JPH0447940A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH0447940A JPH0447940A JP2158017A JP15801790A JPH0447940A JP H0447940 A JPH0447940 A JP H0447940A JP 2158017 A JP2158017 A JP 2158017A JP 15801790 A JP15801790 A JP 15801790A JP H0447940 A JPH0447940 A JP H0447940A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
に産業上の利用分野】
本発明は、回路を多層に設けた多層配線板の製造方法に
関するものである。
関するものである。
多層配線板Ａは内層回路板２に外層回路材４を積層する
ことによって作成される。すなわち、表面に内層回路１
を設けて形成される内層回路板２に複数枚のプリプレグ
３を介して外層回路材４を重ね、これを加熱加圧して積
層成形することによって作成されるものである。外層回
路材４としては外層回路が形成された外層回路板あるい
は銅箔などの金属箔等が用いられる。外層回路材４とし
て金属箔を用いる場合にはエツチング等の加工して外層
回路を形成して仕上げられる。
ことによって作成される。すなわち、表面に内層回路１
を設けて形成される内層回路板２に複数枚のプリプレグ
３を介して外層回路材４を重ね、これを加熱加圧して積
層成形することによって作成されるものである。外層回
路材４としては外層回路が形成された外層回路板あるい
は銅箔などの金属箔等が用いられる。外層回路材４とし
て金属箔を用いる場合にはエツチング等の加工して外層
回路を形成して仕上げられる。
しかしこのようにして作成される多層配線板Ａにあって
、内層回路１は内層回路板２の表面から突出した状態で
設けられているために、内層回路板２に接着層３を介し
て外層回路材４を積層するに際して内層回路１の側面部
の空気が抜は難く、第３図に示すようにこの閉じ込めら
れた空気でボイド１０が発生するおそれがある。 そしてこのように多層配線板Ａにボイド１０が発生する
と半田付は時にボイド１０が膨らんでデラミネーシ１ン
（剥離）が発生し、また外層回路材４に回路形成する際
にメツキ液が染み込んで使用時に電食が発生し、絶縁性
能が劣化するという種々の問題が生じるものである。こ
のような問題は、高い加圧力で外層回路材４を積層する
ことができない連続成形工法において、特に多発するも
のであった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ボイド
の発生を低減することができる多層配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
、内層回路１は内層回路板２の表面から突出した状態で
設けられているために、内層回路板２に接着層３を介し
て外層回路材４を積層するに際して内層回路１の側面部
の空気が抜は難く、第３図に示すようにこの閉じ込めら
れた空気でボイド１０が発生するおそれがある。 そしてこのように多層配線板Ａにボイド１０が発生する
と半田付は時にボイド１０が膨らんでデラミネーシ１ン
（剥離）が発生し、また外層回路材４に回路形成する際
にメツキ液が染み込んで使用時に電食が発生し、絶縁性
能が劣化するという種々の問題が生じるものである。こ
のような問題は、高い加圧力で外層回路材４を積層する
ことができない連続成形工法において、特に多発するも
のであった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ボイド
の発生を低減することができる多層配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
本発明に係る多層配線板の製造方法は、表面に内層回路
１が形成された内層回路板２に複数枚のプリプレグ３
ａ、 ３ ｂを介して外層回路材４を重ね、これを加熱
成形することによって内層回路板２に外層回路材４を積
層するにあたって、上記複数枚のプリプレグ３ ａｔ
３ ｂとして、内層回路板２に対して外側のプリプレグ
３ａを構成する樹脂の硬化速度が内側のプリプレグ３ｂ
を構成する樹脂の硬化速度よりも遅いものを用いて作成
されたものを使用することを特徴とするものである。
１が形成された内層回路板２に複数枚のプリプレグ３
ａ、 ３ ｂを介して外層回路材４を重ね、これを加熱
