JPS5989145A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
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- JPS5989145A JPS5989145A JP19925982A JP19925982A JPS5989145A JP S5989145 A JPS5989145 A JP S5989145A JP 19925982 A JP19925982 A JP 19925982A JP 19925982 A JP19925982 A JP 19925982A JP S5989145 A JPS5989145 A JP S5989145A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｌ ノ発Ｔｌｌ１ ｒ、Ｌ積層板の３＋、’４決に関す
る。
る。
紙、布、ガラス布等のシート状基材にフェノールＩ？ｌ
Ｉｆ）？ 、ポリ、了−スブ“ル（耐１１旨、エポキ
シ樹１１旨等の（樹脂を含浸さす′てなる樹１指含浸基
材（プリグレグ）を準備しＣ１ご、のｖｒ４脂含浸基材
１枚もしくけ複数枚の取ね合わ（Ｊ゛体に銅箔等金属箔
を重ね合わせて、加熱加圧する等１４層成形し、樹脂含
浸基材の樹脂を硬化さ毬ることによって積層板を得るこ
とは、周知である。
Ｉｆ）？ 、ポリ、了−スブ“ル（耐１１旨、エポキ
シ樹１１旨等の（樹脂を含浸さす′てなる樹１指含浸基
材（プリグレグ）を準備しＣ１ご、のｖｒ４脂含浸基材
１枚もしくけ複数枚の取ね合わ（Ｊ゛体に銅箔等金属箔
を重ね合わせて、加熱加圧する等１４層成形し、樹脂含
浸基材の樹脂を硬化さ毬ることによって積層板を得るこ
とは、周知である。
この場合、樹脂含浸基材層の硬化時に歪応力が生じ、こ
の歪応力が金属箔に影響を及ぼｌ−て、積層板を加工す
るため再加熱したときに、その熱で積層板に反りやねじ
れを生じさせることがあり、その防止対策が望まれてい
た。
の歪応力が金属箔に影響を及ぼｌ−て、積層板を加工す
るため再加熱したときに、その熱で積層板に反りやねじ
れを生じさせることがあり、その防止対策が望まれてい
た。
このような事情に鑑み、この発明は、寸法安定性のよい
積層板を作り得る積層板の製法、特に、電子部品を搭載
したりプリント配線板にしたりなど１７だときに加工時
の熱で反りやねじれが生ずることのない積層板を作り得
る積層板の製法を提供することを目的とする。
積層板を作り得る積層板の製法、特に、電子部品を搭載
したりプリント配線板にしたりなど１７だときに加工時
の熱で反りやねじれが生ずることのない積層板を作り得
る積層板の製法を提供することを目的とする。
この目的を４１茂するために、この発明は、ｔＩν１詣
含浸基材に金ｔ４箔を市ね合わせてＷ脂含浸基材の樹脂
を硬化さすることにより積層板を得るにあたり、ｆ吋１
敗含浸基利と金属箔の間に、基材に含浸さ忙た樹脂より
も硬化速度の遅い樹脂の層を介在させるようにすること
を特徴とする積層板のｌ１ｌｌ！法を要旨とする。以ド
にこれを詳しく述べる。
含浸基材に金ｔ４箔を市ね合わせてＷ脂含浸基材の樹脂
を硬化さすることにより積層板を得るにあたり、ｆ吋１
敗含浸基利と金属箔の間に、基材に含浸さ忙た樹脂より
も硬化速度の遅い樹脂の層を介在させるようにすること
を特徴とする積層板のｌ１ｌｌ！法を要旨とする。以ド
にこれを詳しく述べる。
この発明において、財産含浸基材は、従来と同じように
してイ乍られたものが用いられる。ｔなわち、紙、布、
ガラフイ■等のシート状基利にフェノール樹脂、ポリエ
フデル樹脂、Ｔ−ボキシ（討１旨等の向１１１７をａＵ
さす“仁なるものが用いられる。徴属箔も洒ｌ”ｌ ｙ
ｉ′ｉ ’ｌ’γ、山：話のものが用いられる。−そし
て、（朝１１旨含渭基４．−＋ １枚も１〜＜ ｉｔ複
苫′１枚の重ね合わせ体の片面もしく ｌ：ｊ両１（１
１に奮用箭を重ね合わせるのであるが、その際、１財脂
含浸基材と金属箔の間に、基材に含浸されている樹脂よ
りも硬化速度の遅い樹脂の層を介在六ド゛て卦く。そう
