JPS5985117A - 厚みすべり圧電振動子 - Google Patents

厚みすべり圧電振動子

Info

Publication number
JPS5985117A
JPS5985117A JP19441182A JP19441182A JPS5985117A JP S5985117 A JPS5985117 A JP S5985117A JP 19441182 A JP19441182 A JP 19441182A JP 19441182 A JP19441182 A JP 19441182A JP S5985117 A JPS5985117 A JP S5985117A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thickness
adhesive layer
crystal
substrates
crystal piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP19441182A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0131801B2 (ja
Inventor
Masanori Fujita
政則 藤田
Mitsuyuki Sugita
杉田 光之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seikosha KK
Original Assignee
Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seikosha KK filed Critical Seikosha KK
Priority to JP19441182A priority Critical patent/JPS5985117A/ja
Publication of JPS5985117A publication Critical patent/JPS5985117A/ja
Publication of JPH0131801B2 publication Critical patent/JPH0131801B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は厚みすぺJ!動を行う圧電振動子に関するもの
である。
従来、厚みすベシ圧電振動子の一しリとしてATカット
の水晶振動子は、気密端子の2本の端子ビンに保持バネ
を溶接などに裏゛り固着し、2本の保持バネの間に水晶
片を支持し、保持パイ1、水晶片と接触しない状態でキ
ャップを被せ、気密端子のベースとキャンプとを封止し
ていた。このため部品点数が多くなり、構成が複雑であ
った。′−18だ製造9組立が煩雑であシ、外形形状が
大きくなるという欠点を持っていた。さらに水晶片は2
点にて支持さi%るため衝撃に弱いという不都合もあっ
た。
本発明は上記欠点を除去するものであり、構成が簡単で
部品点数が少なく、製漬、a立が容易であシ、衝撃に強
く、外形形状の小さい厚みすべり圧電振動子を提供する
ものである。
以下本発明の実施例を図面を参照し一〇詳細に説明する
。
第1〜3図において、1は厚み了ベク水晶振動子であり
、厚みすべり振動を行う水晶片2と、この水晶片の両面
に、この水晶片の外周端部に対応して設けられた周回状
の接着層3.41C工リ水晶片の両主面2a、2bの中
央部が非接触の状態で固着された二つの基板5.6と7
1)ら構成されている。水晶片2は平凸状をして、おっ
、厚みすべり振動の撮動エイ、ルギを中央部に集中させ
、外周端部の振動変位は極めて小さくなるように設定し
である。水晶片2の両主面2a、2bKは駆動電極7゜
8が真空蒸着などにより形成しである。7a、8aは駆
動電極7,8の引出し電極であり、水晶片2の外周端ま
でそれぞれ反対方向に延出形成しである。基板5,6は
水晶片2と熱膨張係数の近いセラミックなどから形成さ
れており、本実施例では導体パターン9.10が印刷な
どにより形成してあり、同一形状をしている。導体パタ
ーン9゜10は水晶片2の外周に対応するリング状部9
a。
10aと、これに連続し基板端部まで引出された引出し
部9b、iobとから構成されている。接着層6.4は
導体パターン9.10のリング状部9a、10aに対応
して導電接着剤を印刷[より形成したものである。この
導電接着剤に1d200μ?n程度のスペーサ粒子が混
入されてkす、このスペーサ粒子にヨク水晶片2の主面
2a、2bと基板5,6との間隙が設定さh、水晶片2
と基板5.6との非接触が医たれる。駆動電極8は引出
し電極8aより接着層4を介して導体パターン9のリン
グ状部9a、引出し部9bに接続されている。−iた駆
動電極7は引出し電極7aニジ接着層4を介して導体パ
ターン10のリング状部10a1引出し部10bに接続
されている。水晶片2と基板5,6との間の接着層6,
4に囲まれた空間は気密状態となっており、真空または
不活性ガヌに置換されている。
なお接着層5.4にはスペーサ粒子入りの導電接着剤を
使用した例を示シ27也が、水晶片2と基板5.6との
間に接着剤のみで所定の間隙が得られる場合はスペーサ
粒子は不要である。寸た接着層6と接着層4との接着剤
のはみ出しによる接続を防止するため、異方導電tIA
:、接着剤全使用することもできる。この異方導電性接
着剤は絶縁性接着剤に銀粉などを20〜40重t%混入
したものであり、厚み方向には導通となり幅方向((は
絶縁どなる接着剤である。すなわち異方導電性接着剤を
用いることによし例えば接着層6と接着層4とが接触し
ても導通せず、引出し電極7a、8aと導体パターン2
.10のリング状部?a、10aとは導通がとれるので
ある。
水晶振動子1の組立は、まず基板5.6上に形成された
導体パターン9.10のリング状部9a。
