JPS5985746A - 電磁波遮蔽用シ−ト状成形材料 - Google Patents
電磁波遮蔽用シ−ト状成形材料Info
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- JPS5985746A JPS5985746A JP57195804A JP19580482A JPS5985746A JP S5985746 A JPS5985746 A JP S5985746A JP 57195804 A JP57195804 A JP 57195804A JP 19580482 A JP19580482 A JP 19580482A JP S5985746 A JPS5985746 A JP S5985746A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電磁波遮蔽の必をとされるコンピュータ機器
、メディカル機器、民生機器等各種電子機器の１〆体を
製造するに好適プよシート状成形材料に関するものであ
る。
、メディカル機器、民生機器等各種電子機器の１〆体を
製造するに好適プよシート状成形材料に関するものであ
る。
各種電子機器に用いられる筐体は、従来金属板状４４旧
を板金加工して製作されるのが一般的であった。ところ
がこのような板金加コＡま、単に量産に不向きであるだ
レアにＩＪ−まらずコストアップをぎたし、曲面等の成
形が大変でデャ“イン設言１の自由度に制約があり、最
近で＆土台１戊樹１ｊ旨材料による成形品に代替されて
いるのが現状−ひｋ）る。このよ５に合成樹脂材ηによ
ってこの種の筺体を製造すると、単に太［ｉ生産が可能
であることに止まら−ｊ′、曲面−？複雑な形状の団体
力１？−）られる第１１点があるが、絶縁材料であるた
、Ｖ）金属製筐体では問題とされなかった電磁波遮蔽様
ｆｉ１ｇの欠如が指摘されんようになった。特に昨今の
ように前述した電子機器が高度に普及するに至っては、
屯磁波遮＠機能が強（数束さｉｔ、早晩法；１；ｆ１．
制されるＦｒｒＩＪきもあって、こ：１１．が解決を強
（求められているところであろ０ このような観点から、今庄“ｒ：１〆でも含ｒｉいｔＪ
Ｉｆｆ？ ４１４オロ１ｖの１〆体に箱膚波遮蔽イ１
１艷能冷でイーＪ与する方法カ二ｆつ々廃案され、一部
が実用化されている。１なわちこれらの方法を大別する
と、 ■ ば成］）１屑筺体の内面に、塗装、金用済９１゜メ
ッキ、真空蒸着等により導電肢１１４！を形成する。
を板金加工して製作されるのが一般的であった。ところ
がこのような板金加コＡま、単に量産に不向きであるだ
レアにＩＪ−まらずコストアップをぎたし、曲面等の成
形が大変でデャ“イン設言１の自由度に制約があり、最
近で＆土台１戊樹１ｊ旨材料による成形品に代替されて
いるのが現状−ひｋ）る。このよ５に合成樹脂材ηによ
ってこの種の筺体を製造すると、単に太［ｉ生産が可能
であることに止まら−ｊ′、曲面−？複雑な形状の団体
力１？−）られる第１１点があるが、絶縁材料であるた
、Ｖ）金属製筐体では問題とされなかった電磁波遮蔽様
ｆｉ１ｇの欠如が指摘されんようになった。特に昨今の
ように前述した電子機器が高度に普及するに至っては、
屯磁波遮＠機能が強（数束さｉｔ、早晩法；１；ｆ１．
制されるＦｒｒＩＪきもあって、こ：１１．が解決を強
（求められているところであろ０ このような観点から、今庄“ｒ：１〆でも含ｒｉいｔＪ
Ｉｆｆ？ ４１４オロ１ｖの１〆体に箱膚波遮蔽イ１
１艷能冷でイーＪ与する方法カ二ｆつ々廃案され、一部
が実用化されている。１なわちこれらの方法を大別する
と、 ■ ば成］）１屑筺体の内面に、塗装、金用済９１゜メ
ッキ、真空蒸着等により導電肢１１４！を形成する。
■ 合成樹脂筺体あるいは機器内に金網を装着する。
■ 金棺箔、金属繊ｆ等の導電性物質を混入した合成樹
脂材料によって筐体を製、潰する。
脂材料によって筐体を製、潰する。
（Ｑ ３つの方法になる。
し／）・しンエがも■の導電被膜を形成する方Ｙノミは
後加二にとして採用ｌ−やすい而をもつ”Ｃいる？ノー
、形成（７たう１１電波膜の密着性ＶＣ対する信頼性が
乏しいこと、Ｆｊｊ雑な形状の箇所や突出部のｆ５ｊ−
の部分等に均一な）７さの被膜を形成することが困帷で
ｋ】ろこと、後加工の手間がかかること等の問題点が残
されている。また■の方法ものと同様に、金網の装着が