成形することによって内層回路板２に外層回路材４を積
層するにあたって、上記複数枚のプリプレグ３ ａｔ
３ ｂとして、内層回路板２に対して外側のプリプレグ
３ａを構成する樹脂の硬化速度が内側のプリプレグ３ｂ
を構成する樹脂の硬化速度よりも遅いものを用いて作成
されたものを使用することを特徴とするものである。
本発明にあっては、内層回路板２に外層回路材４を積層
するための複数枚のプリプレグ３１Ｌｔ ３ ｂとして
、内層回路板２に対して外側のプリプレグ３ａを構成す
る樹脂の硬化速度が内側のプリプレグ３ｂを構成する樹
脂の硬化速度よりも遅いものを用いて作成されたものを
使用することによって、外側のプリプレグ３ａは内層回
路板２に接する内側のプリプレグ３ｂよりも硬化が遅く
始まることになり、この外側のプリプレグ３ａのクッシ
タン作用で内層回路１の側面部に樹脂を充ＪＩＥさせて
この部分にボイドが発生することを防ぐことができる。
するための複数枚のプリプレグ３１Ｌｔ ３ ｂとして
、内層回路板２に対して外側のプリプレグ３ａを構成す
る樹脂の硬化速度が内側のプリプレグ３ｂを構成する樹
脂の硬化速度よりも遅いものを用いて作成されたものを
使用することによって、外側のプリプレグ３ａは内層回
路板２に接する内側のプリプレグ３ｂよりも硬化が遅く
始まることになり、この外側のプリプレグ３ａのクッシ
タン作用で内層回路１の側面部に樹脂を充ＪＩＥさせて
この部分にボイドが発生することを防ぐことができる。
以下本発明を実施例によって詳述する。
内層回路板２は、例えば、プラス布等の基材にエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂フェスを含浸して乾燥することに
よって調製した複数枚のプリプレグを重ねると共に、こ
の片側もしくは両側の外面に銅箔等の金属箔を重ね、こ
れを加熱加圧して積層成形することによって金属箔張り
積層板を作成し、そしてこの積層板の金属箔にエツチン
グ加工等して内層回路１を形成することによって、製造
することがでさる。従ってこの内層回路板２において内
層回路１は内層回路板２の表面に突出するように設けら
れている。 このように作成した内層回路板２の表面に複数枚のプリ
プレグ３ ａ、 ３ ｂを介して外層回路材４を積層す
ることによって、多層配線板を製造することができる。 ここで、外層回路材４としては銅箔等の金属箔や、内層
回路板２と同様にして外層回路を形成した外層回路板を
用いることができる。 またプリプレグ３ ａ、 ３ ｂは既述したようにして
作成することができるが、この複数枚のプリプレグ３
ａ、 ３ ｂとしては、内層回路板２に対して外側のプ
リプレグ３ａを構成する樹脂の硬化速度が内側のプリプ
レグ３ｂを構成する樹脂の硬化速度よりも遅いものを用
いて作成されたものを使用するようにしている。例えば
第１図の実施例のように内層回路板２の表面に二枚のプ
リプレグ３ａ、３ｂを介して外層回路材４を重ね、これ
を積層成形する場合には、外側のプリプレグ３ａはその
含浸した樹脂の硬化速度を、内側プリプレグ３ｂに含浸
した樹脂の硬化速度よりも遅くなるようにｌｌＮ整する
ものである。この硬化速度の差は例えば１６０℃におけ
るデルタイムが、外側のプリプレグ３ａが内側のプリプ
レグ３ｂよりも３０〜１２０秒長くなるように設定する
のが好ましい。このようにプリプレグ３ ＋１ｔ ３
ｂの樹脂に硬化速度の差を付けるには、樹脂や硬化剤の
組成に差を付けて調整したり、プリプレグ３ ａｔ ３
ｂを作成する際の加熱乾燥条件に差を付けてｍ整した
りすることによっておこなうことができ、その方法は任
意である０例えば、プラス布にエポキシ樹脂フェスを含
浸して加熱乾燥することによってプリプレグ３ｍ、３ｂ
を作成するにあたって、エポキシ樹脂フェスの１６０℃
でのデルタイムが２００秒の場合、１７０℃で５分間加
熱して乾燥すると、デルタイムが１２０秒のプリプレグ
３ａを調製することができ、また１７０℃で５．５分間
加熱して乾燥すると、ｒルタイムが５０秒のプリプレグ
３ｂを調製することができる。 そしてこのように内層回路板２の表面に複数枚のプリプ
レグ３ ａ、 ３ ｂを介して外層回路材４を重ね、こ
れを加熱・加圧して積層成形してプリプレグ３ａ、３ｂ
を介して内層回路板２に外層回路材４を積層するにあっ
て、複数枚のプリプレグ３ａ、３ｂの硬化速度が同じで
あると加熱は外側のプリプレグ３ａに先に作用するため
に外側のプリプレグ３ａが先に硬化してしまい、この外
側のプリプレグ３ａをクツションにして内側のプリプレ