10a上に導電接着剤を印刷し、周回状の接着層6.4
を形成する。そして例えば窒素雰囲気中で接着層4の上
に水晶片2の外周を対応させて載置する。さらに水晶片
2の上に基板5を載置する。
このときも水晶片2の外周と接着層6とを対応させて載
置する。水晶片2と基板5.6とは接着層5.4VCよ
り所定の間隙を投けられ、水晶片2の両主面2a。2b
の中央部は基板5,6とは非接触の状態となる。このあ
と加熱すれば接着)¥:: 5 。
4の硬化を早めることができる。導体パターン9の引出
し部9bは接着層4を介して駆動電極8の引出し電極8
aと接続され、引出し部tabは接着層5を介して駆動
電極7の引出し電極7&と接続される。
このように水晶振動子1〜1部品点数が少なく構成が簡
単であり、組立が容易であり、小型化ができ、衝撃にも
強いという効果を有する。
なお水晶片2の外周部の基板′5と基板6との間にワッ
クスを充填し気密性能を向上させるとともできるC、ま
た基板の少なくとも一方に配線パターンを形成し、電気
部品などを取付けてもよい。
つぎに本発明の他の実施例を第4〜8図を参照して説明
する。111rま厚みすべり水晶珈動子でちシ、厚みす
ベシ」駆動を行う水晶片12と、この水晶片の両面に、
この水晶片の外周端部に対応する周回状の接着層i6.
i4により水晶片の両主面+2a、12bの中央部が非
接触の状態で同着された二つの基板i5,16とから構
成されている。
水晶片12は前記実施例と同様に平凸状をして2す、両
主面には駆動電@L、17.18.引出し電極j 7a
、18aが設けである。基板+5.16もi’+’il
記実施例と同様にセラミックなど通気性のない基板が用
いらノt、基板16には引出しパターン19a;1.−
工びgfj子パターン19bが、また基板15Vこは引
出しパターン20が4−ペーストを印刷するなど6′こ
より形成しでねる。ナして接着層+ 5 、  j 4
 +=、1(4LぞオL引出しパターン20.19aと
交差しでいる。接着層13.14は前記実施例同様、導
電接着剤、ガラスピーズなとのスペーザ入りの2.−表
1式接着斉り、異万導革14三j妾着斉リンよどシて工
り形成される。−f:して駆動電極17の引出し電極1
7aは基板15の引出しパターン20と接続さ九、駆動
側18の引出し電極j 8 aは基板16の引出しバク
−719aと接続さhる。21はハンダ、導電接着剤な
どの導電材でを)す、基板15の引出しパターン20と
基板16の端子パターン191)とを接aするものであ
る。
水晶撮動子二の組立UJ:前記実施例とほぼ同様であル
、最後に基板15の引出しパターン20と基板16の端
子バク〜71911とをハンダなどの導゛屯材21&こ
て接続)る。こゴtにLり水晶振動子11を駆動−ノ゛
るときは一方の基板16の引出しバター・ン19aと端
子パターン19bとの[Bjに電源を゛接続すればよい
。また基板16i/i:発掘回路を構成する集積回路素
子、配線パターンなどを容易に設けることができる。
なお上記二つの実施例では圧電素子として平凸状の水晶
片の例を示したが、両凸状、ベベリング状、平板状など
でもよく、゛また他の圧嶋材料を用いることもできる。
さらに接着層を絶縁性接着剤にて形成した場合、引出し
電極と基板の導電パターン、引IJ」シバターンとを導
電ペースト、ハンダなどにて接続すればよい、。
以上述べた工うに本発明Qて工れば、部品点数が極めて
少なく構成が簡単であり、製造組立が容易であり、小型
で薄型で衝撃に強い厚みすべυ圧電振動子を提供ずつこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は不発1すjの一実施例の断面図、第2図は下方
の基板を省略した状態の正面図、第6図は下方の基板の
正面図、第4図は他の実施例の正面図、ム15図は第4
図V−V吻断面図、第6図は下方の基板の正面図、第7
図は水晶片の正面図、第8図は下方の基板の正面図であ
る、。 1.11・・・・・水晶振動子、 2.12・・・・・・水晶片、 3.4,13゜14・・・・・・接着層、5、6.15
.16・・・・・基板、 以   上 89 第1図 第2図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)厚みすべり振動を行う圧電素子と、この圧電素子
    の両面に、この圧電素子の外周端部に対応する周回状の
    接着層によりこの圧電素子の両主面の中央部が非接触の
    状態で固着された二つの基板と を設けた厚みすベシ圧電振動子1゜ (2、特許請求の範囲第1項において、接着層は圧電素
    子と二つの基板との間隙を設定するスペーサ粒子を含む
    接着剤より形成されることを特徴とする厚みすべり圧電
    振動子。 (3)特許請求の範囲第1項またkよ第2項において、
    接着層は異方導電性接着剤に、r、シ形成されることを
    特徴とする厚みすべり圧電振動子。
JP19441182A 1982-11-05 1982-11-05 厚みすべり圧電振動子 Granted JPS5985117A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19441182A JPS5985117A (ja) 1982-11-05 1982-11-05 厚みすべり圧電振動子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19441182A JPS5985117A (ja) 1982-11-05 1982-11-05 厚みすべり圧電振動子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5985117A true JPS5985117A (ja) 1984-05-17
JPH0131801B2 JPH0131801B2 (ja) 1989-06-28