煩雑であること、複雑な形状に加工しにくいため筺体の
形状段用に制限がｉ）ること、金網の経時変化が懸念さ
れること等の欠点が指摘されている。最後のに１）の方
法は、予め導電性物質を混入した合成１１°ｌ脂材料に
よってｉ７体を製造するため、■や■の方法のような煩
雑１工手間はないものの、使用する７Ｆ！＋ ？比性物
質が高価でしかも使用量も多いため゛月利費が嵩むこと
、多量に添加する導ｊｉｊ、 （：！Ｉ：物５７１（を
均一に混練することが大変ｊｊにと、筐体自体が一種の
導電体と１．Ｃるため感電、防市や内部様器保護の絶縁
加工を要すること、成形性が低下し金型の寿命が短か＜
７．Ｃること、成形品の強度、耐熱性等の物性低下を
招き外ｔｉ３ｉ！を低下させるＩ＋！１れがあること等
（ｙ、、） ３・１を点があり、未だ解決しフ、仁けＪ
しはならない点が多い。
後加二にとして採用ｌ−やすい而をもつ”Ｃいる？ノー
、形成（７たう１１電波膜の密着性ＶＣ対する信頼性が
乏しいこと、Ｆｊｊ雑な形状の箇所や突出部のｆ５ｊ−
の部分等に均一な）７さの被膜を形成することが困帷で
ｋ】ろこと、後加工の手間がかかること等の問題点が残
されている。また■の方法ものと同様に、金網の装着が
煩雑であること、複雑な形状に加工しにくいため筺体の
形状段用に制限がｉ）ること、金網の経時変化が懸念さ
れること等の欠点が指摘されている。最後のに１）の方
法は、予め導電性物質を混入した合成１１°ｌ脂材料に
よってｉ７体を製造するため、■や■の方法のような煩
雑１工手間はないものの、使用する７Ｆ！＋ ？比性物
質が高価でしかも使用量も多いため゛月利費が嵩むこと
、多量に添加する導ｊｉｊ、 （：！Ｉ：物５７１（を
均一に混練することが大変ｊｊにと、筐体自体が一種の
導電体と１．Ｃるため感電、防市や内部様器保護の絶縁
加工を要すること、成形性が低下し金型の寿命が短か＜
７．Ｃること、成形品の強度、耐熱性等の物性低下を
招き外ｔｉ３ｉ！を低下させるＩ＋！１れがあること等
（ｙ、、） ３・１を点があり、未だ解決しフ、仁けＪ
しはならない点が多い。
本発明はこの上５な状況に濫みてなされたも合成樹脂系
シート状成形材１；１の中間であって該合成ｌｌ７１脂
系シート状成形材旧のほぼ全面精にわたって、イト中的
に層成したことをｌ［￥徴とするシード状成形材料にあ
る。
シート状成形材１；１の中間であって該合成ｌｌ７１脂
系シート状成形材旧のほぼ全面精にわたって、イト中的
に層成したことをｌ［￥徴とするシード状成形材料にあ
る。
以下本発明を実施例の図面に従って説明する。
第１Ｖ／１は合成樹脂系シート状成形旧狽をｔｉ’５成
する樹脂が熱可塑性合成樹脂（１１から１よる例であり
、Ｅ１３２図は合成樹脂系シード状成形材料を構成ゴる
樹脂がＦ ＲＰのコンｉくランド（１′）から１．ｃを
含む薄層（２）が、合成樹脂系シート状成形材料のほぼ
全面、ｌ″Ｉ￥にわたって集中的に層成されＣ（・る。
する樹脂が熱可塑性合成樹脂（１１から１よる例であり
、Ｅ１３２図は合成樹脂系シード状成形材料を構成ゴる
樹脂がＦ ＲＰのコンｉくランド（１′）から１．ｃを
含む薄層（２）が、合成樹脂系シート状成形材料のほぼ
全面、ｌ″Ｉ￥にわたって集中的に層成されＣ（・る。
ここ″Ｔ：熱可塑性合成樹脂（ｌｌとしては、ＡＢＳ樹
Ｊ］’１ｒ 、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂
、スチレン樹脂、アクリル樹脂、 Ａ Ｓ ４ｆｆＪ
脂。
Ｊ］’１ｒ 、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂
、スチレン樹脂、アクリル樹脂、 Ａ Ｓ ４ｆｆＪ
脂。
変性ポリフェニレンオキサイド樹脂 、）ｚ ＋） フ
。
。
ピレン＋ｔ’Ｉ、を脂等が［重用可能で、あり、またＦ
ＲＰσ）コンパウンド（１′）としては、樹脂ベース
として小胞ｉｌｌポリエステル、エポキシ樹脂等に補強
利としてガラス繊維、炭素繊維等を適用したものが使用
ｒｉＪ能で、これらの累月は目的に応じて適宜選択され
る。
ＲＰσ）コンパウンド（１′）としては、樹脂ベース
として小胞ｉｌｌポリエステル、エポキシ樹脂等に補強
利としてガラス繊維、炭素繊維等を適用したものが使用
ｒｉＪ能で、これらの累月は目的に応じて適宜選択され
る。
まブこ導正、拐料を含む薄層（２１は、繊維状、箔片上
混合して用いられる。繊ＸｆＬ状の導電月料の例として