して、通常の七卦り、これ全複数枚多段に積み改ねて加
熱加圧する、あるイｒ、Ｉ （、ｌＩ＋、加圧Ｆ テｆ
ｉｌ １ｌｔｉを硬化させる等、樹１１１９分の硬化を
行なわせ゛Ｃ，積層板を？ｉ＋る。
してイ乍られたものが用いられる。ｔなわち、紙、布、
ガラフイ■等のシート状基利にフェノール樹脂、ポリエ
フデル樹脂、Ｔ−ボキシ（討１旨等の向１１１７をａＵ
さす“仁なるものが用いられる。徴属箔も洒ｌ”ｌ ｙ
ｉ′ｉ ’ｌ’γ、山：話のものが用いられる。−そし
て、（朝１１旨含渭基４．−＋ １枚も１〜＜ ｉｔ複
苫′１枚の重ね合わせ体の片面もしく ｌ：ｊ両１（１
１に奮用箭を重ね合わせるのであるが、その際、１財脂
含浸基材と金属箔の間に、基材に含浸されている樹脂よ
りも硬化速度の遅い樹脂の層を介在六ド゛て卦く。そう
して、通常の七卦り、これ全複数枚多段に積み改ねて加
熱加圧する、あるイｒ、Ｉ （、ｌＩ＋、加圧Ｆ テｆ
ｉｌ １ｌｔｉを硬化させる等、樹１１１９分の硬化を
行なわせ゛Ｃ，積層板を？ｉ＋る。
介在する１ｆｆｔ ＩＩＲ層のｊメみにｌｈ別の１貝定
Ｖ↓ないが、数ミクロンないし数Ｅ′ｔミクロン４′４
度が好まｌ、い。
Ｖ↓ないが、数ミクロンないし数Ｅ′ｔミクロン４′４
度が好まｌ、い。
その位１１１１″ｔの種ｔｒ、ｒ４にも特別の制限はな
いが、某材含ｆｆ４ ｒＴｉのものと同一１勺脂であっ
て硬化剤を減少もしくｔ、１、背無表１．ｌ″ｒ、もの
が好オしい。まだ、接着能力金持っているものが好まし
い。
いが、某材含ｆｆ４ ｒＴｉのものと同一１勺脂であっ
て硬化剤を減少もしくｔ、１、背無表１．ｌ″ｒ、もの
が好オしい。まだ、接着能力金持っているものが好まし
い。
この発明にかか／′＋４で１層板の製法れ１、このよう
にｔｌｌ Ｉｔ）ｉ含（ｙ基椙）金属箔の間に、基材に
含浸させた樹脂よりも硬化速度の遅い樹脂の層を介在さ
せるように１７ていＺ）。仁の介在樹脂層は樹脂含浸基
材の硬化に遅れて硬化するので、未硬化の状態が持つク
ッション作用（・てより、樹脂含浸基材層の硬化時に発
生する歪応力を吸収し、肖加熱時（（積層板（Ｃ反りや
ねじ１１が生じないようにすることができる。
にｔｌｌ Ｉｔ）ｉ含（ｙ基椙）金属箔の間に、基材に
含浸させた樹脂よりも硬化速度の遅い樹脂の層を介在さ
せるように１７ていＺ）。仁の介在樹脂層は樹脂含浸基
材の硬化に遅れて硬化するので、未硬化の状態が持つク
ッション作用（・てより、樹脂含浸基材層の硬化時に発
生する歪応力を吸収し、肖加熱時（（積層板（Ｃ反りや
ねじ１１が生じないようにすることができる。
次に、実施例を比較例と併ぜて述べる。
実施例
エピコー）、１００１（シェル化学社製のエボギシｌｊ
Ｊ脂）１００重着部、ジシアンジアミド４重着部。
Ｊ脂）１００重着部、ジシアンジアミド４重着部。
ベンジルジメチルアミン０．２事情部、メチルオキシト
ール１００爪喰部からなるエポキシ樹脂液を厚み０．１
８ ｍｍのガラス布に含浸、乾（“ｈさせることによっ
て樹１１旨含浸基相（プリプレグ）をイ１）だ。ベンジ
ルジメチルアミンを除くほかは」；記と同じ配合のｔＩ
′１脂液（被着剤）を裏面に塗布した厚み３５ミクロン
の銅箔を、」二記樹脂含浸基材６戊をｊｌｉね合わせた
ものの両面に、その裏面を向かわ已−るようＩＬＬ Ｉ
ｙて重ね合わせ、１６０℃、 ｆｉ Ｏｋｇ／ｃｄ、
１２ Ｑ５）間積層成形して、積層板を得だ。
ール１００爪喰部からなるエポキシ樹脂液を厚み０．１
８ ｍｍのガラス布に含浸、乾（“ｈさせることによっ
て樹１１旨含浸基相（プリプレグ）をイ１）だ。ベンジ
ルジメチルアミンを除くほかは」；記と同じ配合のｔＩ
′１脂液（被着剤）を裏面に塗布した厚み３５ミクロン
の銅箔を、」二記樹脂含浸基材６戊をｊｌｉね合わせた
ものの両面に、その裏面を向かわ已−るようＩＬＬ Ｉ
ｙて重ね合わせ、１６０℃、 ｆｉ Ｏｋｇ／ｃｄ、
１２ Ｑ５）間積層成形して、積層板を得だ。
〔実施例２〕
ヘキナミノを１チ含む１／ゾール型フエノール附ｒｉｔ
ｅ ｏ、（Ｉｔ、’＞ ＋＋’ｃ ５ ＋１ ％ ）
ヲ、Ｉ’￥ ’ｔｏ、 ２５ 絹（１） ｇ Ｉｃ 含
ｆ 。
