JPS5985886A - 選択めつき方法 - Google Patents

選択めつき方法

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JPS5985886A
JPS5985886A JP58186676A JP18667683A JPS5985886A JP S5985886 A JPS5985886 A JP S5985886A JP 58186676 A JP58186676 A JP 58186676A JP 18667683 A JP18667683 A JP 18667683A JP S5985886 A JPS5985886 A JP S5985886A
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plating
plated
plating method
selective plating
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/01—Manufacture or treatment
    • H10W70/02—Manufacture or treatment of conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. of metal plates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/004—Sealing devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 この発明は、集積回路（ＩＣ）へングーのような部材の
所要部分に金その池の金属、合金のめり外を行う選択め
っき方法に関するものである。
前記したような部材は、その所要部分に金めつきなどの
めっぎを部分的に行うことか形状的にきわめて難かしい
。例えば、ＩＣへンダーは、半導体装置の基部またはト
ランジスタ・キャンにリード線か接続されており、接続
部分はガラスやプラスチックスにより絶縁されているも
ので、これらの部分を含めて、めっぎしなければならな
い。
従来、例えば、１０４６形へングーのような小形の部材
のめっきにおいては、リート線を縮めて全全体をバレル
めっきするか、リード線をそのままの状態（二して全体
をバレルめっきしていた。この上うなめつき方法は、コ
ストがかかると共に、例えば金めつきの場合では、リー
ド線などめっき不要の部分までめっきするため、金が無
駄に使用され、この不要な部分にめっきされた金を取り
除いて回収する作業が行われるなど、きわめて非能率で
ある欠点がある。また、めっき仕上りもあまりよくなく
、めっきがはげやすく、部材が小形のものであると、バ
レルめっき処理中、破損する欠点がある。また、スチー
ル粒子を加えてバレルめっトすることもあるが、これら
粒子に付着した金を回収することは、時間とコストがか
がる。
また、ミリタリ−形のソケット、ピンなどを部分的にめ
っきする場合にも同様な欠点がある。これらは、バレル
めっきや、部分的にめっき浴に浸せきしてめっきする方
法がとられているが、後者の場合、めっき層の厚さが均
一にならず、外側部分が内側部分の倍の厚さになるなど
の欠点がある。
λＪ聯目的 この発明は、前記した欠点を除いた選択めった方法を提
供することを目的とする。
この発明は、部材の一部にめっきを施す選択めっき方法
において、部分的にめっきすべき部材をマスクの孔に、
そのマスクの弾性変形を利用して押しこみ、該部材のめ
っきすべき部分のみを前記マスクの孔から露出させて、
めっきを行う選択めっき方法に係るものであり、前記マ
スクは、めっき処理後簡単にはがすことができ、また、
めっきすべき部材との装置を押しこむ操作だけでよい。
マスクは、ショア硬度が１２°から８０°のシリコンラ
バーからなり、部材の寸法により、前記の硬度は増える
。
また、マスクは、毎１］８時間使用であると、３月間の
使用か命であり、補助マスクも使用できる。
この発明の方法は、英国、米国などにおいて一般に使用
されている、ニス・シー・オーエンス社の「カルーセノ
喧Ｃａｒｏｕｓｅｌ　）Ｊと称されているめっき装置な
どの選択めっき装置において大賢され、はぎとりマスク
の使用により、めっき処理の時間が大幅に短縮される。
めっきすべき部材は、互いに連結した多数のジグの一つ
に保持され、各ジグは、金属−３＝ 同志のカソード結合を構成しているもので、この点につ
いては、英国特許願第１，４４７，０２７号に開示しで
ある。また、この発明は、特願昭５８−８９，０２２号
の無接点めっき方法にも実施できる。さらに、この発明
における、めっき方法そのものは、従来公知のめっき組
成浴により行われるもので、前記「カル−セル」型のめ
っき装置により、フネクタなどの電気（電子）部品の金
めつきを行う電流密度は、陰極インターフェースで約１
５ａｍｐ／ｄｍ２（１，”５００ａｍｐ／ｍ２）である
。
この発明の方法は、電着可能な金属または合金のめっき
に適用できるが、金、パラジウム、ルテニウム、ルシウ
ムなどのプラチナグループなどの貴金属によるめっきの
場合に最も適している。例えば、Ｔ０４６型ヘッダー（
従来は、全体をバレルめっきする）の部分めっきについ
てみると、金価格がトロイ・オンス当り４１４米ドルで
計算して１００，０００ユニット当り約１；６００米ド
ルの金が、そして、ミリタリ−形ソケットの場合は、１
００，０００ユニット当り約３００米ドルか゛この発明
方法により節約できる。　　　”４− このように、この発明によれば、ＴＯ４６型ヘツグーの
ような小形部材の部分めっきに適し、高能率で、コスト
の節減が可能で、所要の部分にのみ、めっきを施す本発
明の効果は、多大である。
０例の１ 第１．２図に示すように、第１マスク１は、ダウ・コー
ニング社のシリコンラバーなどのシジア硬度約４０°の
素材がらなり、多数の孔２が設けてあり、これらの孔が
めつき浴の連通孔として作用する。ヘッダー３は、キャ
ップ４と導電性のリード線５からなるもので、リード線
５は、ガラス盤６に保持されている。
ジグ７は、外側面にねじがきっである基部８（スチール
製）、該基部に固定のプローブ９（真ちゅう製）、内側
スリーブ１０（ラバー製）、外側スリーブ１１（スチー
ル製）を備えており、スリーブ１０はテーパーがついた
孔を有し、この孔にリード線５が通されてプローブ９と
電気的に接続し、外側スリーブ１１は内面にねじがきっ
てあり、リード線５を囲む。この外側スリーブ１１はリ
ード線５かジグ７へ通しゃすいように案内するもので、
外縁部１２が一体に設けである。第１マスク１の孔２の
各々には、段部が設けてあり、ヘッダー３のキャップ４
とジグ７の外縁部１２が嵌まりこみやすくなっており、
キャップ４の部分が前記マスクから突出する。実用面に
おいては、ヘッダー３は、ニッケルによりバレルめっき
されており、ジグ７へ自動または手動により、板材など
で装着される。
ジグ７は、グループの状態でマスク１の多数の孔２に対
応する数のものが互いに連結している。ついでマスク１
は、各シ゛グアへ押しこまれ、へ遅グー３のキャップ４
とリード線５の端部のみが露出状態となる。
このようにして組立てられた構成体は、逆さまにされて
、めっき槽へ入れられ、空気圧、液圧、機械圧などを用
いるクランプ手段により保持されて、選択めっぎが行わ
れる。めっ熱処理後は、マスク１は、ヘッダー３からは
ぎとられる。
ヘッダー３を通常に使用する場合は、キャップ４の端部
にチップをハンダづけし、リード線５の端と電気的に接
続する。これによって、キャップ４の端部の一部、例え
ば半分が金めつぎされる。また、Ｄ形の孔をもつマスク
を前記の第１マスク使用後に用いても同様のことか行え
る。各へングー３とキャップ４の端部の所要部をめっき
するためには、ヘッダー３をタブ１３により正しく位置
決めすることか必要である。
第３〜５図に示した第２マスク１４は、ショア硬度か約
７＋）’のシリコンラバー（ダウ・コーニング社製）か
らなり、孔１５が多数設けられている。第４．５図に示
すように、ソケット１６を選択的（部分的）にめっきす
るため、第２マスク１４か用いられ、これにより該ソケ
ットの内面のみかめっきされ、外面はめっきされない。
めっきのための孔１５には、割り溝かソケ遅トと同様に
設けてあり、これにより電解液が前記内面全面に流れ、
部分めっきがなされる。
前記の実施例は、この発明を限定するものではなく、説
明のための例示で゛ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明による第１マスクの斜視図、第２図
は、ヘッダと第１図のマスクか装着されたジグの断面図
、 第３図は、第２マスクの斜視図、 一７＝ 第４図は、第３図のマスクにソケットをはめこんだ状態
の断面図、 第５図は、第４図Ｖ矢視方向の説明図である。 １・・・第１マスク　２．１５・・・めっき用の孔３・
・・ヘッダー　　４・・・キャップ５・・・リード線　
　７・・・ジグ ９・・・プローブ ほか１名 ８−

