JPS5988839A - 半導体装置用リードの位置認識方法 - Google Patents
半導体装置用リードの位置認識方法Info
- Publication number
- JPS5988839A JPS5988839A JP57197595A JP19759582A JPS5988839A JP S5988839 A JPS5988839 A JP S5988839A JP 57197595 A JP57197595 A JP 57197595A JP 19759582 A JP19759582 A JP 19759582A JP S5988839 A JPS5988839 A JP S5988839A
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造工程の一つであるワイヤボン
ディングに好適なリード等の位置認識方法およびその装
置に関するものである。
ディングに好適なリード等の位置認識方法およびその装
置に関するものである。
半導体装置の製造工程の一つに、半導体素子ベレットの
電極パッドとリードと7ワイヤにて電気接続するワイヤ
ボンディングエ稈があるか、近年ではこのワイヤボンデ
ィングも自動化が進められており、前記した′[if他
バッドやリードの各位置全自動的1c 認Hしてワイヤ
ボンデインクw行なうようにしている。この場合、ベレ
ットの電極パッドはホトリソグラフィ技術會利用して形
成δnているためその寸法精度は高く、したがって電極
バッドの数個を位i認識丁れはそnと相対位置関係から
曲のパッド位&i容易に求めることができる。
電極パッドとリードと7ワイヤにて電気接続するワイヤ
ボンディングエ稈があるか、近年ではこのワイヤボンデ
ィングも自動化が進められており、前記した′[if他
バッドやリードの各位置全自動的1c 認Hしてワイヤ
ボンデインクw行なうようにしている。この場合、ベレ
ットの電極パッドはホトリソグラフィ技術會利用して形
成δnているためその寸法精度は高く、したがって電極
バッドの数個を位i認識丁れはそnと相対位置関係から
曲のパッド位&i容易に求めることができる。
しかしながら、リード、%KM金属板からなるリードフ
レームで泣形成時の公差や形成佐の変形等によって位置
(相対関係)のばらつきが太さく、したかつて高信頼性
のワイヤボンディング−chなうためには全リードを位
置認識する心安かるる。
レームで泣形成時の公差や形成佐の変形等によって位置
(相対関係)のばらつきが太さく、したかつて高信頼性
のワイヤボンディング−chなうためには全リードを位
置認識する心安かるる。
このため、従来では第1図のように、襟数本のり−ド1
に対して工TVカメラ?利用した認識装置の視野2を順
次移動式せながら、視野2内の1箇所に設けた認識部3
勿各リードに対応させて位1を認識金行ない、これk
IJ−ドのピッチP、づつ移動して全リードにわたって
行なうことにより全リードの位置認R2行なう方法が採
用式れている。
に対して工TVカメラ?利用した認識装置の視野2を順
次移動式せながら、視野2内の1箇所に設けた認識部3
勿各リードに対応させて位1を認識金行ない、これk
IJ−ドのピッチP、づつ移動して全リードにわたって
行なうことにより全リードの位置認R2行なう方法が採
用式れている。
しかしながら、この方法は全リード21本づつ認識する
ためにリード数が200〜300以上の半導体装置では
認識時間が極めて長いものになり、処理効率の点で問題
となる。
ためにリード数が200〜300以上の半導体装置では
認識時間が極めて長いものになり、処理効率の点で問題
となる。
これに対し、各リード全直交する方向に走査して各リー
ドの位tltw認識する所謂ラインスキャナ方法が提案
されており、全リードの認識時間の短縮には有効である
が、技術的に困難な問題が多くしかもコスト高になると
いう不利があって実用化には到っていない。
ドの位tltw認識する所謂ラインスキャナ方法が提案
されており、全リードの認識時間の短縮には有効である
が、技術的に困難な問題が多くしかもコスト高になると
いう不利があって実用化には到っていない。
したがって本発明の目的はり−ド或りはこれに類する物
の全部全正確にかつ効率よく位置認識することができる
位置認識方法および位置認識装置上提供すること全目的
としている。
の全部全正確にかつ効率よく位置認識することができる
位置認識方法および位置認識装置上提供すること全目的
としている。
このような目的全達成するために本発明方法は、認識時
に視野内の袂数箇所に設けた認識部でυ数個のリード等
を認識すると共に、視野はこの認識数に応じたピッチに
て順次移!1EIIさせるようにしたものである。
に視野内の袂数箇所に設けた認識部でυ数個のリード等
を認識すると共に、視野はこの認識数に応じたピッチに
て順次移!1EIIさせるようにしたものである。
また本発明装置は、視野内[り数個の認識部7有する認
識手段と、この認識手段の出力に基つめてリード等の被
認識9勿を認識手段に対して相対ピンチ移動感せる移動
手段と全備えるものである。
識手段と、この認識手段の出力に基つめてリード等の被
認識9勿を認識手段に対して相対ピンチ移動感せる移動
手段と全備えるものである。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
先ず本発明位置認識装置紫第2図により説明し、次にそ
の作用と共に本発明方法k aQ明する。第2図におい
て、10はワイヤボンディング工程に付さnる半導体装
f構体であり、リードフレーム11と、こfLVC固着
した半導体素子ベレット12と?有し、リードフレーム
ttVc設けた俵数不のり一ド13は前再ピベレット1
20周に略等しいピッチ寸法で並設式nてしる。この構
体10は移動手段としてのXYテーブル14上にgm芒
n、xyテーブル駆動部150作用によって水平X、Y
方向に任意に移動さj、る。
の作用と共に本発明方法k aQ明する。第2図におい
て、10はワイヤボンディング工程に付さnる半導体装
f構体であり、リードフレーム11と、こfLVC固着
した半導体素子ベレット12と?有し、リードフレーム
ttVc設けた俵数不のり一ド13は前再ピベレット1
20周に略等しいピッチ寸法で並設式nてしる。この構
体10は移動手段としてのXYテーブル14上にgm芒
n、xyテーブル駆動部150作用によって水平X、Y
方向に任意に移動さj、る。
一方、前記XYテーブル14の上方には工TVカメラ1
6′に下方に向けて設置し、七の視野内に前記リード1
3葡2〜4本程度同時に入れら扛るように撮像する。ま
た、この工TVカメラ16にはコントロール部174?