は、アルミニウム、銅、践銅等からなる金属繊維１表面
をメタライズ加にしたガラス繊維、炭素繊スイ１等があ
り、箔片状のものとしてはアルミニウムフレーク等がま
た粉粒状のものとしてはカーボンブラック等が挙げられ
る。これらの導＞１月１の５ち繊維状あるいは箔片状の
ものは、通常そのままの状態で薄層（２１とすることが
多いが、他の支持体によって層を形成するよりになって
いてもよい。また粉粒状の導取材刺は、通常導ｒｌｉ′
、塗料のよう１．Ｃ状態で用いられたり、フィルム等に
混入し１こりして用いられることが多い。これ「）の導
電４４月な含を翻１４γ層（２）は、第１図や第２図の
ように合成樹脂系シート状成形′Ｊｌ：４彊の中火に層
成することが一般的であるが、目的によっては第３図の
ようにいずれかの面に偏在させてもよく、また第４図の
よりに薄層（２）を２またはそれ以上層成してもよい。
混合して用いられる。繊ＸｆＬ状の導電月料の例として
は、アルミニウム、銅、践銅等からなる金属繊維１表面
をメタライズ加にしたガラス繊維、炭素繊スイ１等があ
り、箔片状のものとしてはアルミニウムフレーク等がま
た粉粒状のものとしてはカーボンブラック等が挙げられ
る。これらの導＞１月１の５ち繊維状あるいは箔片状の
ものは、通常そのままの状態で薄層（２１とすることが
多いが、他の支持体によって層を形成するよりになって
いてもよい。また粉粒状の導取材刺は、通常導ｒｌｉ′
、塗料のよう１．Ｃ状態で用いられたり、フィルム等に
混入し１こりして用いられることが多い。これ「）の導
電４４月な含を翻１４γ層（２）は、第１図や第２図の
ように合成樹脂系シート状成形′Ｊｌ：４彊の中火に層
成することが一般的であるが、目的によっては第３図の
ようにいずれかの面に偏在させてもよく、また第４図の
よりに薄層（２）を２またはそれ以上層成してもよい。
１ｔお、この導電利−ｆ１を＊ １’Ｊ ｉｔγ層（２
）は、本発明のシート状成形月別を用いて成形したとぎ
に成形品のほとんどの箇所に存在している必−要がある
ことから、合成樹脂系シート状成形材料のほとんどの部
分Ｑこ換石すｉｌ、ば合成樹脂系シート状成形拐料のほ
ぼ全面積にわたって集中的に層成されている必要がある
。また、この薄層（２）は成形によって９１１伸を受ｋ
ｆることとなるので、できるだけ高ｊ；、’％度である
ことが望ましい。このよりに導ｆｌＪ、旧享）を含む薄
層（２）を集中的に層成すると、導Ｔｌｊ、 １１月の
使用６Ｉ」友釣に低減させることができ、シ／ノ・も一
定ｂ１の導電材料を含むために成形層１が成形によって
延伸を受け、実質的にこの薄層（２）かびらに薄く延ば
されても、電磁波遮蔽効果に支障をきたすことはない。
）は、本発明のシート状成形月別を用いて成形したとぎ
に成形品のほとんどの箇所に存在している必−要がある
ことから、合成樹脂系シート状成形材料のほとんどの部
分Ｑこ換石すｉｌ、ば合成樹脂系シート状成形拐料のほ
ぼ全面積にわたって集中的に層成されている必要がある
。また、この薄層（２）は成形によって９１１伸を受ｋ
ｆることとなるので、できるだけ高ｊ；、’％度である
ことが望ましい。このよりに導ｆｌＪ、旧享）を含む薄
層（２）を集中的に層成すると、導Ｔｌｊ、 １１月の
使用６Ｉ」友釣に低減させることができ、シ／ノ・も一
定ｂ１の導電材料を含むために成形層１が成形によって
延伸を受け、実質的にこの薄層（２）かびらに薄く延ば
されても、電磁波遮蔽効果に支障をきたすことはない。
このような導電材料を含む層（２）を合成４ｆｌ ＩＩ
旨系シート状成形４’Ｊ４４１の中間に、集中的に層成
する方法は種々あるが、例えは２台の押出し機を用いて
熱可塑性合成樹脂シートを押出す際、まだシートが冷え
ていない箇所において下方に位置するＩｆｆ’出しシー
ト上に導電材料をｉ攻イ５ｆ、たは塗イロし、上方のシ
ートを車ねて一体化する方法、あるいはこの方法ししお
いてうｎ・ｒｉｊ、 ｌ料を高濃度に含有するフィルム
を供給して積層する方法がある。また、２枚の合成樹脂
シートを爪金接着して債層する際その接着剤に導電月料
火混入して行１．（５力法もある。さｈにＦ Ｒ））の
コンパウンドを用いる場合は、ＳＭＣの２枚を重ね合せ
る際に導電材料を介荘させてＩ；４ ＋’ｉシフ１７、
シート状成形４４オ′）どするとよい。このようにし′
〔得られ１こｎ成４ＤＪ Ｊｉｉｌ？系シート状成形４