Family

ID=16324149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19441182A Granted JPS5985117A (ja) 1982-11-05 1982-11-05 厚みすべり圧電振動子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5985117A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009212906A (ja) * 2008-03-05 2009-09-17 Seiko Epson Corp 電子部品の実装構造及びその実装方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52123888A (en) * 1976-04-12 1977-10-18 Matsushima Kogyo Kk Thickness slip quartz oscillator
JPS5693412A (en) * 1979-12-26 1981-07-29 Seiko Instr & Electronics Ltd Superthin quartz oscillator
JPS56158518A (en) * 1978-07-14 1981-12-07 Matsushima Kogyo Co Ltd Quartz oscillator

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52123888A (en) * 1976-04-12 1977-10-18 Matsushima Kogyo Kk Thickness slip quartz oscillator
JPS56158518A (en) * 1978-07-14 1981-12-07 Matsushima Kogyo Co Ltd Quartz oscillator
JPS5693412A (en) * 1979-12-26 1981-07-29 Seiko Instr & Electronics Ltd Superthin quartz oscillator

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009212906A (ja) * 2008-03-05 2009-09-17 Seiko Epson Corp 電子部品の実装構造及びその実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0131801B2 (ja) 1989-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6025926B2 (ja) 水晶振動子
JP4555359B2 (ja) 水晶振動子
JP2009033613A (ja) 蓋体集合体および当該蓋体集合体を用いた圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法
JP2015154371A (ja) 水晶デバイス
JP6537029B2 (ja) 水晶振動子及びその製造方法
JP2010239342A (ja) 圧電デバイス
JP4380419B2 (ja) 電子装置の製造方法
JP2004007236A (ja) 水晶振動子用パッケージ及びその製造方法
JPH0131804B2 (ja)
JPS5915405B2 (ja) 音叉型水晶振動子ユニット
JP2006074567A (ja) 圧電デバイス
JPH0131801B2 (ja)
JP2012195918A (ja) 圧電デバイス
JPS58148510A (ja) 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法
JPS5967710A (ja) 厚みすべり圧電振動子
JP2016006946A (ja) 水晶デバイスの製造方法
JP2015142218A (ja) 水晶デバイス
JPH0414861Y2 (ja)
JPH0362043B2 (ja)
JPS6359281B2 (ja)
JP2004006525A (ja) Smdガラスパッケージ及びこれを用いる電子素子
JP2017085237A (ja) 圧電振動子
JPS6019385Y2 (ja) 音叉型圧電振動子
JPH089935Y2 (ja) 水晶振動子の電極構造
JPS5832331Y2 (ja) 水晶ユニツト