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）部分的にめっぎすべき部材をマスクの孔に、その
    マスクの弾性変形を利用して押しこみ、該部材のめっき
    すべき部分のみを前記マスクの孔から露出させて、めっ
    きを行う選択めっき方法。
  2. （２）マスクは、シリコンラバーからなる特許請求の範
    囲第１項の選択めっき方法。
  3. （３）マスクは、シタア硬度１２°から８０°の素材か
    らなる特許請求の範囲第１項の選択めっき方法。
  4. （４）マスクに設けられる孔の断面形状が異なる特許請
    求の範囲第１項の選択めっき方法。
  5. （５）めっきすべき部材の一部がマスクの孔の第一部位
    に係合され、該部材の支持体の一部が前記孔の第二部位
    に係合する特許請求の範囲第４項の選択めっき方法。
  6. （６）めっきされる部材は、ＩＣヘッダーである特許請
    求の範囲第１項の選択めっき方法。
  7. （７）めっきされる部材は、ミリタリ−形のソケットで
    ある特許請求の範囲第１項の選択めっき方法。
  8. （８）部材は、部分的に金めっきされる特許請求の範囲
    第１項の選択めっき方法。
JP58186676A 1982-10-05 1983-10-05 選択めつき方法 Granted JPS5985886A (ja)

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GB8228376 1982-10-05
GB8228376 1982-10-05

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JPS5985886A true JPS5985886A (ja) 1984-05-17
JPH0411633B2 JPH0411633B2 (ja) 1992-03-02

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JP (1) JPS5985886A (ja)
AT (1) ATE40157T1 (ja)
DE (1) DE3378982D1 (ja)
GB (1) GB2127855B (ja)

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