４料のノリさを工、目的に」、っても！’？：、 １：
ｒるが、１１！ＴＪａ２〜１０開イ♀度である。
旨系シート状成形４’Ｊ４４１の中間に、集中的に層成
する方法は種々あるが、例えは２台の押出し機を用いて
熱可塑性合成樹脂シートを押出す際、まだシートが冷え
ていない箇所において下方に位置するＩｆｆ’出しシー
ト上に導電材料をｉ攻イ５ｆ、たは塗イロし、上方のシ
ートを車ねて一体化する方法、あるいはこの方法ししお
いてうｎ・ｒｉｊ、 ｌ料を高濃度に含有するフィルム
を供給して積層する方法がある。また、２枚の合成樹脂
シートを爪金接着して債層する際その接着剤に導電月料
火混入して行１．（５力法もある。さｈにＦ Ｒ））の
コンパウンドを用いる場合は、ＳＭＣの２枚を重ね合せ
る際に導電材料を介荘させてＩ；４ ＋’ｉシフ１７、
シート状成形４４オ′）どするとよい。このようにし′
〔得られ１こｎ成４ＤＪ Ｊｉｉｌ？系シート状成形４
４料のノリさを工、目的に」、っても！’？：、 １：
ｒるが、１１！ＴＪａ２〜１０開イ♀度である。
、す、」−のよりに（７てｉ町Ｆられた含−成１ｉ′＋
、を脂系シート状成形＋４才′’）は、熱ｉｊＪ塑性合
成（αｉ ！Ｉｔ？かｔつなるものである場合は加熱軟
化させてプレス成形あるいはブロー成形等の方法により
所望の１７体を製造しりるし、またＦＲＰのコンパウン
ドを用いるときには一般のＳＭＣ成形イ幾等を用いてプ
レス成形することができる。そしてこのようにして得「
っｉｔた１で体等の成形品は、内外面は一般の合成樹脂
成形品と同様に絶縁体で４１テ成されているため、外観
もよく感ｌｔ℃や１゛１を子機器に悪影響を及ぼす１・
１れもなく、ｌ−かも導電性シート状物が１３【体の全
４体ｒＣわたり内部に位置しているため、ＴＩＥ（ｊＤ
、波、バ蔽効果に没第１、かつ酸化されたり経時的劣化
することも少プ尤く長期にわたって性能を維持し５るも
のとなる。
、を脂系シート状成形＋４才′’）は、熱ｉｊＪ塑性合
成（αｉ ！Ｉｔ？かｔつなるものである場合は加熱軟
化させてプレス成形あるいはブロー成形等の方法により
所望の１７体を製造しりるし、またＦＲＰのコンパウン
ドを用いるときには一般のＳＭＣ成形イ幾等を用いてプ
レス成形することができる。そしてこのようにして得「
っｉｔた１で体等の成形品は、内外面は一般の合成樹脂
成形品と同様に絶縁体で４１テ成されているため、外観
もよく感ｌｔ℃や１゛１を子機器に悪影響を及ぼす１・
１れもなく、ｌ−かも導電性シート状物が１３【体の全
４体ｒＣわたり内部に位置しているため、ＴＩＥ（ｊＤ
、波、バ蔽効果に没第１、かつ酸化されたり経時的劣化
することも少プ尤く長期にわたって性能を維持し５るも
のとなる。
本発明は以」二詳述した如き構成から１．Ｃるものであ
るから、シート状成形４：４料として従来の製造装圓に
適用して生産住良（筐体等の成形品を製造することがで
き、しかも１１られた成形品は高い１１１°、磁波遮蔽
効果を長期にわたって発揮しつる利点がある。
るから、シート状成形４：４料として従来の製造装圓に
適用して生産住良（筐体等の成形品を製造することがで
き、しかも１１られた成形品は高い１１１°、磁波遮蔽
効果を長期にわたって発揮しつる利点がある。
；Ｆ １図７ぷいし第４図ｈ’、ｒ、、本発明の合成樹
脂系シート状成形］゛４料の実施例を示す部分的な断面
図でＷ）る〇 （］）・・・・・熱可塑性合成樹脂 （白・・・・・ＦＲＰのコンパウンド
脂系シート状成形］゛４料の実施例を示す部分的な断面
図でＷ）る〇 （］）・・・・・熱可塑性合成樹脂 （白・・・・・ＦＲＰのコンパウンド
Claims (1)
- １．繊維状、箔片状あるいは粉粒状の１種または２種以
上の導電材料を含む薄層を、合成樹脂系シー；・状成形
材料の中間であって該合成樹脂系シート状成形材料のほ
ぼ全面積にわたって集中的に層成したことを特徴とする
シート状成形４，４月。 ２、合成樹脂系シート状成形材料が熱可塑性合成樹脂で
あることを／ｊゲ徴とする’ｌ”ｊ’ ＋ｉ′「ｊｔｊ
’！求の範囲第１項記載のシート状成形材不＋ｌ。 ３、 合成樹脂系シート状成形４４イ：’）がＦ ＲＰ
のコンパウンドであることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のシート状成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57195804A JPS5985746A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 電磁波遮蔽用シ−ト状成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57195804A JPS5985746A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 電磁波遮蔽用シ−ト状成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5985746A true JPS5985746A (ja) | 1984-05-17 |
Family
ID=16347250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57195804A Pending JPS5985746A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 電磁波遮蔽用シ−ト状成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5985746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021138078A (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-16 | ダイキョーニシカワ株式会社 | Ｓｍｃ成形品 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456200A (en) * | 1977-10-13 | 1979-05-04 | Toray Industries | Electromagnetic wave shielding material |
| JPS5460504A (en) * | 1977-10-24 | 1979-05-16 | Toray Industries | Radio wave shielding material |
| JPS5634449A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-06 | Mitsubishi Rayon Co | Electromagnetic shielding material |
| JPS5873198A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波遮蔽筐体 |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP57195804A patent/JPS5985746A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456200A (en) * | 1977-10-13 | 1979-05-04 | Toray Industries | Electromagnetic wave shielding material |
| JPS5460504A (en) * | 1977-10-24 | 1979-05-16 | Toray Industries | Radio wave shielding material |
| JPS5634449A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-06 | Mitsubishi Rayon Co | Electromagnetic shielding material |
| JPS5873198A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波遮蔽筐体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021138078A (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-16 | ダイキョーニシカワ株式会社 | Ｓｍｃ成形品 |
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