グ３ｂから溶融して流れ出す樹脂を内層回路板２の表面
から突出する内層回路１の側面部に充填させることが難
しいが、本発明では外側のプリプレグ３ａの硬化速度を
内側のプリプレグ３ｂの硬化速度よりも遅くしであるた
めに、外側のプリプレグ３ａは内側のプリプレグ３ｂよ
りも硬化が遅く始まることになり、外側のプリプレグ３
ａのクツション作用で内側のプリプレグ３ｂから溶融し
て流れ出す樹脂を内層回路１の側面部に充填させること
かでき、この部分に空気が残ってボイドが発生すること
を防ぐことができるものである。 第２図の実施例では、プリプレグ３ａ、３ｂとして長尺
帯状のものを、外層回路材４として長尺帯状の金属箔を
それぞれ用い、連続工法で外層回路材４の積層をおこな
うようにしている。すなわち、プリプレグ３ ａｔ ３
ｂと外層回路材４をそれぞれ繰り出して連続して送り
つつプリプレグ３ ａｔ ３ ｂを介して内層回路板２
の表面に外層回路材４を重ね、これを加熱された成形ロ
ール１２に通して加熱加圧することによって、連続した
流れで内層回路板２にプリプレグ３ａ、３ｂを介して外
層回路材４を積層することができるものである。このよ
うな連続工法で外層回路材４を積層する場合には、大き
な圧力で加圧することができないために空電を追い出す
ことが難しくボイドが発生し易いが、本発明のように外
側のプリプレグ３ａとして内側のプリプレグ３ｂよりも
硬化速度の遅いものを用いることによって、連続工法に
おいてもボイドの発生をな、くすことが可能になるもの
である。ちなみに、従来の方法で製造した多層配線板で
は、１０ｃ＋ｗＸ１０ｃｍの範囲に１〜３個のボイドが
発生し、半田耐熱試験（Ｄ−２／１００．２６０℃、３
０秒）条件）ヲオコナウとデラミネーシヨンが発生した
が、本発明の方法で製造した多層配線板では、ボイドの
発生は０個であり、デラミネーシヨンも発生しなかった
。
樹脂等の熱硬化性樹脂フェスを含浸して乾燥することに
よって調製した複数枚のプリプレグを重ねると共に、こ
の片側もしくは両側の外面に銅箔等の金属箔を重ね、こ
れを加熱加圧して積層成形することによって金属箔張り
積層板を作成し、そしてこの積層板の金属箔にエツチン
グ加工等して内層回路１を形成することによって、製造
することがでさる。従ってこの内層回路板２において内
層回路１は内層回路板２の表面に突出するように設けら
れている。 このように作成した内層回路板２の表面に複数枚のプリ
プレグ３ ａ、 ３ ｂを介して外層回路材４を積層す
ることによって、多層配線板を製造することができる。 ここで、外層回路材４としては銅箔等の金属箔や、内層
回路板２と同様にして外層回路を形成した外層回路板を
用いることができる。 またプリプレグ３ ａ、 ３ ｂは既述したようにして
作成することができるが、この複数枚のプリプレグ３
ａ、 ３ ｂとしては、内層回路板２に対して外側のプ
リプレグ３ａを構成する樹脂の硬化速度が内側のプリプ
レグ３ｂを構成する樹脂の硬化速度よりも遅いものを用
いて作成されたものを使用するようにしている。例えば
第１図の実施例のように内層回路板２の表面に二枚のプ
リプレグ３ａ、３ｂを介して外層回路材４を重ね、これ
を積層成形する場合には、外側のプリプレグ３ａはその
含浸した樹脂の硬化速度を、内側プリプレグ３ｂに含浸
した樹脂の硬化速度よりも遅くなるようにｌｌＮ整する
ものである。この硬化速度の差は例えば１６０℃におけ
るデルタイムが、外側のプリプレグ３ａが内側のプリプ
レグ３ｂよりも３０〜１２０秒長くなるように設定する
のが好ましい。このようにプリプレグ３ ＋１ｔ ３
ｂの樹脂に硬化速度の差を付けるには、樹脂や硬化剤の
組成に差を付けて調整したり、プリプレグ３ ａｔ ３
ｂを作成する際の加熱乾燥条件に差を付けてｍ整した
りすることによっておこなうことができ、その方法は任
意である０例えば、プラス布にエポキシ樹脂フェスを含
浸して加熱乾燥することによってプリプレグ３ｍ、３ｂ
を作成するにあたって、エポキシ樹脂フェスの１６０℃
でのデルタイムが２００秒の場合、１７０℃で５分間加
熱して乾燥すると、デルタイムが１２０秒のプリプレグ
３ａを調製することができ、また１７０℃で５．５分間
加熱して乾燥すると、ｒルタイムが５０秒のプリプレグ
３ｂを調製することができる。 そしてこのように内層回路板２の表面に複数枚のプリプ
レグ３ ａ、 ３ ｂを介して外層回路材４を重ね、こ
れを加熱・加圧して積層成形してプリプレグ３ａ、３ｂ
を介して内層回路板２に外層回路材４を積層するにあっ
て、複数枚のプリプレグ３ａ、３ｂの硬化速度が同じで