接続し、前記視野内に撮像されたリード像全1公知のパ
ターン認識方法紫オリ用して認識し、前記XYテーブル
駆動部15からのXYテーブル位置信号と合わせてリー
ド位置?認識することができる。これらコントロール部
17と工TVカメラ16は認識手段is成することにな
るが、本例においては、前述した視野内に所定ピッチ間
隔の3箇所に認識部19a、t9b%19c(第3因参
照)を配設し、これら認識部19a、19b、19aの
夫々においてリード認識上行ない得るようにしている。
6′に下方に向けて設置し、七の視野内に前記リード1
3葡2〜4本程度同時に入れら扛るように撮像する。ま
た、この工TVカメラ16にはコントロール部174?
接続し、前記視野内に撮像されたリード像全1公知のパ
ターン認識方法紫オリ用して認識し、前記XYテーブル
駆動部15からのXYテーブル位置信号と合わせてリー
ド位置?認識することができる。これらコントロール部
17と工TVカメラ16は認識手段is成することにな
るが、本例においては、前述した視野内に所定ピッチ間
隔の3箇所に認識部19a、t9b%19c(第3因参
照)を配設し、これら認識部19a、19b、19aの
夫々においてリード認識上行ない得るようにしている。
図中、20はモニタである。
次に以上の構成の認識装置の作用と共に本発明方法を説
明する。第3因に示すように、XYテーブル14の初期
位置では工TVカメラ16の視野21内に3本のリード
13as 13bs 13aが撮像され、これに対応す
るように認識部19a、19bs19aが位&される。
明する。第3因に示すように、XYテーブル14の初期
位置では工TVカメラ16の視野21内に3本のリード
13as 13bs 13aが撮像され、これに対応す
るように認識部19a、19bs19aが位&される。
これにより、コントロール部17では3本のリード13
a、13b、13c ’f夫々認識部19a、19b、
19cによって認識シ、こnと同時ICXYテーブル駆
動部15から送出されてくるその時のXYテーブル14
の位置信号により前記各リード13as tab、 1
3cの位置を認識する。次いで、コントロール部17で
はこれら3本のリードに隣接する次の3本のリード13
d、t3es13fkg識するために、3本のリードに
相当するピッチ量P!の信号iXYテーブル駆動部15
に送出し、XYテーブル14を相当蓋移動させる。
a、13b、13c ’f夫々認識部19a、19b、
19cによって認識シ、こnと同時ICXYテーブル駆
動部15から送出されてくるその時のXYテーブル14
の位置信号により前記各リード13as tab、 1
3cの位置を認識する。次いで、コントロール部17で
はこれら3本のリードに隣接する次の3本のリード13
d、t3es13fkg識するために、3本のリードに
相当するピッチ量P!の信号iXYテーブル駆動部15
に送出し、XYテーブル14を相当蓋移動させる。
これにより、リードフレーム11は工TVカメラ16に
対して移動ちれ、■TVカメラの視野は同図に破線で示
す視野211Cなる。したがって、認識部19a、19
bs 19cは今度はリード13d。
対して移動ちれ、■TVカメラの視野は同図に破線で示
す視野211Cなる。したがって、認識部19a、19
bs 19cは今度はリード13d。
138% 13fに相対してとnらt認識し、この時
のXYテーブル14の位置から前述と同様にしてリード
13(1,1,313,13fの位置會認識することに
なる。以後、これを繰返して行けば全リード13の位t
k、全認識することができる。
のXYテーブル14の位置から前述と同様にしてリード
13(1,1,313,13fの位置會認識することに
なる。以後、これを繰返して行けば全リード13の位t
k、全認識することができる。
この結果、本実施例では1回の位置認識作用において3
本のリードヶ同時に認識することができるので、全部の
リード全位置認識するためには全リード数の173の数
だけ認識作用(視野の移動。
本のリードヶ同時に認識することができるので、全部の
リード全位置認識するためには全リード数の173の数
だけ認識作用(視野の移動。
認識)全行なえばよく、従来の1本つつの認識に比較し
て3倍の速で、即ち1/3の時間で位4JR認識を行な
うことができるのである。なお、リード葡複数本同時に
認識しても、位tu識自体は各リード?I−1本づつ独
立して行なっているので、本実施例においても位置の認
識精度に高いものに得ることができる。
て3倍の速で、即ち1/3の時間で位4JR認識を行な
うことができるのである。なお、リード葡複数本同時に
認識しても、位tu識自体は各リード?I−1本づつ独
立して行なっているので、本実施例においても位置の認
識精度に高いものに得ることができる。
ここで、前記実施例では3本のり一ド葡同時に一つの視
野内に入れてこnらr同時に位置認識しているが、2本
のリード又は4本以上のり一ドを同時に一つの視野内に
入れるようにしてもよい。
野内に入れてこnらr同時に位置認識しているが、2本
のリード又は4本以上のり一ドを同時に一つの視野内に
入れるようにしてもよい。
但し、2本のリードの場合には認識時間上半減するのみ
であり、また4本以上の場合には視野の移動回数は低減
できるが各回の認識作用は若干複雑になる。
であり、また4本以上の場合には視野の移動回数は低減
できるが各回の認識作用は若干複雑になる。
!7t、本14Jではリードフレームにおけるリードの
位*u識で例示しているが、セラミックパッケージにお
けるリードやPCB基板上のリード、更にはリード以外
の端子類にも同様に適用することかできる。
