か絶縁体かにかかわらず、検出板検出用
コンパレータ11からワイヤ接触の信号11aは
出力されなく、第1検出器12のワイヤ接触有無
結果信号12aは低レベルの状態のままであり、
正常動作と判断される。
プール2、ワイヤガイド5、クランパ6、ツール
7が導体か絶縁体かにかかわらず、検出板検出用
コンパレータ11からワイヤ接触の信号11aは
出力されなく、第1検出器12のワイヤ接触有無
結果信号12aは低レベルの状態のままであり、
正常動作と判断される。
ところが、第4図、第5図の第2、第3の場合
は、ワイヤ3は検出板9に接触した状態にある。
は、ワイヤ3は検出板9に接触した状態にある。
まず、第4図の場合について説明する。この場
合、ワイヤスプール2、ワイヤガイド5、クラン
パ6、ツール7の少なくとも1つが導体であるの
で、ワイヤ3は図示しない本体に接地された状態
となり、第4図のようにワイヤ3が検出板9に接
触すると、電源16から電流が検出板9を通つて
ワイヤ3に流れ、検出板検出用コンパレータ11
からワイヤ接触の信号11aが出力され、第1検
出器12のワイヤ接触有無結果信号12aは高
(High)レベルとなる。この場合は後記説明する
第3図eに示すようにツール7が上昇し、次のワ
イヤボンド点に移動した時点でマイクロコンピユ
ータ20より異常表示信号を出力すると共に運転
停止となる。
合、ワイヤスプール2、ワイヤガイド5、クラン
パ6、ツール7の少なくとも1つが導体であるの
で、ワイヤ3は図示しない本体に接地された状態
となり、第4図のようにワイヤ3が検出板9に接
触すると、電源16から電流が検出板9を通つて
ワイヤ3に流れ、検出板検出用コンパレータ11
からワイヤ接触の信号11aが出力され、第1検
出器12のワイヤ接触有無結果信号12aは高
(High)レベルとなる。この場合は後記説明する
第3図eに示すようにツール7が上昇し、次のワ
イヤボンド点に移動した時点でマイクロコンピユ
ータ20より異常表示信号を出力すると共に運転
停止となる。
次に第5図の場合について説明する。この場合
は、ワイヤスプール2が導体か絶縁体かによつて
検出時点が異なつてくる。即ち、ワイヤスプール
2が導体である場合は、ワイヤ3は本体に接地さ
れた状態にあるので、電源16から電流が検出板
9を通つてワイヤ3に流れ、第4図の場合と同様
に異常が検出される。しかし、ワイヤスプール2
が絶縁体の場合は、ワイヤ3は本体に接地されて
いないので、検出板検出用コンパレータ11から
ワイヤ接触の信号11aは出力しなく、ワイヤ接
触有無結果信号12aは低レベルの状態のままで
あり、この時点では第3図cの場合と同様に正常
動作とみなされる。
は、ワイヤスプール2が導体か絶縁体かによつて
検出時点が異なつてくる。即ち、ワイヤスプール
2が導体である場合は、ワイヤ3は本体に接地さ
れた状態にあるので、電源16から電流が検出板
9を通つてワイヤ3に流れ、第4図の場合と同様
に異常が検出される。しかし、ワイヤスプール2
が絶縁体の場合は、ワイヤ3は本体に接地されて
いないので、検出板検出用コンパレータ11から
ワイヤ接触の信号11aは出力しなく、ワイヤ接
触有無結果信号12aは低レベルの状態のままで
あり、この時点では第3図cの場合と同様に正常
動作とみなされる。
上記のワイヤ有無検出後、マイクロコンピユー
タ20からスプール駆動スタート信号20bが第
2検出器13に入力され、第2検出器13のスプ
ール駆動信号13aは高レベルとなつてモータ1
を回転させ、スプール2からワイヤ3が供給され
る。
タ20からスプール駆動スタート信号20bが第
2検出器13に入力され、第2検出器13のスプ
ール駆動信号13aは高レベルとなつてモータ1
を回転させ、スプール2からワイヤ3が供給され
る。
ワイヤ3が正常供給されると、第3図dに示す
ようにワイヤ3は検出板9に接触する。そこで検
出板検出用コンパレータ11の信号11aが第2
検出器13に入力され、第2検出器13のスプー
ル駆動信号13aは低レベルとなり、モータ1の
回転は停止する。
ようにワイヤ3は検出板9に接触する。そこで検
出板検出用コンパレータ11の信号11aが第2
検出器13に入力され、第2検出器13のスプー
ル駆動信号13aは低レベルとなり、モータ1の
回転は停止する。
スプール駆動スタート信号20bを出力し、ワ
イヤ供給を行なうのと同時に第2ボンド点31の
ボンデイングを行う。ボンデイング終了後、クラ