あると加熱は外側のプリプレグ３ａに先に作用するため
に外側のプリプレグ３ａが先に硬化してしまい、この外
側のプリプレグ３ａをクツションにして内側のプリプレ
グ３ｂから溶融して流れ出す樹脂を内層回路板２の表面
から突出する内層回路１の側面部に充填させることが難
しいが、本発明では外側のプリプレグ３ａの硬化速度を
内側のプリプレグ３ｂの硬化速度よりも遅くしであるた
めに、外側のプリプレグ３ａは内側のプリプレグ３ｂよ
りも硬化が遅く始まることになり、外側のプリプレグ３
ａのクツション作用で内側のプリプレグ３ｂから溶融し
て流れ出す樹脂を内層回路１の側面部に充填させること
かでき、この部分に空気が残ってボイドが発生すること
を防ぐことができるものである。 第２図の実施例では、プリプレグ３ａ、３ｂとして長尺
帯状のものを、外層回路材４として長尺帯状の金属箔を
それぞれ用い、連続工法で外層回路材４の積層をおこな
うようにしている。すなわち、プリプレグ３ ａｔ ３
ｂと外層回路材４をそれぞれ繰り出して連続して送り
つつプリプレグ３ ａｔ ３ ｂを介して内層回路板２
の表面に外層回路材４を重ね、これを加熱された成形ロ
ール１２に通して加熱加圧することによって、連続した
流れで内層回路板２にプリプレグ３ａ、３ｂを介して外
層回路材４を積層することができるものである。このよ
うな連続工法で外層回路材４を積層する場合には、大き
な圧力で加圧することができないために空電を追い出す
ことが難しくボイドが発生し易いが、本発明のように外
側のプリプレグ３ａとして内側のプリプレグ３ｂよりも
硬化速度の遅いものを用いることによって、連続工法に
おいてもボイドの発生をな、くすことが可能になるもの
である。ちなみに、従来の方法で製造した多層配線板で
は、１０ｃ＋ｗＸ１０ｃｍの範囲に１〜３個のボイドが
発生し、半田耐熱試験（Ｄ−２／１００．２６０℃、３
０秒）条件）ヲオコナウとデラミネーシヨンが発生した
が、本発明の方法で製造した多層配線板では、ボイドの
発生は０個であり、デラミネーシヨンも発生しなかった
。
上述のように本発明にあっては、表面に内層回路が形成
された内層回路板に複数枚のプリプレグを介して外層回
路材を重ね、これを加熱成形することによって内層回路
板に外層回路材を積層するにあたって、上記複数枚のプ
リプレグとして、内層回路板に対して外側のプリプレグ
を構成する樹脂の硬化速度が内側のプリプレグを構成す
る樹脂の硬化速度よりも遅いものを用いて作成されたも
のを使用するようにしたので、外側のプリプレグは内層
回路板に接する内側のプリプレグよりも硬化が遅く始ま
ることになり、この外側のプリプレグのクツション作用
で内層回路の側面部に樹脂を良好に充填させることでき
、この部分にボイドが発生することを低減できるもので
ある。
された内層回路板に複数枚のプリプレグを介して外層回
路材を重ね、これを加熱成形することによって内層回路
板に外層回路材を積層するにあたって、上記複数枚のプ
リプレグとして、内層回路板に対して外側のプリプレグ
を構成する樹脂の硬化速度が内側のプリプレグを構成す
る樹脂の硬化速度よりも遅いものを用いて作成されたも
のを使用するようにしたので、外側のプリプレグは内層
回路板に接する内側のプリプレグよりも硬化が遅く始ま
ることになり、この外側のプリプレグのクツション作用
で内層回路の側面部に樹脂を良好に充填させることでき
、この部分にボイドが発生することを低減できるもので
ある。
第１図は本発明の一実施例の概略断面図、第２図は同上
の連続工法を示す概略図、＃５３図は従来例の多層配線
板の断面図である。 １は内層回路、２は内層回路板、３ａ、３ｂはプリプレ
グ、４は外層回路材である。
の連続工法を示す概略図、＃５３図は従来例の多層配線
板の断面図である。 １は内層回路、２は内層回路板、３ａ、３ｂはプリプレ
グ、４は外層回路材である。
Claims (1)
- （１）表面に内層回路が形成された内層回路板に複数枚
のプリプレグを介して外層回路材を重ね、これを加熱成
形することによつて内層回路板に外層回路材を積層する
にあたって、上記複数枚のプリプレグとして、内層回路
板に対して外側のプリプレグを構成する樹脂の硬化速度
が内側のプリプレグを構成する樹脂の硬化速度よりも遅
いものを用いて作成されたものを使用することを特徴と