位*u識で例示しているが、セラミックパッケージにお
けるリードやPCB基板上のリード、更にはリード以外
の端子類にも同様に適用することかできる。
以上のように本発明の位置認識方法およびての装置によ
れば、複数本のリード等を認識手段の一つの視野内に入
nると共に、これら後数本のリードを同時に位置認識し
、かつこA’に様数本の17−ド等に相対するピンチで
視野移動させながら順次行なうので、高精度でかつ信頼
性の高い位lit認識を短時間で行なうことができると
いう効果全奏する。
れば、複数本のリード等を認識手段の一つの視野内に入
nると共に、これら後数本のリードを同時に位置認識し
、かつこA’に様数本の17−ド等に相対するピンチで
視野移動させながら順次行なうので、高精度でかつ信頼
性の高い位lit認識を短時間で行なうことができると
いう効果全奏する。
第1図μ便米方法の説明図、
第2図は本発明装置の全体構成図、
第3図に本発明方法の説明図である。
10・・・半導体構体、11・・・リードフレーム、1
2・・・半導体ベレン)、13.13a〜13f・・・
リード、14・・・XYテーブル、15・・・XYテー
ブル駆動部、16・・・工TVカメラ、17・・・コン
トロール部、19a〜190・・・認識部、20・・・
モニタ、21.21A・・・視野。 ゛ −・、?
2・・・半導体ベレン)、13.13a〜13f・・・
リード、14・・・XYテーブル、15・・・XYテー
ブル駆動部、16・・・工TVカメラ、17・・・コン
トロール部、19a〜190・・・認識部、20・・・
モニタ、21.21A・・・視野。 ゛ −・、?
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、並列配置さnた多数本のリード等を工TVカメラ等
の認識手段ケ用いて位置認識するに際し、前記認識手段
の一視野内には複数本のり一ド等會同時に入nると共に
、前記視野内に設けた複数個の認識部にて前記複数本の
リード等を同時に位置認識し、かつ前記視野は複数本の
リードのピッチに合わせて11−次移動式せること′(
l−%−徴とするり一ド等の位置認識方法。 2、並列配置でnだ多数本のリード等?複数本毎に一つ
の視野内に入れ、かつ各リード等に夫々相対する複数個
の認識f!fVSケ前記視野内Vこ配設した認識手段と
、前記認識手段からの信号に基づいて前記多数本のリー
ド等を前記複数本のリードのピッチづつ前記認識手段に
対して相対移動場ぜる移動手段と?備えることt%徴と
するリード等の位置認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197595A JPS5988839A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 半導体装置用リードの位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197595A JPS5988839A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 半導体装置用リードの位置認識方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5988839A true JPS5988839A (ja) | 1984-05-22 |
| JPH0220144B2 JPH0220144B2 (ja) | 1990-05-08 |
Family
ID=16377094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57197595A Granted JPS5988839A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 半導体装置用リードの位置認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5988839A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10921365B2 (en) * | 2019-04-11 | 2021-02-16 | Arista Networks, Inc. | High-potential testing of conductive lands of a printed circuit board |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5270008A (en) * | 1991-10-09 | 1993-12-14 | Avl Medical Instruments Ag | Analyzing device |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP57197595A patent/JPS5988839A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10921365B2 (en) * | 2019-04-11 | 2021-02-16 | Arista Networks, Inc. | High-potential testing of conductive lands of a printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0220144B2 (ja) | 1990-05-08 |
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