ンパ6が閉じクランパ6が上昇して第2ボンド点
31の付け根よりワイヤ3がカツトされる。ワイ
ヤカツト後第3図eに示すようにツール7は上昇
しクランパ6によりワイヤ3をツール7の先端下
に繰り出し、次のボンド点に移動し、第3図aの
状態となる。
イヤ供給を行なうのと同時に第2ボンド点31の
ボンデイングを行う。ボンデイング終了後、クラ
ンパ6が閉じクランパ6が上昇して第2ボンド点
31の付け根よりワイヤ3がカツトされる。ワイ
ヤカツト後第3図eに示すようにツール7は上昇
しクランパ6によりワイヤ3をツール7の先端下
に繰り出し、次のボンド点に移動し、第3図aの
状態となる。
移動終了後、スプール駆動信号13aが低レベ
ルであるか高レベルであるかマイクロコンピユー
タ20が判断する。高レベルであれば、モータ1
は回転中であるため、マイクロコンピユータ20
からスプール駆動ストツプ信号20cが第2検出
器13に入力され、スプール駆動信号13aは低
レベルとなり、モータ1を停止させる。モータ1
を停止させると共にマイクロコンピユータ20よ
り異常表示信号を出力し運転を停止させる。
ルであるか高レベルであるかマイクロコンピユー
タ20が判断する。高レベルであれば、モータ1
は回転中であるため、マイクロコンピユータ20
からスプール駆動ストツプ信号20cが第2検出
器13に入力され、スプール駆動信号13aは低
レベルとなり、モータ1を停止させる。モータ1
を停止させると共にマイクロコンピユータ20よ
り異常表示信号を出力し運転を停止させる。
前記のようにワイヤスプール2が絶縁材である
場合、第5図の状態でワイヤ3は図示しない本体
に接地されないので、前記のようにワイヤ有無検
出では正常と判断されるが、モータ1が回転して
ワイヤ繰り出し動作が行われても、検出板9はワ
イヤ無の状態とみなされるので、モータ1は回転
を続ける。検出板9がワイヤ無の状態の場合は、
スプール駆動信号13aが高レベルとなるので、
ワイヤ異状と判断され、マイクロコンピユータ2
0より異状表示信号を出力すると共に運転停止さ
せる。
場合、第5図の状態でワイヤ3は図示しない本体
に接地されないので、前記のようにワイヤ有無検
出では正常と判断されるが、モータ1が回転して
ワイヤ繰り出し動作が行われても、検出板9はワ
イヤ無の状態とみなされるので、モータ1は回転
を続ける。検出板9がワイヤ無の状態の場合は、
スプール駆動信号13aが高レベルとなるので、
ワイヤ異状と判断され、マイクロコンピユータ2
0より異状表示信号を出力すると共に運転停止さ
せる。
また第3図cの状態よりモータ1が回転し、ス
プール2からワイヤ3が供給される動作が行なわ
れてもスプール2に巻回されたワイヤ3が終了、
即ちスプール2にワイヤ3が1巻きも巻かれてい
ない状態になると、第6図に示すようにワイヤ3
が検出板9に接触しない。この場合は、前記した
第5図の動作と同じ動作によつて異常表示信号を
出力すると共にワイヤボンデイング動作を停止さ
せる。
プール2からワイヤ3が供給される動作が行なわ
れてもスプール2に巻回されたワイヤ3が終了、
即ちスプール2にワイヤ3が1巻きも巻かれてい
ない状態になると、第6図に示すようにワイヤ3
が検出板9に接触しない。この場合は、前記した
第5図の動作と同じ動作によつて異常表示信号を
出力すると共にワイヤボンデイング動作を停止さ
せる。
このように、エアガイド4の気体吹き出し方向
8に対向してワイヤ3に接触するように検出板9
をエアガイド4に固定してなり、第2ボンド点3
1にツール7が下降した時点でのワイヤ3が検出
板9に接触したか否か及びこの検出後モータ1を
回転させワイヤ3を供給し、ツール7が次のボン
デイング点上に移動する間に検出板9がワイヤ3
に接触する事により本体(図示しない)に接地さ
れ、モータ1が停止したか否かにより、ボンデイ
ング不良、ワイヤ切れ、ワイヤー終了を検出し、
異常表示を出力すると共に運転を停止させる。
8に対向してワイヤ3に接触するように検出板9
をエアガイド4に固定してなり、第2ボンド点3
1にツール7が下降した時点でのワイヤ3が検出
板9に接触したか否か及びこの検出後モータ1を
回転させワイヤ3を供給し、ツール7が次のボン
デイング点上に移動する間に検出板9がワイヤ3
に接触する事により本体(図示しない)に接地さ
れ、モータ1が停止したか否かにより、ボンデイ
ング不良、ワイヤ切れ、ワイヤー終了を検出し、