する多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158017A JPH074915B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158017A JPH074915B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447940A true JPH0447940A (ja) | 1992-02-18 |
| JPH074915B2 JPH074915B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=15662454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2158017A Expired - Lifetime JPH074915B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH074915B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056176A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN103538264A (zh) * | 2012-07-10 | 2014-01-29 | 四平市方元恒业复合材料科技有限公司 | 一种减少玻璃钢空隙率的方法 |
| JPWO2021201252A1 (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58224750A (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | アイカ工業株式会社 | メラミン樹脂化粧材の製法 |
| JPS5989145A (ja) * | 1982-11-13 | 1984-05-23 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
| JPS61146537A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-04 | 新神戸電機株式会社 | コンポジツト積層板の製造法 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP2158017A patent/JPH074915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58224750A (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | アイカ工業株式会社 | メラミン樹脂化粧材の製法 |
| JPS5989145A (ja) * | 1982-11-13 | 1984-05-23 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
| JPS61146537A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-04 | 新神戸電機株式会社 | コンポジツト積層板の製造法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056176A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN103538264A (zh) * | 2012-07-10 | 2014-01-29 | 四平市方元恒业复合材料科技有限公司 | 一种减少玻璃钢空隙率的方法 |
| JPWO2021201252A1 (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | ||
| WO2021201252A1 (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱硬化性樹脂シート及びプリント配線板 |
| US12404399B2 (en) | 2020-04-03 | 2025-09-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Thermosetting resin sheet and printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH074915B2 (ja) | 1995-01-25 |
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