JPS5987145U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

Info

Publication number
JPS5987145U
JPS5987145U JP18209482U JP18209482U JPS5987145U JP S5987145 U JPS5987145 U JP S5987145U JP 18209482 U JP18209482 U JP 18209482U JP 18209482 U JP18209482 U JP 18209482U JP S5987145 U JPS5987145 U JP S5987145U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
sealed
end side
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18209482U
Other languages
English (en)
Inventor
曽原　光一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP18209482U priority Critical patent/JPS5987145U/ja
Publication of JPS5987145U publication Critical patent/JPS5987145U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面図、第２図
は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・・・・半導体ペレット、２−・・・・・金線、
３・・・・・・リードフレーム、３ａ・・・・・・リー
ドフレームアイランド、３ｂ・・・・・・リードフレー
ム外部リード、４・・・・・・熱硬化性樹脂、５・・・
・・・熱可塑性樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ベレットとこのベレットに導電接続された外部リ
    ードの一端側とを共に樹脂により封止し、前記外部リー
    ドの他端側を前記封止樹脂体の外部へ引き出した樹脂封
    止型半導体装置において、前記封止樹脂体の外周部は熱
    硬化性樹脂、内部は熱可塑性樹脂により形成されている
    ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。　　　　−
JP18209482U 1982-12-01 1982-12-01 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS5987145U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18209482U JPS5987145U (ja) 1982-12-01 1982-12-01 樹脂封止型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18209482U JPS5987145U (ja) 1982-12-01 1982-12-01 樹脂封止型半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5987145U true JPS5987145U (ja) 1984-06-13

Family

ID=30394432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18209482U Pending JPS5987145U (ja) 1982-12-01 1982-12-01 樹脂封止型半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5987145U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5987145U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5977241U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59176151U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS585347U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5945935U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS6033452U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH03113850U (ja)
JPS5856446U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS5914348U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6073249U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS5963441U (ja) 樹脂封止集積回路
JPS5811246U (ja) 半導体装置
JPS5829847U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS58138351U (ja) 半導体パツケ−ジ
JPS59195751U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5892739U (ja) 半導体装置
JPS6139950U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS625644U (ja)
JPS59117166U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6016553U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5954942U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5895062U (ja) 半導体装置
JPH0442742U (ja)
JPS5863758U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0258340U (ja)