異常表示を出力すると共に運転を停止させる。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、1個の検出板によつてワイヤ切れ、ボンデイ
ング不良、ワイヤ終了を検出できるので、安価な
装置が得られる。またワイヤ切れ、ボンデイング
不良の検出のために半導体に電圧を印加すること
もないので、半導体の特性に悪影響を及ぼすこと
もない。
ば、1個の検出板によつてワイヤ切れ、ボンデイ
ング不良、ワイヤ終了を検出できるので、安価な
装置が得られる。またワイヤ切れ、ボンデイング
不良の検出のために半導体に電圧を印加すること
もないので、半導体の特性に悪影響を及ぼすこと
もない。
第1図は本発明になるワイヤボンデイング装置
の一実施例を示す概略図、第2図は同装置の検出
回路図、第3図a〜eは正常なボンデイング状態
の動作説明図、第4図は第1ボンド点にボンデイ
ングされない状態の動作説明図、第5図はワイヤ
がツールから抜けた状態の動作説明図、第6図は
ワイヤ終了状態の動作説明図である。 1……モータ、2……スプール、3……ワイ
ヤ、4……エアガイド、7……ツール、8……気
体吹き出し方向、9……検出板、10……検出回
路。
の一実施例を示す概略図、第2図は同装置の検出
回路図、第3図a〜eは正常なボンデイング状態
の動作説明図、第4図は第1ボンド点にボンデイ
ングされない状態の動作説明図、第5図はワイヤ
がツールから抜けた状態の動作説明図、第6図は
ワイヤ終了状態の動作説明図である。 1……モータ、2……スプール、3……ワイ
ヤ、4……エアガイド、7……ツール、8……気
体吹き出し方向、9……検出板、10……検出回
路。
Claims (1)
- 1 ワイヤが巻回されたスプールとツールとの間
にワイヤに気体を吹き付けてテンシヨンを与える
エアガイドを配設してなるワイヤボンデイング装
置において、前記エアガイドの気体吹き出し方向
に対向してワイヤに接触するように検出板を前記
エアガイドに固定し、前記検出板にワイヤが接触
しているか否か検出し、異常信号及び前記スプー
ル駆動用のモータを駆動する信号を出力する検出
回路を前記検出板に接続してなるワイヤボンデイ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57224023A JPS59115533A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57224023A JPS59115533A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59115533A JPS59115533A (ja) | 1984-07-04 |
| JPH0148656B2 true JPH0148656B2 (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=16807371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57224023A Granted JPS59115533A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59115533A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109239A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 断線検出方法 |
| JPH088271B2 (ja) * | 1988-11-01 | 1996-01-29 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
| JP4698627B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | バンプボンディング装置 |
-
1982
- 1982-12-22 JP JP57224023A patent/JPS59115533A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59115533A (ja) | 1984-07-04 |
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