ｅ ｏ、（Ｉｔ、’＞ ＋＋’ｃ ５ ＋１ ％ ）
ヲ、Ｉ’￥ ’ｔｏ、 ２５ 絹（１） ｇ Ｉｃ 含
ｆ 。
乾に■さけることによって樹脂含浸基材をｄ１＝た。ヘ
ギリーミンを含１ないほかは、ｈ記と１司じ５（）係ｌ
／ゾール型フーＩ−ノール闇脂液（接着剤）を裏面に塗
布した１ｖみ３５ミクロンの鴫同箔を、と記樹脂含浸基
利４枚を改ね合わけたものの両面に、その、部面を向か
わするよう（Ｃし、で重ねＮわす、１ｆｉＯ℃、１００
ｋｇ／ｃ＋＋！ 、 ＋ｉ Ｏ分間４１′１層成形して
積層板を得た。
ギリーミンを含１ないほかは、ｈ記と１司じ５（）係ｌ
／ゾール型フーＩ−ノール闇脂液（接着剤）を裏面に塗
布した１ｖみ３５ミクロンの鴫同箔を、と記樹脂含浸基
利４枚を改ね合わけたものの両面に、その、部面を向か
わするよう（Ｃし、で重ねＮわす、１ｆｉＯ℃、１００
ｋｇ／ｃ＋＋！ 、 ＋ｉ Ｏ分間４１′１層成形して
積層板を得た。
〔比較例１］
ｆｌｎｌ ？ｉ？ｉに塗布−Ｆろ樹脂液を基材（ガラス
布）に含浸させたものと同一のものと［またｉｔかｔよ
、実施例１と同（革に１７で（、゛上層板を計だ。
布）に含浸させたものと同一のものと［またｉｔかｔよ
、実施例１と同（革に１７で（、゛上層板を計だ。
〔比較例２Ｊ
ｔ都１）に塗Ａ’５−ｆる樹脂液ケ基利（紙）に含浸さ
せたものと同一のものとしだ１１かは、実施例２と同（
羊に １．、 Ｃ’ ＩＩｆ層（反論・イ：ｔたっ名
侍ハ／ｉ仮の１彰ｌ赳率、収縮率（１４０℃〈ｌ（）分
加熱後冷却を３サイクル繰り返した後の砂値）は、第１
表のとおりであり、実施例は比較例に比し寸法変化が小
さかった。
せたものと同一のものとしだ１１かは、実施例２と同（
羊に １．、 Ｃ’ ＩＩｆ層（反論・イ：ｔたっ名
侍ハ／ｉ仮の１彰ｌ赳率、収縮率（１４０℃〈ｌ（）分
加熱後冷却を３サイクル繰り返した後の砂値）は、第１
表のとおりであり、実施例は比較例に比し寸法変化が小
さかった。
第 １ 表
Claims (1)
- （１） 樹脂含浸基材に金絹箔を爪ね合わせて樹脂含
浸基材の樹脂を硬化させることにより積層板を得るにあ
たり、樹脂含浸基材と金病箔の間に、基材に含浸さすた
樹脂よりも硬化速度の遅い樹脂の層を介在させるように
することをｌ特徴とする積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19925982A JPS5989145A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19925982A JPS5989145A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | 積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989145A true JPS5989145A (ja) | 1984-05-23 |
Family
ID=16404809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19925982A Pending JPS5989145A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989145A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0447940A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板の製造方法 |
-
1982
- 1982-11-13 JP JP19925982A patent/JPS5989145A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0447940A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板の製造方法 |
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